近日，蘋果宣布，計劃在德國慕尼黑建立一個新的“歐洲芯片設計中心”。根據(jù)蘋果方面表示，將在未來三年內為該設計中心投資10億歐元（約合77.5億元）。

據(jù)悉，該芯片設計中心占地約3萬平方米， 建成后將成為歐洲最大的移動無線半導體和軟件研發(fā)基地。蘋果方面表示，新設計中心的工程師將專注于5G和未來無線技術研究。

蘋果CEO蒂姆·庫克在一份聲明中稱：“從探索5G技術新領域到為世界帶來動力、速度的新一代技術，我對該設計中心的研發(fā)團隊即將展開的研究感到無比興奮?！保罟猓?/p>