陳 旸,王 達
(北京交通大學,北京 100044)
SiC 是一種化學成分簡單的化合物,只含有Si 元素和C 元素。但是SiC 卻有多種晶型結(jié)構(gòu),3C、4H、6H,15R 等200多種晶型。SiC 中的Si-C 鍵相互作用極強,因此其具有穩(wěn)定的化學性質(zhì),在催化反應中一般可以保持很穩(wěn)定的晶型結(jié)構(gòu)而不被腐蝕破壞[1]。SiC 在物理性質(zhì)方面,也表現(xiàn)出優(yōu)異的特性。其具有良好的電子遷移率,已在半導體器件中取得了廣泛的應用。
對于光催化而言,3C、6H 是最常用的兩種晶型。3C-SiC的禁帶寬度為2.4eV,屬于立方晶系,6H-SiC 的禁帶寬度2.9eV,屬于六方晶系[2]。SiC 的Si 2p 軌道組成導帶,且其導帶位置比較負,光生電子的還原性能更強。C 2p 組成構(gòu)成其價帶,但價帶位置更靠近導帶,因此,其光生空穴的氧化能力相對較弱。
理論上,SiC 半導體材料具有優(yōu)異的物理和化學性能,及其環(huán)境友好型的特性,是非常理想的太陽光分解水半導體催化材料,其導帶的位置較氫氣的還原電位更負,光生電子極易還原水中的質(zhì)子生成氫氣。然而,SiC 并沒有表現(xiàn)出預期的優(yōu)良催化性能。目前的研究表明,SiC 表面極快的光生載流子復合速率是制約其催化性能的最主要原因。負載貴金屬助催化劑,利用金屬與SiC 表面的相互作用,構(gòu)建光生電荷的轉(zhuǎn)移通道,是抑制其表面極快的光生載流子復合速率的有效方法。
最新的研究結(jié)果表明,6H-SiC 中光生電子和空穴呈現(xiàn)區(qū)域選擇分布的特點,即其Si-{0001}晶面是光生電子的富集面,而{10-10}晶面是光生空穴的富集面。光激發(fā)的光生電子和空穴會分別自發(fā)地向這兩個晶面遷移,而這將能夠?qū)崿F(xiàn)表面光生電荷的高效分離。對于Si-{0001}晶面,此晶面完全由Si 原子組成,當利用SiC的光生電子還原溶液中的Pt離子前驅(qū)物時,此還原反應在Si-{0001}晶面進行,這將會使得Pt 定向沉積于Si-{0001}晶面上并與Si 原子發(fā)生相互作用。根據(jù)前期研究所得到的資料來看,碳化硅表面進行分解水產(chǎn)氫反應的活性中心是硅原子。定向沉積(Si 原子位)具有優(yōu)良催化活性的貴金屬助催化劑能夠定向修飾催化活性中心,這將會提高貴金屬的有效利用率從而加速還原反應進行。同時,Pt-Si 之間的相互作用構(gòu)成了光生電子轉(zhuǎn)移的通道,使其可以快速地由SiC表面轉(zhuǎn)移至Pt 原子上參與反應,從而抑制SiC 表面光生電荷的復合。
因此,本文的思路是,在Pt/SiC 催化劑上,定向沉積Au助催化劑,形成Pt-Au 共負載的雙助劑催化劑體系,利用Au的等離子體共振效應,增強光生電子轉(zhuǎn)移性能,即Si-Pt-Au之間的相互作用構(gòu)建光生電子的快速轉(zhuǎn)移通道(光生電子由Si 原子向Pt-Au 轉(zhuǎn)移)。另一方面,質(zhì)子還原生成氫氣的反應在Pt-Au 上進行,金屬的定向沉積,可以使還原反應和氧化反應的活性位點分離,從而避免逆反應的進行,提高光生電荷的有效利用率。這兩種效應的協(xié)同作用,可以有效地抑制SiC 表面光生電荷的復合,加速還原反應(質(zhì)子還原生成氫氣)的進行,提高SiC 基半導體材料太陽光分解水產(chǎn)氫的催化效率。
所有化學品均為分析純,且沒有進一步純化。6H-SiC 顆粒(99.9%)購自中國上海ST 納米科技有限公司。碳化硅粉末已被預處理,得到的碳化硅粒徑約為5μm。
采用光沉積法將Pt 負載到SiC 表面。將0.5g 的SiC 顆粒分散到100mL 包含 0.1M Na2S·9H2O 和0.1M Na2SO3去離子水中,超聲處理5min。此后 將6.7mL 的 H2PtCl6·6H2O 水溶液添加到Pyrex cell 中。在連續(xù)攪拌條件下,用300W 氙燈(PLSSXE300,北京泊菲萊科技有限公司)照射懸浮液,持續(xù)2h。隨后,經(jīng)過離心、洗滌得到樣品,標記為Pt-SiC。以此Pt-SiC 為基礎,通過上述相同的方法,利用HAuCl4·4H2O 為前驅(qū)物,光還原沉積Au,制備得到的樣品標記為Au-Pt-SiC。
將30mg 光催化劑分散在100mL 去離子水中,加入0.1mol/L 的Na2S 和0.1mol/L 的Na2SO3為犧牲劑。首先,利用真空泵將系統(tǒng)進行真空化處理15min 去除水中溶解氣體。生成的氫氣利用氣相色譜儀(GC7890II,Techcomp)進行分析。為了使光催化劑顆粒保持懸浮狀態(tài),在整個實驗過程中采用了連續(xù)磁攪拌器。光源由300W 氙燈和紫外截止濾光片(λ>420nm)提供,以確保反應的可見光源。
前期的實驗表明,當Au 和Pt 的負載量均為0.5wt%時,Au-Pt-SiC 材料表現(xiàn)出最佳的光催化水分解活性。因此,選擇具有此最佳值的催化劑作為研究體系。由掃描電鏡(SEM)我們可以觀察到,原始SiC 的粒徑約為5μm。Pt 顆粒呈現(xiàn)黑顏色,負載于SiC 表面,Au 納米粒子沉積于Pt 的表面。透射電鏡進一步表面,鉑的粒徑為2~3nm,Au 納米粒子為40~50nm,且進一步證明,Au 確實沉積在了Pt 的表面。通過電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICP)測定Au-Pt-SiC 中,Au、Pt 的準確含量分別為0.46%和0.41%,接近1 ∶1,這與前期的催化性能實驗結(jié)果相符合。
首先利用XPS 表征了Au-Pt-SiC 樣品中Au 和Pt 的電子態(tài)。在C 1s 譜中,282.9,284.8eV 處的峰分別對應于C-Si 鍵中的C 和單質(zhì)C。100.8eV 處的峰對應于Si 2p 譜中的Si-C 鍵中的Si,98.3eV 處的峰對應于Pt-Si 鍵。與之前的工作類似,72.6eV 處的峰對應于Pt 4f7/2,與金屬態(tài)的Pt0(71.2eV)相比,該峰值移到更正值(1.4eV)。該值與Pt-Si(72.5eV)鍵中Pt的結(jié)合能非常接近,表明在Au-Pt-SiC 中成功地建立了Pt-Si 鍵。Au 4f7/2中的峰為83.7eV,表明Au 納米粒子是金屬態(tài)的。
隨后,對Au-Pt-SiC 樣品進行了X 射線衍射的表征,來觀測樣品的晶型結(jié)構(gòu)變化。SiC 具有六方晶型結(jié)構(gòu)的特征衍射峰(ICDD-PDF,No.49-1428)。Pt-SiC 和Au-Pt-SiC 樣品中均未觀察到其他雜峰,說明貴金屬沉積并未對碳化硅的晶型結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。同時,沒有觀察到Pt、Au 的特征衍射峰,這可能是由于其含量較低而未被檢測到。
為了進一步明確樣品對太陽光的響應性能,對SiC、Pt-SiC 和Au-Pt-SiC 樣品進行了紫外-可見吸收譜的表征。純SiC 在可見光區(qū)域(波長至700nm)具有寬而弱的吸收。在Pt-SiC 樣品中,觀察到類似的光吸收曲線。相比之下,Au-Pt-SiC 在可見光區(qū)的吸收強度明顯增強。同時,Au-Pt-SiC 在560nm 處也出現(xiàn)了一個新的吸收峰,這是Au 納米粒子等離子體共振效應(LSPR)的一個典型吸收特征峰。相關的研究表明,LSPR 效應對復合材料界面光生電荷分離有著促進作用[3]。為了進一步研究證實這一作用,研究了樣品的界面電荷轉(zhuǎn)移動力學。首先,進行了樣品的光致發(fā)光譜(PL 譜)表征,如圖1(a)所示。一般認為,半導體中PL 峰的強度越大,表明其電子-空穴對的復合率越高,反之,則光生電荷的復合率越低[4]。實驗結(jié)果表明,Au-Pt-SiC 復合材料的發(fā)射強度比純相SiC 和Pt-SiC 復合材料的發(fā)射強度都低,表明其電子-空穴對的復合越弱,受到了明顯的抑制。隨后,樣品的時間分辨熒光光譜進一步證實了這一結(jié)論,如圖1(b)所示。Au-Pt-SiC 中載流子的平均衰變壽命(雙指數(shù)擬合)為4.3ns,與純的碳化硅(3.4ns)相比,延長27%。這表明光生電子的壽命延長,意味著Au-Pt-SiC 中光生電荷和空穴的復合率降低。
圖1 SiC,Pt-SiC 和 Au-Pt-SiC 樣品的光致發(fā)光光譜(a)和熒光衰減曲線(b)
測試了樣品的光催化分解水產(chǎn)氫性能,在可見光下,純的SiC 上幾乎沒有產(chǎn)氫性能(只有10μL/(h·g))。引入Pt 后,催化劑Pt-SiC 的析氫速率明顯提高(4h 內(nèi)產(chǎn)氫量,122.8μL)。當Au 被進一步引入時,可以觀察到光催化活性得到顯著提高[269.8μL/4h,2248.5μL/(h·g)]。在420nm 處,其表觀量子效率高達2.2%。
前面的實驗結(jié)果表明,在Pt-SiC 上引入Au 納米粒子后,光催化分解水制氫的能力明顯增強。這種光催化活性的提高主要歸因于Au 納米粒子的LSPR 效應。一方面,Au 作為助催化劑的LSPR 效應可以有效地獲取光能,拓寬光吸收范圍,這一點已被DRS 表征所證實。另一方面,這種作用也改善了激發(fā)電子與空穴分離的動力學性質(zhì)。當Au 納米粒子處于等離子態(tài)時,會產(chǎn)生具有高活性的高能電子,這些電子能迅速地還原質(zhì)子并釋放氫氣。在這種情況下,Au 納米粒子呈現(xiàn)缺電子狀態(tài),從而降低費米能級。這種失去電子的Au 納米粒子(與費米能級密切相關)的功函數(shù)約為7.0eV,高于鉑納米粒子(5.4eV)。結(jié)果表明,Au-Pt-SiC 樣品中Au 的費米能級低于Pt。Au-Pt 納米結(jié)構(gòu)中費米能級的下降形成了一個額外的電場促進金屬助催化劑內(nèi)的電子傳輸。前期的研究表明,Pt-Si鍵可以建立高效的光生電子輸運通道(光生電子從SiC 轉(zhuǎn)移到Pt)。本論文中的XPS 結(jié)果也證明了這一點。在這種情況下,SiC 導帶中的光生電子通過Pt-Si 鍵轉(zhuǎn)移到Pt 上,然后迅速轉(zhuǎn)移到Au 納米粒子上。因此,在Au-Pt-SiC 催化劑中建立了一個更為有效和定向的電子轉(zhuǎn)移通道。為了驗證這一推斷,改變了金屬沉積順序,在Pt 沉積之前先在SiC 表面沉積Au,該樣品記為Pt-Au-SiC。這種情況下,在SiC表面無法形成Pt-Si鍵,SiC 導帶中的光生電子不能轉(zhuǎn)移到Pt,從而導致轉(zhuǎn)移路徑失效。
為了驗證上述的可能機理,研究了Au-Pt-SiC 和Pt-Au-SiC 樣品的界面電荷轉(zhuǎn)移動力學,如圖2(a)。結(jié)果表明,Au-Pt-SiC 復合材料比Pt-Au-SiC 具有更低的熒光發(fā)射峰強度,表明Au-Pt-SiC 中光生電荷的復合效率低于Pt-Au-SiC。時間分辨熒光發(fā)射衰減譜如圖2(b)進一步證實,與Pt-Au-SiC(3.8ns)相比,Au-Pt-SiC(4.3ns)中載流子的平均衰減壽命(雙指數(shù)擬合)更長。同時,樣品的光電流密度測試如圖2(c),表明Au-Pt-SiC 中光生電流強度更大,表明其光生載流子的濃度高。樣品的循環(huán)交流阻抗EIS-Nyquist 結(jié)果進一步表明,Au-Pt-SiC樣品的電荷轉(zhuǎn)移率遠高于Pt-Au-SiC 樣品,如圖2(d)所示。這些結(jié)果都表明,Au 的等離子共振效應,誘導SiC 表面的光生電子通過Au-Pt-SiC 構(gòu)建的高效光電子運輸通道進行分離轉(zhuǎn)移,從而抑制了SiC 表面光生電荷的復合,表現(xiàn)出了更高效的光催化分解水產(chǎn)氫性能。
圖2 Au-Pt-SiC和Pt-Au-SiC樣品的光致發(fā)光光譜(a);時間分辨熒光光譜(b);光電流密度測試(c);循環(huán)阻抗測試(d)
綜合上述的結(jié)果可以得出Au-Pt-SiC 半導體光催化劑上分解水產(chǎn)氫的作用機理。在光照的狀態(tài)下,通過Au 的等離子體共振效應,激發(fā)出的高能電子迅速還原質(zhì)子并釋放氫,使Au 原子呈現(xiàn)缺電子狀態(tài),從而誘導產(chǎn)生一個能量陷阱。SiC中產(chǎn)生的光生電子在Pt-Si 鍵的作用下轉(zhuǎn)移到Pt 上,然后迅速轉(zhuǎn)移到Au 顆粒表面(能量陷阱的吸引),這樣就構(gòu)建了Au-Pt-SiC的高效轉(zhuǎn)移光生電子的通道,顯著地抑制SiC表面光生電荷的復合,提高光催化分解水產(chǎn)氫的催化性能。
本文利用SiC 半導體光生電荷區(qū)域選擇分布的特性,定向沉積Au-Pt 雙助催化劑于SiC 表面的Si 位,形成Pt-Au 共負載的雙助劑催化劑體系。利用Au 的等離子體共振效應誘導能量陷阱,促進SiC 的光生電子由SiC 表面向Pt 原子,再向Au 原子的快速轉(zhuǎn)移,即通過Si-Pt-Au 之間的相互作用構(gòu)建光生電子的快速分離、轉(zhuǎn)移通道。這一高效轉(zhuǎn)移機制延長了光生電子的壽命(較純的SiC 延長27%),有效地抑制了SiC 表面光生電荷的復合。另一方面,質(zhì)子還原生成氫氣的反應在Pt-Au 上進行,而氧化反應的活性位點則在SiC 的表面。這一分布可以使還原反應和氧化反應的活性位點分離,從而避免逆反應的進行,進一步提高光生電荷的有效利用率。這兩種效應的協(xié)同作用,可以有效地抑制SiC 表面光生電荷的復合,加速還原反應(質(zhì)子還原生成氫氣)的進行,提高SiC 基半導體材料太陽光分解水產(chǎn)氫的催化效率,Au-Pt-SiC 樣品的產(chǎn)氫速率達到2248.5μL/(h·g),較純SiC 提高了將近26 倍。其在420nm 處的表觀量子效率高達2.2%。本文介紹了一種制備新型環(huán)境友好型光催化材料的簡單方法,該方法有望成為一種制備實用高效催化劑的途徑之一。