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      MEMS懸臂梁探針的結(jié)構(gòu)與材料研究*

      2021-11-24 11:53:04周玉修
      傳感器與微系統(tǒng) 2021年11期
      關(guān)鍵詞:道工序管腳針尖

      程 融, 周玉修

      (九江學(xué)院 理學(xué)院 江西省微結(jié)構(gòu)功能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,江西 九江 332005)

      0 引 言

      傳統(tǒng)的芯片制造流程可以分成前道工序和后道工序。在前道工序中,通過氧化、光刻、刻蝕、淀積等半導(dǎo)體制造工藝多次循環(huán),設(shè)計的芯片即被批量制造在晶圓上。在后道工序中,已經(jīng)形成芯片圖形的晶圓將被劃片,封裝,測試,最后作為成品出廠。然而隨著微電子工藝的不斷發(fā)展,封裝的成本也在逐年提升。為了降低后續(xù)工藝的成本,提前將不合格的芯片篩選出來,需要在前道工序和后道工序之間增加一個環(huán)節(jié),即晶圓測試。

      晶圓測試所使用的設(shè)備包括有測試儀、探針臺、探針卡等。在這里探針卡是其中的關(guān)鍵部件,通過探針可以刺破待測芯片管腳的自然氧化層,實(shí)現(xiàn)測試儀和待測芯片之間的信號傳遞。

      隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,芯片尺寸越來越小,待測芯片管腳密度變大,管腳間距變小,晶圓測試要求也逐漸提升。這就給探針卡的制造提出了更高的要求[2~5]。傳統(tǒng)探卡通常由手工裝配完成,其針尖間距受到人工裝配能力的限制,并且不適應(yīng)于大批量生產(chǎn)。而微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical system,MEMS)技術(shù)因?yàn)槠湫⌒突?、多樣性、便于系統(tǒng)集成,且與微電子制造工藝兼容等一系列優(yōu)點(diǎn)被應(yīng)用于圓片級測試探卡的制備中。

      1 MEMS懸臂梁探針設(shè)計要求

      關(guān)于探針材料的選取問題,一方面為了保證探針和待測器件之間穩(wěn)定的電接觸,需要探針材料硬度較高,導(dǎo)電性好,電阻率低。同時考慮到探針的使用壽命和清潔問題,需要選取不易沾污,同時耐磨的金屬材料。目前常用的探針材料主要有鎢、鎳、鈸銅及鎢錸合金等。

      在力學(xué)性能方面,由于探針在晶圓測試中需要劃破金屬管腳的自然氧化層,所以,需要承受大約為20 mN的測試力??紤]到芯片表面的不平整度,要求探針針尖位移在20 μm左右。另外隨著微電子工藝的不斷發(fā)展,待測芯片的相鄰管腳間距常常小于100 μm,這就要求測試探針的懸臂梁寬度更窄[10]。

      σmax≤σr

      (2)

      懸臂梁末端的最大位移

      根據(jù)式(1)~式(3),在梁的長寬高均已知的情況,可以求解出對應(yīng)的懸臂梁最大應(yīng)力和懸臂梁末端最大位移。

      2 等寬梁模型仿真

      為了討論材料對探針性能的影響,本文選用兩種常見的MEMS懸臂梁探針制備材料鎳和鎢,對于如圖1所示的等寬懸臂梁探針結(jié)構(gòu),采用COMSOL多物理場仿真軟件進(jìn)行了有限元仿真。

      圖1 懸臂梁探針示意

      在仿真中針尖處所施加的測試力大小為20 mN,方向沿z軸負(fù)向。懸臂梁根部設(shè)定為固支端,選擇極細(xì)化的有限元網(wǎng)格。其中,鎳材料的楊氏模量為E=219 GPa,泊松比μ=0.31;鎢材料的楊氏模量為E=411 GPa,泊松比μ=0.28。梁的厚度h=15 μm,寬度b=60 μm,長度L=250 μm,選用鎳材料進(jìn)行仿真,得到針尖受力后懸臂梁位移分布圖和應(yīng)力分布圖,如圖2所示。從圖中可以看到在針尖附近懸臂梁位移大小有最大值,而懸臂梁應(yīng)力最大處位于懸臂梁的根部,這也是懸臂梁最容易發(fā)生斷裂的部位。

      圖2 懸臂梁位移和應(yīng)力分布

      為了驗(yàn)證仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性,將表1中不同參數(shù)的懸臂梁結(jié)構(gòu)分別進(jìn)行理論計算和有限元仿真,并對結(jié)果進(jìn)行比較。從表1中可以看到最大應(yīng)力的相對誤差最大為3.33 %,針尖位移的相對誤差最大僅為0.92 %。仿真結(jié)果與理論值基本吻合,驗(yàn)證了有限元仿真的準(zhǔn)確性。

      表1 最大應(yīng)力和針尖位移的理論與仿真結(jié)果比較

      為了進(jìn)一步研究不同材料以及懸臂梁尺寸對探針結(jié)構(gòu)的影響,保持梁的厚度為15 μm,采用60 μm和80 μm兩種梁寬,改變懸臂梁的長度,對鎳和鎢兩種材料,分別進(jìn)行模擬仿真,得到兩種材料懸臂梁探針的針尖位移和最大應(yīng)力隨懸臂梁長度的變化關(guān)系,如圖3所示。

      圖3 懸臂梁針尖位移和最大應(yīng)力隨梁長度的變化關(guān)系

      從圖3中可以看出:懸臂梁針尖位移和最大應(yīng)力隨懸臂梁長度的增加都在增大,并且在相同情況下,80 μm寬梁針尖位移要小于60 μm寬梁,同時鎢材料探針針尖位移要小于鎳材料針尖位移;而不同材料對最大應(yīng)力的影響不大。為了滿足設(shè)計要求,實(shí)現(xiàn)較大的針尖位移,可以增加梁的長度,減小梁寬(尺寸的減小受到針尖大小的限制),選用鎳材料而非鎢材料進(jìn)行制備。

      3 梯形梁模型仿真

      為了滿足日益密集的管腳測試要求,進(jìn)一步減小懸臂梁尺寸,本文在等寬梁的基礎(chǔ)上提出了一種梯形梁結(jié)構(gòu),如圖4所示。

      圖4 梯形懸臂梁探針示意

      圖5 梯形梁位移和應(yīng)力分布

      現(xiàn)將梯形梁的厚度設(shè)為15 μm,梁的固支端寬度設(shè)為80 μm,自由端寬度設(shè)為30 μm,改變梁的長度,對鎳和鎢兩種材料分別進(jìn)行仿真,并與80 μm等寬梁的仿真結(jié)果進(jìn)行對比,如圖6所示。從圖6中可以看出:梯形梁和等寬梁相比,在施加相同測試力的情況下,針尖位移可以提升20 %左右。相對于80 μm等寬梁,固支端寬度80 μm,自由端寬度30 μm的梯形梁實(shí)現(xiàn)20 μm左右的針尖位移,鎢探針懸臂梁長度由原來的320 μm下降為300 μm,鎳探針懸臂梁長度則由原來的263 μm下降為248 μm。

      圖6 兩種梁結(jié)構(gòu)針尖位移隨梁長度變化關(guān)系

      4 結(jié)束語

      本文以圓片級測試用懸臂梁探針為研究對象,探討了探針材料以及懸臂梁結(jié)構(gòu)對探針性能的影響。針對兩種常見的探針材料,仿真結(jié)果表明:在相同條件下,鎳探針的針尖位移要大于鎢探針,最大應(yīng)力基本相同。懸臂梁的幾何

      尺寸也對探針性能有所影響。同等寬梁相比,梯形結(jié)構(gòu)的懸臂梁在針尖施加相同測試力時,針尖位移提升20 %左右。因此,更小的懸臂梁尺寸就可以滿足設(shè)計要求,實(shí)現(xiàn)20 μm左右的針尖位移,以適應(yīng)當(dāng)今晶圓測試中越來越密集的管腳排布需求。

      FU W,CHIEN C F,TANG L.Bayesian network for integrated circuit testing probe card fault diagnosis and troubleshooting to empower industry 3.5 smart production and an empirical study.Journal of Intelligent Manufacturing,2020(10):1-14.

      YONG M J,SONG Y W,HONG K M.Problem-solving of semiconductor probe card using TRIZ and quality control(QC)story.Asia-pacific Journal of Convergent Research Interchange,2021,7(2):87-98.

      YANG T H,LIN I C,HUANG C F.A decision support system for wafer probe card production scheduling.International Journal of Industrial Engineering:Theory,Applications and Practice,2020,27(1):140-151.

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