高端5G SoC芯片3D性能排行

隨著聯(lián)發(fā)科天璣1×00系列芯片的量產(chǎn)，2021上半年的高端5G SoC終于聚齊。就當(dāng)前Android系統(tǒng)生態(tài)而言，CPU性能暫時處于相對過剩的狀態(tài)，真正能拉開體驗(yàn)差距的還是強(qiáng)調(diào)GPU性能的3D游戲環(huán)境。

GFXBench 5.×是知名的GPU基準(zhǔn)測試軟件，它內(nèi)置阿茲特克廢墟、賽車、曼哈頓、霸王龍等多個測試項(xiàng)目，支持DX12、VuIkan等API，測試環(huán)境更加趨近于真實(shí)的游戲，最終的成績（幀速，F(xiàn)PS）較之3D Mark等其他3D基準(zhǔn)軟件更具參考價值。

我們以高通上代旗艦驍龍865（集成Adreno 650 GPU）作為100%的性能基準(zhǔn)，作為它的“超頻版”，驍龍870憑借更高的GPU頻率換來了接近20%的3D性能提升，已經(jīng)非常趨近于麒麟9000，但較之驍龍888還有一定的距離。

天璣1100雖然是聯(lián)發(fā)科2021年主打的新品，而且用上7ARM最新的Cortex-A78架構(gòu)核心，但它集成的GPU卻依舊延續(xù)了天璣1000+的Mail-G77MC9，只是通過適當(dāng)?shù)某l獲得了3D性能的小幅提升，難逃在高端5G SoC中墊底的命運(yùn)。

2021年，我們還將迎來ARM Mail-G79 GPU，有消息稱三星也會推出集成AMD RDNA GPU的Exynos 2200。至于集成下一代GPU的5G SoC孰強(qiáng)孰弱，還是等時間來證明吧。