Intel成熟的“14nm++++++++”工藝終于在2021年底退出了歷史舞臺，全新的Intel 7制程上位，這不但是Intel的新起點，同樣也是處理器發(fā)展史上具有重要意義的一刻。那么我們就來盤點一下今年處理器市場的風起云涌。

一代打三代，AMD Zen3架構(gòu)還能繼續(xù)扛

如果說2020年的AMD算得上是轟轟烈烈的高光時刻，那么2021年的AMD在產(chǎn)品發(fā)布方面就平靜了不少。在2020年第四季度推出了采用Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列處理器后，它的對手跨越了Intel第10代酷睿、第11代酷睿以及最新發(fā)布的第12代酷睿，整整三代Intel處理器。由于前三季度競爭對手都沒有帶來太大的沖擊，所以AMD也能有時間沉淀下來進行全方位的布局。當然，這個布局的主戰(zhàn)場并不是在DIY市場，而是移動平臺。

去年大家預(yù)想今年AMD可能會進一步完善銳龍5000系列的產(chǎn)品線，推出入門級的銳龍5000系列處理器，但AMD似乎并沒有這個打算，蘇媽也表示日后AMD將集中精力在中高端市場。同時上一代銳龍3000系列處理器價格下調(diào)，也能從某種程度上補充入門級和中低端市場的需求。

另外，由于Intel在3月末發(fā)布的第11代酷睿處理器并未對AMD銳龍5000系列處理器造成足夠的威懾，所以我們看到AMD的消費級桌面市場產(chǎn)品線上，只在8月初開售了銳龍5 5600G和銳龍7 5700G兩款帶集成顯卡的處理器產(chǎn)品。對于零售市場的玩家來說，銳龍5000G處理器其實是用于替換早年的銳龍3000G系列產(chǎn)品。在處理器性能方面提升還是比較大的，雖然GPU方面依舊是Vega核心，但這不妨礙它依舊是目前集顯性能最強的處理器。

直到今年的第四季度，Intel終于拿出了旗下Intel 7制程工藝的第12代酷睿處理器，實現(xiàn)了性能上的大幅提升，這才讓AMD銳龍5000系列處理器感到了些許壓力。不過當下AMD只需要進行一定的價格調(diào)整即可應(yīng)對，真正的反擊就要看明年了。

最后值得一提的是，在第12代酷睿發(fā)布不久，AMD發(fā)布了針對服務(wù)器市場的新款3D緩存版EPYC處理器，通過3D堆疊的方式，讓處理器的三級緩存得到了大幅提升，從而獲得大幅的性能提升。而這個技術(shù)也將下放到明年的新品消費級處理器上，用于填補Zen4架構(gòu)處理器上市前應(yīng)對第12代酷睿處理器的真空期。

這正對應(yīng)了網(wǎng)友的調(diào)侃，“感謝Intel，讓我們用上了便宜的AMD”。

一年更新兩代，10nm的第12代酷睿終于重回王座

距離第10代酷睿發(fā)售不到一年，Intel就在今年3月發(fā)布了第11代酷睿，和去年爆料的一樣，第11代酷睿依舊使用了14nm工藝，進一步提升了頻率，而且還換上了新的Cypress Cove微架構(gòu)，根據(jù)Intel官方的數(shù)據(jù)，新架構(gòu)IPC性能相較于上代提升了19%。從基準測試來看，第11代酷睿的單核心性能確實有著大幅的提升，酷睿i9 11900K的CPU-Z單核成績突破了700大關(guān)。

但14nm畢竟是14nm，功耗與發(fā)熱是14nm無法擺脫的困境，再加上Intel還給第11代酷睿加入了AVX512的支持，直接讓它成為了一個“大火爐”。而且新的核芯顯卡占掉了更多的Die面積，第11代酷睿的旗艦處理器不得不從第10代酷睿的10核縮減到了8核。這樣一來，雖然基準測試中第11代酷睿單核性能提升明顯，但在實際應(yīng)用和游戲中，并沒有發(fā)揮出預(yù)期的性能表現(xiàn)，完全難以和銳龍5000處理器一戰(zhàn)。

在這種情況下，Intel也不得不繼續(xù)采取價格調(diào)整的策略，在2000元級及以下市場中和AMD展開了廝殺，畢竟這也是主流的消費區(qū)間。但問題在于，第12代酷睿將在年底上市的消息頻繁出現(xiàn)在各種小道消息中，也在一定程度上動搖了不少“等等黨”玩家選購的意志。

10月28日，Intel正式發(fā)布了第12代酷睿處理器，并于11月4日正式解禁，它采用了廣大玩家期待多年的10nm制程工藝（Intel 7制程工藝），并首次支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0，最重要的是，它采用了全新的混合架構(gòu)設(shè)計，擁有能效核（E-Core）與性能核（P-Core）兩種核心，最高端的酷睿i9 12900K采用了8+8的內(nèi)核結(jié)構(gòu)。全面革新的第12代酷睿處理器更換了接口，從上代的LGA 1200變成了LGA 1700，同時需要搭配新的600系列主板。

第12代酷睿處理器這次可以算得上是擠爆了“牙膏”，IPC性能相對于上代再次大幅提升，旗艦型號酷睿i9 12900K的CPU-Z單核成績史無前例地超過了800分，雖然能效核沒有超線程，但多線程性能依舊得到了大幅提升，已經(jīng)無懼和對手一戰(zhàn)。在這樣的情況下，Intel終于迎來了自己的高光時刻，重新奪回了最佳游戲處理器的寶座，無論是3A大作還是電競網(wǎng)游，酷睿i9 12900K幾乎是以全勝的姿態(tài)出現(xiàn)在了玩家們面前。同時，新的DDR5內(nèi)存和PCIe5.0支持，也讓第12代酷睿平臺成為次世代升級換代平臺，在對新技術(shù)的支持方面，Intel也走在了前面。

另一方面，強悍的性能也“背刺”了購買上一代處理器的玩家，第11代酷睿和第12代酷睿的發(fā)布間隔僅7個月，這使得第11代酷睿成為史上最“短命”的一代。而酷睿i5 12600K的游戲性能就已經(jīng)超過了上代旗艦酷睿i9 11900K，同時綜合性能也毫不示弱。

“感謝Intel，讓我們用上了便宜的AMD?！边@恐怕是當下玩家們調(diào)侃最多的一句話了。

2022年處理器市場展望，即將全面進入DDR5時代

由于Intel第12代酷睿首發(fā)只有常規(guī)的針對旗艦、中端和主流的三個規(guī)格的K系列處理器，所以完善產(chǎn)品線應(yīng)該是Intel在明年的重中之重。再加上600系列主板的全面鋪貨，玩家屆時可以以更低的成本體驗到第12代酷睿的強勁性能。

另外，由于Intel第11代酷睿沒有推出酷睿i3及以下產(chǎn)品，目前在售的奔騰和賽揚處理器還是基于第10代酷睿Comet Lake架構(gòu)的，而新平臺已經(jīng)更新到LGA1700，無法實現(xiàn)物理兼容，所以明年我們應(yīng)該可以看到新的奔騰和賽揚處理器。

AMD方面已經(jīng)確認Zen4架構(gòu)的銳龍和霄龍?zhí)幚砥鞫紝⒃诿髂甑菆?。Zen4架構(gòu)的銳龍將采用5nm制程工藝打造，將支持PCIe5.0、DDR5和USB4等先進技術(shù)。不過上市的時間節(jié)點要到2022年Q4了，這意味著Zen3架構(gòu)還要再堅持一年。

當然，在Zen4之前AMD也還是會有新品，畢竟第12代酷睿來勢洶洶。3D V-Cache增強版的Zen3處理器應(yīng)該會在2022年1月份的CES展會上發(fā)布，增加額外的三級緩存后，游戲性能預(yù)計會有超過10%的提升，想必已經(jīng)可以和第12代酷睿正面交戰(zhàn)了。主板方面則應(yīng)該還是沿用之前的AM4主板，跨越三個年頭的Zen3架構(gòu)也將要成為截至目前最長壽的銳龍系列了。

憑借不錯的性價比和堪比對手旗艦的游戲性能，銳龍5 5600X在玩家中的口碑相當不錯

AMD Zen4架構(gòu)的消費級產(chǎn)品要等到明年底才會和玩家見面了

雖然紙面數(shù)據(jù)提升較大，但第11代酷睿飽受14nm制程限制，不到一年就被換代了

“大小核”設(shè)計的第12代酷?？芍^“一戰(zhàn)封神”

總結(jié)

性能之爭加劇，精彩紛呈的開始

現(xiàn)在回看去年的預(yù)期，今年的Intel用兩代酷睿處理器徹底和“14nm++++++++”的Skylake架構(gòu)（及小改款）告別。如約發(fā)布了第11代酷睿，并終于在年底用Intel 7制程工藝的第12代酷睿奪回了被銳龍5000搶去的最佳游戲處理器的寶座，“擠爆牙膏”，為玩家們展現(xiàn)了新架構(gòu)的實力，并帶來了多種新技術(shù)的支持。AMD則沒有像預(yù)期那樣在2021年底發(fā)布Zen4架構(gòu)的產(chǎn)品，這大概是Zen3架構(gòu)確實太能打了，一代扛過了對手三代產(chǎn)品。2021年處理器市場就像玩家想要看到的那樣，競爭進一步加劇，Intel和AMD終于又走到了同一條起跑線上，隨著APPLE攪局越來越強勢，“擠牙膏”在未來幾年可能會比較少見，平臺的更迭會更加迅速，內(nèi)存的換代，標志著DIY市場將進入新的次世代，對玩家來說，則是精彩紛呈的開始。