劉玉祥 熊榮國(guó) 袁世東
(森松(江蘇)重工有限公司上海分公司,上海201323)
我公司某國(guó)外項(xiàng)目制造陽(yáng)極液罐按ASME VIII-1卷2019版標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造,設(shè)計(jì)選材SB-265 Gr.16,設(shè)備直徑4000 mm,筒體壁厚14 mm,封頭最小厚度16 mm,封頭為橢圓形封頭,封頭投料厚度18 mm,封頭具體結(jié)構(gòu)型式及規(guī)格尺寸如圖1所示。
圖1 封頭結(jié)構(gòu)尺寸Figure 1 Head structure dimensions
SB-265 Gr.16為Ti-Pd合金,是Gr.1(一級(jí)工業(yè)純鈦)+(0.04%~0.08%)Pd組成的合金,屬于α型鈦合金,Pd屬于慢共析型β穩(wěn)定元素,提高Pd的含量,可減少氫脆的敏感性[1]。Pd改善了鈦在中等還原性工況下以及縫隙腐蝕條件下的腐蝕,在氯化物的腐蝕環(huán)境中,具有良好的抗局部腐蝕的能力,SB-265 Gr.16化學(xué)成分及力學(xué)性能如表1及表2所示。
表1 化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)Table 1 Chemical composition(mass fraction,%)
表2 力學(xué)性能Table 2 Mechanical properties
封頭直徑4000 mm,封頭展開(kāi)投料尺寸為?4940 mm,受材料板幅所限,封頭采取三張板拼接,共兩條焊縫,如圖2所示。
圖2 封頭拼縫Figure 2 Head patchwork
鈦合金目前主要的焊接方法有手工GTAW、機(jī)械GTAW、GMAW焊接方法。GMAW焊接方法雖然效率高,但焊接保護(hù)效果差,雖然目前已經(jīng)有GMAW專家系統(tǒng)的專機(jī),但依然存在輕微飛濺的問(wèn)題,對(duì)于鈦的焊接是不利的。GTAW焊接方法具有電弧穩(wěn)定、能量集中、保護(hù)效果好、熱影響區(qū)窄、熔池可見(jiàn)性好等優(yōu)點(diǎn)。機(jī)械GTAW焊接方法比手工GTAW焊接成形更漂亮美觀,焊接質(zhì)量穩(wěn)定,此次封頭焊接采用機(jī)械GTAW焊接方法。
鈦材焊接廠區(qū)要保證潔凈,滿足菲繞啉試驗(yàn)的檢測(cè)要求。鈦材焊接廠區(qū)不能有碳鋼以及其它鐵基材料,避免鈦被鐵離子污染,形成Ti-Fe硬脆相,影響焊接質(zhì)量,降低材料的耐蝕性。
封頭三張拼板整體組對(duì),放在專用的鈦封頭組對(duì)平臺(tái)上組對(duì),組對(duì)時(shí)須控制好縱向錯(cuò)邊量和厚度方向的錯(cuò)邊。封頭組對(duì)好后,在封頭板上安裝防變形工裝,防止封頭拼縫焊后形成翹曲變形。封頭焊接試板點(diǎn)焊在拼縫的前端,與封頭拼縫一起焊接。
焊前坡口及其兩側(cè)25 mm范圍采用丙酮清洗去除油污,機(jī)械GTAW焊接時(shí),焊槍宜選用大口徑的透鏡噴嘴,加強(qiáng)對(duì)焊接熔池的保護(hù),背面及尾部均須采用氬氣保護(hù),背面氬氣保護(hù)盒長(zhǎng)度與焊縫長(zhǎng)度一致,焊槍尾部氬氣保護(hù)盒長(zhǎng)度不小于200 mm,焊縫未冷卻300℃以下時(shí),禁止與空氣接觸,防止焊縫在高溫下氧化和吸收空氣中的氫、氧、氮,導(dǎo)致焊縫及熱影響區(qū)脆化,以及焊縫硬度升高。SB-265 Gr.16相匹配的焊材為ERTi-16,但由于該焊材生產(chǎn)廠家少,訂貨周期長(zhǎng),此次封頭拼縫采用Pd含量更高的ERTi-7焊材,具體焊接規(guī)范參數(shù)如表3所示。
表3 焊接規(guī)范參數(shù)Table 3 Welding specification parameters
焊縫焊后進(jìn)行外觀檢測(cè),焊縫應(yīng)為銀白色,允許有少量的麥稈黃色,禁止出現(xiàn)發(fā)藍(lán)、發(fā)黑現(xiàn)象。外觀檢測(cè)合格后進(jìn)行FULL-PT-APP.8及FULL-RT-UW-51檢測(cè)。
鈦材具有較高的屈強(qiáng)比,加工過(guò)程中回彈量較大,加工硬化程度高,鈦在常溫下,延伸率比較低,這些因素都給鈦封頭冷成形工藝提高了難度,因此鈦封頭采用熱沖壓是一個(gè)比較可靠的選擇。通常材料隨溫度升高,抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度下降,延伸率升高,但鈦隨加熱溫度升高,抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度下降,延伸率先隨溫度升高而上升,溫度到了200℃以后,延伸率出現(xiàn)下降的態(tài)勢(shì),溫度到了400~500℃時(shí),延伸率降至材料的最低,然后再隨溫度的升高而升高,因此鈦封頭熱沖壓的終壓溫度控制是鈦封頭熱沖壓的關(guān)鍵點(diǎn)之一。溫度高于650℃后,鈦會(huì)發(fā)生再結(jié)晶,在該溫度下加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),鈦的晶粒組織會(huì)變的粗大,影響材料的強(qiáng)度。基于上述的考慮以及原有的焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)的結(jié)果,封頭壓制加熱溫度按620℃執(zhí)行,終壓溫度原則上盡可能高于500℃。鈦具有較低的沖擊韌性,裂紋擴(kuò)展阻礙能力差,具有較高的缺口效應(yīng)。鈦封頭板面質(zhì)量的好壞,以及封頭模具表面的光潔程度均會(huì)影響封頭壓制的質(zhì)量,在封頭壓制前應(yīng)去除板面的劃傷性缺口,對(duì)封頭的模具進(jìn)行拋光。
封頭板裝爐前進(jìn)行檢查,是否存在磕碰性劃傷、下料切割氧化物等,封頭板邊緣打磨成小R圓滑過(guò)渡,降低邊緣缺口效應(yīng)。封頭拼縫余高采用機(jī)械拋磨的方式去除,拋磨過(guò)程中須注意不能將焊縫打磨得低于母材厚度,拋磨后再采用百潔布輪對(duì)焊縫位置精拋。以上事情處理好后,對(duì)整個(gè)封頭板采用洗潔精清洗,保證整個(gè)板面清潔。封頭壓機(jī)的上模、下模、壓邊圈進(jìn)行除銹及光潔拋光,拋光度不低于80#。
封頭板采用天然氣爐加熱,封頭板放置于爐子正中央,每次加熱一片封頭板,封頭板在爐中用耐火磚墊高,墊高高度大于300 mm,墊高使用的耐火磚為鏤空擺放,保證封頭板底部的空氣可以實(shí)現(xiàn)有效的對(duì)流,保證封頭板升溫的均勻性。耐火磚支撐封頭板的位置用保溫棉鋪上,防止封頭板被耐火磚磕傷。封頭板距離爐子火嘴的距離大于300 mm,避免爐嘴火焰直接燒到封頭板上,造成過(guò)渡氧化。封頭拼縫焊接試板隨爐加熱,墊高要求與封頭相同。封頭板上布置3支熱電偶,正中心1支熱電偶,邊緣均勻布置2支熱電偶,焊接試板布置1支熱電偶。封頭板加熱溫度為620℃±10℃,保溫時(shí)間20~30 min。
封頭板保溫后,出爐進(jìn)行沖壓,將封頭板放置在壓機(jī)上,快速調(diào)整與壓機(jī)對(duì)中,防止封頭板溫度下降過(guò)多,影響封頭終壓溫度。對(duì)中后,壓邊圈將封頭板壓緊,壓機(jī)上模下壓,完成首次沖壓。首次沖壓選擇小規(guī)格的模具沖壓,后續(xù)沖壓逐漸加大封頭沖壓模具規(guī)格,壓機(jī)每次沖壓需要控制上模下壓量,不可以沖壓深度過(guò)深,造成封頭變形量一次性過(guò)大,增加封頭壓裂的風(fēng)險(xiǎn)。該封頭直徑4000 mm,共進(jìn)行4次爐內(nèi)加熱,經(jīng)4次沖壓后最終成形,每次加熱過(guò)程,封頭拼縫焊接試板均隨爐加熱。沖壓的過(guò)程中采用紅外測(cè)溫槍監(jiān)測(cè)封頭終壓溫度,4次沖壓的終壓溫度依次為516℃、520℃、485℃、473℃。
鈦封頭熱沖壓成形后,封頭端口會(huì)存在向外翻邊的現(xiàn)象,影響封頭的幾何尺寸,后續(xù)需要旋壓修口。封頭修口采取200℃低溫加熱的方案,在旋壓機(jī)上旋壓修口。
封頭成形后,對(duì)封頭厚度、直徑、周長(zhǎng)、封頭高度、內(nèi)凸及外凹等尺寸進(jìn)行檢測(cè),結(jié)果滿足標(biāo)準(zhǔn)要求。對(duì)封頭內(nèi)外表面進(jìn)行拋光處理,拋光后對(duì)整個(gè)封頭內(nèi)外表面進(jìn)行FULL-PT-APP.8檢測(cè),封頭內(nèi)外表面沒(méi)有缺陷,對(duì)封頭拼縫進(jìn)行FULL-RT-UW-51檢測(cè),檢測(cè)合格。
按照ASME VIII-1卷UNF- 95條款的要求,封頭拼縫焊接試板需要進(jìn)行4個(gè)橫向側(cè)彎試驗(yàn)。對(duì)焊接試板制取彎曲試樣,彎曲試驗(yàn)的彎頭直徑80 mm,彎曲角度180°,經(jīng)檢驗(yàn),彎曲試樣無(wú)裂紋和其它缺陷,符合ASME標(biāo)準(zhǔn)要求。
此次4000 mm直徑SB-265 Gr.16鈦鈀合金封頭拼縫采用機(jī)械GTAW焊接方法焊接,焊接過(guò)程中進(jìn)行嚴(yán)格控制,封頭壓制采用熱沖壓的成形方案,最終獲得幾何尺寸及力學(xué)性能合格的封頭,保證了產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí),此次大直徑鈦封頭的壓制成功,為后續(xù)大型鈦封頭成形提供了可靠經(jīng)驗(yàn)。