楊 帆,李真有,丁鵬博,王若羽,王亞珂,梁麗萍
(太原科技大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,太原 030024)
ZrO2及摻雜ZrO2獨特的物理化學(xué)性質(zhì)與優(yōu)異的力學(xué)性能使其作為重要的功能與結(jié)構(gòu)材料,在高折射率光學(xué)涂層[1-2]、高溫氧離子導(dǎo)體[3-4]、催化劑及催化劑載體[5-8]、熱障涂層[9-10]、防腐蝕涂層[11]、高韌性陶瓷[12-15]等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。
SiO2是摻雜ZrO2材料中研究較多的單摻雜或共摻雜組分之一。在SiO2-單摻雜或共摻雜材料的研究中,無不涉及SiO2摻雜的均勻性問題;同時在材料制備或后續(xù)使用過程中,也不可避免地會涉及熱處理環(huán)節(jié)(如粉體與涂層的焙燒、塊體的燒結(jié)、催化劑的高溫活化等)。因此,探尋適宜的SiO2摻雜ZrO2粉體制備技術(shù),并在較寬的溫度范圍內(nèi)系統(tǒng)研究其熱行為,將有助于深入理解SiO2摻雜對ZrO2-基材料結(jié)構(gòu)與性能的影響作用及相關(guān)機(jī)制。
基于此,本研究分別以硅酸鈉與正硅酸乙酯為硅源、氧氯化鋯為鋯源,采用液相合成技術(shù)制備SiO2摻雜ZrO2粉體;同時對復(fù)合氧化物的形成及在(300~1 400)℃溫度范圍內(nèi)的熱行為進(jìn)行探討。
氧氯化鋯(ZrOCl2·8H2O)、硅酸鈉(Na2SiO3·9H2O)、正硅酸乙酯(Si(OC2H5)4)、氨水、無水乙醇均為分析純試劑,購自國藥集團(tuán)化學(xué)試劑有限公司。
SiO2摻雜ZrO2水合氧化物粉體的制備采用兩種方法。(1)硅源與鋯源共沉淀,簡稱一步法。具體過程為:在持續(xù)攪拌條件下,將氧氯化鋯與硅酸鈉水溶液混合,逐滴加入氨水至pH值為8左右,得到水合氧化物沉淀;沉淀在母液中陳化15 h;離心分離沉淀物并用去離子水洗滌直至無氯離子檢出;用無水乙醇數(shù)次洗滌沉淀,再經(jīng)120 ℃烘干,得到SiO2摻雜ZrO2水合氧化物粉體。(2)硅源與鋯源預(yù)水解然后再共沉淀,簡稱兩步法。具體過程為:以醇水混合物(乙醇與水體積比為4:1)為溶劑,配制氧氯化鋯與正硅酸乙酯的混合溶液;將混合溶液加熱至80 ℃并恒溫1 h,得到SiO2摻雜ZrO2溶膠;在持續(xù)攪拌條件下,向上述溶膠中逐滴加入氨水,得到水合氧化物沉淀;沉淀的陳化、洗滌與干燥過程同方法(1).在兩種制備方法中,氧氯化鋯初始溶液的濃度均為0.4 mol/L,硅源的引入量按復(fù)合氧化物中SiO2的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%計算。作為比較,本研究還制備了水合ZrO2粉體,其制備過程如方法(1)所述,只是起始溶液中不添加硅酸鈉。
水合氧化物粉體經(jīng)(300~1 000)℃空氣氣氛焙燒2 h得到粉體樣品。750 ℃空氣氣氛焙燒的粉體經(jīng)模壓成型、(1 000~1 400)℃燒結(jié)2 h得到燒結(jié)體樣品。為方便討論,將一步法制備的樣品命名為SZ1-T,將兩步法制備的樣品命名為SZ2-T,將無摻雜樣品命名為ZrO2-T;其中,T是以℃表示的熱處理溫度。
采用日本Rigaku公司生產(chǎn)的Miniflex 600型X射線衍射(XRD)儀分析樣品的結(jié)晶狀態(tài);采用連續(xù)掃描模式,步長為0.06°,每步時間間隔為2 s.采用德國Bruker公司生產(chǎn)的Tensor 27型傅里葉變換紅外(FTIR)光譜儀對樣品的化學(xué)鍵合進(jìn)行分析。采用日本Hitachi公司生產(chǎn)的S 4800型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察顆粒形貌與大小,加速電壓為10 kV.采用美國Micromeritics公司生產(chǎn)的ASAP 2020型N2物理吸附儀測試樣品的比表面積。
水合氧化物粉體經(jīng)(300~1 000)℃焙燒未觀察到明顯的燒結(jié)現(xiàn)象;而750 ℃焙燒后的粉體經(jīng)成型、(1 000~1 400)℃燒結(jié),均未能得到完整的燒結(jié)體。
圖1為樣品的XRD分析結(jié)果。根據(jù)ZrO2的XRD標(biāo)準(zhǔn)譜圖可知,在2θ=20°~40°范圍內(nèi),單斜相的特征衍射峰應(yīng)出現(xiàn)在2θ=24.2°、28.2°、31.5°、34.2°和35.3°(JCPDS No.37-1484),而四方相的特征衍射峰應(yīng)出現(xiàn)在2θ=30.3°和34.8°(JCPDS No.17-0923).圖1顯示,當(dāng)熱處理溫度不高于300 ℃時,三個系列樣品的譜線((a)和(b))都比較彌散,表明樣品由無定型相組成。隨熱處理溫度升高到500 ℃,樣品SZ1-500與SZ2-500的譜線只顯示四方相ZrO2的特征,表明水合氧化物中的無定型相在500 ℃主要晶化成四方相;而未摻雜樣品ZrO2-500具有單斜與四方的混合晶型結(jié)構(gòu)。繼續(xù)升高溫度至750 ℃,摻雜樣品SZ1-750與SZ2-750仍保持四方相結(jié)構(gòu),且晶化程度未見明顯提高;而未摻雜樣品ZrO2-750中,單斜相成為主要的結(jié)晶相,且晶化程度顯著提高。進(jìn)一步升高溫度至1 000 ℃及1 250 ℃時,摻雜樣品中的四方相逐步失穩(wěn)轉(zhuǎn)變?yōu)閱涡毕唷4送?,樣品SZ1-1250的譜線在2θ=27.0°的位置出現(xiàn)了新物種ZrSiO4的衍射峰(JCPDS No.71-0991),一步法制備的樣品中,SiO2與ZrO2之間的固相化合導(dǎo)致了體相ZrSiO4的生成。
圖1 不同溫度熱處理樣品的XRD譜圖
圖2為樣品的FTIR譜圖。作為比較,圖中還給出了樣品ZrO2-750與白炭黑SiO2的譜線。樣品ZrO2-750的譜線上,(750~412)cm-1的吸收帶主要由Zr-O與Zr-O-Zr鍵的伸縮振動吸收引起。樣品SiO2的特征吸收包括1 099 cm-1(肩膀峰1 200 cm-1)附近Si-O-Si鍵的反對稱伸縮振動吸收、972 cm-1附近Si-OH鍵的伸縮振動吸收、807 cm-1附近Si-O鍵的對稱伸縮振動吸收及467 cm-1附近Si-O的彎曲振動吸收[1,5,16]。
圖2 不同溫度熱處理樣品的FTIR譜圖
水合氧化物樣品SZ1-120與SZ2-120的譜線(a)上,(800~400)cm-1的寬廣吸收帶是Zr-O與Zr-O-Zr鍵的伸縮振動及Si-O鍵彎曲振動共同作用的結(jié)果,973 cm-1的吸收峰及1032 cm-1的肩膀峰可以歸屬為水合氧化物中Zr-OH、Si-OH(主要為Zr-OH)及Si-O-Zr、Si-O-Si(主要為Si-O-Zr)鍵的伸縮振動吸收峰。與SiO2的譜線相比,807 cm-1附近對應(yīng)于Si-O鍵對稱伸縮振動的吸收峰消失,1 099 cm-1附近Si-O-Si鍵的反對稱伸縮振動吸收峰移向低波數(shù)方向。這表明在120 ℃處理樣品中,不存在硅氧四面體聚合度較高的體相SiO2[17];通過形成Si-O-Zr鍵合,SiO2應(yīng)該以聚合度較低的硅氧四面體聚集體分散于ZrO2中。換句話說,本研究采用的兩種工藝在液相合成階段即可以實現(xiàn)Si與Zr物種的復(fù)合。750 ℃處理樣品SZ1-750與SZ2-750的譜線((b))上,Zr-O與Zr-O-Zr鍵的伸縮振動吸收峰明顯增強(qiáng)、Zr-OH與Si-OH鍵的伸縮振動吸收峰消失、Si-O-Zr與Si-O-Si鍵的伸縮振動吸收變得明朗,這是水合氧化物脫羥基作用的結(jié)果,其直接證據(jù)是3 400 cm-1附近羥基的伸縮振動吸收峰明顯減弱。提高熱處理溫度至1 000 ℃及以上時,摻雜樣品譜線((c)與(d))上,位于1 032 cm-1對應(yīng)Si-O-Zr鍵伸縮振動的吸收峰逐漸減弱且明顯寬化,意味著高溫處理引起Si-O-Zr鍵斷裂;與此同時,出現(xiàn)在740、451及412 cm-1附近、對應(yīng)單斜相ZrO2的吸收峰逐漸變得明顯[17]。結(jié)合XRD分析結(jié)果可知,Si-O-Zr鍵的存在是穩(wěn)定ZrO2四方相的關(guān)鍵因素,與文獻(xiàn)[1,5,16]的觀點相一致。
此外,比較兩組高溫(1 000 ℃與1 250 ℃)處理樣品的FTIR譜線發(fā)現(xiàn),在(1 200~800)cm-1(對應(yīng)Si-O-M鍵且主要是Si-O-Si鍵的反對稱伸縮振動吸收)范圍內(nèi),兩個樣品的譜線形狀存在明顯差異。表明在Si-O-Zr鍵斷裂后形成的硅物種中,硅氧四面體的聚合狀態(tài)存在顯著差異[18]。一步法制備的樣品經(jīng)1 000 ℃處理后,Si-O-Si鍵的振動吸收峰明顯寬化,表明樣品中既含高聚合度的架狀結(jié)構(gòu)也含有低聚合度的組群狀結(jié)構(gòu)。樣品經(jīng)1 250 ℃處理后,Si-O-Si鍵的振動吸收峰向低波數(shù)方向移動至(1 100~800)cm-1且在906 cm-1出現(xiàn)明顯的吸收峰,表明硅氧四面體的聚合度下降且含有限個硅原子的組群狀結(jié)構(gòu)占有很大比例。這與XRD譜線上出現(xiàn)硅氧四面體聚合度較低的物種ZrSiO4的衍射峰相一致。兩步法制備的樣品經(jīng)高溫處理后,Si-O-Si鍵的振動吸收峰略向高波數(shù)方向展寬至1 200 cm-1且在1 079 cm-1附近出現(xiàn)明顯吸收峰,表明硅氧四面體的聚合度略有增大,聚合度差異明顯且主要以高聚合度結(jié)構(gòu)存在。結(jié)合XRD分析結(jié)果可以推測,此時的硅物種應(yīng)該以無定型相存在。
圖3為樣品的SEM圖像。750 ℃與1 000 ℃焙燒的粉體樣品均由尺度小于100 nm的顆粒組成;隨焙燒溫度提高,三個系列樣品都發(fā)生了明顯的顆粒長大;但與無摻雜樣品相比,SiO2引入在一定程度上抑制了粉體焙燒過程中顆粒的長大。N2物理吸附給出了一致的結(jié)果。隨焙燒溫度由120 ℃升高到750 ℃,ZrO2-T系列樣品的比表面積逐漸降低,分別為333 m2/g(120 ℃)、164 m2/g(300 ℃)、76 m2/g(500 ℃)、46 m2/g(750 ℃);而SZ1-T系列樣品的比表面積分別為279 m2/g(120 ℃)、274 m2/g(300 ℃)、139 m2/g(500 ℃)、91 m2/g(750 ℃),顯示了相對更高的熱穩(wěn)定性。燒結(jié)體的SEM分析顯示,1 250 ℃熱處理樣品中,燒結(jié)現(xiàn)象明顯,且摻雜SiO2的樣品表現(xiàn)得尤為突出。無摻雜樣品ZrO2-1 250的晶粒尺寸為(100~200)nm;而兩個摻雜樣品的晶粒尺寸已經(jīng)長大到(1~2)μm,且晶粒間界面模糊,存在一定量的玻璃相。隨燒結(jié)溫度提高到1 400 ℃,無摻雜ZrO2樣品的晶粒尺寸持續(xù)長大到(300~500)nm;而兩個摻雜樣品的晶粒尺寸達(dá)到(5~10)μm,且晶粒間堆積異常松散。
圖3 不同溫度熱處理樣品的SEM圖像
綜上,SiO2引入雖然可以一定程度上提高粉體原料的顆粒尺寸與晶型結(jié)構(gòu)熱穩(wěn)定性,但對ZrO2陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)并未產(chǎn)生積極的影響。
如前所述,本研究探討的兩種方法在液相反應(yīng)階段即可實現(xiàn)Si與Zr的復(fù)合;然而Si-O-Zr鍵斷裂后,化學(xué)鍵的重組方式不同,這很有可能與Si、Zr復(fù)合的均勻性有關(guān)。在一步摻雜過程中,硅酸鈉轉(zhuǎn)化為硅酸(水合氧化硅)需要酸性條件,而無機(jī)鋯源的水解-縮聚則發(fā)生在弱酸性至強(qiáng)堿性的寬pH值范圍內(nèi)。在氧氯化鋯水溶液中,Zr主要以四聚體離子[Zr(OH)2·4H2O]48+存在,導(dǎo)致其水溶液呈強(qiáng)酸性。因而在反應(yīng)初期,首先形成水合氧化硅溶膠。氨水引入促進(jìn)了形成鋯四聚體離子的水解作用,也促進(jìn)了鋯四聚體離子之間及其與水合氧化硅膠粒間的脫水縮聚反應(yīng),生成含有Si-O-Zr、Zr-O-Zr及大量羥基的無機(jī)聚合體[Zr1-xSixOy(OH)z·mH2O]n,進(jìn)而形成復(fù)合氧化物前驅(qū)體。該前驅(qū)體在后續(xù)的焙燒過程中逐步脫去結(jié)構(gòu)水形成SiO2摻雜ZrO2粉體。由于在液相反應(yīng)階段,鋯源的水解-縮聚相對滯后,偏聚現(xiàn)象不可避免。因而在1 000 ℃及以上熱處理樣品時,Si-O-Zr鍵斷裂后形成的游離態(tài)SiO2會局部富集,并與ZrO2發(fā)生固相化合生成體相新物種ZrSiO4。兩步摻雜過程中發(fā)生的反應(yīng)則不同,其間首先發(fā)生的是混合溶劑熱條件下硅源與鋯源的共水解-縮聚過程。對體系進(jìn)行加熱(80 ℃)以及醇水混合溶劑對水解-縮聚產(chǎn)物低的溶解能力是固相析出的推動力。相比于直接向體系中引入氨水,該過程進(jìn)行得比較溫和,使得氧氯化鋯與正硅酸乙酯共水解-縮聚生成復(fù)合氧化物的膠核。隨后續(xù)加入氨水,膠核逐漸長大,生成水合氧化物凝膠。該方法實現(xiàn)了兩種水合氧化物的均勻復(fù)合,因而Si-O-Zr斷裂后形成的硅物種SiO2、ZrSiO4不會發(fā)生局部富集,而是分布在ZrO2顆粒表面或晶界上,以XRD無法探測到的無定型相或表面相存在。
在不高于750 ℃的熱處理溫度下,復(fù)合氧化物中Si-O-Zr鍵的存在穩(wěn)定了ZrO2的四方相,也提升了顆粒尺寸的熱穩(wěn)定性,這對于中等溫度使用的SiO2-摻雜ZrO2材料具有積極的意義。然而,上述穩(wěn)定作用不能持續(xù)到陶瓷燒成所需要的高溫,致使SiO2摻雜對ZrO2陶瓷的燒結(jié)過程產(chǎn)生了負(fù)面的影響。摻雜樣品的生坯具有純四方相結(jié)構(gòu);在燒結(jié)過程的升溫階段,四方相會首先轉(zhuǎn)變成單斜相,伴隨該過程的體積膨脹使坯體因承受張應(yīng)力而產(chǎn)生大量裂紋并遭到破壞;當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到1 170 ℃(熱力學(xué)相變溫度)時,材料又會發(fā)生單斜向四方的相變及體積收縮,但坯體的損傷已難以修復(fù);即使升高溫度至1 250 ℃、1 400 ℃,樣品也難以完成致密化過程,且晶粒在無約束狀態(tài)下異常長大至數(shù)個微米。此外,Si-O-Zr鍵斷裂形成游離態(tài)SiO2.經(jīng)1 250 ℃與1 400 ℃燒結(jié)后,SiO2以玻璃相分布于晶界處并與ZrO2發(fā)生反應(yīng)生成新相ZrSiO4.
將硅酸鈉與氧氯化鋯共沉淀或者正硅酸乙酯與氧氯化鋯預(yù)水解然后共沉淀所得產(chǎn)物于(500~750)℃焙燒都可以方便地獲得SiO2-ZrO2復(fù)合氧化物粉體;在兩種工藝中,氧化物間的復(fù)合均起始于液相反應(yīng)階段。在3 wt.%摻雜量、中等溫度熱處理條件下,材料顯示了良好的熱穩(wěn)定性,這對于其在催化領(lǐng)域的應(yīng)用具有積極的意義。然而作為陶瓷粉料,在燒結(jié)過程中,材料經(jīng)歷四方→單斜→四方→單斜的晶型轉(zhuǎn)變,因而SiO2單摻雜無法滿足ZrO2-基結(jié)構(gòu)陶瓷的應(yīng)用要求,需要與其他氧化物共摻雜且其摻雜量也有待于進(jìn)一步優(yōu)化。本研究提出了SiO2-ZrO2復(fù)合氧化物形成的可能機(jī)理;獲得了(300~1 400)℃溫度范圍內(nèi),材料微觀結(jié)構(gòu)演變的詳細(xì)信息。這對于SiO2-單摻雜及SiO2與其他氧化物共摻雜ZrO2-基材料的制備乃至其結(jié)構(gòu)與效能關(guān)系的深入理解均具有一定的指導(dǎo)意義。