張抑揚(yáng), 陳森, 蔡洋, 盧磊, 范端, 史進(jìn)春,*, 黃俊宇,*, 羅勝年
含能材料儲存了大量化學(xué)能,會在熱或力刺激下快速釋放[1–4]。依據(jù)儲存的化學(xué)能及其釋放速率,含能材料通常分為炸藥(起爆藥或二級炸藥)、推進(jìn)劑和煙火劑等[3,5]。來自軍民應(yīng)用和基礎(chǔ)科學(xué)研究的廣泛需求推動了對含能材料的持續(xù)興趣[6]。對含能材料力學(xué)、物理和化學(xué)的深入理解不僅有助于預(yù)測和控制其性能,也有助于解決含能材料日益增長的環(huán)境和安全問題 [1,7]。
含能材料在制備、加工或外刺激(如沖擊壓縮)過程中的熱力學(xué)、物理和化學(xué)過程跨越多個(gè)時(shí)空尺度[6,8]。在制備和加工中產(chǎn)生的微結(jié)構(gòu)(晶格缺陷、空洞、裂紋、界面等)涵蓋亞納米到毫米尺度[9,10],并影響含能材料對外刺激的響應(yīng)以及隨后的化學(xué)動力學(xué)和宏觀性能[11,12]。在熱力刺激下,這類微結(jié)構(gòu)所在區(qū)域會產(chǎn)生應(yīng)變、應(yīng)力或熱量局域化,誘發(fā)局部化學(xué)反應(yīng)(熱點(diǎn))[13–16]。在外刺激下,含能材料的力學(xué)和物理過程(塑性變形[17,18]、相變[19,20]和熱點(diǎn)形成等)和化學(xué)過程(化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)[12,21]和固態(tài)碳形成[22,23])跨越飛秒到微秒時(shí)間尺度,涵蓋單分子到微米晶格或更大的空間尺度。沖擊化學(xué)起爆通常發(fā)生在分子水平和亞皮秒尺度[15,24–28];而介觀尺度上,沖擊波波陣面作用于含能材料的復(fù)雜微結(jié)構(gòu),產(chǎn)生相變和熱點(diǎn);沖擊轉(zhuǎn)爆轟(SDT)[29]則發(fā)生在宏觀尺度。用于模擬含能材料外刺激的典型加載形式包括激光燒蝕、平板沖擊、分離式霍普金森桿、激波管燃燒和準(zhǔn)靜態(tài)壓縮,其時(shí)間尺度分別為100 fs [30,31]、100 ns [32–34]、100 μs [35,36]、10 ms[37,38]和100 s。鑒于含能材料在生命周期不同階段的多時(shí)空尺度,可靠的工程仿真必須訴諸包含多尺度結(jié)構(gòu)和物理化學(xué)動力學(xué)的物理預(yù)測模型[6,7,39],而該模型亟需時(shí)空分辨的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
雖然含能材料的靜態(tài)[9,40–42]或宏觀[18,34]表征比較常見,但在微介觀和匹配的時(shí)間尺度上表征材料結(jié)構(gòu)及物理和化學(xué)動力學(xué)一直是一個(gè)挑戰(zhàn)性的技術(shù)難題。由于外刺激下含能材料的物理和化學(xué)過程常發(fā)生在極端條件下[6,18,33],診斷技術(shù)應(yīng)該具有無損、可穿透性和高時(shí)空分辨率等特性。常規(guī)技術(shù)如折射率匹配光學(xué)顯微鏡[43]、激光共聚焦掃描顯微鏡[44]、偏振光學(xué)顯微鏡[33]和掃描電鏡[45]等僅能提供表面測量,因此需要補(bǔ)充具有穿透能力和適當(dāng)時(shí)間分辨率或能提供其他額外信息的診斷技術(shù)。X射線源、太赫茲(THz)源、探測器以及光譜和成像系統(tǒng)[46,47]的顯著進(jìn)步為解決含能材料診斷難題提供了機(jī)會。例如,先進(jìn)同步X射線源[46,48]和X射線自由電子激光(XFEL)[49,50]產(chǎn)生飛秒和皮秒脈沖,能夠以前所未有的高時(shí)空分辨率解析含能材料的結(jié)構(gòu)以及物理和化學(xué)動力學(xué)。
本文中,我們簡要回顧了一些新興的或已存在但較少應(yīng)用于含能材料的新型診斷技術(shù)。針對的科學(xué)問題和工程難題包括缺陷、強(qiáng)度[51]、變形[18]、熱點(diǎn)、相變、反應(yīng)和沖擊感度[52,53]。本文著重討論了這些診斷技術(shù)的時(shí)空分辨能力。此外,本文介紹了測試和數(shù)據(jù)分析的基本原理并用示例加以說明。在第2部分,我們介紹了二維(2D)和三維(3D)X射線成像技術(shù),包括X射線相襯成像(PCI)、X射線斷層掃描(CT)、X射線衍射(XRD)、相干衍射成像(CDI)、X射線小角散射(SAXS)。第3部分介紹了THz和光學(xué)吸收/發(fā)射光譜,包括THz吸收光譜、高溫計(jì)和激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)以及超快成像干涉技術(shù),超快成像干涉技術(shù)又分為一維和二維任意反射面速率干涉系統(tǒng)(VISAR)和瞬態(tài)成像位移干涉儀(TIDI)。第4部分對全文進(jìn)行了總結(jié)。
高亮度、高相干性、高重頻和短脈沖的先進(jìn)同步輻射裝置和X射線自由電子激光可原位、實(shí)時(shí)和多尺度測量多種材料體系和過程[49,50,54,55]。常見的X射線診斷方法包括實(shí)空間成像、倒易空間衍射和散射以及譜學(xué)。X射線譜學(xué)不在本文討論范圍之內(nèi),在此不予討論。
不同X射線診斷方法涵蓋不同的空間尺度,因此具有不同的空間分辨率。圖1(a)展示了三種X射線診斷方法:成像(包括PCI和CT)、散射(包括SAXS)和XRD。它們的典型空間尺度分別為微米到亞微米、1~100 nm和晶格尺度(?)[46,56]。CDI通過在傅里葉空間進(jìn)行相位檢索,可以實(shí)現(xiàn)亞納米尺度的空間分辨率。這樣一系列X射線診斷方法使得在多空間尺度上對含能材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征成為可能。
對單脈沖同步輻射X射線測量來說,同步輻射的射頻信號可以作為主時(shí)鐘,來對四個(gè)關(guān)鍵組成部分即加載設(shè)備、X射線快門、X射線脈沖序列和探測器進(jìn)行同步[46]。其中的時(shí)間特性,即X射線的脈沖寬度和脈沖間隔取決于電子束填充的時(shí)間結(jié)構(gòu)。圖1(b)的內(nèi)插圖展示了一種先進(jìn)光源的標(biāo)準(zhǔn)填充模式:脈沖寬度約為80 ps,脈沖間隔為153.4 ns。相應(yīng)地,X射線測量的最高時(shí)間分辨率受到脈沖寬度限制,約為百皮秒,而幀頻則被脈沖間隔所限制。相對來說,自由電子激光實(shí)驗(yàn)中最高時(shí)間分辨率能達(dá)到10~100 fs,而最短脈沖間隔在直線加速器相干光源(LCLS)、LCLS-II和歐洲自由電子激光分別為10 ms、1 μs和220 ns。對于微秒級的時(shí)間分辨率,同步輻射填充模式的時(shí)間結(jié)構(gòu)變得無關(guān)緊要,X射線可以視為連續(xù)光,而時(shí)間分辨能力可以通過探測器的電子快門實(shí)現(xiàn)。利用不同的時(shí)間分辨率,我們能在多個(gè)時(shí)間尺度和空間尺度上探討含能材料中的物理和化學(xué)過程。
含能材料在不同的刺激或載荷下會經(jīng)歷不同的加載率、加載時(shí)間、應(yīng)力條件以及溫度環(huán)境。這些外刺激或加載包括激光、氣炮、分離式霍普金森桿、材料試驗(yàn)機(jī)(MTS)和激波管等。圖1(b)以氣炮加載為示例[57],展示了基于同步輻射的多種原位實(shí)時(shí)多尺度X射線測量技術(shù)[56]。氣炮發(fā)射的彈丸撞擊含能材料靶材,引發(fā)物化反應(yīng),再通過X射線成像和衍射以及光學(xué)測速儀進(jìn)行探測。氣炮加載下的事件持續(xù)時(shí)間為100~1000 ns,因此需要進(jìn)行單脈沖X射線探測。
基于波傳播的相襯成像(PCI)可同時(shí)提取X射線束的相位信息以及材料對X射線的衰減信息[58,59]。具有非均勻相位的物體會引起X射線相位?(x, y)和透射波陣面局部曲率的空間變化。這種波陣面在傳播和干涉過程中產(chǎn)生的強(qiáng)度變化與其相位分布?(x, y)的拉普拉斯變換成正比,從而產(chǎn)生邊緣增強(qiáng)效應(yīng)[58]。
因此,PCI特別適用于含能材料這類低密度材料的高分辨率成像。如今,基于同步輻射和XFEL的先進(jìn)X射線PCI可以實(shí)現(xiàn)動載下物體內(nèi)部變形、損傷和反應(yīng)動力學(xué)的原位實(shí)時(shí)觀測,時(shí)間分辨率分別可達(dá)100 ps[46,56]和10~100 fs [49,50]。
聚合物黏結(jié)炸藥(PBX)是目前應(yīng)用最廣泛的鈍感高能炸藥[33,60]。PBX在晶體內(nèi)部、晶體與黏結(jié)劑界面處、部分溶解的晶體黏結(jié)劑混合區(qū)或者黏結(jié)劑內(nèi)部都存在大量缺陷,這些缺陷可能誘導(dǎo)熱點(diǎn)成核[13,14],并引發(fā)異常條件下的爆燃或爆轟。因此,高速同步輻射X射線PCI被用來表征動載下PBX的變形和破壞,動載包括超聲[35]、分離式霍普金森桿(SHPB)[35,61]和氣炮[62,63]等。其中時(shí)間和空間分辨率分別可達(dá)約1 μs和1~10 μm [46,48]。圖2(a)顯示了一種顆粒載量較低的HMX基PBX炸藥樣品在SHPB加載下的相襯成像照片。得益于邊緣增強(qiáng),PCI可以清楚分辨密度相似的晶體顆粒和聚合物基體。高分辨率的成像照片揭示了晶體顆粒與基體間脫黏(95 μs處)以及顆粒破碎(240 μs處)等破壞機(jī)制。
圖1. X射線的原位多尺度測量。(a)XRD、SAXS/CDI和PCI/CT技術(shù)的示意圖。圖示為XRD、SAXS和數(shù)字圖像相關(guān)(DIC)的典型數(shù)據(jù)。這里,qx和qy是倒易空間基矢,x和y是實(shí)空間基矢。(b)結(jié)合(a)中所示X射線成像和衍射/散射診斷技術(shù)的氣炮加載實(shí)驗(yàn)裝置以及光學(xué)干涉儀系統(tǒng)[多普勒針系統(tǒng)(DPS)]。加載裝置也可以換成材料試驗(yàn)機(jī)(MTS)、分離式霍普金森桿、激光、磁驅(qū)和激波管等。內(nèi)插圖:典型的同步輻射填充模式的時(shí)間結(jié)構(gòu)。
圖2. (a)PBX在SHPB壓縮下的X射線相襯成像圖集;(b)鋁板中孔洞生長過程的X射線相襯成像圖集;(c)相應(yīng)的拉格朗日剪切應(yīng)變(E12)和拉伸應(yīng)變(E11)場。(a)在AIP Publishing ?2016許可下摘自文獻(xiàn)[35];(c)在AIP Publishing ?2014許可下摘自文獻(xiàn)[65]。
含能材料的應(yīng)變測量,可以揭示應(yīng)變局域化和機(jī)械能沉積區(qū)的位置和特征,對理解熱點(diǎn)形核至關(guān)重要。微觀結(jié)構(gòu)(如PBX中晶體顆粒)的X射線投影圖可以提供天然散斑,用于相關(guān)分析來追蹤物體位移和應(yīng)變場[64–66]。X射線數(shù)字圖像相關(guān)(DIC)的計(jì)算原理和程序與傳統(tǒng)光學(xué)DIC相似[67];但是得益于相襯成像,X射線DIC可以提供更?。?0 μm或更?。┑陌唿c(diǎn)和更高的空間分辨率(10 μm或更高)[68],其可用于獲取局部小區(qū)域(如顆?;w界面)的變形動力學(xué)過程。當(dāng)物體內(nèi)部特征(如炸藥的晶體顆粒)可通過PCI產(chǎn)生天然散斑的時(shí)候,X射線DIC相比光學(xué)DIC更具優(yōu)勢[57,69],在研究內(nèi)部變形上也比光學(xué)DIC具有更高的空間分辨率。而且光學(xué)DIC僅限于低溫,在爆轟極限附近無法使用。X射線DIC可以根據(jù)散斑的制備方式來靈活選擇測量表面還是內(nèi)部變形場,并為2.5維應(yīng)變測量開辟了新思路。此外,X射線DIC還可以與X射線衍射相結(jié)合,揭示晶格尺度的變形機(jī)制[48,57],詳見第2.4節(jié)。
圖2(b)、(c)展示了首次發(fā)表的X射線DIC的研究范例,其測量了動態(tài)拉伸加載下鋁板內(nèi)預(yù)設(shè)孔洞周圍的應(yīng)變場[64]。圖中顯示,隨著載荷增加,拉格朗日拉伸(E11)和剪切(E12)應(yīng)變集中區(qū)在孔洞周圍成核和長大,其位移和應(yīng)變誤差分別低于0.01像素和0.01%。
基于實(shí)驗(yàn)室或同步輻射X射線光源的CT裝置是一個(gè)獨(dú)特的工具,可對各種材料[70–72]包括含能材料[10,43,73,74]的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維無損表征[66,75,76]。隨著X射線源的快速發(fā)展,原位CT在解決力學(xué)加載(如制備、運(yùn)輸或壓胚過程)過程中炸藥或模擬炸藥的變形和破壞問題上應(yīng)用越來越廣泛[75–78]。各種微型加載設(shè)備(如微型MTS)被設(shè)計(jì)出來并應(yīng)用于原位CT掃描[71,72]。雖然臺式CT機(jī)也可用于原位實(shí)驗(yàn),但同步輻射CT通常在穿透力、時(shí)間和空間分辨率等綜合性能上更優(yōu)[72]。圖3(a)展示了一個(gè)顆粒柱在壓縮加載下的CT表征結(jié)果[70]。從三維圖像中可以清楚分辨顆粒旋轉(zhuǎn)和破碎等微觀變形機(jī)制,并與力-位移曲線中的應(yīng)力降吻合。顆粒本身、粒內(nèi)孔隙和裂紋網(wǎng)絡(luò)的三維形貌還可以通過包括旋轉(zhuǎn)張量和分形在內(nèi)的拓?fù)浞治龇椒▉砹炕?[70,79]。
通過數(shù)字體積相關(guān)(DVC)技術(shù)可以從體積圖像序列中計(jì)算出三維位移和應(yīng)變場[72,73,75]。對于PBX樣品,晶體顆粒可作為DVC分析的天然散斑。目前學(xué)界已經(jīng)提出了多種增量DVC算法來進(jìn)行三維變形測量[80],多種三維相關(guān)準(zhǔn)則也被用于建立參考圖像和當(dāng)前圖像之間的對應(yīng)關(guān)系,這與DIC相似。而為了獲得較高的計(jì)算精度,DVC通常都采用迭代相關(guān)算法。圖3(b)[73]展示了一種模擬炸藥(PBS)通過CT表征的三維結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的DVC分析結(jié)果。結(jié)果表明,PBS試樣中軸向位移場的演化與試樣的非均勻微觀結(jié)構(gòu)以及界面脫黏和顆粒破碎等變形機(jī)制密切相關(guān)。
圖3. (a)顆粒柱在微型MTS壓縮下的力位移曲線以及原位三維圖像,圖像時(shí)刻與曲線上的標(biāo)記相對應(yīng);(b)1 Hz動態(tài)CT表征的發(fā)泡過程,左圖展示了兩個(gè)代表性時(shí)刻的泡沫三維圖像,右圖是通過PIV得到的氣泡位移場;(c)顆粒材料在準(zhǔn)靜態(tài)壓縮下的三維軸向位移場;(d)基于PBX樣品CT圖像建立的二維有限元模型(左圖)以及兩個(gè)體積應(yīng)變下的最大主應(yīng)變場(右圖)。(a)經(jīng)Elsevier ?2020許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[72];(c)經(jīng)Elsevier ?2012許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[75];(d)經(jīng)MDPI ?2017許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[77]。
利用同步輻射光源,CT的時(shí)間分辨率最高可達(dá)約5 ms(即每秒208幀CT成像)[81]。這種快速CT已被應(yīng)用于研究發(fā)泡[81,82]、燒結(jié)[83]和斷裂[84,85]等動態(tài)過程。圖3(c)是在1 Hz幀頻下捕獲的兩個(gè)代表性時(shí)刻的發(fā)泡過程的三維圖像,通過粒子成像測速技術(shù)(PIV)對氣泡的速度場進(jìn)行了量化[86]。這些信息對于了解炸藥顆粒壓實(shí)過程中的堆積動力學(xué)很有意義。雖然亞秒的時(shí)間分辨率還不足以解決瞬態(tài)沖擊或撞擊問題,但動態(tài)CT可以揭示低加載速率下PBX的變形動力學(xué),也可獲取PBX炸藥在制備和加工過程或者熱分解過程中的空隙產(chǎn)生和流體流動過程[87]。近年來,基于多源多探測器和閃光X射線成像的高速CT系統(tǒng)已經(jīng)被研制出來[88],時(shí)間和空間分辨率可達(dá)亞微秒和亞毫米,但三維圖的數(shù)量和質(zhì)量仍有待于通過整合更多的X射線源和探測器來提高。高速CT技術(shù)在研究含能材料沖擊起爆方面具有巨大的前景。
動態(tài)CT獲得的PBX炸藥的三維結(jié)構(gòu)可以作為細(xì)觀有限元模型的輸入,同時(shí)還可與有限元模擬結(jié)果進(jìn)行對比以校驗(yàn)?zāi)P蚚67,89]。有關(guān)模擬程序、材料模型和材料參數(shù)的具體細(xì)節(jié)[89–91]不在本文的討論范圍。圖 3(d)顯示,細(xì)觀有限元模型可以很好地再現(xiàn)晶體黏結(jié)劑界面脫黏和晶間裂紋擴(kuò)展[67]等機(jī)制。然而,為簡便起見,前人研究中主要采用二維模型,且顆粒數(shù)量有限[67,89];而能夠充分描述材料宏觀力學(xué)行為的代表性三維體元的合適尺寸還有待研究[67,76]。通過高分辨率三維成像和先進(jìn)圖像處理技術(shù),具有真實(shí)三維構(gòu)型的細(xì)觀有限元模型是定量研究PBX結(jié)構(gòu)性能關(guān)系的利器,尤其是針對高應(yīng)變率和熱力耦合加載等工況[20,90]。此外,相變和化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)也可以通過用戶子程序如UMAT/VUMAT [92]集成到細(xì)觀有限元模型中。
2.3.1. X 射線衍射
X射線衍射(XRD)本質(zhì)上是通過散射的X射線測量有序/無序晶格中原子的電子密度分布。同時(shí),它也是無損確定晶體結(jié)構(gòu)、相成分、相變及其途徑、晶粒尺寸、織構(gòu)、變形(包括應(yīng)變張量)以及間接測量殘余應(yīng)力和強(qiáng)度等物理量的必不可少的工具。X射線衍射的作用對象包括多晶和單晶固體以及液體等。
例如,單晶和粉末衍射聯(lián)合技術(shù)已被用于研究環(huán)三亞甲基三硝胺(RDX)在常壓和高壓下的性態(tài)結(jié)構(gòu)。RDX自1899年首次合成,現(xiàn)已成為廣泛使用的炸藥類型之一[93]。結(jié)果表明,在常壓下RDX存在穩(wěn)定的α-RDX相和亞穩(wěn)態(tài)β-RDX相,這些晶體結(jié)構(gòu)主要由單晶X射線衍射獲得[94–98]。而金剛石對頂壓砧(DAC)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明[19,40,99],RDX具有復(fù)雜的相圖并且富含多種形態(tài),包括γ-RDX、δ-RDX、ε-RDX相及最近發(fā)現(xiàn)的ξ-RDX和η-RDX相[100]等。
RDX的靜態(tài)壓縮衍射實(shí)驗(yàn)主要通過DAC完成[40,101,102]。而RDX在沖擊壓縮下的離位和原位X射線衍射實(shí)驗(yàn)都已有開展[103,104],但后者的數(shù)據(jù)還未見發(fā)表。盡管如此,在同步輻射或X射線自由電子激光上結(jié)合沖擊壓縮實(shí)驗(yàn)的動態(tài)X射線衍射能力已經(jīng)建立[46,56,105,106],其在含能材料方面的應(yīng)用興起正當(dāng)其時(shí)。
為驗(yàn)證利用瞬態(tài)X射線衍射(TXD)研究沖擊壓縮下含能材料的可行性,我們開展了單晶(圖4)[102,107]和多晶RDX(圖5)的X射線衍射模擬并用以研究其在平板撞擊下的相變過程、狀態(tài)方程以及強(qiáng)度演化。在模擬中,模型結(jié)構(gòu)在散射矢量q處的衍射強(qiáng)度是結(jié)構(gòu)因子F(q)及其復(fù)共軛F*(q)的乘積[108,109],即
和
式中,i表示虛數(shù)單位;rj表示第j個(gè)原子在原子模型中的位置;fj是第j個(gè)原子在q處的原子散射因子。
針對RDX在約4.0 GPa時(shí)的α→γ相變[101,110] [圖4(a)和(b)],我們根據(jù)典型的同步輻射和X射線自由電子激光光源模擬了相應(yīng)的單晶衍射譜。我們選用先進(jìn)光子源上同步輻射波蕩器光譜(周期為18 mm,間隙為13 mm)的第一個(gè)諧波,其帶寬為8% [圖4(g)]。值得一提的是,波蕩器的帶寬是可調(diào)的,這對單晶衍射來說是一個(gè)優(yōu)勢。相變前后的單晶衍射圖[圖4(c)和(d)]顯示出明顯差異。盡管RDX具有較低的對稱性和較大的晶胞,但單晶衍射實(shí)驗(yàn)的q分辨率對于部分相結(jié)構(gòu)分析也已經(jīng)足夠。對于帶寬為0.1%的X射線自由電子激光,也能獲得用于部分相結(jié)構(gòu)分析的單晶衍射圖譜[圖4(e)和(f)]。
圖4. 基于單脈沖同步輻射和X射線自由電子激光源的沖擊壓縮下RDX單晶X射線衍射模擬。(a)α-RDX的晶體結(jié)構(gòu)[107]。(b)γ-RDX的晶體結(jié)構(gòu)[102]。α-RDX和γ-RDX分別在同步輻射“粉光”源(c)和(d)以及X射線自由電子激光源(e)和(f)下的二維X射線衍射譜。其中,2θ表示衍射角,χ表示衍射矢量投影到衍射屏上的方位角。(g)典型的波蕩器X射線光譜,其中,λ表示X射線波長。X射線自由電子激光中心能量為22.68 keV,帶寬(BW)為0.1%。
對于多晶衍射而言,來自變形樣品的衍射環(huán)攜帶有物相、應(yīng)變以及強(qiáng)度信息。正如我們最近所報(bào)道的那樣[51],通過適當(dāng)設(shè)計(jì)的衍射探測幾何,就能運(yùn)用辛格理論[111]從衍射環(huán)推導(dǎo)出體應(yīng)變和殘余強(qiáng)度。
圖5(a)展示了沖擊壓縮下動態(tài)X射線衍射的實(shí)驗(yàn)幾何。ψ表示衍射晶面法線和加載方向之間的角度,可以從衍射角和方位角計(jì)算得到。ψ在二維探測器上的分布如圖5(b)所示。此外,根據(jù)布拉格定律從2D衍射圖樣中提取出來的晶格間距dm(hkl)也與ψ相關(guān)。
式中,dp(hkl)表示等效靜水壓下的特定衍射晶面(hkl)的晶面間距;Q依賴于強(qiáng)度、殘余強(qiáng)度和單晶彈性模量。殘余強(qiáng)度t由式t = 6G〈Q(hkl)〉f給出,其中,G是剪切模量,參數(shù)f 對所有晶體來說都約為1。
為模擬平板沖擊下的加載-衍射-探測幾何,我們將多晶α-RDX樣品單軸壓縮至5%。沖擊壓縮前后的衍射圖分別如圖5(c)和(d)所示。擬合常壓下的衍射環(huán)可得Q = 0,與預(yù)期的零殘余強(qiáng)度和零體積應(yīng)變吻合。而擬合沖擊壓縮下的衍射環(huán)則給出殘余強(qiáng)度為t =0.88 GPa,剪切模量G = 7.83 GPa [112],也與預(yù)設(shè)的5%體積應(yīng)變吻合。因此,與金屬類似[51],辛格方法也可用于獲得沖擊壓縮下含能材料的體積應(yīng)變和殘余強(qiáng)度。
2.3.2. 相干衍射成像(CDI)
單個(gè)晶?;蝾w粒代表了含能材料的最小結(jié)構(gòu)成分,它們的大小、形狀和內(nèi)部缺陷會顯著影響含能材料的性能[113]。例如,“晶粒尺寸”對高能炸藥沖擊感度的影響已有廣泛研究[114]。同時(shí)也有一些通過減少晶體缺陷來降低沖擊感度的嘗試[115,116]。因此解讀單顆粒的結(jié)構(gòu)和動力學(xué)問題與含能材料的合成、處理和表現(xiàn)直接相關(guān)[113,117]。
相干X射線衍射成像技術(shù),尤其是布拉格相干X射線衍射成像(BCDI)和平面波相干X射線衍射成像(PCDI),是一系列具有亞納米和納米級空間分辨率的新型X射線顯微鏡[118,119]。BCDI通過輕微旋轉(zhuǎn)晶粒用以研究單晶晶粒的三維布拉格節(jié)點(diǎn)分布[圖6(a)],并解析其三維結(jié)構(gòu)、三維應(yīng)變以及包括孿晶和位錯在內(nèi)的內(nèi)部缺陷[119–122]。對在一個(gè)布拉格節(jié)點(diǎn)附近的散射矢量q來說,其散射強(qiáng)度I(q)可以寫成
圖5. 基于25 keV單色X射線的沖擊壓縮下多晶RDX的X射線衍射模擬。(a)加載和衍射幾何,ψ表示沖擊方向與特定衍射晶面的法線(n→)之間的夾角。(b)垂直于入射X射線的二維探測器上ψ的分布。未壓縮(c)和5%壓縮下(d)多晶α-RDX的X射線衍射。
圖6. (a)CDI原理示意圖。ki和kf分別表示入射和出射的X射線波矢。q代表衍射波矢。(b)具有單個(gè)孿晶的Cu樣品的模擬倒易空間。qx、qy和qz是倒易空間的三個(gè)基矢。(c)從(b)中數(shù)據(jù)重構(gòu)的結(jié)果。(d)金黃色葡萄球菌的代表性衍射圖和重建圖像。(d)經(jīng)Springer Nature ?2016許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[130]。
式中,ρL(r)是晶格的電子密度;s(r)是晶體的形狀函數(shù);而u(r)代表原子與理想晶格位點(diǎn)相比的位移場。PCDI旨在通過探測相干散射的X射線從而重構(gòu)出一個(gè)獨(dú)立的晶體或非晶顆粒[123–125] [圖6(b)]。不同于BCDI,PCDI的散射強(qiáng)度I(q)僅由粒子的電子密度分布函數(shù)ρ(r)決定,表達(dá)式為
盡管迄今為止CDI很少應(yīng)用于含能材料,但它獨(dú)具潛力。BCDI探測的單顆??梢允嵌嗑K體中取出來的,也可以是嵌在聚合物基體中的(如PBX)。對一個(gè)單獨(dú)的顆粒來說,CDI能獲得其三維結(jié)構(gòu)、三維應(yīng)變和內(nèi)部缺陷等信息。此外,針對無機(jī)/金屬納米顆粒建立起的方法學(xué)和實(shí)驗(yàn)裝置[126,127]可以直接應(yīng)用于含能材料顆粒。對于多晶塊體或聚合物基體中的單個(gè)晶粒來說,上述信息也可用于推斷顆粒-顆粒和顆粒-黏合劑之間的相互作用。如文獻(xiàn)[119,128]中所述,外加載荷下顆粒的響應(yīng)和缺陷的動力學(xué)過程也可以通過原位BCDI來測量??紤]到進(jìn)行含能材料BCDI實(shí)驗(yàn)的復(fù)雜性,先進(jìn)的仿真工具(如GAPD)[108]成為實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)解讀的關(guān)鍵。圖6(b)展示了用GAPD計(jì)算的Cu納米棒三維布拉格節(jié)點(diǎn)分布,其內(nèi)部孿生缺陷可以被很好地重構(gòu)出來[圖6(c)]。當(dāng)然,由于樣品需要旋轉(zhuǎn),對于高速或超快測量而言,BCDI可能不太現(xiàn)實(shí)。而且,輻射對含能材料的損傷嚴(yán)重限制了入射X射線的通量[129]。
在X射線自由電子激光發(fā)出的飛秒級強(qiáng)X射線脈沖下,單脈沖PCDI已被證明能夠以約10 fs的時(shí)間分辨率解讀瞬態(tài)納米尺度動力學(xué)過程[125]。圖6(d)展示了自由電子激光單脈沖探測的細(xì)菌,以及相應(yīng)的二維重構(gòu)結(jié)果[130]。單脈沖PCDI也被用來研究蔗糖納米球的爆炸動力學(xué),并在泵浦后500 fs~1 ps觀察到明顯的樣品膨脹[131]??紤]到蔗糖和有機(jī)炸藥之間的相似性[132],這樣的探測手段也可以擴(kuò)展到含能材料。這里的泵浦可以是光學(xué)激光器,也可以是自由電子激光的X射線脈沖。對于采用分束時(shí)延方式的X射線泵浦和探測,第一束X射線脈沖可對顆粒點(diǎn)火并同時(shí)進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析,而第二束X射線脈沖可以以一定的延遲探測點(diǎn)火/爆炸動力學(xué)[131]。此類實(shí)驗(yàn)使我們能夠解讀單個(gè)顆粒的生長、燃燒或爆炸動力學(xué)[113,133–135]。
2.3.3. X 射線小角散射
制備與加工引入的從納米到微米尺度的不均勻缺陷[圖7(a)]會顯著影響含能材料的安全性和服役表現(xiàn)[141–144]。此外,爆轟過程也會產(chǎn)生納米級產(chǎn)物。例如,固態(tài)碳顆粒被認(rèn)為是富碳高能炸藥爆轟的主要產(chǎn)物之一[圖7(a)] [145–147]。在動態(tài)加載前后對這類納米結(jié)構(gòu)的形成和生長動力學(xué)進(jìn)行表征,對建立含能材料的結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系以及對其物理和化學(xué)機(jī)制的理解具有十分重要的意義。
X射線小角散射(SAXS)對物質(zhì)內(nèi)部數(shù)納米至微米尺度范圍內(nèi)的電子密度變化(或襯度)很敏感,非常適合在這些空間尺度上對含能材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。SAXS測量可以無損地獲得豐富的信息,如顆粒尺寸分布(單分散或多分散)和孔洞形貌(開放或封閉)。對于由顆粒或孔洞組成的電子密度襯度為Δρ的單分散系統(tǒng)來說,顆粒的回轉(zhuǎn)半徑Rg和表面積S可以分別通過Guinier方法:
和Porod定律獲得:
圖7. SAXS測量揭示含能材料的結(jié)構(gòu)不均勻性及其動力學(xué)。(a)爆轟模型示意圖及該過程中涉及的亞微米結(jié)構(gòu)。爆轟過程的化學(xué)分解發(fā)生在化學(xué)反應(yīng)區(qū)(CRZ)。PN和PCJ分別表示峰值壓力和在Chapman-Jouguet面(化學(xué)反應(yīng)停止處)的壓力。(b)利用Guinier方法和Porod定律從SAXS曲線獲取顆粒/孔洞的尺寸和表面積。(c)利用SAXS譜擬合方法得到顆粒/孔洞尺寸分布函數(shù)(PVDF)。(d)納米含能材料(nanoEM)的典型形貌。(e)不同納米結(jié)構(gòu)的SAXS曲線。(f)由具有擇優(yōu)取向的納米棒組成的密實(shí)系統(tǒng)對應(yīng)的各向異性SAXS譜。(c)經(jīng)International Union of Crystallography ?2019許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[136];(d)分別經(jīng)Elsevier ?2016,?2020,?2017,?2017許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[137–140]。
式中,I是散射強(qiáng)度;q是散射矢量的模。對于多分散系統(tǒng),顆粒尺寸分布可以通過對散射曲線的擬合獲得[圖7(c)]。
SAXS已成功應(yīng)用于獲取高能炸藥粉末和壓裝藥柱的內(nèi)部孔洞和顆粒表面積以及顆粒尺寸分布[148]。例如,基于同步輻射的原位SAXS測量表明,熱循環(huán)會導(dǎo)致1,3,5-三氨基-2,4,6-三硝基苯(TATB)基PBX內(nèi)部的孔洞尺寸和孔隙度增加[149],該項(xiàng)工作是原位SAXS在表征PBX制備中的典型應(yīng)用。高亮度的先進(jìn)X射線光源使我們能夠研究瞬態(tài)過程[46,150]?;谕捷椛浠騒射線自由電子激光的時(shí)間分辨SAXS(TR-SAXS)測量,有望解決某些懸而未決的問題,尤其是那些由于其超快特性而缺乏適當(dāng)診斷工具的難題。例如,文獻(xiàn)[151–153]報(bào)道了基于同步輻射的粉紅光TR-SAXS測量,探索了爆炸后固態(tài)碳顆粒的形成機(jī)理,同時(shí)也嚴(yán)格證明了粉紅色光進(jìn)行超快SAXS測量的可行性[154]。最新研究表明,金剛石顆粒在爆炸后300 ns內(nèi)形成并緩慢生長[155,156]。結(jié)合TR-SAXS與XRD測量,同時(shí)X射線散衍射測量有望被用于上述過程的研究。
納米含能材料(nanoEM)代表了一系列具有高能量密度和出色燃燒性能的含能材料[134,157,158]。納米含能材料可具有多種形貌[圖7(d)],如球[159]、棒/線[160]、網(wǎng)絡(luò)[161]、層狀[162]以及核-殼結(jié)構(gòu)[163,164]等。SAXS在表征這些納米結(jié)構(gòu)方面具有獨(dú)特優(yōu)勢[圖7(e)],可獲取顆粒尺寸分布和納米棒半徑等信息。值得一提的是,先進(jìn)的模擬工具如SLADS [165]和GAPD,可為SAXS信號解讀提供很大的幫助,尤其是那些無法用傳統(tǒng)的模擬/分析方法建模的納米結(jié)構(gòu)。這兩個(gè)代碼能夠計(jì)算出體系巨大且各向異性的密實(shí)納米顆粒系統(tǒng)的散射譜。圖7(f)展示了由具有擇優(yōu)取向納米棒粒子組成的致密系統(tǒng)對應(yīng)的各向異性SAXS譜。
由于含能材料中許多物理和化學(xué)過程本質(zhì)上是多尺度的,因此在單次實(shí)驗(yàn)中急需獲得多個(gè)空間尺度上的信息。原則上,可以將單獨(dú)的“相同”實(shí)驗(yàn)整合起來以獲取不同空間尺度的數(shù)據(jù)。但是,實(shí)際上沒有兩次實(shí)驗(yàn)是完全相同的。因此,同步多尺度測量從實(shí)驗(yàn)嚴(yán)密性角度來說有巨大優(yōu)勢,并且可以橋接在不同尺度上的測量結(jié)果,揭示不同空間尺度上的物理機(jī)制。
在X射線診斷的三種主要類型中,即成像、衍射和散射[圖1(a)],可以通過兩種或三種類型的結(jié)合(如XRD + PCI和XRD + SAXS)來獲得微觀和介觀尺度的信息。此外,常規(guī)的宏觀探測技術(shù),如激光干涉技術(shù)、應(yīng)變計(jì)或應(yīng)力計(jì)則可用于宏觀測量。因此,原則上,微觀尺度、介觀尺度和宏觀尺度的探測可以在單次實(shí)驗(yàn)過程中同步執(zhí)行。在這里,微觀尺度可以廣義地定義為晶格和納米尺度。
對于XRD + PCI測量,微觀尺度(晶格水平)和介觀尺度(如在應(yīng)變場方面)的信息可以分別通過XRD和PCI獲取。例如,XRD和PCI聯(lián)合技術(shù)已被用于研究帶織構(gòu)的鎂合金AZ31 [57,166]:XRD揭示了變形孿生的出現(xiàn)與消失,PCI揭示了應(yīng)變局域化的增加速率的變化,而應(yīng)力-應(yīng)變曲線(從應(yīng)變計(jì)獲得)則顯示出不同的應(yīng)變率硬化特征。這種同時(shí)的多尺度測量首次嚴(yán)格揭示孿生抑制了應(yīng)變局域化的生長,進(jìn)而導(dǎo)致鎂合金AZ31應(yīng)變率硬化增強(qiáng)的微觀機(jī)制。這種探測的同時(shí)性可以建立有用的跨尺度關(guān)聯(lián)并揭示內(nèi)在機(jī)制。XRD +SAXS測量有助于獲得納米粒子的相結(jié)構(gòu)和尺寸信息,并且可以用于理解爆炸產(chǎn)物(如碳冷凝物)的相結(jié)構(gòu)、尺寸和動力學(xué)。更重要的是,同時(shí)多尺度測量也適用于含能材料。
THz波段位于電磁波譜的微波和中紅外波段之間,覆蓋0.3~10 THz(或10~300 cm–1)[47]。含能材料的特定振動模式產(chǎn)生獨(dú)特的THz特征譜,這些特征譜可用于探測和鑒定含能材料[168]。此外,THz光譜可測得含能材料的吸收系數(shù)和折射率[169]。進(jìn)一步地,含能材料分子構(gòu)型的微小變化也可改變太赫茲特征譜。因此,THz光譜可反映含能材料在外界刺激下的動態(tài)化學(xué)和物理響應(yīng)。
近年來,含能材料的太赫茲光譜已延伸到低溫條件[170,171]。例如,圖8(a)展示了利用THz時(shí)域光譜測試RDX單晶沿[002]方向上在77~300 K溫度范圍內(nèi)的THz吸收譜。當(dāng)溫度升至大約200 K時(shí),RDX在0.5 THz左右的吸收峰消失,顯示可能存在相變。Melinger等[170]使用THz時(shí)域光譜測試了RDX薄膜在13~293 K溫度范圍內(nèi)的THz吸收譜。在80 K以下,RDX薄膜有超過10個(gè)THz吸收峰。在80~293 K溫度范圍內(nèi),THz吸收譜只在0.84 THz有吸收峰,并且該吸收峰隨溫度上升變?nèi)鹾妥儗挕5趫D8(a)中,RDX單晶[002]取向的吸收峰在0.5 THz附近變?nèi)跄酥料?。Damarla等[172]報(bào)道了特氟隆基體中RDX粉末在303~573 K溫度范圍內(nèi)的THz吸收譜。隨著溫度上升,RDX在0.84 THz附近的吸收峰在378 K變寬,顯示熱致裂解。
圖8. (a)RDX沿[002]方向的溫度相關(guān)THz吸收譜。(b)沖擊加載下氬氣稀釋甲烷的輻亮度(GW·m–3·Sr–1)。(c)在氬氣氣氛中激光燒蝕硝基甲烷的CN分子發(fā)射譜。L是縱向位置。(c)經(jīng)Elsevier ?2020許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[167]。
盡管THz吸收光譜已應(yīng)用于靜高壓下的分子晶體,但是其還未被擴(kuò)展至動態(tài)加載[173]。作為一種線性吸收光譜技術(shù),THz吸收光譜的探測靈敏度要高于其他非線性光譜技術(shù),如相干反斯托克斯拉曼光譜和拉曼光譜[174]。因此,THz吸收光譜在研究沖擊壓縮下含能材料方面具有重大的潛質(zhì)。
由于具有很高的時(shí)間分辨率[175],光譜已經(jīng)被用于研究含能材料的動態(tài)化學(xué)和物理過程。超快吸收光譜和拉曼光譜,包括紫外/可見吸收光譜[176]、紅外吸收光譜[177]、拉曼光譜[178]和相干反斯托克斯拉曼光譜[179,180]等,時(shí)間分辨率分別可以達(dá)到探測激光的脈沖寬度(數(shù)十飛秒)。相反地,超快發(fā)射光譜(如高溫計(jì)和LIBS)的時(shí)間分辨率主要受到探測器的限制,如條紋相機(jī)為1~100 ps [181,182],光電倍增管為亞納秒。
基于光電倍增管的高溫計(jì)通過不同的波長或通道采集光譜輻射,然后利用普朗克定律根據(jù)溫度或波長依賴的發(fā)射率來推導(dǎo)沖擊溫度[32]。圖8(b)展示了利用40路高溫計(jì)采集沖擊下氬氣稀釋甲烷的光譜輻射結(jié)果,通過輻射強(qiáng)度增加推斷出在4500 ns發(fā)生點(diǎn)火。
Bouyer等[183]采用16路高溫計(jì)采集了硝基甲烷數(shù)納秒內(nèi)的沖擊轉(zhuǎn)爆轟過程。他們清楚地觀察到?jīng)_擊轉(zhuǎn)爆轟過程的不同階段,包括沖擊進(jìn)入、超爆轟、強(qiáng)爆轟和穩(wěn)定爆轟。
在LIBS技術(shù)中,一束脈沖激光聚焦到樣品表面并燒蝕樣品,產(chǎn)生用于發(fā)射光譜的微等離子體?;诜肿雍驮影l(fā)射線,LIBS主要用于鑒定和檢測含能材料[184,185]。雙納秒激光脈沖[186]或飛秒激光脈沖[187]常被用來提高LIBS靈敏度和選擇性。時(shí)間分辨LIBS也被用來研究激光燒蝕中含能材料的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理[185,188,189]。近年來,Zhao等[167]使用飛秒LIBS研究了硝基甲烷在氬氣或氮?dú)鈿夥罩械脑雍头肿影l(fā)射光譜。他們確定了CN、C2和NH等分子的電子帶以及CI、NI和Hα的原子躍遷線[圖8(c)]。假設(shè)局域熱力學(xué)平衡[191],通過以下公式可擬合CN分子的振轉(zhuǎn)溫度:
式中,I是發(fā)射強(qiáng)度;n、v和J分別是主量子數(shù)、振動量子數(shù)和轉(zhuǎn)動量子數(shù);Ce是發(fā)射系數(shù);h、c和kB是普朗克常量、真空光速和玻爾茲曼常量;v?J′,J′′是躍遷波數(shù);Trot和Tvib是轉(zhuǎn)動和振動溫度;Qrot是轉(zhuǎn)動配分函數(shù);qv′,v′′和SJ′,J′′是弗蘭克-康登系數(shù)和H?nl-London因子;F′和G′是轉(zhuǎn)動和振動能量。
LIBS僅能檢測少量的原子和分子,通過與敏感痕量氣體技術(shù)(如質(zhì)譜法)結(jié)合可擴(kuò)展其檢測能力[190]。例如,Civi?等[190]結(jié)合LIBS和選擇離子流管質(zhì)譜法研究了二氨基二硝基乙烯(FOX-7)激光燒蝕下的反應(yīng)機(jī)理。選擇離子流管質(zhì)譜法鑒定了激光燒蝕微等離子體中的12種穩(wěn)定氣相物種。LIBS確定了C、H、N等原子和CN、OH、NO等分子。結(jié)合這兩項(xiàng)測試結(jié)果,Civi?等提出了FOX-7在激光誘導(dǎo)擊穿過程中的裂解機(jī)理。
激光誘導(dǎo)等離子體快速擴(kuò)張產(chǎn)生的沖擊波會干擾微等離子體中的分子形成[31]。例如,Harilal等[31]研究了在等離子體前端產(chǎn)生的沖擊波影響下激光燒蝕鋁中的分子形成機(jī)理。在等離子體擴(kuò)張的初始階段,沖擊波通過阻止氧氣進(jìn)入微等離子體從而抑制鋁的燃燒過程。在沖擊波消失后,分子形成逐漸占主導(dǎo)。Hori等[191]利用條紋相機(jī)獲得了激光誘導(dǎo)空氣產(chǎn)生微等離子體中的時(shí)間分辨單發(fā)激光誘導(dǎo)擊穿發(fā)射譜。Rabasovic等[192]使用基于條紋相機(jī)的激光誘導(dǎo)擊穿光譜跟蹤了激光誘導(dǎo)空氣產(chǎn)生微等離子體快速擴(kuò)張中最亮的位移,獲得了35 km·s–1的等離子擴(kuò)張速率。因此,LIBS可用于激光燒蝕下含能材料研究。
超快成像干涉法能對動態(tài)加載下的位移/速度進(jìn)行時(shí)間和空間(一維或二維)分辨測量,這有助于將結(jié)構(gòu)上的非均勻性和波陣面的不平整性與潛在的熱點(diǎn)成核聯(lián)系起來。這些干涉診斷方法包括一維線VISAR [193]、二維VISAR [194]和TIDI [195]。TIDI/二維VISAR能夠獲得表面(或界面)的離面位移/速度場。它們的最高時(shí)間分辨率可以達(dá)到探測激光的脈寬或探測器的時(shí)間分辨極限(飛秒至納秒)[196,197],而空間分辨率通常為1~10 μm。TIDI的位移靈敏度和VISAR的速度靈敏度大約為10 nm及10 m·s–1。
TIDI系統(tǒng)中含有探測和參考兩個(gè)光路(光臂),且探測光路的相位會隨著樣品對外部加載響應(yīng)的變化而改變。兩個(gè)光臂的干涉結(jié)果由二維探測器所記錄,為
式中,I為光強(qiáng);r為反射系數(shù);f0為初始條紋頻率;Φ為加載導(dǎo)致的相移。位移場可以通過解出Φ得到:
式中,λ0為探測光的波長;θ為入射光的傾斜角度。對于二維VISAR,兩個(gè)光路從相同的樣品處采集回光,但在參考光路中放置了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)具來引入時(shí)間延遲。
TIDI和二維VISAR已被用于測量金屬的動態(tài)響應(yīng),而這些成功案例顯示了它們在含能材料領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。圖9(a)展示了一幅多晶材料在沖擊加載下的TIDI條紋圖和對應(yīng)的位移場[198]。該離面位移場展示了位移梯度和相應(yīng)波陣面的非均勻性,而該非均勻性是由加載的輕微扭曲(整體的趨勢)和局部的晶體結(jié)構(gòu)(局部的漲落)導(dǎo)致的。TIDI在研究含能材料中結(jié)構(gòu)非均勻性對沖擊響應(yīng)的影響,尤其是和熱點(diǎn)相關(guān)的熱力學(xué)過程時(shí)大有前景。
借助條紋相機(jī),線VISAR能夠通過記錄探測激光的多普勒頻移得到一條直線上的速度場。該干涉儀由兩個(gè)光路組成,其中一個(gè)光路中放置有標(biāo)準(zhǔn)具。由該標(biāo) 準(zhǔn)具導(dǎo)致的時(shí)間延遲使兩個(gè)光路產(chǎn)生相差。線VISAR的典型時(shí)間、空間和速度分辨能力分別為1 ns、10 μm和20 m·s–1。圖9(b)展示了利用線VISAR測量激光沖擊鋁樣品的典型結(jié)果[199]。結(jié)果表明,線VISAR測量了自由面速度場(一維)和沖擊波陣面的不平整性。盡管不平整性并不突出,但線VISAR的高時(shí)空分辨能力為超快測量具有多尺度結(jié)構(gòu)非均勻性的含能材料(如PBX)的波陣面非均勻性提供了可能。
圖9. 動態(tài)成像干涉技術(shù)。TIDI:沖擊下銅的條紋圖(a)和相對應(yīng)的面外位移場(b)。線-成像VISAR:激光沖擊下鋁的條紋相機(jī)拍攝結(jié)果(c)和相應(yīng)的速率歷史(d)。(a)、(b)經(jīng)AIP ?2007許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[198];(c)、(d)經(jīng)Springer Nature ?2020許可,轉(zhuǎn)載自文獻(xiàn)[199]。
我們簡要回顧了在多時(shí)空尺度下研究含能材料的X射線、太赫茲和光學(xué)診斷技術(shù),包括二維和三維X射線成像、X射線衍射、相干X射線衍射成像、X射線小角散射、太赫茲和光學(xué)吸收/發(fā)射光譜以及一維和二維速度/位移干涉技術(shù),并著重探討了它們的時(shí)間和(或)空間分辨能力。我們介紹了探測和數(shù)據(jù)分析的基本原理并輔以示例說明??傮w而言,所討論的這些技術(shù)在含能材料的研究中擁有巨大的潛力,但還需多學(xué)科共同努力來定義科學(xué)問題和工程問題,從而進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)分析和解讀以及多尺度建模。
致謝
我們感謝PIMS X射線小組的貢獻(xiàn)。本工作得到國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(11627901和11802252)資助。
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