路沙

近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨問題，雙方達成了一份為期多年的協(xié)議。基于雙方的長期合作關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機市場提供解決方時進一步提升其關(guān)鍵作用。

促成這份協(xié)議的主要因素是，市場不斷增長對于格芯先進的8SWRF-SOI解決方案的需求。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊（FEM）平臺，具備性能出色的開關(guān)和低噪聲放大器，在性能、功耗和數(shù)字化集成方面與眾不同，可滿足當前和未來4GLTE及6GHz以下的需求。FEM平臺采用由Soitec開發(fā)的先進的RF-SOI襯底。

此次達成的晶圓供應(yīng)協(xié)議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作關(guān)系基礎(chǔ)上。格芯的移動和無線基礎(chǔ)設(shè)施部高級副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani博士表示：“為滿足格芯對于5G解決方案的需求，與合作伙伴Soitec的達成晶圓供應(yīng)協(xié)議是至關(guān)重要的?！?/p>

2017年，針對格芯22FDX平臺所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）晶圓，格芯與Soitec簽訂了為期五年的供貨協(xié)議。制造格芯22FDX平臺所獲得的設(shè)計訂單迄今已向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片，營收額約45億美元。