王炳根

《動態(tài)》：賽微電子于2021年5月14日發(fā)布了2020年年度權(quán)益分派實施公告。您可否為我們介紹一下詳細情況？

孔銘：公司以截至2020年12月31目的總股本639121537股為基數(shù).向全體股東以每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.35元（含稅），扣稅后，通過深股通持有股份的香港市場投資者、QFII、RQFII以及持有首發(fā)前限售股的個人和證券投資基金每10股派0.315元。不送紅股，不轉(zhuǎn)增股本。

《動態(tài)》：請問公司MEMS業(yè)務中下游各行業(yè)客戶占比如何？北京MEMS代工產(chǎn)線的產(chǎn)能建設與規(guī)劃情況是怎樣的？

孔銘：公司MEMS產(chǎn)品類別主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子四大領域，這四類在MEMS業(yè)務收入中占比均比較均衡，各領域的需求也均在增長，其中生物醫(yī)療、通訊領域的需求增長更為明顯。

公司北京MEMS產(chǎn)線的建設總產(chǎn)能為3萬片/月，目前一期產(chǎn)能1萬片/月已建成，2020年Q4內(nèi)部調(diào)試，今年Q1開始晶圓驗證，下半年預計實現(xiàn)50%的產(chǎn)能;2022年實現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能;2023年實現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓，2024年實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓，2025年實現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓，2026年實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。

《動態(tài)》：請問貴公司6月2日發(fā)布的FAB3完成竣工驗收公告應如何解讀？是否意味著FAB3即將開始量產(chǎn)？

孔銘：公司北京FAB3的設計總產(chǎn)能為3萬片MEMS晶圓/月，一期產(chǎn)能為1萬片MEMS晶圓/月，一期產(chǎn)能已于2020年9月建成并達到投產(chǎn)條件，自2020年第四季度至今持續(xù)進行產(chǎn)線的內(nèi)部調(diào)試以及與合作客戶進行工藝及產(chǎn)品驗證。FAB3的竣工驗收是啟動量產(chǎn)的必要不充分條件。

《動態(tài)》：請問貴公司芯片晶圓價格的變化趨勢如何？今年以來的晶圓單價是否繼續(xù)提高？

孔銘：公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的，2017年至2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圓單價還有待結(jié)算統(tǒng)計。

《動態(tài)》：今年5月以來公司股價波動上漲，對于后續(xù)走勢您怎么看？

孔銘：公司目前已形成以半導體為核心的業(yè)務格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段的戰(zhàn)略性業(yè)務。隨著公司各業(yè)務持續(xù)推進，公司將有望向國際化知名半導體科技企業(yè)更進一步。

二級市場上，公司近期股價波動上升，市盈率TTM為68.69，投資者可謹慎關注。