AMD公布最新路線圖：2022年前推出5nm Zen 4架構(gòu)處理器

近日，AMD公布了最新的CPU、顯卡路線圖，對于未來幾年其新的CPU、顯卡架構(gòu)以及工藝等做出了規(guī)劃。

首先CPU方面，預(yù)計將于2020年下半年發(fā)布的Zen 3處理器將采用7nm工藝，而Zen 4架構(gòu)的處理器也將于2022年前推出，會使用5nm工藝。不過業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為AMD的5nm處理器應(yīng)該要在2022年后才能夠量產(chǎn)，預(yù)計這個時間是因為他們認(rèn)為臺積電要等蘋果、華為等客戶的5nm訂單高峰期過了之后才能夠給AMD。

而在顯卡方面，根據(jù)路線圖，預(yù)計在2020年推出的RDNA 2顯卡將采用7nm工藝，帶來性能提升、支持光追、可變刷新率等新升級。

根據(jù)官方介紹，RDNA 2 GPU將比第一代RDNA GPU擁有較大的性能提升。RDNA GPU性能比GCN架構(gòu)提高了50%，而RDNA 2 GPU實現(xiàn)的提升有望和RDNA 1相同，同樣提高50%。而且這種性能的增長并不只是桌面級顯卡，筆記本顯卡的提升也將有如此大的幅度。

而RDNA 3顯卡可能將在2022年之前推出，其詳細(xì)升級官方并未公布，而是用了“Advanced Node”的說法一筆帶過。

不過由于最近臺積電將要改變其策略，所以一些廠商可能會從中受益，其中就包括AMD。正因此，RDNA 3架構(gòu)的GPU也有可能提早用上5nm的工藝。

如果RDNA 3提前用上了5nm工藝，那么其晶體管密度估計能比RDNA 2架構(gòu)提升80%左右，同樣的CU單元也應(yīng)該會大幅增加。其數(shù)量可能會從目前的RDNA架構(gòu)的40組、RNDA 2架構(gòu)的80組提升到120～160組。這樣一來RDNA 3架構(gòu)的算力將會得到大幅度的提升。