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      針對GB/T 25198—2010中封頭標(biāo)記的一點(diǎn)建議

      2021-10-14 09:22:32馬樹輝白光野劉清華劉武善
      關(guān)鍵詞:封頭投料名義

      馬樹輝,白光野,劉清華,劉武善

      中國石油工程建設(shè)有限公司 華北分公司(河北 任丘 062550)

      0引言

      橢圓形封頭因其應(yīng)力分布較為均勻且易于沖壓成型,目前在中、低壓容器中得到了廣泛的應(yīng)用[1]。封頭類型、規(guī)格、材質(zhì)不同,其加工制造工藝亦不同。封頭可用整板或拼板經(jīng)冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形,直徑較大的封頭也可分瓣成形后再組焊成封頭。加工成型的封頭制造過程中在力的作用下彎曲部分方向厚度會發(fā)生減薄,最大減薄發(fā)生在封頭的過渡區(qū),即封頭的小曲率半徑與封頭直段和大曲率半徑相切部分的圓弧區(qū)內(nèi)[2],在最大加工減薄處,封頭檢測厚度即為封頭的成品最小厚度。對于封頭的最小成形厚度,GB/T 150—2011[3]6.1.1 中規(guī)定:“制造單位應(yīng)根據(jù)制造工藝確定加工余量,以確保受壓元件成形后的實(shí)際厚度不小于設(shè)計(jì)圖樣標(biāo)注的最小成形厚度?!痹贕B/T 25198—2010[4]6.3.13 中規(guī)定:“根據(jù)制造工藝確定封頭的投料厚度,以確保封頭的成品最小厚度不小于設(shè)計(jì)要求的最小成形厚度?!庇纱丝梢?,對于壓力容器用封頭,為保證壓力容器的安全運(yùn)行,不僅要求封頭最小成形厚度必須滿足壓力容器強(qiáng)度設(shè)計(jì)的要求,而且標(biāo)準(zhǔn)還要求了對壓力容器封頭厚度的標(biāo)注。

      盡管在GB/T 25198—2010中規(guī)定了封頭設(shè)計(jì)標(biāo)記及封頭成品標(biāo)記,但設(shè)計(jì)方、制造方對相關(guān)法蘭厚度的認(rèn)識不同,使得設(shè)計(jì)單位及制造單位對此存在理解偏差[5—7],影響著封頭合理性設(shè)計(jì)。

      對此,基于相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及工程經(jīng)驗(yàn),對受內(nèi)壓有、無開孔橢圓形封頭的最小成形厚度進(jìn)行了分析與計(jì)算,探究了設(shè)計(jì)、制造過程中各種封頭厚度之間的相互關(guān)系,同時(shí)對封頭標(biāo)記樣式提出了意見與建議,以期對于工程實(shí)踐提供經(jīng)驗(yàn)。

      1 不同的封頭厚度定義及其相互關(guān)系

      封頭的設(shè)計(jì)及制造過程中會涉及各種厚度,下面以應(yīng)用廣泛的橢圓形封頭為例,分別就其設(shè)計(jì)過程及制造過程中涉及的厚度進(jìn)行介紹。

      1.1 設(shè)計(jì)過程中的厚度

      計(jì)算厚度δ為按GB/T 150—2011公式計(jì)算得到的厚度;設(shè)計(jì)厚度δd為計(jì)算厚度與腐蝕裕量之和,δd=δ+C2;名義厚度δn為設(shè)計(jì)厚度加上材料厚度負(fù)偏差后向上圓整值材料標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的厚度,δn=δd+C1+Δ=δ+C2+C1+Δ;有效厚度δe為名義厚度減去腐蝕裕量和材料厚度負(fù)偏差,δe=δn-C1-C2。

      1.2 制造過程中的厚度

      對于封頭投料厚度(材料厚度)δS,為制造封頭時(shí)材料的投料厚度,通常大于封頭的名義厚度;封頭成品最小厚度δ′min,為成品封頭實(shí)測厚度最小值。

      封頭厚度之間的相互關(guān)系如圖1所示。

      2 封頭最小成形厚度的確定

      關(guān)于封頭最小成形厚度,GB/T 150—2011標(biāo)準(zhǔn)釋義解釋為:①設(shè)計(jì)厚度;②在給定的元件名義厚度下,制造中可以達(dá)到的最大厚度;③有效厚度加腐蝕裕量。對此,曾慶楠[8]通過論述各種厚度之間的關(guān)系,認(rèn)為設(shè)計(jì)者應(yīng)根據(jù)具體情況在設(shè)計(jì)厚度、有效厚度加腐蝕裕量范圍內(nèi)進(jìn)行試算來確定最小成形厚度,取值范圍如(1)式:

      式中:Δ為圓整量,mm;δd為設(shè)計(jì)厚度,mm;δmin為最小成形厚度,mm。

      為進(jìn)一步確定Δ值,參考前人工作[9-10],以受內(nèi)壓的標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭為例,下面對有、無開孔兩種情況下封頭的最小成形厚度進(jìn)行分析。

      2.1 無開孔封頭的最小成形厚度

      根據(jù)GB/T 150—2011規(guī)定,其計(jì)算厚度:

      式中:δ為封頭計(jì)算厚度,mm;K為橢圓封頭系數(shù);Pc為設(shè)計(jì)壓力,MPa;Di為封頭內(nèi)徑或與其連接的圓筒內(nèi)徑,mm;[σ]t為設(shè)計(jì)溫度下封頭材料的許用應(yīng)力,MPa;φ為焊接接頭系數(shù)。

      設(shè)計(jì)厚度

      式中:δd為設(shè)計(jì)厚度,mm;C2為腐蝕裕量,mm。

      因封頭上無開孔削弱其強(qiáng)度,結(jié)合考慮內(nèi)壓下封頭的彈性失穩(wěn)問題,其最小成形厚度可取值如下:

      2.2 有開孔封頭的最小成形厚度

      其計(jì)算厚度、設(shè)計(jì)厚度同無開孔封頭情況所得值,鑒于封頭上開孔會影響封頭強(qiáng)度,故需提供一定量厚度來補(bǔ)償開孔面積。根據(jù)GB/T 150—2011中等面積補(bǔ)強(qiáng)法,可得補(bǔ)償量,其值如下:

      式中:Δδ為厚度補(bǔ)償量,mm;A為開孔削弱所需要的補(bǔ)強(qiáng)截面積,mm2;A2為接管有效厚度減去計(jì)算厚度之外的多余面積,mm2;A3為焊縫金屬面積,mm2;A4為有效補(bǔ)強(qiáng)范圍內(nèi)另加的補(bǔ)強(qiáng)面積,mm2;B為有效寬度,mm;dop為開孔直徑,mm;δet為接管有效厚度,mm;fr為強(qiáng)度削弱系數(shù)。

      則其最小成形厚度可取值如下:

      3 封頭標(biāo)記樣式

      GB/T 25198—2010標(biāo)準(zhǔn)中4.3 部分對于封頭的標(biāo)記樣式做了規(guī)定。其中要求,對于設(shè)計(jì)方,在設(shè)計(jì)圖樣中需要標(biāo)記封頭名義厚度及最小成形厚度,即δmin、δn,封頭名義厚度δn=δd+C1+Δ=δ+C2+C1+Δ;對于制造方,要求其在封頭成品中標(biāo)記封頭材料厚度及封頭成品最小厚度,即δ′min、δs,封頭投料厚度通常取值大于封頭名義厚度,其值為δs=δn+Δ2,其中Δ2為加工裕量,mm。

      GB/T 25198—2010規(guī)定要求:“根據(jù)制造工藝確定封頭的投料厚度,以確保封頭的成品最小厚度δ′min不小于設(shè)計(jì)要求的最小成形厚度δmin?!惫士烧J(rèn)為封頭成品最小厚度與封頭最小成形厚度值相等,即in=δmin。

      封頭名義厚度δn為設(shè)計(jì)中所定參數(shù),王賢虎[11]指出為達(dá)到鋼板標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格、與筒體名義厚度相同便于材料管理等因素,設(shè)計(jì)人員會對名義厚度進(jìn)行圓整,造成名義厚度值不是唯一確定的。考慮加工減薄等制造問題,制造單位在確定封頭投料厚度δs時(shí)取值會大于封頭名義厚度δn。因名義厚度值不確定,封頭投料厚度值亦不確定,從而直接影響封頭加工后的最小成形厚度。筆者以受內(nèi)壓、無開孔橢圓封頭在不同設(shè)計(jì)條件下為例,進(jìn)一步探究δs、δn、δmin之間的關(guān)系,結(jié)果見表1。

      表1 以名義厚度、投料厚度確定最小成形厚度時(shí)的計(jì)算結(jié)果 /mm

      由表1可知,情況(1)中以Q345R鋼板、設(shè)計(jì)溫度70℃為例,查GB/T 150—2011可知,當(dāng)鋼板厚度超過16mm后其許用應(yīng)力值為185MPa,但在設(shè)計(jì)過程中鋼板厚度為16mm其許用應(yīng)力值為189 MPa,造成壓力容器設(shè)計(jì)、制造過程中的“應(yīng)力跳檔”問題[12],經(jīng)加工后封頭成品的最小厚度可能不滿足使用要求;情況(2)中為達(dá)到與筒體壁厚一致,封頭名義厚度向上跳一檔取值為8mm,加工單位在考慮減薄的情況下取值投料厚度為10mm,加工后所得最小成形厚度8.8 mm,超出封頭設(shè)計(jì)厚度5.9 mm很多,造成了材料的浪費(fèi);情況(3)中,封頭名義厚度取值為20mm,投料厚度取值為22mm,加工后最小成形厚度為19.4 mm小于設(shè)計(jì)厚度19.8 mm,此情況會造成不滿足設(shè)計(jì)要求,封頭無法正常使用。

      綜合上述問題可見,以封頭名義厚度、投料厚度確定最小成形厚度會造成設(shè)計(jì)、制造單位認(rèn)識上的沖突,其結(jié)果會影響封頭合理性設(shè)計(jì)。針對此問題,在“封頭最小成形厚度需大于等于封頭設(shè)計(jì)厚度”這一前提下,建議首先依據(jù)已知設(shè)計(jì)條件求得封頭設(shè)計(jì)厚度,依據(jù)式(3)、式(6)確定封頭最小成形厚度,在考慮加工減薄影響的情況下,反推厚度如式(7)所示(若此時(shí)計(jì)算厚度與之前厚度相比發(fā)生“跳檔”現(xiàn)象,則需以較小的許用應(yīng)力值重新核算厚度),向上圓整至最接近的標(biāo)準(zhǔn)鋼板規(guī)格為封頭投料厚度,如式(8)所示,同時(shí)以封頭投料厚度值為封頭名義厚度值標(biāo)注在設(shè)計(jì)圖樣上,從而以此指導(dǎo)制造單位進(jìn)行生產(chǎn)。

      式中:T為加工減薄率,其值大小可依據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)參照GB/T 25198—2010附錄J確定。

      依據(jù)此方法,重新對表1計(jì)算,其結(jié)果見表2。

      表2 以最小成形厚度確定確定封頭名義厚度及封頭投料厚度 /mm

      通過表2計(jì)算結(jié)果可知,以新方法進(jìn)行計(jì)算及標(biāo)注,以設(shè)計(jì)過程為主,在設(shè)計(jì)過程中以最小成形厚度反推后向上圓整得到封頭名義,要求加工單位以設(shè)計(jì)圖樣中名義厚度為投料厚度,以此指導(dǎo)制造單位進(jìn)行生產(chǎn),同時(shí)要求封頭成品最小成形厚度滿足設(shè)計(jì)圖樣上最小成形厚度要求。采用此方法進(jìn)行計(jì)算及標(biāo)注,解決了上述“應(yīng)力跳檔”“材料浪費(fèi)”及“加工后材料厚度不滿足要求”等現(xiàn)象,對封頭的合理性設(shè)計(jì)有著重要的指導(dǎo)意義。

      4 結(jié)論

      基于相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及工程實(shí)例對壓力容器封頭的名義厚度、投料厚度及最小成形厚度之間關(guān)系進(jìn)行了研究,其結(jié)論如下:

      1)基于標(biāo)準(zhǔn)及前人工作,確定了有無開孔下受內(nèi)壓封頭的最小設(shè)計(jì)成形厚度。

      2)依據(jù)工程實(shí)例,通過計(jì)算分析了封頭名義厚度、投料厚度及最小成形厚度之間的關(guān)系,發(fā)現(xiàn)因名義厚度不唯一性及設(shè)計(jì)、制造不統(tǒng)一性會影響封頭合理性設(shè)計(jì)。

      3)提出新的解決辦法,在結(jié)論1)的基礎(chǔ)上已知封頭最小成形厚度,考慮加工減薄影響的情況下,反推厚度向上圓整至最接近的標(biāo)準(zhǔn)鋼板規(guī)格為封頭投料厚度,同時(shí)以封頭投料厚度值為封頭名義厚度值標(biāo)注在設(shè)計(jì)圖樣上。

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