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      一種特殊盲槽多層印制板制作方法

      2021-08-25 05:44:48黃微琳
      印制電路信息 2021年8期
      關(guān)鍵詞:阻焊層壓墊片

      黃微琳

      (四創(chuàng)電子股份有限公司,安徽 合肥 230031)

      隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成化、高頻化的趨勢(shì),埋置元件板的日益流行,部分產(chǎn)品開始引入盲槽設(shè)計(jì),用于安裝元器件或固定產(chǎn)品,提高產(chǎn)品總體集成度或達(dá)到信號(hào)的屏蔽作用[1]。

      在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中,經(jīng)常涉及高速材料盲槽設(shè)計(jì)以及盲槽底部制作導(dǎo)電圖形的設(shè)計(jì)等,來(lái)滿足信號(hào)傳輸速度和靈敏度[2]。

      為了增加元器件組裝密度,進(jìn)一步提高集成度,盲槽設(shè)計(jì)產(chǎn)品越來(lái)越多,但正反面盲槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)加工仍然存在一些加工難點(diǎn),給PCB的制造提出新的挑戰(zhàn)。因多層板一般采用多塊芯板壓合而成,所以生產(chǎn)時(shí)需考慮壓合溢膠及分層等問(wèn)題本文研究一種上下均有盲槽要求,多次層壓且盲槽底部有阻焊要求的微波多層印制板的制作方法。

      1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)介紹

      本文產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為多次層壓、上下盲槽的多層微波板,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)涉及三次盲孔、一次通孔、三次壓合和兩種深度的盲槽。疊層結(jié)構(gòu)如圖1所示。

      圖1 疊層結(jié)構(gòu)圖

      2 加工難點(diǎn)

      本文討論的盲槽類型與一般盲槽板不同的有三點(diǎn):(1)盲槽底部需要印阻焊;(2)含有上下盲槽,詳見(jiàn)疊層結(jié)構(gòu)圖;(3)產(chǎn)品中盲槽之間間距很小,很多位置只有7.5 mm。

      3 產(chǎn)品加工解決方案

      (1)因有上下盲槽,若采用塞墊片制作時(shí)需要先將塞其中一面的墊片,再將板子翻轉(zhuǎn)后再塞另外一面的墊片。此時(shí)有墊片脫落和滑跑的可能,在壓合時(shí)容易造成溢膠或其他位置有壓痕的情況。而開蓋法是后期在涂鍍方式前進(jìn)行開槽,不需要塞墊片則沒(méi)有這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)。

      (2)因芯板厚度比較薄,大部分介質(zhì)板厚都只有0.1 mm,若采用塞墊片法則在芯板預(yù)開槽時(shí)漲縮不易管控,容易使槽尺寸有偏差,壓合時(shí)對(duì)位精度差;且盲槽間間距較窄,只有7.5 mm,在層壓時(shí)容易局部失壓,造成分層而報(bào)廢;開蓋法在前期不進(jìn)行開槽,整版進(jìn)行壓合,不會(huì)出現(xiàn)局部失壓的可能,為優(yōu)選。

      (3)盲槽底部有阻焊,因盲槽板最外層和槽底有高度差,而絲印阻焊是在平面上進(jìn)行。若在涂鍍方式前制作阻焊,阻焊無(wú)法絲印在盲槽底部,所以該阻焊需要在層壓前制作,即在做完內(nèi)層圖形后整版絲印阻焊,再使用阻焊底片通過(guò)曝光顯影將多余阻焊去除,最后高溫固化。若采用塞墊片法在層壓后去除墊片后阻焊將裸露在外,后期板子在經(jīng)過(guò)通孔孔化時(shí)因阻焊不耐堿性溶液容易脫落。所以塞墊片的方法不可取。而開蓋法因孔化時(shí)并未開槽,阻焊壓合在板內(nèi)不會(huì)碰到孔化溶液,故避免了此風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)以上幾點(diǎn)分析,針對(duì)該特殊結(jié)構(gòu)和要求的多層微波板采用開蓋法制作更加符合產(chǎn)品要求和工藝方案。

      開蓋法是在制作完內(nèi)層圖形后先制作阻焊,黑化,再貼高溫膠帶保護(hù)圖形,通過(guò)高溫膠帶進(jìn)行阻膠。采用激光控深開槽技術(shù)選擇性保留需要的部分,因激光設(shè)備是使用CCD(電荷耦合器件)影像技術(shù)對(duì)位,所以能夠保證高溫膠帶的位置精度。之后進(jìn)行壓合,將阻焊和高溫膠帶壓合在介質(zhì)板中間。然后正常鉆孔、孔化、制作外層圖形等。在涂鍍方式前采用機(jī)械控深開槽技術(shù)按開槽大小將不需要的介質(zhì)和半固化片去除,露出槽底高溫膠帶。再手工去除高溫膠帶,通過(guò)微蝕液產(chǎn)線去黑化層,露出槽底金屬圖形。最后進(jìn)行涂鍍方式及數(shù)控成型等工序。

      4 實(shí)驗(yàn)過(guò)程及結(jié)果

      按照上述方案討論及選擇,在內(nèi)層圖形制作結(jié)束后印槽底阻焊,再按正常開蓋法進(jìn)行制作,具體實(shí)驗(yàn)結(jié)果為:板面平整,槽口無(wú)凹陷變形;槽底阻焊完整無(wú)脫落,阻焊橋分布均勻,無(wú)上盤現(xiàn)象。

      5 結(jié)論

      通過(guò)對(duì)比分析介紹了一種上下盲槽,盲槽底部做阻焊的特殊盲槽多層微波板更加優(yōu)化的制作方法,針對(duì)特殊盲槽板制作方式進(jìn)行了討論以及分析和實(shí)驗(yàn)。開蓋法采用高溫膠帶阻膠的方式和數(shù)控盲銑槽能夠針對(duì)的盲槽板類型更多,其局限性更小,能夠滿足大部分有特殊要求盲槽板。

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