單芯片

到重視。相較于單芯片封裝技術(shù)，多芯片組件可在一個(gè)封裝體內(nèi)封裝多個(gè)芯片，有效提高了芯片的封裝密度[3]。針對(duì)單芯片封裝體，可以通過熱阻值來衡量器件的散熱能力，封裝器件的熱阻有相應(yīng)的JEDEC 測試、仿真標(biāo)準(zhǔn)以及理論計(jì)算，封裝器件熱阻具有一套成熟的計(jì)算體系，芯片結(jié)溫計(jì)算準(zhǔn)確度具有一定的保障。多芯片封裝由于內(nèi)部有多個(gè)熱源，若采用單芯片封裝體熱阻計(jì)算方法，會(huì)導(dǎo)致一個(gè)封裝體出現(xiàn)多個(gè)熱阻值，無法準(zhǔn)確計(jì)算封裝體的散熱能力，且封裝體內(nèi)部芯片之間的熱耦合與熱阻擴(kuò)散將被忽略，

型IGBT器件單芯片子模組的仿真模型，通過設(shè)置芯片表面的接觸熱阻和摩擦系數(shù)，對(duì)于各部件金屬疲勞過程進(jìn)行了仿真模擬。然后利用金屬疲勞模型預(yù)測了壓接型IGBT器件單芯片子模組的可靠性壽命，得到了不同壓力下壓接型IGBT器件單芯片子模組的可靠性壽命。最后通過仿真結(jié)果得到了壓接型IGBT器件單芯片子模組的可靠性壽命與壓力的關(guān)系，對(duì)壓接型IGBT器件的使用以及后續(xù)的研究提供了指導(dǎo)性建議。1 壓接型IGBT器件單芯片子模組結(jié)構(gòu)1.1 壓接型IGBT器件封裝結(jié)構(gòu)目前壓接

M 8160，單芯片支持2G/3G/4G/5G多模，同時(shí)支持NSA非獨(dú)立組網(wǎng)/SA獨(dú)立組網(wǎng)，覆蓋6GHz以下和毫米波頻段，峰值最高速度可達(dá)6Gbps。不過要注意的是，即便最長的M.2 22110（110毫米），其體積和空間也十分有限，尤其是厚度，而目前的5G方案需要獨(dú)立基帶和天線來支持全頻段，想完整放在M.2模塊上比較困難，估計(jì)Fibocom可能會(huì)僅支持6GHz以下頻段，或者加裝額外天線。D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已確認(rèn)，會(huì)在未來的產(chǎn)

部監(jiān)控等應(yīng)用的單芯片汽車級(jí)VGA飛行時(shí)間（ToF）圖像傳感器。MLX75027是片上系統(tǒng)解決方案，在單一BGA封裝中提供 VGA（640×480像素）分辨率的圖像傳感及處理功能。工程樣片將于2019年7月起開始提供。MLX75027使用調(diào)制光源和光學(xué)飛行時(shí)間傳感功能創(chuàng)建車艙三維圖像，可提供對(duì)車內(nèi)人員和物品的監(jiān)控，并具有手勢(shì)檢測功能。該傳感器也可集成至碰撞預(yù)警和導(dǎo)航應(yīng)用中，如檢測車外空間和障礙物以及行人等。其主要特性之一是支持高達(dá)100MHz的調(diào)制頻率，使制

xx。該系列的單芯片SOC 控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流（BLDC）電機(jī)供電工具。Qorvo 率先推出在一塊芯片上集成高性能FLASH MCU 的集成式可控制、可編程的智能柵極驅(qū)動(dòng)器解決方案。通過PAC5527，OEM 能夠設(shè)計(jì)高度可靠的高性能工具，且占用空間極小。Qorvo 的新型PAC5527 電源應(yīng)用控制器?（PAC ?）在單芯片SOC 中集成了多個(gè)模塊，其中包括基于FLASH 的 高 性 能150MHz Arm?Cor

Inc宣布，其單芯片ASIL D級(jí)電池監(jiān)測IC被最新的下一代零排放電動(dòng)汽車Nissan LEAF采用。該IC滿足最高的安全標(biāo)準(zhǔn)并提供全面的診斷，從而實(shí)現(xiàn)可靠通信并大幅降低隔離材料清單(BOM)的成本。Maxim的電池監(jiān)測IC支持最高的安全標(biāo)準(zhǔn)，符合ISO 26262和ASIL D的要求 (也適用于ASIL C)。器件的差分通用異步接收器/發(fā)送器(UART)采用電容隔離，降低了BOM成本和失效率(FIT)。靈活的UART支持噪聲環(huán)境下的可靠通信。通過采用Ma

Richtek單芯片無線充電解決方案5月8日，大聯(lián)大控股詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek（立锜科技）的單芯片無線充電TX方案，代號(hào)Orion Lite，可支持對(duì)蘋果和三星手機(jī)的無線快充。大聯(lián)大詮鼎代理的Richtek的單芯片無線充電TX方案主要基于Richtek的RT3181A來實(shí)現(xiàn)，是目前業(yè)內(nèi)唯一的單芯片無線快充解決方案。RT3181是符合WPC規(guī)范的高度整合發(fā)送器，其整合的全橋功率級(jí)可以滿足通用的A11發(fā)送器的需要，而外部功率級(jí)的設(shè)計(jì)則可滿足更高性能系統(tǒng)

了“電源系統(tǒng)的單芯片化”。此次新產(chǎn)品BD9V100MUF-C歷時(shí)三年開發(fā)，采用0.35微米制程。在演示環(huán)節(jié)，可見目前市面上最強(qiáng)的競爭對(duì)手的雙芯片方案的脈寬是30ns，波形不停上下左右晃動(dòng)：而ROHM單芯片方案盡管脈寬只有20ns，但波形紋絲不動(dòng)。而且ROHM的電路板面積更小。據(jù)悉，這樣小型化和簡化的方案十分適合電動(dòng)油泵等需要小空間的場合。由于比雙芯片方案減少了外部的電感和電容，因而節(jié)省了成本。據(jù)悉，一輛車根據(jù)需要，可以用2到十幾顆芯片。除了車載，還可用于工

能藍(lán)牙音頻系統(tǒng)單芯片RDA5836RDA推出一款高性能藍(lán)牙音頻系統(tǒng)單芯片RDA5836，該芯片具有超強(qiáng)性能及超低功耗的特點(diǎn)，推出后便獲得藍(lán)牙耳機(jī)市場的領(lǐng)先地位。RDA5836在單芯片上集成了高性能 MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec 及Memory，支持SBC、 AAC、WMA等多種解碼算法，擁有豐富的接口資源，可以滿足各類藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)需求。同時(shí)，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，RDA5836提供多種封裝形式，最大程度滿足客戶對(duì)藍(lán)牙音頻

號(hào)鏈集成在一個(gè)單芯片SoC中，致力于加速5G無線、有線Remote-PHY及其他應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)?；?6 nm UltraScale+ MPSoC架構(gòu)的All Programmable RFSoC在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%～70%，而且其軟判決前向糾錯(cuò)(SD-FEC)內(nèi)核可滿足5G和DOCSIS 3.1標(biāo)準(zhǔn)要求。隨著芯片樣片向多家客戶發(fā)貨，Zynq UltraScale+ RFSoC系列早期試用計(jì)劃現(xiàn)已啟動(dòng)。

互聯(lián)家居應(yīng)用的單芯片設(shè)計(jì)，支持多種通信協(xié)議。該芯片由GreenPeak Technologies(Qorvo低功耗無線業(yè)務(wù)部的前身)于今年早期發(fā)布，現(xiàn)已投入生產(chǎn)。集成到虛擬私人助理(VPA)時(shí)，GP712可以讓VPA響應(yīng)語音指令，并直接與數(shù)百萬使用ZigBee和Thread協(xié)議的智能家居設(shè)備通信。而在過去，則需要使用單獨(dú)的網(wǎng)關(guān)將VPA揚(yáng)聲器連接至ZigBee和Thread sentroller(傳感器、控制器或執(zhí)行器)。

50,它可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth(Bluetooth4.2)低功耗連通性。據(jù)TI中國區(qū)無線連接解決方案業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理姜輝介紹,在與客戶的溝通過程中,很多客戶在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,希望所用的MCU既能支持遠(yuǎn)距離無線連接,又能充分利用藍(lán)牙的短距離低功耗連接。在這樣的需求推動(dòng)下,CC1350應(yīng)運(yùn)而生!CC1350雙頻無線通信覆蓋20 km以上CC1350在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth通信,Bluetooth因?yàn)榫?/div>

單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2016年10期2016-03-15

086CPU的單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上研究將Linux操作系統(tǒng)移植到目標(biāo)平臺(tái).1 8086單芯片平臺(tái)1.1 8086單芯片計(jì)算機(jī)平臺(tái)單芯片計(jì)算機(jī)是將傳統(tǒng)PC的CPU、內(nèi)存、顯卡等集成到單個(gè)芯片中.單芯片計(jì)算機(jī)與傳統(tǒng)PC相比具有體積小、質(zhì)量好、能耗底等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)系統(tǒng)的性能也有了很大的改善.促進(jìn)計(jì)算機(jī)的迅速普及.單芯片計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)是一個(gè)基于某一型號(hào)CPU及其外圍I／O接口的SoC設(shè)計(jì)過程.本文選擇標(biāo)準(zhǔn)的Intel 8086CPU.8086CPU芯片有最小模式與最

推出國內(nèi)第一款單芯片三軸陀螺儀QMG6982完善運(yùn)動(dòng)傳感器系列華虹半導(dǎo)體有限公司與上海矽?？萍加邢薰竟餐?，聯(lián)合推出新一代單芯片三軸陀螺儀QMG6982。這標(biāo)志著由矽?？萍己腿A虹半導(dǎo)體共同研發(fā)和生產(chǎn)的國內(nèi)首款完全擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單芯片三軸陀螺儀在上海問世。此為繼雙方2013年以來成功發(fā)布磁傳感器和加速度傳感器之后又一款里程碑的產(chǎn)品。該款陀螺儀芯片由矽?？萍甲灾餮邪l(fā)，采用華虹半導(dǎo)體先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)合作而成。雙方通過設(shè)計(jì)和工藝創(chuàng)新，首

GA在低成本、單芯片、瞬時(shí)上電的可編程邏輯器件中提供了先進(jìn)的處理能力，駿龍科技推出的產(chǎn)品進(jìn)一步驗(yàn)證了MAX 10FPGA的卓越性能，并進(jìn)一步豐富了Altera公司的工業(yè)解決方案?！癕pression Odyssey（奧德賽）”開發(fā)套件是一個(gè)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的開發(fā)和評(píng)估套件，用戶可以在iOS和An－driod手機(jī)上安裝專用的應(yīng)用程序，直接通過藍(lán)牙接口讀寫數(shù)據(jù)、分析數(shù)據(jù)和遠(yuǎn)程控制?！癕pression Odyssey（奧德賽）”開發(fā)套件提供了多種FPGA設(shè)計(jì)和

Spansion公司發(fā)布一款全新智能LED驅(qū)動(dòng)器集成電路（IC）解決方案。S6AL211產(chǎn)品家族將必要的智能照明組件集成在單個(gè)芯片內(nèi)，旨在降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加快其上市速度。該系列支持DALI、DMX、藍(lán)牙智能等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的通信協(xié)議。該系列采用一個(gè)4通道降壓DC/DC LED驅(qū)動(dòng)器IC，可以在0.1% 到100%的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)亮度。S6AL211集成了配置LED驅(qū)動(dòng)電路所需的全部外設(shè)組件，其中包括前置驅(qū)動(dòng)器、傳感放大器和LDO。該集成解決方案可將印刷電路板（PC

的需求，并且在單芯片中支持專有協(xié)議，也支持工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無線協(xié)議。EZR32系列產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用包括智能儀表、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、家居和樓宇自動(dòng)化、安保系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)視和資產(chǎn)跟蹤等。通過整合EFM32 MCU 內(nèi)核和EZRadio／EZRadioPRO sub－GHz收發(fā)器，EZR32無線MCU 為開發(fā)人員提供了比一般傳統(tǒng)基于分立MCU 和RF芯片的系統(tǒng)設(shè)計(jì)更顯著的優(yōu)勢(shì)。無縫“MCU＋RF”集成使得開發(fā)人員擺脫了在MCU 和無線電之間互連而帶來的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而使設(shè)計(jì)過

FC：重新定義單芯片藍(lán)牙智能本刊記者 | 張鵬“在無線市場中，智能藍(lán)牙正在經(jīng)歷歷史上最為迅猛的發(fā)展階段，現(xiàn)有的單芯片藍(lán)牙智能解決方案正在努力跟進(jìn)這一領(lǐng)域的創(chuàng)新速度，特別是在可穿戴產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用領(lǐng)域?！盢ordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Thomas Embla Bonnerud這樣表示?？纱┐髋c智能家居設(shè)備掀熱潮在智慧城市、“互聯(lián)網(wǎng)+”等一系列利好政策的引導(dǎo)下，目前中國市場上不斷涌現(xiàn)出大批量以智能家庭、智能終端以及移動(dòng)互聯(lián)為主

用瑞昱無線網(wǎng)絡(luò)單芯片RTL8881AB，以及H.264影音譯碼器芯片RTS5826，推出業(yè)界第一款符合IEEE802.11ac規(guī)格的消費(fèi)性無線D-LinkDCS-935L，在市場中，讓使用者在2.4/5GHz頻段上能享受更流暢的使用經(jīng)驗(yàn)。有別于其他僅能在2.4GHz頻段上傳輸?shù)?，D-LinkDCS-935L不僅能向下兼2.4GHz讓其他裝置同步聯(lián)機(jī)上網(wǎng)，同時(shí)還提供了5GHz傳輸?shù)倪x項(xiàng)，讓影音監(jiān)控能夠在低干擾的環(huán)境中進(jìn)行，以確保消費(fèi)者在使用監(jiān)控?cái)z影時(shí)的質(zhì)量與

核智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595。聯(lián)發(fā)科技基于ARM大小核異構(gòu)多任務(wù)架構(gòu)（HMP）領(lǐng)先開發(fā)出CorePilot技術(shù)，其優(yōu)異的算法以及動(dòng)態(tài)溫控和功耗管理技術(shù)，可動(dòng)態(tài)偵測工作負(fù)載量，智能調(diào)節(jié)每個(gè)核心的任務(wù)分配，使高性能的大核以及節(jié)能的小核相互協(xié)調(diào)，必要時(shí)八核全開發(fā)揮最大性能，讓MT6595不但具備強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力，并兼具持久的每瓦性能表現(xiàn)（performanceper-watt），并高度整合Imagination Technologies最新Pow

品，該系列可在單芯片上為頂尖的片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品、存儲(chǔ)和外設(shè)產(chǎn)品提供三通道電源，這些設(shè)備在具備先進(jìn)圖像語音處理功能的辦公自動(dòng)化與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備構(gòu)成中居于核心地位。配有最新SoC的系統(tǒng)在啟動(dòng)或切斷電源時(shí)需要控制三通道開關(guān)時(shí)序。Spansion S6AP412A利用軟件可以靈活、準(zhǔn)確地控制開關(guān)時(shí)序。此外，通過在單芯片上實(shí)現(xiàn)三通道電源，電源模塊所需物料清單（BOM）得以減少。新產(chǎn)品采用了通用的集成電路間總線（I2C）通信接口，并且依據(jù)SoC的運(yùn)行模式和工藝條件，可

解調(diào)器的64位單芯片移動(dòng)通信處理器ARMADA Mobile PXA1928。Marvell ARMADA Mobile PXA1928是Marvell ARMADA Mobile PXA1088LTE的升級(jí)。PXA1088LTE擁有經(jīng)過現(xiàn)網(wǎng)驗(yàn)證的技術(shù)積累，并與宇龍酷派、聯(lián)想和海信等緊密合作，面向中國移動(dòng)快速增長的4GLTE市場成功推出多款4GLTE千元智能手機(jī)。Marvell ARMADA Mobile PXA1928是單芯片四核A53架構(gòu)的5模LTE解

布提供業(yè)界首個(gè)單芯片400G解決方案Xilinx最新參考設(shè)計(jì)為客戶提供業(yè)界唯一4x100G OTN轉(zhuǎn)發(fā)器和2x100G OTN交換應(yīng)用的單芯片解決方案，帶有軟件API和高度優(yōu)化OTN SmartCORE IP的完整評(píng)估平臺(tái)，能加速高帶寬OTN應(yīng)用從開發(fā)到部署的整個(gè)進(jìn)程北京2014年3月12日電/--All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天在第39屆美國光纖通訊展覽會(huì)及研討會(huì)(OFC 2014)上宣布推

ADI推出單芯片寬帶IF接收器子系統(tǒng)AD6676“片上IF子系統(tǒng)”AD6676采用帶通Σ-Δ型ADC技術(shù)，在最高160 MHz的帶寬下對(duì)70至450 MHz的IF信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化北京2014年11月14日電/美通社/--Analog Devices,Inc.(NASDAQ：ADI)最近推出單芯片寬帶IF接收器子系統(tǒng)AD6676，可讓高性能通信和儀器儀表設(shè)備的設(shè)計(jì)人員減少接收器設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)頻率規(guī)劃靈活性和業(yè)界領(lǐng)先的瞬時(shí)動(dòng)態(tài)范圍。AD6676性能背后的

B-T2系統(tǒng)級(jí)單芯片（SoC）解決方案。 新品BCM7563集成了DVB-T2調(diào)諧器、解調(diào)器、CPU以及高清音頻視頻和圖形后端，以滿足數(shù)字地面電視（DTT）市場不斷增長的需求。此款新品在上周舉辦的莫斯科CSTB展上首次亮相。欲了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問Broadcom.com。目前市場上主流的DVB-T2芯片大多采用三芯片方案，BCM7563的出現(xiàn)極大地豐富了市場選擇，為設(shè)備制造商提供了易于制造、低復(fù)雜度的解決方案。此外，它還方便了運(yùn)營商的升級(jí)服務(wù)，從單向廣播升

無線Combo單芯片解決方案-MT7650。聯(lián)發(fā)科技MT7650高度整合最新的IEEE 802.11ac技術(shù)、藍(lán)牙4.0 LE功能、以及聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的Wi-Fi/Bluetooth先進(jìn)無線共存（co-existence）架構(gòu)，將提供433 Mbps超高傳輸速率的高質(zhì)量點(diǎn)對(duì)點(diǎn)語音、數(shù)據(jù)和影像傳輸，并可使醫(yī)療、健身或其它感應(yīng)器等通過超低功耗的藍(lán)牙進(jìn)行無線連接。此外，MT7650完整的802.11ac先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)（整合MAC/基頻/射頻）將解決復(fù)雜的無線網(wǎng)絡(luò)

發(fā)布的產(chǎn)品包括單芯片 V（B，F(xiàn)）T1045BP、V（B，F(xiàn)）T2045BP、V（B，F(xiàn)）T3045BP 和 V（B，F(xiàn)）T4045BP。 每款器件均提供功率TO-220AC、ITO-220AC和TO-263AB封裝。所有整流器在沒有反向偏置（t≤1小時(shí)）的直流正向電流下的最高結(jié)溫為200℃。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。TO-263AB封裝的潮濕敏感度等級(jí)（MSL）達(dá)到per J-STD-020規(guī)定的1級(jí)，LF

外的支持IC。單芯片FAN6756是一款高度集成綠色模式PWM控制器，能夠顯著減少開關(guān)電源（SMPS）設(shè)計(jì)的待機(jī)損耗，省去多達(dá)15個(gè)外部元件。FAN6756應(yīng)用了mWSaver技術(shù)，包括飛兆半導(dǎo)體專有的深度間歇模式（Deep Burst Mode）技術(shù)，可以減少無負(fù)載和輕負(fù)載條件下的開關(guān)損耗。采用mWSaver技術(shù)，不僅可以降低控制器本身的功耗，也可降低外部電路和元件的功耗。FAN6756還使用了創(chuàng)新的AX－CAP放電方法，它可以省去X－cap放電電阻器降

tion）發(fā)布單芯片、標(biāo)準(zhǔn)化同步以太網(wǎng)（SyncE）解決方案，該方案無需增加頻率轉(zhuǎn)換鎖相環(huán)（PLL），就能在光傳輸網(wǎng)絡(luò)（OTN）信道上實(shí)現(xiàn)同步以太網(wǎng)（SyncE）的傳輸。新款ZL30153和ZL30154時(shí)鐘器件可支持以太網(wǎng)時(shí)鐘頻率和所有的OTN時(shí)鐘頻率。采用Microsemi為SyncE和OTN應(yīng)用打造的單芯片解決方案，能讓電信設(shè)備制造商以單一網(wǎng)絡(luò)支持多重服務(wù)，并降低時(shí)鐘解決方案的成本。新的ZL30153和ZL30154SyncE時(shí)鐘器件可支持靈活的輸入

全球首個(gè)真正的單芯片無線電源發(fā)送器和業(yè)界最高輸出功率的單芯片接收器解決方案。與現(xiàn)有解決方案相比，IDT的高集成多模式發(fā)送器可減少80%的板面積和 50%的解決方案材料清單（BOM）成本。更多功能的多模式接收器輸出功率為通常使用解決方案的兩倍，可將充電時(shí)間縮減一半。IDTP9030和IDTP9020提供了無線電源發(fā)送器和接收器解決方案，專為滿足無線充電聯(lián)盟（WPC）的 Qi標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，可保證與其他滿足 WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)器件的互操作性。發(fā)送器和接收器均能夠進(jìn)行

PXA 920單芯片解決方案。我們專門來說說TD智能手機(jī)這顆強(qiáng)大智慧的“芯”。2010年，在中國移動(dòng)公司的大力支持和推動(dòng)下，國際芯片巨頭Marvell公司成功推出業(yè)界首款智能機(jī)單芯片解決方案PXA920。該芯片的問世，一舉解決了長期以來TD-SCDMA沒有高性能“芯”的困惑。中國移動(dòng)研究院院長黃曉慶對(duì)Marvell單芯片解決方案給予了非常高的評(píng)價(jià)。他說：“Marvell率先推出了TD多核單芯片，實(shí)現(xiàn)了TD終端和芯片性能的有力提升，有助于大量推廣TD智能終端

調(diào)節(jié)的3D4K單芯片光電鼠標(biāo)芯片A2638以及“翼”系列2.4G無線鼠標(biāo)方案的第二代產(chǎn)品ASM667高性能模組。這些產(chǎn)品經(jīng)過近3個(gè)月業(yè)內(nèi)數(shù)十家廣大廠商的小試和批量生產(chǎn)反復(fù)驗(yàn)證，獲得熱烈反響，滑鼠8-PIN芯片的大規(guī)模商用即將全面爆發(fā)。其采用了埃派克森業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多項(xiàng)創(chuàng)新專利技術(shù)，可在進(jìn)一步簡化電腦周邊設(shè)備廠商電路設(shè)計(jì)和降低系統(tǒng)成本的同時(shí)，為廠商提供了更高的性能和更靈活的空間設(shè)計(jì)，以設(shè)計(jì)制造用戶體驗(yàn)更加、性價(jià)比更高的產(chǎn)品。此次新推出的A2638光電鼠標(biāo)系統(tǒng)級(jí)芯

還裝配了13只單芯片白光LED光源，具有不同于多芯片復(fù)合光源的窄光束角度。因此，用戶有兩種選擇，既可以同時(shí)調(diào)控所有RGBW+W模式的LED光源，將其用作染色燈；也可以單獨(dú)調(diào)控每個(gè)LED光源，將其用作像素繪圖效果燈。本次測試，PixelSm art均在常規(guī)的AC 115 V 60 Hz電源下運(yùn)行操作，該燈具配置有自適應(yīng)通用電源輸入電路，其額定變化范圍為AC 90 V～264 V。1 光源及其光學(xué)PixelSmart采用了12只Cree X lamp MC-E

2011年主推單芯片智能手機(jī)方案、協(xié)助終端廠商和運(yùn)營商迅速打開移動(dòng)互聯(lián)市場之后，下一步聯(lián)芯科技將面向高、中、低檔智能終端市場分別實(shí)行差異化的產(chǎn)品策略，并將推出高性能智能芯片以及融合4G技術(shù)的多核芯片。終端+服務(wù)是典型商業(yè)模式在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，終端+服務(wù)成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代典型商業(yè)模式。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)繼2010年真正起步之后，在今年獲得了顯著發(fā)展，陶小平表示，智能手機(jī)在今年獲得了更多差異化空間的發(fā)展，各廠家新品層出不窮。其中，以中興、華為，聯(lián)想、酷派等品牌帶動(dòng)的平

為雙芯片雙待、單芯片雙待、單芯片單待等不同階段。據(jù)悉，目前已有四家終端廠商表示將在今年年底提供多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī)。雙芯片雙待成為多模初期方案對(duì)于選擇雙芯片雙待的方式作為TD-LTE多模終端的引入方案，工信部TD-LTE工作組做了多方面考慮。據(jù)沈嘉解釋，終端的芯片要實(shí)現(xiàn)對(duì)多模的支持，并且要支持單待機(jī)，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上是比較復(fù)雜的。所以TD-LTE試驗(yàn)中引入多模終端將從雙芯片多待的方式開始，即一個(gè)LTE單模芯片+TD-SCDMA/GSM商用芯片，組合形成雙芯片多

為兩種:一種是單芯片方案，即1個(gè)芯片里集成了高速CPU、網(wǎng)絡(luò)控制模塊、傳統(tǒng)的電視接口模塊(如 VGA，YPbPr，HDMI等)，通過1個(gè)芯片再輔以一些簡易的外圍電路就可實(shí)現(xiàn)智能電視硬件系統(tǒng)電路的搭建;另一種是雙芯片方案，即1個(gè)CPU Processor芯片加上一個(gè)傳統(tǒng)的電視芯片，兩芯片之間建立起通信通道并輔以外圍簡易的電路來實(shí)現(xiàn)智能電視硬件系統(tǒng)電路。1 智能電視的關(guān)鍵特征智能電視是指在原有傳統(tǒng)電視的功能基礎(chǔ)上再加上全開放式平臺(tái)，且搭載了操作系統(tǒng)并可以由用戶

52多媒體手機(jī)單芯片解決方案的強(qiáng)勁出貨需求，秉承一貫領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規(guī)格，更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D將串行內(nèi)存（Serial flash）集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機(jī)單芯片，成本優(yōu)勢(shì)不言而喻，客戶更可以節(jié)省主芯片和串行內(nèi)存兼容性測試的時(shí)間，系統(tǒng)穩(wěn)定度更高。MT6252D的推出將為手機(jī)制造商和設(shè)計(jì)公司提供更具成本優(yōu)勢(shì)的多元化選擇，奠定贏得更多手

體設(shè)計(jì)思想所謂單芯片計(jì)算機(jī)(Computer On a Chip，簡稱CoC)即是將傳統(tǒng)PC機(jī)主板上集成于芯片組的板卡控制器、CPU、內(nèi)存等最大限度地集成在單個(gè)芯片中[1-3]。本設(shè)計(jì)基于單芯片計(jì)算機(jī)，并以SD卡存儲(chǔ)器代替?zhèn)鹘y(tǒng)機(jī)械式磁性存儲(chǔ)器，完成FreeDOS操作系統(tǒng)的啟動(dòng)。SD卡是一種基于Flash的存儲(chǔ)器，它著重?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全，而且價(jià)格低廉，性能優(yōu)異，存儲(chǔ)容量大[4-6]。SD卡(Secure DigitalM emory Card)相比于磁性介質(zhì)來

計(jì)思路，采用在單芯片上設(shè)計(jì)無線收發(fā)系統(tǒng)，使其最小化和一體化。給出了單芯片無線電的基本結(jié)構(gòu)及電路實(shí)現(xiàn)的混頻器、低噪音放大器和功率放大器等部分的解決方案。片上系統(tǒng)；收發(fā)器；單芯片無線電；低噪聲放大器；功率放大器基于片上系統(tǒng)的單芯片無線電通信系統(tǒng)是將發(fā)射機(jī)、接收器、放大器、電源管理組件以及其他一些基帶邏輯電路綜合成一個(gè)單一芯片的單晶片裝置?，F(xiàn)代深亞微米CMOS技術(shù)的迅猛發(fā)展使得單芯片無線電的實(shí)現(xiàn)成為可能?；谄舷到y(tǒng)（SoC）的單芯片無線收發(fā)系統(tǒng)具有體積小、低功

27系列多媒體單芯片。該系列芯片在部分客戶的試生產(chǎn)后，得到充分的肯定，2010年第4季度已經(jīng)在市場上正式進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。炬力27系列芯片開創(chuàng)了便攜式多媒體播放器（PMP）應(yīng)用的新紀(jì)元?；趶?fù)雜且功能強(qiáng)大的“三核芯”（Triple Core）架構(gòu)，27系列單芯片中包括了一個(gè)高速32位元中央處理器（CPU）、一個(gè)全格式720P（1280×720像素）視頻解碼器和一個(gè)模擬3D圖形處理單元（GPU），不僅能支持各種格式的高清視頻解碼，更是在高清播放器領(lǐng)域第一顆支

品設(shè)計(jì)人員使用單芯片便能輕易構(gòu)建所需要的系統(tǒng)，獲得全部所需功能，而且無需犧牲產(chǎn)品性能。Smartgrid Technologies首席技術(shù)官David Brain稱：“SmartFusion不但為我們提供了構(gòu)建高度靈活的smartgrid傳感器所需的資源，而且還具有更大的靈活性和更小的封裝尺寸。SmartFusion資源中的先進(jìn)嵌入式ARM處理器和片上DAC功能的集成以及眾多門陣列資源構(gòu)建定制功能的能力，構(gòu)成了一個(gè)無與倫比的組合。”

16，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲(chǔ)控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270 MB/s，可達(dá)到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。Symwave受專利保護(hù)的SW6316架構(gòu)為開發(fā)領(lǐng)先業(yè)界的USB 3.0外接存儲(chǔ)設(shè)備置、DVD和藍(lán)光光盤產(chǎn)品提供了功能強(qiáng)大且具彈性的平臺(tái)。Symwave并提供客戶完整的軟件開發(fā)套件（SDK）方案，包括參考設(shè)計(jì)硬件、固件、軟件、文件、開發(fā)工具，同時(shí)可加速上市時(shí)程，并實(shí)現(xiàn)具附加價(jià)值的硬件與軟件

80低成本高清單芯片解決方案。據(jù)博通公司執(zhí)行副總裁、寬帶通訊事業(yè)部總經(jīng)理Daniel A.Marotta介紹，博通此前針對(duì)中國市場發(fā)布的低成本HD機(jī)頂盒芯片BCM7205曾部署在2008年北京奧運(yùn)會(huì)；2009年CCBN博通發(fā)布了針對(duì)中國市場的最低成本的單芯片機(jī)頂盒BCM7003。為應(yīng)對(duì)中國部署高清節(jié)目的迅猛勢(shì)頭，此次推出BCM7580可以幫助有線電視運(yùn)營商為用戶提供更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的高清電視節(jié)目和雙向互動(dòng)服務(wù)。BCM7580集成了DVB-C高頻頭和QAM解調(diào)器

揚(yáng)聲器放大器的單芯片方案應(yīng)用在其創(chuàng)新的新款Ecotones Duet機(jī)器中，這是一種專為廣大遭受睡眠相關(guān)問題困擾的人群而設(shè)計(jì)的聲音機(jī)器。WM9081是歐勝成功的AudioPlusTM器件系列產(chǎn)品之一，其高度集成的單芯片解決方案可為各種便攜式導(dǎo)航設(shè)備、移動(dòng)電話、數(shù)字收音機(jī)以及諸如Ecotones Duet等設(shè)備的揚(yáng)聲器提供最佳聲壓級(jí)和最大清晰度。與采用一個(gè)DAC芯片和一個(gè)獨(dú)立D類放大器芯片的典型兩芯片解決方案相比，WM9081所占印刷電路板（PCB）面積大約

gic推出首個(gè)單芯片融合網(wǎng)絡(luò)適配器(CNA)。新一代的QLogic CNA產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊湊,其能耗僅為第一代產(chǎn)品的三分之一。QLogic擁有獨(dú)特的智能聚合網(wǎng)絡(luò)技術(shù),這為其贏得了很多服務(wù)器與存儲(chǔ)產(chǎn)品OEM設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)。5月,IBM公司選定三款QLogic的FCoE產(chǎn)品,與其主流服務(wù)器產(chǎn)品相結(jié)合,這也使得IBM在單芯片FCoE服務(wù)器市場上占得了先機(jī)。7月,QLogic推出全新的渠道合作伙伴計(jì)劃,目的是為渠道合作伙伴提供更多培訓(xùn)機(jī)會(huì)和技術(shù)支持。8月,NetApp

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布單芯片解決方案本報(bào)訊 2月12日，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首款GSM/GPRS手機(jī)單芯片方案MT6253和首款智能手機(jī)解決方案MT6516。據(jù)聯(lián)發(fā)科技的資料顯示，與市場上的手機(jī)單芯片大多只集成基頻和射頻不同，聯(lián)發(fā)科的MT6253方案集成了數(shù)字基頻（DBB）、模擬基頻（ABB）、電源管理（PM）、射頻收發(fā)器（RF Transceiver）等手機(jī)芯片基礎(chǔ)元器件，并且支持手機(jī)相機(jī)、高速USB以及D類音頻功率放大器等多媒體功能。據(jù)了解，MT6516支