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      數(shù)字經(jīng)濟(jì)全球化下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)安全與可持續(xù)發(fā)展

      2022-06-07 07:29:03張輝張明哲
      關(guān)鍵詞:安全風(fēng)險(xiǎn)可持續(xù)發(fā)展

      張輝 張明哲

      【摘要】全球集成電路產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)三次產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移,已形成全球分工明確及高度專(zhuān)業(yè)化,空間聚集,高投入、高技術(shù)、高利潤(rùn)、強(qiáng)壟斷的產(chǎn)業(yè)特征,但是也存在寡頭企業(yè)壟斷、地理集中度過(guò)高、產(chǎn)業(yè)短期調(diào)整彈性低等安全風(fēng)險(xiǎn)。我國(guó)雖然是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的最大消費(fèi)市場(chǎng),但面臨產(chǎn)業(yè)供需失衡、自主研發(fā)能力弱、人才短缺等現(xiàn)狀,應(yīng)基于集成電路產(chǎn)業(yè)特征實(shí)現(xiàn)安全可持續(xù)發(fā)展。

      【關(guān)鍵詞】數(shù)字經(jīng)濟(jì)全球化? 集成電路產(chǎn)業(yè)? 安全風(fēng)險(xiǎn)? 可持續(xù)發(fā)展

      【中圖分類(lèi)號(hào)】F426? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A

      【DOI】10.16619/j.cnki.rmltxsqy.2022.06.011

      集成電路產(chǎn)業(yè)已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)全球化背景下國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),世界各國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)均是以加大“自主可控”為發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)。[1]2020年8月,國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、提升創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量提供了政策保障?!笆奈濉币?guī)劃要求,要在事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域瞄準(zhǔn)集成電路等一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。因此,探討數(shù)字經(jīng)濟(jì)全球化下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何安全與可持續(xù)發(fā)展,對(duì)我國(guó)統(tǒng)籌發(fā)展與安全、實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

      全球集成電路產(chǎn)業(yè)特征與安全風(fēng)險(xiǎn)

      歷史上集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移,價(jià)值鏈低附加值環(huán)節(jié)率先遷移是該產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的邏輯。隨著技術(shù)迅速提升,資本開(kāi)支快速增加,以制造為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)遷移路徑由美國(guó)至日本,再到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),最后到中國(guó)大陸,商業(yè)模式由垂直整合到IDM模式(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)再到垂直分工,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越來(lái)越細(xì)化。[2]從價(jià)值鏈視角看,設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域分別是集成電路全球價(jià)值鏈中高、中、低位的價(jià)值環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)中心每一次轉(zhuǎn)移均是價(jià)值鏈低增加值的環(huán)節(jié)率先轉(zhuǎn)移。[3]產(chǎn)業(yè)的三次轉(zhuǎn)移形成了如今全球集成電路產(chǎn)業(yè)特征,同時(shí)也產(chǎn)生了產(chǎn)業(yè)鏈的安全風(fēng)險(xiǎn)。

      第一,集成電路產(chǎn)業(yè)具有全球分工明確和高度專(zhuān)業(yè)化結(jié)構(gòu)特征。從全球分工來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可細(xì)分為中游核心產(chǎn)業(yè)、上游支撐產(chǎn)業(yè)和下游需求產(chǎn)業(yè)。其中,中游核心產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試四大環(huán)節(jié)。核心產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型行業(yè),需要經(jīng)驗(yàn)豐富的尖端人才,處于價(jià)值鏈高端;晶圓制造是資本加技術(shù)密集型行業(yè),通常投資規(guī)模巨大,進(jìn)入門(mén)檻很高,處于價(jià)值鏈中端;傳統(tǒng)的封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)是勞動(dòng)密集型行業(yè),通常更突出行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)的特點(diǎn),處于價(jià)值鏈低端,而近年來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)突飛猛進(jìn),可進(jìn)一步提高集成電路的集成度并且降低制造的成本,未來(lái)或成為撬動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)突破摩爾定律極限并繼續(xù)向前發(fā)展的重要杠桿。上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈有軟件、材料和設(shè)備,其中軟件包括用于電路設(shè)計(jì)的集成電路電子自動(dòng)設(shè)計(jì)軟件(Electronic Design Automation, EDA),通常簡(jiǎn)稱(chēng)為“EDA軟件”;材料包括硅片、光刻膠等;設(shè)備包括光刻機(jī)、封裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。下游需求產(chǎn)業(yè)鏈為集成電路的終端應(yīng)用,包括手機(jī)、電腦、通訊基站、汽車(chē)、傳感器等。從專(zhuān)業(yè)化看,全球不同區(qū)域根據(jù)各自比較優(yōu)勢(shì)在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮不同的作用,對(duì)技術(shù)的深厚積累和龐大的市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)形成了高度專(zhuān)業(yè)化的全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。美國(guó)在技術(shù)密集的領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先,這得益于全球化,即來(lái)自全球客戶的收入支持了其高研發(fā)和高利潤(rùn)的正向循環(huán)。日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等東亞國(guó)家和地區(qū)在集成電路制造方面處于前沿,這需要政府激勵(lì)措施所支持的大規(guī)模資本支出,以及強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施和熟練的勞動(dòng)力。中國(guó)在封裝和測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,封裝領(lǐng)域的技術(shù)和資本密集度相對(duì)較低,但是中國(guó)正力爭(zhēng)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張。

      因此,集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資金和人才密集的特點(diǎn)決定了其發(fā)展必須遵循市場(chǎng)規(guī)律且須依靠全球高度專(zhuān)業(yè)化分工合作。但是,高度專(zhuān)業(yè)化的集成電路產(chǎn)業(yè)分工又造成大型企業(yè)寡頭壟斷格局,并使其在某個(gè)特定環(huán)節(jié)擁有壟斷性技術(shù),進(jìn)而對(duì)影響產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成強(qiáng)有力的話語(yǔ)權(quán)。

      第二,集成電路產(chǎn)業(yè)在地理空間上呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚現(xiàn)象。雖然集成電路產(chǎn)業(yè)的高度分工和專(zhuān)業(yè)化使得其全球價(jià)值鏈的各個(gè)價(jià)值環(huán)節(jié)在全球空間上呈現(xiàn)離散分布格局,但是這些價(jià)值環(huán)節(jié)又具有高度地理集聚特征,因此產(chǎn)業(yè)地理分布特征為“整體離散,區(qū)域集聚”。在新經(jīng)濟(jì)地理學(xué)中,產(chǎn)業(yè)集聚是指在某個(gè)特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域或產(chǎn)業(yè)鏈條上的相關(guān)企業(yè)、資本、人才、科技等各種資源,在地理上逐漸集中而形成產(chǎn)業(yè)集群的現(xiàn)象。集成電路產(chǎn)業(yè)自2020年以來(lái)出現(xiàn)供應(yīng)短缺現(xiàn)象,集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集聚現(xiàn)象凸顯。目前,全球大約75%的集成電路制造業(yè)都聚集在中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等東亞國(guó)家和地區(qū),而世界上最先進(jìn)的10納米以下集成電路制造產(chǎn)能都集中在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),占比分別為8%和92%。

      雖然產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)從整體上促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但是過(guò)高的地理集中度極大可能引發(fā)全球集成電路產(chǎn)業(yè)安全風(fēng)險(xiǎn)。一方面,由于過(guò)高的地理集中度,可能因某些區(qū)域疫情、自然災(zāi)害等情況導(dǎo)致全球大規(guī)模的供應(yīng)中斷。例如,2020年上半年,新冠肺炎疫情全球蔓延,工廠停工停產(chǎn)對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)供給側(cè)造成重大沖擊,產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)斷鏈的安全風(fēng)險(xiǎn)。另一方面,地緣政治緊張可能導(dǎo)致出口控制,限制某些國(guó)家使用關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品,從而損害全球供應(yīng)商或客戶的準(zhǔn)入,甚至影響某些國(guó)家的安全與發(fā)展。例如,中美貿(mào)易摩擦加劇持續(xù)給雙方的集成電路合作帶來(lái)很大的不確定性。2019年和2020年,美國(guó)政府對(duì)華為和其他中國(guó)實(shí)體實(shí)施了一系列出口管制,目前出口控制已涵蓋整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,其中包括EDA軟件和包含美國(guó)開(kāi)發(fā)技術(shù)的制造設(shè)備等,同時(shí)影響了華為從非美國(guó)供應(yīng)商處采購(gòu)集成電路產(chǎn)品,對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)的自主可控造成嚴(yán)重影響。0F2AC8A4-C435-4BC3-87CA-1DBAEE1A5CDD

      第三,集成電路產(chǎn)業(yè)具有“三高一強(qiáng)”的特點(diǎn)。集成電路產(chǎn)業(yè)是科技創(chuàng)新的支柱產(chǎn)業(yè),注重技術(shù)研發(fā),因技術(shù)更新周期短,所以需要不斷投入大量研發(fā)資金,具有高投入、高技術(shù)、高利潤(rùn)、強(qiáng)壟斷的特點(diǎn)。[4]目前,世界領(lǐng)先的集成電路企業(yè)通常以數(shù)額龐大的研發(fā)投入取得技術(shù)優(yōu)勢(shì),再依靠全球化市場(chǎng)壟斷獲得高額利潤(rùn),反哺研發(fā)投入。[5]然后,通過(guò)專(zhuān)利保護(hù)、技術(shù)保護(hù)等手段持續(xù)加高技術(shù)和資本壁壘,維持自身強(qiáng)壟斷地位。集成電路產(chǎn)業(yè)“三高一強(qiáng)”的特點(diǎn)制造了極高的市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻,規(guī)模小的企業(yè)難以進(jìn)入或競(jìng)爭(zhēng),只有規(guī)模大的企業(yè)才能實(shí)現(xiàn)巨大投入以滿足下游龐大市場(chǎng)對(duì)技術(shù)更新的需求。無(wú)論從技術(shù)還是資本的角度看,集成電路產(chǎn)業(yè)的后發(fā)者實(shí)現(xiàn)后發(fā)優(yōu)勢(shì)均難度較大,產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡將加劇。

      寡頭企業(yè)的技術(shù)鎖定和壟斷使得集成電路產(chǎn)業(yè)的短期調(diào)整彈性嚴(yán)重降低。其中,關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)備及材料的技術(shù)鎖定和壟斷尤為突出。通常情況下,制造環(huán)節(jié)的工藝需要依賴(lài)設(shè)備,而設(shè)備在制造工廠需要經(jīng)過(guò)1~2年的驗(yàn)證期。技術(shù)鎖定使得產(chǎn)業(yè)鏈下游廠商調(diào)整應(yīng)對(duì)安全沖擊的彈性大幅降低,而集中壟斷的格局使得尋找替代方案的難度加大,還須耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行匹配和驗(yàn)證工作。

      我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

      第一,我國(guó)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的最大消費(fèi)市場(chǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,2020年,我國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng),銷(xiāo)售額總計(jì)1517億美元,與2019年相比增長(zhǎng)5.0%;美國(guó)集成電路企業(yè)在我國(guó)的市場(chǎng)占有率近50%,中國(guó)市場(chǎng)是其主要收入來(lái)源。[6]因此,我國(guó)要充分發(fā)揮巨大消費(fèi)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì),牢牢把握擴(kuò)大內(nèi)需這一戰(zhàn)略基點(diǎn)。

      第二,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)供給側(cè)和需求側(cè)結(jié)構(gòu)失衡。首先,我國(guó)集成電路產(chǎn)品對(duì)外依賴(lài)度極高,據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2020年,我國(guó)集成電路進(jìn)口金額超過(guò)2.26萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)14.6%。其次,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)仍存在較多“卡脖子”環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)鏈自主可控存在安全隱患。[7]集成電路國(guó)產(chǎn)化率低,國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)大部分集中在非先進(jìn)制造、封裝、測(cè)試和低端芯片等利潤(rùn)較低的領(lǐng)域,材料、EDA軟件、設(shè)備和高端芯片等產(chǎn)業(yè)上游或者高利潤(rùn)產(chǎn)品嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口且核心技術(shù)受制于人。

      第三,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)能力亟需加強(qiáng)。首先,過(guò)去多年來(lái)我國(guó)對(duì)基礎(chǔ)學(xué)科的重視不足?;A(chǔ)科學(xué)研究是科技創(chuàng)新的基石,集成電路產(chǎn)業(yè)需要微電子、物理、化學(xué)、數(shù)學(xué)、信息通信、光學(xué)、材料科學(xué)等多學(xué)科協(xié)同發(fā)展。長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)學(xué)科薄弱,在技術(shù)上缺乏原始創(chuàng)新,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)嚴(yán)重受制于人。其次,我國(guó)研發(fā)投入嚴(yán)重不足。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2019年,美國(guó)集成電路產(chǎn)研發(fā)支出總額為398億美元,在1999年到2019年的20年間,其產(chǎn)研發(fā)支出保持了6.6%的年復(fù)合增速,美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出在市場(chǎng)周期變化中持續(xù)走高,一定程度上說(shuō)明了研發(fā)投入對(duì)集成電路生產(chǎn)的重要性。[8]在2019年全球集成電路研發(fā)投入前十大企業(yè)中,英特爾的研發(fā)支出遠(yuǎn)高于其他企業(yè),位居榜首,高達(dá)134億美元,占前十大企業(yè)總支出的31%,而中國(guó)唯一上榜的華為海思研發(fā)投入僅為英特爾的18%。

      第四,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才短缺。集成電路產(chǎn)業(yè)不僅需要優(yōu)秀的研發(fā)人才,也需要高素質(zhì)的技術(shù)工人。目前我國(guó)集成電路人才嚴(yán)重短缺,制約產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。2020年,我國(guó)集成電路人才缺口超過(guò)40萬(wàn)人。一方面,我國(guó)集成電路專(zhuān)業(yè)的畢業(yè)生每年不足3萬(wàn)人,難以滿足產(chǎn)業(yè)需求,而且人才流向美歐企業(yè)的現(xiàn)象嚴(yán)重。另一方面,美歐嚴(yán)格限制中資并購(gòu)美歐半導(dǎo)體企業(yè),人才交流渠道受限。此外,為了防止技術(shù)泄露,美歐嚴(yán)格控制我國(guó)從海外引進(jìn)人才,中國(guó)籍員工也幾乎難以就職于美歐集成電路企業(yè)核心層。

      我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)安全可持續(xù)發(fā)展路徑

      在數(shù)字經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展的大潮下,為在新一輪科技革命中取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),必須統(tǒng)籌考慮全球集成電路產(chǎn)業(yè)安全風(fēng)險(xiǎn)和我國(guó)自身存在的不足,以應(yīng)對(duì)威脅產(chǎn)業(yè)鏈安全的極端情形。

      第一,引進(jìn)高端人才是集成電路產(chǎn)業(yè)安全可持續(xù)發(fā)展的重中之重。數(shù)字經(jīng)濟(jì)是一個(gè)高度知識(shí)密集的經(jīng)濟(jì)形態(tài),集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的人才密集型產(chǎn)業(yè)。人才是集成電路企業(yè)的生存和發(fā)展根基,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心是人才競(jìng)爭(zhēng),而高端人才是企業(yè)做大做強(qiáng)的核心。[9]我們應(yīng)從以下幾點(diǎn)突破。首先,凝聚世界級(jí)人才,吸引海外人才回國(guó)創(chuàng)業(yè),招募具備國(guó)際視野和全局性眼光的行業(yè)領(lǐng)軍人才。其次,建立人才培養(yǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制,以與國(guó)際相匹配的高薪留住人才,并對(duì)在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域探索創(chuàng)新的科研人員提供長(zhǎng)期資金支持,保障其薪資待遇和研究經(jīng)費(fèi),不以短期回報(bào)為目標(biāo)。再次,大力支持我國(guó)新設(shè)立的集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科建設(shè),提高我國(guó)高校和科研院所集成電路專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)數(shù)量。

      第二,發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),突破基礎(chǔ)科學(xué)研究瓶頸。通過(guò)對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的研究發(fā)現(xiàn),美歐、日韓等國(guó)家地區(qū)在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上均實(shí)施了國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和政策。核心技術(shù)攻關(guān)需要國(guó)家扶持。集成電路產(chǎn)業(yè)涉及安全的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)均在需要長(zhǎng)期技術(shù)積累的領(lǐng)域,可通過(guò)“市場(chǎng)換技術(shù)”或者跟隨戰(zhàn)略不斷學(xué)習(xí)以實(shí)現(xiàn)突破。我國(guó)應(yīng)充分發(fā)揮舉國(guó)體制,制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃,建設(shè)一批集成電路科技創(chuàng)新中心,聚焦基礎(chǔ)領(lǐng)域的“卡脖子”環(huán)節(jié)予以重點(diǎn)攻破。與此同時(shí),地方政府應(yīng)分析產(chǎn)業(yè)特征、尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律,避免盲目投資和低水平重復(fù)建設(shè)。

      第三,尊重全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和產(chǎn)業(yè)特征,積極維護(hù)產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)具有全球分工明確和高度專(zhuān)業(yè)化的產(chǎn)業(yè)特征,沒(méi)有哪個(gè)國(guó)家能單獨(dú)實(shí)現(xiàn)完全的國(guó)產(chǎn)化,即使強(qiáng)如美國(guó)也只參與了產(chǎn)業(yè)的小部分環(huán)節(jié)。中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)各自占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的部分。未來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全可控,可在部分關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)去美國(guó)化,通過(guò)深化第三方市場(chǎng)合作,加大與歐洲、日本的設(shè)備和材料企業(yè),以及與韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的制造企業(yè)之間的合作力度。此外,中國(guó)應(yīng)充分釋放國(guó)內(nèi)大循環(huán)的巨大需求,吸引全世界資源要素,形成“你中有我,我中有你”的戰(zhàn)略相持格局。美國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)、EDA軟件、先進(jìn)設(shè)備等科技領(lǐng)先領(lǐng)域都需依賴(lài)龐大的中國(guó)市場(chǎng)以支撐其巨大投資、研發(fā)和生態(tài)發(fā)展。中國(guó)本土的集成電路企業(yè)盡管受到外部環(huán)境壓力,但自主發(fā)展的道路不會(huì)因?yàn)橥獠看驂憾淖儭?/p>

      第四,在集成電路制造業(yè)的成熟工藝率先實(shí)現(xiàn)全鏈路國(guó)產(chǎn)替代。由于集成電路產(chǎn)業(yè)地理集中度高,供給側(cè)問(wèn)題預(yù)計(jì)將是未來(lái)全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中長(zhǎng)期困擾。制造業(yè)可從廣義上分為先進(jìn)工藝和成熟工藝。集成電路先進(jìn)工藝的產(chǎn)品通常用于5G手機(jī)、高級(jí)計(jì)算、人工智能等高端領(lǐng)域,而成熟工藝的產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣,包括數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、光伏、家電、LED、LCD面板等諸多領(lǐng)域。目前,全球供給側(cè)吃緊的是集成電路成熟工藝產(chǎn)品。集成電路制造企業(yè)并不是最底層、最核心的技術(shù)生產(chǎn)者,而是設(shè)備、材料、制造工藝的集成商。設(shè)備才是制造的起點(diǎn),若沒(méi)有設(shè)備的生產(chǎn)能力,設(shè)計(jì)和制造也是無(wú)根之木。目前,我國(guó)已擁有制造業(yè)成熟工藝技術(shù),主要矛盾轉(zhuǎn)化為缺少?lài)?guó)產(chǎn)設(shè)備和材料。因此,當(dāng)務(wù)之急是在由美系廠商把控的成熟工藝相關(guān)材料、設(shè)備、EDA軟件等領(lǐng)域做好全鏈路的國(guó)產(chǎn)替代。

      注釋

      [1]張曉蘭、黃偉熔:《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)國(guó)家和地區(qū)資金支持的經(jīng)驗(yàn)及啟示》,《經(jīng)濟(jì)縱橫》,2020年第8期。

      [2]吳曉波、張馨月、沈華杰:《商業(yè)模式創(chuàng)新視角下我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“突圍”之路》,《管理世界》,2021年第3期。

      [3]張輝:《全球價(jià)值鏈理論與我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究》,《中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)》,2004年第5期。

      [4]辜勝阻、吳華君、吳沁沁、余賢文:《創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與核心技術(shù)突破是高質(zhì)量發(fā)展的基石》,《中國(guó)軟科學(xué)》,2018年第10期。

      [5]曾繁華、吳靜:《自主可控視角下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策研究》,《科學(xué)管理研究》,2021年第1期。

      [6][8]SIA, 2020 Factbook, Semiconductor Industry Association, 2020.

      [7]張輝、張明哲:《數(shù)字經(jīng)濟(jì)何以助力“雙循環(huán)”新發(fā)展格局》,《人民論壇》,2021年第23期。

      [9]張輝、石琳:《數(shù)字經(jīng)濟(jì):新時(shí)代的新動(dòng)力》,《北京交通大學(xué)學(xué)報(bào)(社會(huì)科學(xué)版)》,2019年第2期。

      責(zé) 編/桂 琰0F2AC8A4-C435-4BC3-87CA-1DBAEE1A5CDD

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