4月下旬，工信部、發(fā)改委、財(cái)政部、稅務(wù)局等四部門根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（以下簡(jiǎn)稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關(guān)要求發(fā)布公告，公布了國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)需要滿足的條件。

公告對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)的職工人數(shù)、職工學(xué)歷比例、營(yíng)業(yè)收入比例、企業(yè)收入總額、授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量、研發(fā)費(fèi)用比例等做出了明確要求。

值得注意的是，國(guó)家對(duì)鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)，根據(jù)類別做出了不同要求。按照公告內(nèi)容，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的要求比對(duì)裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)的要求更高，尤其體現(xiàn)在員工學(xué)歷、年度研究開發(fā)費(fèi)用占比等方面。

在員工學(xué)歷要求方面，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要滿足以下要求：具有本科及以上學(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例必須不低于50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于40%。相較而言，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路裝備、材料、封裝與測(cè)試企業(yè)需要滿足“具有大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例分別不低于20%、15%、15%”。

在年度研究開發(fā)費(fèi)用占比方面，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比例必須不低于6%；裝備、材料企業(yè)不低于5%，封裝與測(cè)試企業(yè)不低于3%。

在已授權(quán)發(fā)明專利方面，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)都需要擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中設(shè)計(jì)企業(yè)需要擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設(shè)計(jì)登記、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)合計(jì)不少于8個(gè)。裝備企業(yè)需要擁有與集成電路裝備或關(guān)鍵零部件研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個(gè)；材料企業(yè)需要擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個(gè)；封裝與測(cè)試企業(yè)需要擁有與集成電路封裝、測(cè)試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)合計(jì)不少于5個(gè)。

公告指出，所有國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)都必須具備與核心業(yè)務(wù)相適應(yīng)的軟硬件設(shè)施、經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所等基本條件，并強(qiáng)調(diào)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)必須使用正版的EDA等軟硬件工具。依據(jù)公告要求，滿足條件的集成電路企業(yè)可以享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。