臺積電將開始生產(chǎn)3nm芯片

路沙

蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示，在2021年將開始生產(chǎn)3nm芯片，2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

此前，臺積電聲稱，與的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%—15%。此外，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)等。

目前，該公司在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計(jì)中心。

2020年5月15日，臺積電宣布，該公司擬在美國亞利桑那州建設(shè)一座先進(jìn)晶圓廠，該工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓，計(jì)劃于2021年開工建設(shè)，2024年量產(chǎn)。2021年至2029年，該公司計(jì)劃向這一工廠投資120億美元。

此前，在2020年第四季度的財(cái)報(bào)中，臺積電預(yù)計(jì)，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺積電預(yù)計(jì)的2021年資本支出中，有超過150億美元預(yù)計(jì)將投向3nm工藝。

2020年12月份，業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果已預(yù)訂臺積電的3nm產(chǎn)能。有報(bào)道稱，蘋果將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。