發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過166364000股，根據(jù)公司2020年第一次臨時股東大會募集資金將按輕重緩急順序投資于以下項目：東城工廠（四期）5G應用領域高速高密印制電路板擴建升級項目、吉安工廠（二期）多層印制電路板建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充營運資金項目。

基本面介紹：公司自1985年成立以來始終專注于各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務。公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，產(chǎn)品按照應用領域劃分主要包括通信設備板、網(wǎng)絡設備板、計算機/服務器板、消費電子板、工控醫(yī)療板及其他板等。

核心競爭力：公司是國家高新技術企業(yè)，獲得廣東省高端通訊印制電路板工程技術研究開發(fā)中心等資質，多項成果獲得科技成果鑒定及印制電路板相關的知識產(chǎn)權。經(jīng)過研發(fā)團隊長期自主研發(fā)，公司掌握了大尺寸印制電路制造技術、立體結構PCB制造技術、內(nèi)置電容技術、散熱技術、分級金手指制造技術、微通孔制造技術、微盲孔制造技術（HDI）、混壓技術、微通孔局部絕緣技術、N+N雙面盲壓技術、多層PCB圖形Z向對準技術、高速信號損耗控制技術、高速高頻覆銅板工藝加工技術等核心技術。通過這些技術的運用，公司可向通信設備、網(wǎng)絡設備、計算機/服務器、消費電子、工控、醫(yī)療等高可靠性要求的產(chǎn)品領域提供相應產(chǎn)品，滿足不同客戶的需求，增強了市場競爭力。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目將有效地提升公司印制電路板的生產(chǎn)能力，有效推動公司產(chǎn)品結構的調(diào)整升級，同時增強公司的研發(fā)和創(chuàng)新能力，促使公司產(chǎn)品的技術含量、工藝水平、產(chǎn)品質量進一步提高，拓展公司未來發(fā)展的市場空間。通過本次募集資金投資項目的實施，公司的盈利能力和核心競爭能力將有所提升，對鞏固公司現(xiàn)有的行業(yè)地位，進一步提高市場占有率起到積極作用。

本次募集資金到位后，通過補充營運資金，可以有效地緩解公司營運資金的壓力，有利于公司根據(jù)原材料價格更加靈活的調(diào)整采購和庫存數(shù)量;同時，有助于公司提高業(yè)務開拓力度，提升公司的市場競爭力。另外，補充營運資金后，公司可以降低債務融資規(guī)模，減少財務費用，短期償債能力增強的同時經(jīng)營風險和財務風險將隨之下降。

風險因素：經(jīng)營風險、財務風險、技術風險、管理風險、無實際控制人的風險、發(fā)行失敗的風險、本次分拆被迫暫停、中止或取消的風險、新型冠狀病毒肺炎疫情影響經(jīng)營業(yè)績的風險。

（數(shù)據(jù)截至2月5日）