近日，據(jù)國外媒體報道，英特爾曾考慮由其他廠商代工芯片領域相關業(yè)務，現(xiàn)階段已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。

外媒最新報道顯示，除了18萬片GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。

外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，外媒在報道中，并未披露臺積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能，將被英特爾預訂。

英特爾的芯片目前由他們自己生產(chǎn)，在7月23日的二季度財報分析師電話會議上，英特爾CEO羅伯特·斯旺透露，他們考慮由其他廠商代工芯片，如果需要用到其他廠商的制程工藝，他們也準備那么做，采用其他廠商的工藝技術，他們會有更多的選擇也會更靈活，在工藝落后的情況下，他們可以嘗試其他的選擇，而不是全部由英特爾自己制造。在英特爾考慮將芯片交由其他廠商代工的消息出現(xiàn)后不久，外媒就報道他們將18萬片晶圓GPU的訂單交給了臺積電。

臺積電的3nm工藝，目前還處在研發(fā)過程中，尚未投產(chǎn)，但研發(fā)在按計劃推進。有消息稱，臺積電計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。（路沙）