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      電火花沉積電極材料過渡機(jī)制及規(guī)律

      2021-05-07 02:14:26徐安陽王曉明韓國峰郭迎春
      中國機(jī)械工程 2021年8期
      關(guān)鍵詞:沉積層電火花工件

      徐安陽 王曉明 朱 勝 韓國峰 趙 陽 郭迎春

      1.陸軍裝甲兵學(xué)院裝備再制造技術(shù)國防科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京,1000722.中國人民解放軍32180部隊(duì),北京,100000

      0 引言

      電火花沉積技術(shù)(electro spark deposition, ESD)是電火花加工技術(shù)的一種,利用電火花放電熱熔化電極材料,過渡沉積到工件表面,并與熔融的工件表面材料發(fā)生冶金結(jié)合,形成了一層合金沉積層[1]。由于電火花沉積具有能量集中、輸入熱量小、熱影響區(qū)小、沉積材料與基體結(jié)合強(qiáng)度高和工件無變形等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于零件修復(fù)、再制造,表面強(qiáng)化等眾多方面,取得了良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。但是由于電火花沉積過程的不確定性,沉積層內(nèi)部和表面存在較多的孔隙、微裂紋等缺陷。

      為此,國內(nèi)外學(xué)者對(duì)電火花沉積過程及沉積過渡規(guī)律進(jìn)行了較為深入的研究。高玉新等[2]研究表明,電極材料有氣化、液態(tài)濺射和氧化三種損失形式,隨著沉積層厚度的增加,基材對(duì)涂層的稀釋越來越小。汪瑞軍等[3-4]研究表明,兩極之間發(fā)生了“陽極粘連”,電極與工件發(fā)生接觸是產(chǎn)生粘連層的重要因素。何鵬等[5]研究發(fā)現(xiàn)粘連在陽極表面的合金化金屬層是多層結(jié)構(gòu),且隨時(shí)間增加而加重,兩極間的質(zhì)量過渡是一種混合的冶金過程。王令雙等[6]采用電火花沉積技術(shù)在GH4169合金上制備不同鋁含量的NiCrAlY涂層,厚度約為45 μm。李福海等[7]以部分燒結(jié)的WC-Co硬質(zhì)合金為電極,采用電火花沉積的方法在H13鋼基體表面制備了WC-Co沉積層,厚度超過30 μm,硬度超1330HV。魏國[8]研究表明,用短脈沖小功率沉積和較小的潤濕角電極,相關(guān)聯(lián)時(shí)序控制開關(guān)電源能有效提高沉積層的質(zhì)量。亓利偉等[9]對(duì)放電通道的波動(dòng)特性研究表明,放電通道的波動(dòng)可以分解為縱波和橫波兩個(gè)分量,根據(jù)仿真實(shí)驗(yàn),得出短、長脈沖加工時(shí)瞬時(shí)放電通道半徑、放電通道位形半徑以及最終放電痕半徑三者之間的關(guān)系。何春華等[10]研究表明,隨著工具電極電阻提高,放電電流峰值逐漸降低,脈沖放電時(shí)間增加,放電能量減小,放電凹坑直徑逐漸降低。楊飛等[11]提出了一種雙極性通用型電火花加工脈沖電源,保證加工過程中單次放電能量的一致性。

      對(duì)于電火花沉積TiN強(qiáng)化涂層,國內(nèi)外做了大量研究[12-16],以鈦材料電極等在工件表面利用電火花沉積(包括氬弧熔覆)合成TiN涂層,能夠獲得硬度高、耐磨性能和耐腐蝕性能較好的TiN強(qiáng)化涂層,改善工件表面性能。

      雖然前人對(duì)電極材料的過渡規(guī)律進(jìn)行了比較深入的研究,但是其過渡規(guī)律、沉積形態(tài)等都較為模糊,特別是電極材料的過渡形態(tài)、質(zhì)量過渡規(guī)律有待進(jìn)一步研究。為此,本文采用紫銅電極在Q235鋼表面進(jìn)行多層逐次電火花沉積的方法,探索電火花沉積電極材料的過渡規(guī)律。

      1 試驗(yàn)材料與方法

      試驗(yàn)采用上海生造機(jī)電設(shè)備有限公司生產(chǎn)的電火花沉積/堆焊機(jī),沉積參數(shù)如下:電壓45 V,功率1000 W,頻率380 Hz,保護(hù)氬氣流量10 L/min,基體材料選用Q235鋼,尺寸為10 mm×20 mm×5 mm長方體,工件表面經(jīng)過打磨拋光、清洗,沉積電極采用多孔圓柱紫銅電極,外徑為3 mm,化學(xué)成分為純銅。沉積中,電極以80 mm/min的速度直線單向移動(dòng),逐行沉積,搭接量為20%,獲得10 mm×10 mm的沉積層作為第1層,以與第1層沉積方向垂直的方向進(jìn)行逐行沉積,生成第2層沉積層,以同樣的方法依次沉積第3至第6層。

      試驗(yàn)前采用精度為0.1 mg的HC電子分析天平測(cè)量基體和電極的初始質(zhì)量,然后每沉積一層后稱取兩者質(zhì)量,每次完成5個(gè)以上工件,取其平均值,且每層保留兩個(gè)典型件進(jìn)行表面和截面的分析測(cè)試。采用Quanta 200系列掃描電子顯微鏡(SEM)觀察分析沉積層表面、截面微觀形貌,利用其自帶能譜儀(EDS)分析測(cè)試表面、截面元素含量及分布。

      2 試驗(yàn)結(jié)果與分析

      2.1 電極材料過渡規(guī)律

      根據(jù)每次沉積前后工件和電極質(zhì)量的變化量,計(jì)算電極質(zhì)量損失量和工件質(zhì)量增加量,求其平均值,如表1所示。由表1可得電極與工件的質(zhì)量變化量對(duì)比曲線,如圖1所示。計(jì)算得到電極材料沉積率,繪制其變化曲線,如圖2所示。

      表1 電極質(zhì)量損失量、工件質(zhì)量增加量和電極材料沉積率Tab.1 Loss of electrode mass, increase of workpiecemass and deposition rate of electrode material

      圖1 電極與工件的質(zhì)量變化曲線Fig.1 Mass variation curves of electrode and workpiece

      圖2 電極材料沉積率Fig.2 Electrode material deposition rate

      由圖1可知,電極和工件質(zhì)量變化量曲線趨勢(shì)相似,電極質(zhì)量損失量大于工件質(zhì)量增加量。在沉積第1層和第2層時(shí),電極質(zhì)量損失量和工件質(zhì)量增加量都比較大,而且有增大趨勢(shì),主要是由于電極端面與工件表面匹配性提高,放電概率和連續(xù)性、穩(wěn)定性增大,電極端部放電基礎(chǔ)溫度升高,熔化電極材料量和過渡沉積量增大,電極和工件的質(zhì)量變化量增大。由第3層開始,沉積表面質(zhì)量減小,電極和工件的質(zhì)量變化量都明顯減小,第4層以后變化較小。

      采用電極材料沉積率Mr來表示電極材料過渡沉積到工件表面的比例和電極材料的利用率:

      Mr=ΔC/ΔA

      (1)

      ΔC=|m2-m1| ΔA=|ma2-ma1|

      式中,ΔC為工件質(zhì)量變化量;m1為工件初始質(zhì)量;m2為工件沉積后的質(zhì)量;ΔA為電極質(zhì)量變化量;ma1為電極初始質(zhì)量;ma2為電極在沉積后的質(zhì)量。

      由圖2可知,在試驗(yàn)參數(shù)范圍內(nèi),電極材料沉積率呈現(xiàn)波動(dòng)下降趨勢(shì)。

      根據(jù)以上現(xiàn)象分析可得:①電極質(zhì)量的變化量直接影響工件質(zhì)量的變化量,二者變化曲線相似;②部分電極材料受氣化、飛濺和摩擦損失影響,電極質(zhì)量變化量大于工件質(zhì)量變化量;③在初始沉積時(shí),工件表面經(jīng)過打磨,表面質(zhì)量好,放電效率較高,材料熔化量大,電極和工件的質(zhì)量變化量都較大,隨著放電次數(shù)的增加,由于沉積過渡的隨機(jī)性,沉積表面質(zhì)量變差,電極優(yōu)先與表面突出部位放電,放電概率降低、放電穩(wěn)定性降低,使放電功率降低,熔化電極材料量隨之減小,兩極間碰撞摩擦的幾率增大,產(chǎn)生接觸短路,減小了放電能量的熔化作用,兩極的質(zhì)量變化量減小;④隨電極對(duì)表面磨削涂覆作用的增強(qiáng),生成均勻摩擦涂覆表面的同時(shí),使得電極材料沉積率下降。

      2.2 電極端部微觀形貌

      經(jīng)過6層沉積的電極端部形貌如圖3a所示,電極端部呈現(xiàn)圓錐狀,表面被大量熔融熔化物質(zhì)覆蓋,結(jié)構(gòu)孔基本被熔融熔化物質(zhì)彌合。如圖3b所示,電極表面局部物質(zhì)有被磨削涂覆的痕跡。對(duì)圖3b磨削過渡區(qū)(Spectrum 1區(qū)域)和沉積物覆蓋區(qū)(Spectrum 2區(qū)域)進(jìn)行EDS掃描,分析電極端面元素分布,結(jié)果如圖3c和表2所示。Spectrum 2區(qū)域表面的工件材料鐵元素原子分?jǐn)?shù)達(dá)11.22%。Spectrum 1區(qū)域的電極材料銅元素含量大于未磨削的Spectrum 2區(qū)域,而工件材料如鐵元素等含量較少。由以上現(xiàn)象分析可知:①工件材料在電火花沉積中反向過渡到了電極端面,與電極材料相互滲透生成合金金屬層;②兩極之間出現(xiàn)了相互磨削現(xiàn)象,對(duì)電極端面的合金層材料有磨削去除作用,暴露出電極基體材料。

      (a)電極端面 (b)電極端面局部

      (c)電極表面元素分布圖3 電極端面形貌及表面元素分布Fig.3 End topography and surface element distributionof the electrode

      表2 電極表面不同區(qū)域元素含量

      2.3 單次放電蝕坑分析

      采用與電火花沉積相同的沉積參數(shù),通過檢測(cè)線路中有無電流控制電源的通斷,實(shí)現(xiàn)兩極間單次放電,獲得放電蝕坑,如圖4所示,表面被重熔物質(zhì)覆蓋,呈現(xiàn)中部凹陷、邊緣凸起的橢圓形結(jié)構(gòu),邊沿有飛濺狀重凝物。對(duì)圖4所示選擇區(qū)域進(jìn)行EDS面掃描分析,以Fe、Cr、Cu、O等核心元素為研究對(duì)象,分析沉積元素分布,結(jié)果如圖5所示。由圖5a、圖5b、圖5c可知,在放電區(qū)域的基體元素鐵和鉻含量明顯小于未放電區(qū)域;電極元素銅則集中分布于放電區(qū)域和重凝物影響區(qū)。以上現(xiàn)象表明:有大量的電極材料過渡沉積到放電區(qū)域,與鐵和鉻等基體元素化合生成合金組織,使得放電區(qū)域和放電蝕坑邊緣沉積物主要由重凝的電極材料構(gòu)成。如圖5d所示,在放電蝕坑內(nèi)部的氧元素含量少于未放電區(qū)域的原始表面的氧元素含量,該現(xiàn)象表明:較長時(shí)間暴露在空氣中會(huì)在工件表面生成氧化膜,氧元素含量較大,氬氣保護(hù)下電火花放電熔化電極和工件材料的同時(shí)生成合金覆蓋在放電蝕坑表面,降低了氧元素的含量。

      圖4 電火花沉積放電蝕坑微觀形貌Fig.4 Microscopic topography of discharge pit by ESD

      (a)Fe (b)Cr

      (c)Cu (d)O圖5 放電蝕坑局部EDS面掃描圖像Fig.5 Partial EDS surface scan image of discharge pit

      圖6 多層沉積疊壓涂覆表面Fig.6 Multilayer deposition laminated coated surface

      2.4 電極材料過渡規(guī)律

      第5次沉積表面局部微觀形貌如圖6所示,通過沉積層孔隙能夠觀察到兩次沉積生成的摩擦涂覆痕跡,表明電極材料在工件表面的沉積不均勻,沉積層由熔融物多層沉積疊壓構(gòu)成,沉積層沉積中受電極的磨削和涂覆作用。

      沉積1層到6層的典型沉積表面如圖7所示。初始階段沉積表面被熔融顆粒、液化重凝物覆蓋,有一定的微裂紋。隨著沉積層數(shù)的增大,沉積層表面被大面積熔融物覆蓋,微裂紋減少,磨削涂覆現(xiàn)象增加。特別是第5和第6次沉積,表面出現(xiàn)了大面積磨削涂覆痕跡。這表明:旋轉(zhuǎn)電極與沉積表面發(fā)生碰撞摩擦,帶動(dòng)熔化的電極材料和沉積層凸出部位材料涂覆于表面凹陷處,在微觀尺度形成均勻的沉積層。隨著沉積層數(shù)的增加,磨削涂覆作用增強(qiáng),生成趨于平整的電火花沉積表面。

      (a)第1層 (b)第2層

      (c)第3層 (d)第4層

      (e)第5層 (f)第6層圖7 沉積層表面微觀形貌Fig.7 Surface microscopic topography of thedeposition layer

      逐層對(duì)沉積表面進(jìn)行能譜分析,獲得沉積層表面主要元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)如表3所示,沉積層表面主要元素比例與沉積層數(shù)關(guān)系如圖8所示。電極材料銅元素在第1層沉積表面質(zhì)量分?jǐn)?shù)為44.93%,其余為工件材料的鐵和鉻元素,說明在第1層沉積中,大量電極材料和工件表面材料發(fā)生了相互滲透過渡,生成合金化沉積層,在涂層與基體之間形成冶金結(jié)合的過渡層。第2層之后銅元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)逐漸上升,直到第6次沉積的96.05%,說明沉積層雖然受工件材料的稀釋作用,但對(duì)厚度的影響有限,沉積層主要由電極材料組成。

      表3 不同沉積層數(shù)的元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)

      圖8 沉積層主要元素分布與沉積層數(shù)Fig.8 Main element distribution and number ofdeposition layers

      2.5 沉積層厚度變化規(guī)律及截面分析

      測(cè)量沉積層截面厚度并求其平均值、計(jì)算每層沉積厚度變化,如表4所示,得到沉積層數(shù)與沉積層厚度和每層厚度變化的關(guān)系如圖9所示。由圖1可知,第1層沉積電極材料過渡量大,且厚度包含了沉積的電極物質(zhì)厚度和放電熔化基體材料生成的影響層厚度,因此沉積厚度較大。隨著沉積層數(shù)的增加,總厚度逐漸增大,但每層增加厚度呈逐漸減小的趨勢(shì),表明單次沉積厚度呈減小趨勢(shì),與圖1所示電極材料過渡規(guī)律一致。

      表4 沉積層平均厚度Tab.4 Average thickness of deposition layers

      圖9 沉積層厚度與沉積層數(shù)Fig.9 Thickness and number of deposition layers

      具有代表性的沉積層截面微觀形貌如圖10所示。初始沉積層厚度起伏較大(圖10a),呈現(xiàn)凸凹相間的分布形態(tài)。隨著沉積層數(shù)的增大(圖10b),沉積層厚度逐漸增大,表面鋸齒狀突起變得平滑。沉積層由顆粒狀沉積物組成,部分沉積層接近表面處較為破碎。經(jīng)過多層沉積的沉積層(圖10c)厚度較大,表面較為光滑,表面凸起基本消失,熔融物質(zhì)團(tuán)過渡現(xiàn)象更加顯著,電極對(duì)沉積表面的磨削修整作用也更加明顯,電極端部對(duì)前一次沉積凝固表面有一定碾壓力,使沉積層出現(xiàn)局部破碎。

      (a)第1層 (b)第3層

      (c)第5層圖10 沉積層截面微觀形貌Fig.10 Section microscopic topography ofdeposition layer

      對(duì)沉積層截面進(jìn)行EDS線掃描,主要元素分布如圖11所示,基體主要由鐵和鉻元素組成,沉積層主要由銅元素組成。由基體向沉積層掃描觀察,鐵、鉻等基體元素在沉積層與基體的結(jié)合面附近呈斷崖式下降,而作為沉積材料的銅元素則急劇上升,二者相互過渡滲透形成20~30 μm厚的冶金結(jié)合過渡層。

      (a)沉積層結(jié)構(gòu)及元素分布

      (b)沉積層截面線掃描元素分布圖11 沉積層截面結(jié)構(gòu)及元素分布Fig.11 Section structure and element distributionof deposition layer

      由圖11可知,沉積層呈現(xiàn)明顯的分層結(jié)構(gòu),在層間結(jié)合處銅元素下降,而鐵、氧等元素上升。由鐵、鉻、氧與銅元素的變化可知,沉積層經(jīng)歷了5次沉積,與試驗(yàn)次數(shù)相符。每次沉積的沉積層厚度不同,每層沉積層不同位置的厚度及材料形態(tài)也有較大差別。這表明,沉積層由多層沉積生成,沉積物質(zhì)過渡不均勻,主要是由于電火花沉積的放電時(shí)機(jī)、放電能量、熔化材料量、過渡材料形態(tài)、過渡時(shí)機(jī)、過渡量等不確定,使沉積過程不均勻,在工件表面沉積生成由顆粒狀熔融體構(gòu)成的不均勻沉積層。

      構(gòu)成沉積層的顆粒狀物質(zhì)團(tuán)內(nèi)部幾乎全部為銅元素。這表明沉積過渡主要是以金屬液滴或半固態(tài)金屬物質(zhì)團(tuán)過渡為主,物質(zhì)團(tuán)表面存在兩極材料的相互稀釋,對(duì)內(nèi)部材料的影響可以忽略不計(jì),而氧元素也與沉積物質(zhì)團(tuán)外表面材料發(fā)生氧化反應(yīng),致使沉積物質(zhì)團(tuán)結(jié)合區(qū)域的鐵、鉻、氧等元素含量上升,沉積材料銅元素下降。隨著沉積層數(shù)的增大,稀釋作用逐漸減少,反映到沉積層表面元素變化如圖8所示。

      綜上所述,電火花沉積過程中,兩極之間的材料過渡過程可歸納為圖12所示的4個(gè)階段,即:①兩極之間產(chǎn)生擊穿放電熔化兩極材料;②放電時(shí)間延長,放電熱傳導(dǎo)入電極基體,在電極端面生成液體或半固態(tài)物質(zhì)團(tuán);③物質(zhì)團(tuán)在重力、電場(chǎng)力及離心力的作用下過渡到工件表面,物質(zhì)團(tuán)外圍液態(tài)材料與熔化的工件表面材料混合滲透,生成冶金結(jié)合的合金層,在液體表面張力及電磁力作用下,熔融物質(zhì)團(tuán)內(nèi)部保持穩(wěn)定;④持續(xù)沉積,眾多物質(zhì)團(tuán)在工件表面形成電火花沉積層。

      (a)階段① (b)階段②

      (c)階段③ (d)階段④圖12 電火花沉積材料過渡過程Fig.12 ESD material transition process

      3 結(jié)論

      (1)電極和工件的質(zhì)量變化曲線相似,隨著沉積層數(shù)的增加,質(zhì)量變化量減小,最終趨于穩(wěn)定。

      (2)沉積層由電極材料以熔融物質(zhì)團(tuán)(液態(tài)、半固態(tài))的形態(tài)過渡沉積生成,且過渡沉積不均勻。

      (3)電極與工件材料互相滲透過渡,在沉積層與工件的界面處生成20~30 μm的冶金結(jié)合過渡層,工件材料對(duì)沉積層的稀釋作用主要發(fā)生在過渡物質(zhì)團(tuán)結(jié)合處,對(duì)其內(nèi)部材料影響極小,且隨著沉積層數(shù)的增多而降低。

      (4)沉積層由多層電極材料覆蓋疊壓生成,隨著沉積層數(shù)的增大,放電功率和放電能量利用率降低,電極質(zhì)量損失量和工件質(zhì)量增加量降低,單次沉積厚度減小,電極對(duì)表面磨削涂覆作用增強(qiáng),電極材料沉積率有所下降。

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