天璣亮劍真我 X7 Pro對 Redmi K30至尊版

設(shè)計上的區(qū)別

realme真我X7Pro、RedmiK30至尊紀(jì)念版（下文簡稱RedmiK30）和售價3000元起步的旗艦手機相比，主要的差異就是并沒有配備更高檔的3D曲面屏，而是選用了更加傳統(tǒng)的AMOLED直屏設(shè)計，也因此才能將起價控制到2000元價位的水平上。其中，真我X7Pro采用了挖孔屏，將3200萬像素攝像頭嵌入到了屏幕左上角的小孔內(nèi)，再結(jié)合先進(jìn)的COP封裝工藝，下巴窄至3.05mm，帶來91.6%超高屏占比。

RedmiK30延續(xù)了家族前輩的彈出式攝像頭設(shè)計，整個屏幕沒有任何開孔，真正做到了滿眼全是屏的體驗。但這種設(shè)計的缺點也很明顯，那就是會明顯提升重量，213g的體重存在較為明顯的壓手感。RedmiK30在設(shè)計上的特色還表現(xiàn)在手機背面額外多加入一顆感光元件（圖1），可以實現(xiàn)更靈敏的自動背光調(diào)節(jié)，無論夜晚、強光還是逆光，都能讓眼睛達(dá)到最舒適的閱讀狀態(tài)。

配置上的對比

兩款手機的屏幕尺寸相近，屏幕材質(zhì)也都是AMOLED，完美覆蓋100%DCI-P3廣色域，擁有1200nit的峰值亮度，并支持120Hz的刷新率和240Hz的觸控采樣率，顯示素質(zhì)處于伯仲之間，游戲畫面更流暢，操作起來也更跟手。

真我X7Pro和RedmiK30都搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1000+移動平臺（圖2），這顆SoC是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片，也是全球首款集成Wi-Fi6的5G單芯片。和驍龍865、麒麟990相比，天璣1000+采用了傳統(tǒng)的“4+4”雙叢集架構(gòu)，由4個Cortex-A77大核（2.6GHz）和4個CortexA55小核（2.0GHz）組成，并集成Mali-G77MC9，其綜合性能領(lǐng)先麒麟990，略遜于驍龍865，足以玩轉(zhuǎn)未來1年～2年內(nèi)的任何3D大作。

為了100%釋放天璣1000+的性能，兩款手機都內(nèi)置VC均熱板，其中RedmiK30的VC均熱板面積約為3495平方毫米（圖3），真我X7Pro則達(dá)到了15509平方毫米（圖4），從散熱的底蘊來看真我X7Pro占優(yōu)。在續(xù)航方面，兩款手機都內(nèi)置4500mAh電池，但快充功率分別為33W和65W，真我X7Pro可以在更短的時間內(nèi)補全電力。在其他功能方面，它們都配備雙立體聲揚聲器、線性馬達(dá)和NFC模塊，但RedmiK30還支持額外的紅外遙控功能。

真我X7Pro可選6GB+128GB、8GB+128GB和8GB+256GB三個存儲版本，售價分別為2199元、2499元和3199元。RedmiK30提供了6GB+128GB、8GB+128GB和8GB+512GB三個版本，售價分別為1999元、2199元和2499元，從性價比的角度來看，RedmiK30的中配和高配版最為超值。

影像上的對決

真我X7Pro和RedmiK30都采用了后置四攝矩陣，分別位于手機后蓋的左上角和居中偏上的位置。其中，真我X7Pro的主攝傳感器為索尼IMX686，同時還搭配有800萬像素超廣角以及200萬像素的微距和人像鏡頭，支持包括超級夜景4.0在內(nèi)的豐富拍照模式，以及UISMax視頻超級防抖技術(shù)（圖5）。

RedmiK30至尊紀(jì)念版主攝采用的是索尼IMX682傳感器，其規(guī)格和IMX686相似，只是在視頻錄制的參數(shù)上略有縮水。這款手機同樣搭配有超廣角、微距和人像鏡頭（圖6），但它的超廣角鏡頭像素更高，微距鏡頭則是等效50mm焦段的500萬像素長焦微距，可以拍出更震撼的微觀照片。

小結(jié)

作為搭載天璣1000+移動平臺的新品，真我X7Pro和RedmiK30在2000元價位上就提供了旗艦性能，結(jié)合120Hz刷新率和240Hz采樣率的AMOLED屏幕，無論是顯示還是操控也都達(dá)到了一流標(biāo)準(zhǔn)。真我X7Pro的優(yōu)勢在于更加輕盈的機身設(shè)計，以及可以迅速回血的65W閃充功能，而RedmiK30的入手門檻更低，長焦微距、紅外遙控也是非常好用的功能。如何取舍，就得看你的實際需求了。