筆記本平時都是平放在桌面之上,D面始終背對用戶,除了開箱驗機(jī)時掃過一眼,它在很多筆記本的生命周期里都很難“重見光明”。實際上,筆記本的底蓋設(shè)計對使用體驗的影響極大,比如——升級的便利性。
早期筆記本在底蓋上都會專門為內(nèi)存、硬盤設(shè)立單獨(dú)的“小艙蓋”,只需擰下幾顆固定螺絲就能拆下對應(yīng)的蓋板(圖1),進(jìn)行內(nèi)存和硬盤的拆卸升級操作,而無需拆開整個底蓋,簡單又安全。但是,隨著筆記本開始走上“瘦身”之路,升級艙蓋便逐漸告別了歷史舞臺,無論是升級還是除塵清灰,都需要擰下所有螺絲,將整個一體化的底蓋拆開(圖2)。
導(dǎo)致這個問題的原因有很多。一方面,是很多輕薄本為了追求極致的纖薄,采用板載內(nèi)存顆粒設(shè)計,的確沒有太多升級的需求(圖3)。另一方面,則是筆記本的底蓋厚度較之幾年前也變得越來越薄,如果再對其切割開孔,可能會影響整個底蓋的強(qiáng)度。當(dāng)然,最重要的因素還是成本,一體化的底蓋開模最便宜,OEM廠商不會為了方便用戶而刻意重新定制底蓋。
底蓋的材質(zhì)主要分為復(fù)合材質(zhì)(塑料)和金屬材質(zhì)(鋁合金,鋁鎂合金)。其中,金屬材質(zhì)的優(yōu)勢是可以做的更薄,有利于幫整機(jī)瘦身。此外,由于金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱性能更好,所以很多OEM廠商會在內(nèi)置SSD芯片的表面貼上導(dǎo)熱硅脂片,讓其與底蓋接觸,從而將整個底蓋變成“散熱片”。金屬底蓋多見于輕薄本,因為此類產(chǎn)品大多采用一體化的C面,C面包含四周(接口)的框架,底蓋只是遮?。ūWo(hù))主板的蓋板而已(圖4)。
塑料底蓋多見于游戲本,往往連帶著散熱出風(fēng)口和四周接口的框架,使用塑料更容易塑型(圖5)。有些產(chǎn)品會在主板SSD對應(yīng)的塑料底蓋內(nèi)層位置附加一層金屬片,輔助貼有導(dǎo)熱硅脂片的SSD散熱(圖6)。
筆記本底蓋上覆蓋著大大小小的細(xì)密開孔,它們的作用是通風(fēng)透氣,開孔的形狀有圓形、菱形、柵格、網(wǎng)點等等,通過組成窗欞或蜂巢的樣式,可以顯著提升D面的顏值(圖7)。一般來說,底蓋上的開孔內(nèi)部對應(yīng)的多是發(fā)熱(處理器、熱管、SSD、內(nèi)存)或發(fā)聲單元(揚(yáng)聲器)(圖8),理論上開孔面積越大,空氣流通性越好。
但是,為筆記本的底蓋開孔也是一門學(xué)問,涉及到空氣動力學(xué),盲目的增加開孔很可能導(dǎo)致風(fēng)扇出現(xiàn)嘯叫聲,哪怕內(nèi)部貼有防塵網(wǎng)也會增加灰塵的侵入。因此,底蓋的開孔不在多,不在大,而在于合理性。只是,這方面很難量化成具體的數(shù)據(jù),往往通過實際測試才能對比出設(shè)計上的優(yōu)劣。
筆記本底蓋上還有一個非常重要的元素,它就是腳墊。一般來說,腳墊越高,可以將機(jī)身抬高,增加底部空氣流通,有利于散熱,但太高的腳墊又會讓筆記本顯得過厚。此外,腳墊其實還有一個作用,那就是隔斷冷熱空氣。
很多輕薄本都將散熱出風(fēng)口放在了屏幕轉(zhuǎn)軸的夾角內(nèi),從中傳出的熱浪很容易流回底蓋的進(jìn)風(fēng)口。因此,絕大多數(shù)輕薄本都會在底蓋靠后的位置添加長條形狀的腳墊,阻止熱氣回流(圖9)。很多游戲本雖然沒有采用長條形狀的腳墊,但也會將腳墊放在風(fēng)扇對應(yīng)的進(jìn)風(fēng)口后面(圖10)。當(dāng)然,也有部分輕薄本為了底蓋設(shè)計的美觀性,采用對稱的圓形腳墊(圖11),無法對散熱起到更好的增益效果。