文|項衛(wèi)光
電力半導(dǎo)體器件的出現(xiàn)與發(fā)展,雖然使整流器、逆變器、斬波器等各類裝置的整體性能得到了顯著提升,但由于電力半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍十分廣泛,而當(dāng)前各應(yīng)用領(lǐng)域又處于高速發(fā)展之中,對電力半導(dǎo)體器件的應(yīng)用要求已經(jīng)變得越來越高,因此要想滿足工業(yè)生產(chǎn)、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各方面的應(yīng)用需求,就必須要對電力半導(dǎo)體器件進行持續(xù)開發(fā)與更新?lián)Q代。
晶閘管作為最早出現(xiàn)的電力半導(dǎo)體器件,可通過微小功率對大功率的電流進行控制、轉(zhuǎn)換,具有體積小、重量輕、耐壓高等特點,在家用電器、工業(yè)制造、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域都實現(xiàn)了較為廣泛的應(yīng)用。近些年,由于硅基GTO晶閘管經(jīng)常需要在兆瓦級功率應(yīng)用領(lǐng)域進行串并聯(lián)應(yīng)用,相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的功率密度比較高,很容易導(dǎo)致能量損耗過高、工作溫度不高等問題,因此有關(guān)企業(yè)開始使用寬禁帶SiC材料來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的Si材料,進行新型晶閘管生產(chǎn)。目前已經(jīng)有不少SiC器件被研制出來,并在電流處理能力、快速關(guān)斷、導(dǎo)通電阻、功耗、工作溫度等方面表現(xiàn)出優(yōu)異性能。
整流管類電力半導(dǎo)體器件通常可分為普通整流管、快速恢復(fù)二極管、肖特基二極管等幾種類型。目前,快速恢復(fù)二極管發(fā)展速度最快,發(fā)展前景也較良好。因為應(yīng)用快速恢復(fù)二極管,主要是為了縮短主開關(guān)器件電容的充電時間,同時對負載電流瞬時反向時產(chǎn)生的高電壓進行抑制,因此其反向恢復(fù)時間、反向恢復(fù)電流、軟恢復(fù)特性等性能都顯得尤為重要。據(jù)有關(guān)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)顯示,近些年國內(nèi)性能最佳的快速恢復(fù)二級管,反向恢復(fù)峰值電壓性能可達4500V,反向恢復(fù)時間可達5μs,雖然與國際頂級水平仍存在一定差距,但未來可期。
功率晶體管作為主要用于移動通信系統(tǒng)基站功率放大器及手機功率放大器的新型射頻功率器件,雖然發(fā)展時間相對較短,但卻具有著寄生電容較小、易集成、工作性能高等特點,能夠在集成電路中發(fā)揮出很大作用,而這一領(lǐng)域的電力半導(dǎo)體器件研發(fā)工作也較受重視。以目前發(fā)展最為迅速的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為例,該類晶體管綜合了GTR器件與MOSFET器件的特點,在飽和壓、載流密度、驅(qū)動功率、開關(guān)速度等方面都有著較為突出的性能優(yōu)勢,在600V以上直流電壓的變流系統(tǒng)中,能夠取得理想應(yīng)用效果,近幾年已經(jīng)能夠制造出集成化的IGBT專用驅(qū)動電路,在整機可靠性等性能上實現(xiàn)了進一步提升。
低成本。在電力半導(dǎo)體材料不斷更新的過程中,很多新型半導(dǎo)體材料由于成本較高,并未能夠有效推廣開來。但相對的,面對更為突出的禁帶寬度、更擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率等性能,有關(guān)第三代半導(dǎo)體材料的相關(guān)研究一直都未停止,近些年反而越來越多地受到關(guān)注。隨著第三代半導(dǎo)體材料有關(guān)研究的不斷深入,其應(yīng)用成本問題將會逐漸得到解決,電力半導(dǎo)體器件會向著低成本的方向不斷發(fā)展。
高性能。經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,電力半導(dǎo)體器件已經(jīng)形成多個類別,同時性能也實現(xiàn)了飛躍式提升。但由于電力電子技術(shù)的整體發(fā)展速度同樣較快,如斬波器、逆變器等裝置對電力半導(dǎo)體器件所提出的性能要求越來越高,因此未來電力半導(dǎo)體器件的性能必須繼續(xù)提升,并呈現(xiàn)出高性能的長期發(fā)展趨勢。例如在VDMOS、IGBT等新型半導(dǎo)體器件頻率性能不斷提高的情況下,快速恢復(fù)二極就必然會向著縮短反向恢復(fù)時間、降低反向恢復(fù)電流的方向發(fā)展。
總之,電力半導(dǎo)體器件雖然在上世紀中后期才發(fā)展起來,但卻在短短數(shù)十年間實現(xiàn)了高速發(fā)展。但是未來電力半導(dǎo)體器件想要得到更好的發(fā)展與應(yīng)用,則需要在熟悉晶閘管、整流管、功率晶體管等各類電力半導(dǎo)體器件發(fā)展現(xiàn)狀的同時,準確把握其低成本、高性能的發(fā)展趨勢。