劉星 夏璠

在全球產(chǎn)業(yè)鏈布局深度調(diào)整的周期中，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)核心領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈韌性以及關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)自主能力的意義和重要性不言而喻。鑒于此，本研究聚焦于備受各界關(guān)注的數(shù)字集成電路EDA軟件行業(yè)，詳細(xì)梳理了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)與所使用的不同EDA工具軟件產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及全球領(lǐng)先EDA廠商在各工具軟件領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，解析國(guó)內(nèi)主要EDA廠商的發(fā)展現(xiàn)狀，探討現(xiàn)階段中國(guó)數(shù)字集成電路EDA行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并對(duì)該行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行展望。

一、數(shù)字集成電路EDA軟件行業(yè)背景

（一）細(xì)分領(lǐng)域龐雜，涉及集成電路產(chǎn)業(yè)諸多環(huán)節(jié)

隨著集成電路的發(fā)展，單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目急劇增加，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）逐漸發(fā)展起來(lái)，并成為產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的上游行業(yè)。

相比規(guī)模較小的模擬集成電路（處理連續(xù)信號(hào)），數(shù)字集成電路（處理離散信號(hào)）所涉及的EDA軟件更為龐雜，覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈（包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試）各環(huán)節(jié)，并以設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)為主。在數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，又包括前端設(shè)計(jì)（Verilog代碼撰寫、功能仿真、可測(cè)性分析、代碼覆蓋率分析、邏輯綜合、綜合后仿真、靜態(tài)時(shí)序分析、功耗分析等）、后端設(shè)計(jì)（布局規(guī)劃、時(shí)鐘樹綜合、布線、版圖參數(shù)提取、靜態(tài)時(shí)序分析）、驗(yàn)證（規(guī)則檢查、版圖寄生參數(shù)提?。⒉季植季€后仿真、形式驗(yàn)證、掩膜綜合和數(shù)據(jù)交付代工廠等眾多細(xì)分環(huán)節(jié)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)與所使用的EDA工具軟件產(chǎn)品存在復(fù)雜的交叉關(guān)系，例如：靜態(tài)時(shí)序分析工具在前端和后端設(shè)計(jì)都會(huì)涉及，但具體軟件略有差別；后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證所使用軟件交叉較多，后端設(shè)計(jì)需要使用驗(yàn)證環(huán)節(jié)的版圖參數(shù)提取工具來(lái)指導(dǎo)布局布線；功耗分析和形式驗(yàn)證覆蓋數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)全流程。

（二）行業(yè)規(guī)模天花板有限，增速穩(wěn)定，國(guó)產(chǎn)軟件占比低

根據(jù)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟（ESD Alliance）的行業(yè)追蹤數(shù)據(jù)，2019年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到102.52億美元，比2018年增長(zhǎng)8.3%。該行業(yè)規(guī)模涵蓋了EDA五大主要細(xì)分領(lǐng)域，即計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE），IC物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，印制電路板和多芯片模塊（PCB & MCM），半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP），以及服務(wù)。其中，相較于2018年，IC物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)9.53%；印制電路板和多芯片模塊細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)最快，年增速達(dá)到15.1%；半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）的增速則為10.1%。

按主要市場(chǎng)區(qū)域來(lái)看，2019年美國(guó)仍是EDA軟件最大的市場(chǎng)，占比達(dá)到43.38%；其次是亞太地區(qū)（APAC，不含日本），占比為1/3，亞太地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模相較2018年增速最快，達(dá)到了13.6%。我國(guó)EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模2019年約為5.4億美元，其中，國(guó)產(chǎn)EDA軟件占比僅為5%。

（三）行業(yè)集中度高，國(guó)際巨頭地位穩(wěn)固

EDA行業(yè)的市場(chǎng)集中度較高，全球EDA市場(chǎng)的主要廠商包括新思科技（S y n o p s y s）、楷登電子（Cadence）和明導(dǎo)（Mentor Graphics），這三大廠商合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)64%（該數(shù)據(jù)尚且沒(méi)有涉及使用非授權(quán)軟件的小微用戶）。

為了理解全球性的行業(yè)龍頭企業(yè)在數(shù)字集成電路EDA軟件領(lǐng)域的布局，本研究梳理了該領(lǐng)域全球領(lǐng)先廠商所提供的工具軟件產(chǎn)品。研究發(fā)現(xiàn)，EDA三大廠商能夠提供全流程的工具軟件且各有優(yōu)勢(shì)。例如，Synopsys在邏輯綜合、數(shù)字前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)具有較大優(yōu)勢(shì)，而Mentor的優(yōu)勢(shì)則是可測(cè)性設(shè)計(jì)工具。

除了三大廠商，其他國(guó)際領(lǐng)先E D A廠商，如Silvaco、Xilinx和ANSYS等公司，則擁有特定領(lǐng)域全流程工具，分別在半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件、靜態(tài)時(shí)序分析和有限元分析軟件等局部領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。

（四） 中國(guó)廠商起步晚、規(guī)模小、領(lǐng)域分散，產(chǎn)品以點(diǎn)工具為主

相比全球領(lǐng)先的數(shù)字集成電路EDA軟件企業(yè)，中國(guó)EDA廠商起步較晚，企業(yè)規(guī)模也都還比較小。本研究詳細(xì)梳理了國(guó)內(nèi)主要EDA廠商目前所提供的工具軟件產(chǎn)品。梳理結(jié)果顯示，華大九天和濟(jì)南概倫目前是國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)龍頭企業(yè)。其中，華大九天能夠提供全流程的數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng)和液晶面板設(shè)計(jì)系統(tǒng)。濟(jì)南概倫電子則主要提供電路仿真器、半導(dǎo)體器件模型、版圖物理驗(yàn)證等相關(guān)軟件?，F(xiàn)階段，華大九天在液晶面板全流程設(shè)計(jì)系統(tǒng)、概倫電子在半導(dǎo)體器件模型等細(xì)分領(lǐng)域已在國(guó)際市場(chǎng)中具有一定的影響力。

國(guó)內(nèi)其他EDA廠商主要包括：深圳鴻芯微納（布局布線工具），蘇州芯禾科技，（版圖物理驗(yàn)證、版圖參數(shù)提取和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)工具），天津藍(lán)海微科技（布局布線和版圖物理驗(yàn)證工具），成都奧卡思（形式驗(yàn)證工具），蘇州珂晶達(dá)電子（半導(dǎo)體器件仿真相關(guān)數(shù)值計(jì)算工具），上海鴻之微（材料設(shè)計(jì)與工藝仿真工具），杭州行芯（電壓降分析及電磁場(chǎng)分析工具），杭州廣力微（高效測(cè)試芯片自動(dòng)設(shè)計(jì)）。

總體而言，國(guó)內(nèi)EDA廠商從數(shù)量上看已經(jīng)不少，已經(jīng)可以覆蓋從數(shù)字后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造，再到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域，而前端設(shè)計(jì)工具則鮮有涉及。此外，國(guó)內(nèi)EDA廠商大多仍屬于點(diǎn)工具開(kāi)發(fā)，且所對(duì)應(yīng)的細(xì)分領(lǐng)域和企業(yè)所處地理位置都相對(duì)比較分散。

二、中國(guó)數(shù)字集成電路EDA軟件企業(yè)發(fā)展模式淺析

（一） 國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的突圍之路

華大九天作為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)龍頭，其發(fā)展一方面得益于國(guó)家的長(zhǎng)期支持，以牽頭單位的身份承接科技部等的科研項(xiàng)目，更重要的是，該企業(yè)找到了發(fā)展的突破口，即國(guó)際三大巨頭關(guān)注較少的液晶面板EDA領(lǐng)域。以此為切入點(diǎn)，伴隨國(guó)內(nèi)液晶面板制造端的發(fā)展壯大，華大九天自身得以迅速發(fā)展。目前，華大九天在液晶面板EDA領(lǐng)域市場(chǎng)占有率最高，已超過(guò)該領(lǐng)域的日本和臺(tái)灣廠商。

概倫電子則是從器件建模點(diǎn)工具切入，并逐漸發(fā)展壯大，且其成立之初便具有全球化視野，在全球范圍內(nèi)吸納行業(yè)資源，積極參與全球市場(chǎng)，促成自身的業(yè)務(wù)發(fā)展壯大。

（二） 國(guó)內(nèi)廠商之間的合作模式

國(guó)內(nèi)不同梯隊(duì)的EDA廠商之間也通過(guò)多種方式開(kāi)展合作。

1.捆綁銷售

國(guó)內(nèi)數(shù)字集成電路EDA廠商多提供點(diǎn)工具。在客戶需要全流程工具的情況下，就需多個(gè)點(diǎn)工具捆綁銷售。例如，小廠商的點(diǎn)工具嵌入到大廠商（如華大九天和國(guó)微）的全流程工具中。在此模式中，不同梯次的公司實(shí)現(xiàn)了客戶資源、客戶支持能力和技術(shù)研發(fā)能力的共享，合作方之間則可通過(guò)銷售分成的方式完成利益分配。

2.定制開(kāi)發(fā)合作

行業(yè)龍頭企業(yè)也會(huì)通過(guò)定制開(kāi)發(fā)的方式，與一些中小型企業(yè)在特定點(diǎn)產(chǎn)品上開(kāi)展合作。由大型的EDA廠商向小型廠商支付定制開(kāi)發(fā)費(fèi)，后者完成開(kāi)發(fā)后，雙方共享產(chǎn)權(quán)和技術(shù)，均可使用源代碼。對(duì)大型EDA廠商來(lái)說(shuō)，一些專攻細(xì)分領(lǐng)域的小廠商更具特定研發(fā)力量。對(duì)小型EDA廠商來(lái)說(shuō)，這一合作模式則可以充實(shí)現(xiàn)金流，且合作開(kāi)發(fā)的成果也一定程度有益于后續(xù)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

3.產(chǎn)業(yè)孵化

基于技術(shù)上的互補(bǔ)性，先發(fā)展起來(lái)的EDA廠商為有技術(shù)基礎(chǔ)的初創(chuàng)企業(yè)導(dǎo)入業(yè)界資源，同時(shí)增強(qiáng)自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。例如，初創(chuàng)企業(yè)超逸達(dá)所提供的版圖寄生參數(shù)提取工具屬于天津藍(lán)海微的運(yùn)行設(shè)置工具的上游環(huán)節(jié)，藍(lán)海微成為超逸達(dá)的股東后，向晶圓代工（Foundry）廠商推廣超逸達(dá)的產(chǎn)品，并為其提供客戶支持服務(wù)，收取一定的服務(wù)分成。

此外，華大九天在南京建設(shè)集成電路EDA創(chuàng)新中心，以孵化器的方式匯聚創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，而初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)也能借助龍頭企業(yè)的平臺(tái)資源，更好地嵌入產(chǎn)業(yè)生態(tài)，盡快獲得造血能力。

三、中國(guó)數(shù)字集成電路EDA軟件行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

（一）中國(guó)數(shù)字集成電路EDA軟件行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1.前端軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)壁壘高，時(shí)間門檻高

全球三大數(shù)字集成電路EDA廠商的前端工具發(fā)展歷史久遠(yuǎn)，可以兼容各種場(chǎng)景，而新軟件在完善場(chǎng)景兼容性上具有很高的時(shí)間門檻，且前端工具多是全流程成套銷售，這使得國(guó)內(nèi)EDA廠商做點(diǎn)工具不具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2.后端軟件開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)弱，現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)與國(guó)際巨頭差距大

后端設(shè)計(jì)與工藝緊密相關(guān)，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)提升，還需要與晶圓代工廠配合迭代。晶圓代工廠集中且較為強(qiáng)勢(shì)，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)公司話語(yǔ)權(quán)較弱，通常會(huì)使用與Foundry廠一致的設(shè)計(jì)工具，以便于與制造端對(duì)接。而晶圓代工廠商通常會(huì)對(duì)很多工藝信息保密，中小型EDA企業(yè)基本難以獲得研發(fā)人員駐廠學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)，使得開(kāi)發(fā)難度較大。目前國(guó)產(chǎn)EDA軟件可以做到28nm以上工藝節(jié)點(diǎn)，與三巨頭仍相隔幾個(gè)工藝代。

3.國(guó)內(nèi)EDA人才比市場(chǎng)更稀缺

集成電路處于高速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)人才不足，EDA人才則更為稀缺。很多EDA人才畢業(yè)后不再?gòu)氖翬DA行業(yè)，造成人才流失。同時(shí)，EDA行業(yè)技術(shù)門檻很高，難以從其他領(lǐng)域吸收人才。

4.用戶遷移動(dòng)力不足

雖然國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司對(duì)EDA軟件的需求快速增加，但新成長(zhǎng)的小公司遷移到新工具意味著較高的轉(zhuǎn)換成本，因此，切換到國(guó)產(chǎn)軟件的動(dòng)力并不足。

（二）數(shù)字集成電路EDA軟件行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析

美國(guó)禁運(yùn)導(dǎo)致海思等無(wú)法使用國(guó)外EDA工具，其他被列入實(shí)體清單的企業(yè)和較為敏感的軍工部門/研究所也都會(huì)考慮使用國(guó)產(chǎn)EDA軟件，這為國(guó)內(nèi)EDA廠商帶來(lái)了前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇。

1.國(guó)家層面和行業(yè)層面的投入和扶持力度均大幅提升

國(guó)家對(duì)EDA龍頭企業(yè)的直接投資、產(chǎn)業(yè)扶持基金等，均為EDA企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供了良好的環(huán)境和助力。投資的增多，使得EDA廠商能夠以更有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資吸納人才，也催生了更多的EDA創(chuàng)業(yè)企業(yè)。

2.發(fā)揮本地化客戶支持的優(yōu)勢(shì)，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)

隨著集成電路越來(lái)越復(fù)雜，客戶支持愈加重要。新晶圓代工廠可能對(duì)工藝建模過(guò)程和工具使用方法不熟悉，需要EDA廠商同時(shí)提供相關(guān)服務(wù)。三大EDA公司需額外收取較高費(fèi)用，而國(guó)內(nèi)EDA公司通常會(huì)提供更本地化、更優(yōu)惠的客戶服務(wù)。 此外，盜版軟件缺少客戶支持，國(guó)內(nèi)EDA廠商對(duì)小型設(shè)計(jì)公司具有一定的吸引力。

3.靈活的收費(fèi)模式，爭(zhēng)取更多市場(chǎng)空間

國(guó)內(nèi)廠商銷售點(diǎn)工具，通常采用收取授權(quán)費(fèi)的模式，這也是行業(yè)通行模式，一般以年為單位結(jié)算，并考慮線程數(shù)。對(duì)小型設(shè)計(jì)公司有時(shí)會(huì)采取更靈活的銷售策略：先提供軟件，等其具有營(yíng)收后再收取費(fèi)用。

目前，國(guó)內(nèi)EDA軟件企業(yè)在14nm以上制程面臨更寬松的發(fā)展空間。這主要有兩方面原因：（1）EDA工具對(duì)先進(jìn)工藝制程的突破與國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的突破密切相關(guān)。（2）市場(chǎng)對(duì)低端產(chǎn)品有一定的包容性，較為便宜的產(chǎn)品對(duì)性能要求相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)很多設(shè)計(jì)公司仍在使用28nm工藝，對(duì)它們來(lái)說(shuō)使用先進(jìn)工藝的動(dòng)力不足。另一方面，軍工產(chǎn)品往往不需要最先進(jìn)的工藝，更注重安全性和自主可控。在掌握著低端制造能力和終端產(chǎn)品的條件下，針對(duì)中低端制程的EDA軟件企業(yè)可率先迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

四、中國(guó)數(shù)字集成電路EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景展望

（一） 高端工藝和中低端工藝各有發(fā)展空間

現(xiàn)階段，除了最領(lǐng)先的工藝制程，在14nm以上的常規(guī)和中低制程節(jié)點(diǎn)上，并不存在使用現(xiàn)有三大EDA廠商軟件的限制，因此，這些領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)軟件發(fā)展的緊迫性并不強(qiáng)，用戶端遷移動(dòng)力也并不足。換言之，數(shù)字集成電路EDA軟件在高端工藝領(lǐng)域和中低端工藝領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī)并不相同。

對(duì)于國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)龍頭型企業(yè)而言，他們需要與中芯國(guó)際等晶圓代工廠合作，在先進(jìn)制程上開(kāi)發(fā)軟件，以滿足海思等對(duì)高端先進(jìn)工藝的迫切需求。

對(duì)于國(guó)內(nèi)中小型EDA企業(yè)，一方面可以根據(jù)自身在特定領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)合作共贏的模式，積極參與到龍頭企業(yè)在高端工藝的技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)當(dāng)中；另一方面，可與其他晶圓代工廠商，特別是新建產(chǎn)能合作開(kāi)發(fā)中低端工藝，從低端入手也相對(duì)更容易，之后在低端工藝基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)高端工藝工具。

（二） 跟隨設(shè)計(jì)和工藝發(fā)展趨勢(shì)，在點(diǎn)工具和細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ野l(fā)展機(jī)會(huì)

盡管EDA是高度壟斷的產(chǎn)業(yè)，但仍有一些市場(chǎng)份額會(huì)被小公司占據(jù)，中國(guó)EDA廠商在特定細(xì)分領(lǐng)域和點(diǎn)工具還是有生存和發(fā)展的空間。一方面，國(guó)內(nèi)工具流程尚不完整，若能做好特定點(diǎn)工具，并與上下游工具良好銜接，則有望以嵌入的方式獲得良好應(yīng)用。另一方面，隨著設(shè)計(jì)和工藝的演進(jìn)，會(huì)有一些新的需求出現(xiàn)，例如先進(jìn)工藝所需要的檢查工具，面向這些新需求的點(diǎn)工具未來(lái)能夠作為單點(diǎn)工具嵌入新工藝流程中。

此外，由于我國(guó)多數(shù)EDA廠商起步都比較晚，基礎(chǔ)較薄弱，所以，在發(fā)展過(guò)程中更需要有側(cè)重點(diǎn)的配置資源，不宜全面鋪開(kāi)。中小型企業(yè)從點(diǎn)工具和細(xì)分領(lǐng)域切入，是符合自身技術(shù)實(shí)力基礎(chǔ)、服從于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的切實(shí)選擇。

（三）行業(yè)龍頭牽動(dòng)創(chuàng)新孵化，風(fēng)險(xiǎn)投資助力機(jī)制活化

對(duì)于中小型集成電路EDA企業(yè)而言，其業(yè)務(wù)的發(fā)展，或是需要密切跟進(jìn)工藝制程升級(jí)過(guò)程中產(chǎn)生的新需求，或是需要將自身擅長(zhǎng)的點(diǎn)工具與行業(yè)龍頭進(jìn)行捆綁銷售，無(wú)論哪種情形，中小型EDA企業(yè)都需要緊密嵌入集成電路的產(chǎn)業(yè)生態(tài)中。

對(duì)集成電路EDA行業(yè)龍頭而言，在補(bǔ)全工具軟件，以及與晶圓代工廠商合作攻堅(jiān)的過(guò)程中，都需要廣泛調(diào)用內(nèi)外部的研發(fā)能力和創(chuàng)新資源。

因此，由行業(yè)龍頭牽動(dòng)的創(chuàng)新孵化，更有利于形成系統(tǒng)性的創(chuàng)新成果，也為后續(xù)的行業(yè)并購(gòu)整合做了必要的鋪墊。從這個(gè)意義上講，在集成電路EDA軟件領(lǐng)域，單純的財(cái)務(wù)型投資操作空間有限。但是，風(fēng)險(xiǎn)投資的模式可以較好的克服對(duì)創(chuàng)新資源激勵(lì)不足的問(wèn)題，因此，行業(yè)龍頭與風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)有機(jī)合作，將更有助于集成電路EDA行業(yè)的發(fā)展。

（四） 鼓勵(lì)行業(yè)整合，優(yōu)化資源配置，促進(jìn)行業(yè)升級(jí)

現(xiàn)有的EDA國(guó)際巨頭，均不同程度地采取了收購(gòu)整合的方式，實(shí)現(xiàn)了對(duì)全流程工具的覆蓋，技術(shù)實(shí)力的夯實(shí)，以及規(guī)模的迅速提升。國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)并購(gòu)整合的邏輯，一方面是借鑒國(guó)外領(lǐng)先的EDA公司發(fā)展歷程，另一方面，也是由于在EDA行業(yè)中，代碼和人才同樣重要，僅有一樣是不行的，所以整體的收購(gòu)和整合也是切實(shí)可行的辦法。

對(duì)于中小型EDA企業(yè)而言，一方面要借助自身獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、本地化的客戶服務(wù)、靈活的收費(fèi)方式等迅速拓展國(guó)內(nèi)存量市場(chǎng)，抓住行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇；另一方面，更要以開(kāi)發(fā)的心態(tài)和創(chuàng)新的模式，參與到產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，使得企業(yè)、個(gè)體等不同層面的資源能夠在產(chǎn)業(yè)中流轉(zhuǎn)，最終促進(jìn)整體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。

雖然集成電路EDA行業(yè)還有很大的進(jìn)一步整合的空間，但推動(dòng)起來(lái)并非易事。EDA企業(yè)地理分布分散，一些技術(shù)實(shí)力較高的中小型EDA企業(yè)背后或有科研院所的成果轉(zhuǎn)化和長(zhǎng)期支持，或有地方政府的扶持；而上述助力，如不妥善引導(dǎo)，也可能成為行業(yè)進(jìn)一步整合的阻力。此外，在以行業(yè)龍頭為牽動(dòng)方的行業(yè)整合中，合理互惠的機(jī)制模式也至關(guān)重要。

作者單位：清華大學(xué)全球私募股權(quán)研究院