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      對(duì)某型紅外熱像儀可靠性增長(zhǎng)的研究與改進(jìn)

      2022-06-22 05:33:48王琦藝夏麗昆曾邦澤趙德利朱尤攀陳若童王若男
      紅外技術(shù) 2022年6期
      關(guān)鍵詞:熱像儀電路板電容

      王琦藝,夏麗昆,曾邦澤,趙德利,朱尤攀,陳若童,李 廣,王若男

      (1.昆明物理研究所,云南 昆明 650223;2.陸軍裝備部駐重慶地區(qū)軍事代表局駐昆明地區(qū)第一軍事代表室,云南 昆明 650030)

      0 引言

      紅外熱成像通過(guò)特殊的材料來(lái)感應(yīng)紅外波,然后將紅外波轉(zhuǎn)換為電信號(hào),再把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)。由于其具有隱蔽性高、抗干擾性強(qiáng)、目標(biāo)識(shí)別能力強(qiáng)、全天候工作等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于軍事偵察、監(jiān)視和制導(dǎo)等武器裝備領(lǐng)域[1-2]。熱像儀的可靠性水平會(huì)直接影響使用者任務(wù)成功率、維護(hù)成本及壽命周期,因此其可靠性設(shè)計(jì)工作越來(lái)越受到關(guān)注。目前,國(guó)外對(duì)紅外熱像儀的可靠性設(shè)計(jì)研究已趨于成熟[3-7],但國(guó)內(nèi)對(duì)該領(lǐng)域的研究報(bào)道少之又少。

      結(jié)合目前科研情況,焦平面熱像儀在研制階段由于樣本量少,技術(shù)狀態(tài)沒(méi)有固化、可靠性要求高、研制周期短、技術(shù)復(fù)雜等因素,通常需先將通過(guò)正樣鑒定又作為狀態(tài)鑒定的樣機(jī)交付總體,而后隨總體繼續(xù)完成可靠性試驗(yàn),但該流程與目前的裝備研制相關(guān)程序并不相符。因此,后續(xù)的可靠性試驗(yàn)與評(píng)估中,熱像儀應(yīng)獨(dú)立完成,不應(yīng)再隨系統(tǒng)進(jìn)行。除此之外,目前用于正樣鑒定樣機(jī)的電子元器件多為手工焊接,與定型后批產(chǎn)的自動(dòng)焊接模式相比,焊接質(zhì)量受人員素質(zhì)、焊接習(xí)慣等主觀因素影響較大,其質(zhì)量一致性不如批量產(chǎn)品好。所以,在狀態(tài)鑒定階段用正樣機(jī)做可靠性鑒定試驗(yàn)并不能真正反映熱像儀的小批量生產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性水平。另外,據(jù)日本電子行業(yè)統(tǒng)計(jì),電子類產(chǎn)品不可靠原因中制造工藝占5%。又據(jù)美國(guó)海軍電子實(shí)驗(yàn)室統(tǒng)計(jì),產(chǎn)品不可靠原因中制造占10%[8]。按照裝備試驗(yàn)鑒定首批指導(dǎo)性文件的規(guī)定,裝備完成性能驗(yàn)證試驗(yàn)并通過(guò)正樣機(jī)鑒定審查后,技術(shù)狀態(tài)基本固化,轉(zhuǎn)入狀態(tài)鑒定階段。因此熱像儀在狀態(tài)鑒定的狀態(tài)應(yīng)是小批量試生產(chǎn)產(chǎn)品的狀態(tài),此時(shí)開(kāi)展熱像儀的功能、性能、環(huán)境適應(yīng)性和通用特性(含可靠性)試驗(yàn),并通過(guò)及時(shí)糾正出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題,可以進(jìn)一步驗(yàn)證工藝的有效性和質(zhì)量一致性,降低制造引起的不可靠,有效實(shí)現(xiàn)熱像儀可靠性增長(zhǎng)目標(biāo),保證小批量生產(chǎn)的熱像儀可靠性水平不降低。

      鑒于上述綜合分析,本論文闡述了紅外熱像儀的故障,建立了紅外熱像儀的任務(wù)可靠性模型,提出了相應(yīng)的改進(jìn)措施后,采用可靠性增長(zhǎng)的辦法來(lái)驗(yàn)證所提措施的有效性。

      1 對(duì)某型熱像儀的可靠性預(yù)計(jì)

      以某型熱像儀為例,在正樣機(jī)研制階段,其可靠性要求平均無(wú)故障時(shí)間(mean time between failure,MTBF)≥2500 h,設(shè)計(jì)人員通常按如下做法來(lái)保證可靠性的實(shí)現(xiàn),即:

      ①嚴(yán)格控制電子元器件質(zhì)量,從合格供方名錄中采購(gòu)滿足要求的電子元器件;

      ②對(duì)元器件按企標(biāo)100%入所復(fù)驗(yàn)和二次篩選;

      ③對(duì)電路板制定專用篩選要求進(jìn)行板級(jí)篩選,盡可能剔除早期故障后才裝入整機(jī);

      ④在熱像儀的設(shè)計(jì)上采用降額設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、耐環(huán)境設(shè)計(jì),充分考慮了散熱、抗振、密封;

      ⑤對(duì)熱像儀的殼體制定加速時(shí)效方案,以促其盡量釋放應(yīng)力,降低形變可能;

      ⑥在熱像儀的電路設(shè)計(jì)中增加電源保護(hù)和過(guò)流保護(hù)裝置。

      以熱像儀設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),根據(jù)文獻(xiàn)[9]所述建立如圖1所示的熱像儀任務(wù)可靠性模型,采用故障率預(yù)計(jì)法,按照熱像儀的故障模式影響及危害度分析方法(failure mode effects and criticality analysis,F(xiàn)MECA)約定當(dāng)該型熱像儀不能完成搜索、探測(cè)、識(shí)別和瞄準(zhǔn)功能或者操控失效的時(shí)候,判斷為故障。如圖1所示,該型熱像儀是一個(gè)串聯(lián)系統(tǒng),即任何一個(gè)部件失效都會(huì)引起熱像儀故障。按圖1 的可靠性框圖建立相應(yīng)的數(shù)學(xué)模型。

      圖1 任務(wù)可靠性框圖Fig.1 Block diagram of mission reliability

      熱像儀的可靠度:

      式中:Rs為熱像儀的可靠度;Ri為組件的可靠度;失效均符合指數(shù)分布,即:

      則熱像儀的可靠度:

      熱像儀的故障率λS為各組件故障率λi之和:

      式中:λS為熱像儀的故障率;λi為組件的故障率。

      熱像儀的平均無(wú)故障時(shí)間:

      其中,光學(xué)系統(tǒng)部分的可靠性預(yù)計(jì)主要來(lái)源于成熟的相似產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)。探測(cè)器組件及調(diào)焦變倍組件的可靠性數(shù)據(jù)均由廠家提供。所有電子元器件在沒(méi)有電離、輻射的環(huán)境中工作,且元件壽命服從指數(shù)分布,其基本失效率數(shù)據(jù)和數(shù)學(xué)模型均取 GJB/Z299C-2006 和MIL-HDBK-217F。各部件的可靠性預(yù)計(jì)見(jiàn)表1。

      表1 預(yù)計(jì)結(jié)果Table 1 Expected results

      把上述數(shù)據(jù)分別代入公式(4)和公式(5),熱像儀的可靠性預(yù)計(jì)結(jié)果MTBF=3370.4 h,達(dá)到2500 h 以上要求。

      紅外熱像儀作為一種集光機(jī)電于一體的高新觀瞄裝備,在研制過(guò)程中具有樣本量少、技術(shù)復(fù)雜、可靠性要求高等特點(diǎn)。在紅外熱像儀研制、生產(chǎn)及使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)多種不同故障。隨著科技發(fā)展,表貼元器件的出現(xiàn)使得熱像儀向小型化發(fā)展成為可能,但也給各功能電路板如成像電路板、伺服電路板的制造帶來(lái)一定難度。不同熱像儀的功能、外形尺寸和重量要求各不相同,因此電路板設(shè)計(jì)具有針對(duì)性和專用性。在實(shí)際制版過(guò)程中,對(duì)表貼元器件進(jìn)行焊接時(shí),由于電路板數(shù)量少、專用性強(qiáng)和技術(shù)狀態(tài)未固化等特點(diǎn),操作者一般采用手工焊接代替回流焊[10]。只有當(dāng)熱像儀的訂貨量達(dá)到一定數(shù)量、且技術(shù)狀態(tài)完全固化的情況下,研制單位才會(huì)采用回流焊對(duì)表貼元器件進(jìn)行焊接。

      基于該背景,本文擬研究這兩種焊接方法對(duì)熱像儀可靠性帶來(lái)的影響,并進(jìn)行比較以嘗試找出解決問(wèn)題的辦法。

      2 可靠性試驗(yàn)綜合評(píng)估

      為了驗(yàn)證可靠性預(yù)計(jì)的結(jié)果是否準(zhǔn)確,從同一型號(hào)的科研樣機(jī)中任抽兩臺(tái)產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)其自檢、正樣鑒定檢驗(yàn)、隨系統(tǒng)自檢、隨系統(tǒng)出廠檢驗(yàn)和在試驗(yàn)基地試驗(yàn)的時(shí)間共計(jì)5419 h,單臺(tái)產(chǎn)品的可靠性評(píng)估時(shí)間為2709 h。

      根據(jù)GJB899A-2009[11]中可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)方案21 可知,規(guī)定使用方風(fēng)險(xiǎn)為30%,研制方風(fēng)險(xiǎn)為30%(屬于高風(fēng)險(xiǎn)試驗(yàn)方案),此時(shí)試驗(yàn)時(shí)間系數(shù)為1.1,如表2所示。若產(chǎn)品規(guī)范中對(duì)溫度、振動(dòng)和相對(duì)濕度等環(huán)境條件無(wú)要求,則根據(jù)GJB899A-2009中具體要求執(zhí)行。根據(jù)上述參數(shù),計(jì)算可得試驗(yàn)累計(jì)臺(tái)時(shí)數(shù)最低為2500×1.1=2750 h。因此,該可靠性試驗(yàn)方案為:當(dāng)試驗(yàn)累計(jì)臺(tái)時(shí)數(shù)大于等于2750 h,則可接收故障數(shù)為0。

      按表2 的條件,在試驗(yàn)過(guò)程中,只有被試品無(wú)責(zé)任故障,才算本次可靠性試驗(yàn)通過(guò);若發(fā)生1 次或1次以上責(zé)任故障,則被試品判定為未通過(guò)本次可靠性試驗(yàn),并且應(yīng)按照程序完成歸零程序后,申請(qǐng)重新進(jìn)行鑒定試驗(yàn)。

      表2 可靠性試驗(yàn)方案Table 2 Test scheme for reliability verification

      兩臺(tái)產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)時(shí)間理論上臺(tái)時(shí)數(shù)不小于2750 h。為了進(jìn)一步驗(yàn)證熱像儀可靠性是否滿足方案21 的要求,根據(jù)熱像儀檢驗(yàn)試驗(yàn)大綱中部分性能需隨總體進(jìn)行試驗(yàn)的檢驗(yàn)要求,讓這兩臺(tái)產(chǎn)品繼續(xù)進(jìn)行臺(tái)時(shí)數(shù)為至少770 h 的可靠性試驗(yàn)。

      3 可靠性驗(yàn)證及分析

      3.1 熱像儀可靠性驗(yàn)證

      對(duì)任意抽取的兩臺(tái)熱像儀根據(jù)檢驗(yàn)試驗(yàn)大綱繼續(xù)進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn),當(dāng)累計(jì)工作時(shí)長(zhǎng)超過(guò)臺(tái)時(shí)數(shù)690 h后,1#熱像儀在高溫工作區(qū)間待機(jī)6 h 時(shí)出現(xiàn)故障。工作人員檢查熱像儀功能時(shí)發(fā)現(xiàn)觀瞄界面切換至“熱像寬/窄視場(chǎng)”時(shí),顯示圖像出現(xiàn)花屏和自檢報(bào)故現(xiàn)象,而疊加在視頻圖像的綠色字符信息顯示正常,如圖2所示,經(jīng)初步判斷本次故障是熱像儀故障。

      圖2 熱像視場(chǎng)故障Fig.2 Fault diagram of thermal image field of view

      從試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析,故障熱像儀的單機(jī)試驗(yàn)臺(tái)時(shí)數(shù)超過(guò)2750 h,表明熱像儀的設(shè)計(jì)可靠性能滿足指標(biāo)所要求。但繼續(xù)完成臺(tái)時(shí)數(shù)為770 h 的可靠性試驗(yàn)時(shí),其中一臺(tái)出現(xiàn)了故障,故障率達(dá)到50%。因此,需對(duì)該現(xiàn)象進(jìn)行故障分析,找出存在的隱患,以達(dá)到可靠性增長(zhǎng)的目的。

      3.2 故障分析

      該型熱像儀主要由紅外光學(xué)系統(tǒng)和調(diào)焦變倍組件、機(jī)芯組件、綜合處理電路、光機(jī)平臺(tái)等組成。其中,機(jī)芯組件是把外界景物圖像的光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)并作放大處理的裝置;綜合處理板主要是把探測(cè)器組件輸出的包含觀察目標(biāo)特征參數(shù)的電信號(hào)進(jìn)行放大處理后合成為視頻信號(hào)輸出給后端顯示用。按照該型熱像儀的失效模式及效應(yīng)分析(failure mode and effect analysis,F(xiàn)MEA),建立如圖3所示的故障樹(shù)。按故障樹(shù)逐級(jí)排查故障原因,最終故障原因定位在熱像儀內(nèi)部的綜合處理電路板上的濾波電容C93 短路,該電容接于VAA5V 電源芯片輸入端(+12 V)與地線之間。若將其斷路,熱像儀仍能正常工作。但由于該電容能夠顯著提高熱像儀的可靠性、穩(wěn)定性以及抗干擾能力,因此濾波電容C93 短路后,會(huì)導(dǎo)致相關(guān)芯片不能正常工作,長(zhǎng)時(shí)間的短路甚至還可能引起部分芯片的損傷。因此,解決電容C93 短路的問(wèn)題是重中之重。

      圖3 熱像儀視場(chǎng)故障樹(shù)圖Fig.3 Tree diagram of field of view fault of thermal imager

      3.3 電容失效機(jī)理分析

      經(jīng)故障排查,與電容C93 同批采購(gòu)的電容,在裝配前均按照相關(guān)規(guī)定做了100%篩選,裝入綜合處理板后亦做了板級(jí)篩選。該短路電容從外觀上看似正常,但其電學(xué)性能已完全失效,具體參數(shù)見(jiàn)表3。

      表3 失效電容C93 電性能測(cè)試數(shù)據(jù)表Table 3 Electrical performance test data sheet of failure capacitor C93

      對(duì)該電容進(jìn)一步做破壞性物理分析(DPA,destructive physical analysis)[12],采取邊磨邊看的分析手法,觀察其內(nèi)部形貌結(jié)構(gòu)。磨至瓷體內(nèi)部時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)異常情況,如圖4所示。但磨至電極層時(shí)發(fā)現(xiàn)瓷體左下角處出現(xiàn)一個(gè)裂紋,其裂紋清晰可見(jiàn),裂紋呈斷續(xù)45°角形貌,如圖5 中的矩形框內(nèi)形貌所示。

      圖4 電容磨至瓷體表面形貌結(jié)構(gòu)圖Fig.4 Structure diagram of ceramic surface morphology after capacitive grinding

      從圖5 的裂紋模式分析判斷,此種裂紋模式為典型的引入缺陷,即電容受外部機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效。這是由于C93 屬于貼片電容,電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖6所示,其主要成份是“電子陶瓷”,這是一種非常脆性的材料,尤其在電容的端頭連接處是最薄弱的,當(dāng)其受到外力作用時(shí)極易在此位置產(chǎn)生開(kāi)裂。

      圖5 電容內(nèi)部電極層形貌結(jié)構(gòu)圖Fig.5 Structure diagram of internal electrode layer morphology of capacitor

      圖6 電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)Fig.6 Internal structure diagram of capacitor

      依據(jù)故障的機(jī)理,對(duì)該臺(tái)熱像儀的工藝執(zhí)行情況進(jìn)行排查,找到可能造成電容端頭出現(xiàn)裂紋的兩個(gè)薄弱環(huán)節(jié):

      ①手工焊接表貼電容。從焊盤狀態(tài)可以判斷該熱像儀電路板除了單片機(jī)芯片外,其余元器件均為手工焊接完成。在手工焊接中,上錫過(guò)多或烙鐵頭直接與電容器陶瓷本體接觸均可產(chǎn)生不均勻的溫度應(yīng)力,很有可能產(chǎn)生內(nèi)部裂紋,再通過(guò)后續(xù)的可靠性試驗(yàn)疊加的應(yīng)力極易使裂紋加劇電容失效;

      ②焊接后的電路板在后續(xù)搬運(yùn)過(guò)程中,如發(fā)生相互碰撞,比如電路板產(chǎn)生堆疊,也可能導(dǎo)致元器件損傷。

      因此,針對(duì)這兩個(gè)薄弱環(huán)節(jié),本文制定了相應(yīng)措施:

      ①對(duì)全部表貼元件以成熟的回流焊工藝替代手工焊接;

      ②對(duì)焊接完成后的電路板采取保護(hù)措施,防止碰撞。

      4 可靠性增長(zhǎng)驗(yàn)證與分析

      由于熱像儀故障難以復(fù)現(xiàn),為驗(yàn)證上述措施的有效性,采用可靠性增長(zhǎng)[13-14]的辦法來(lái)驗(yàn)證??煽啃栽鲩L(zhǎng)是指通過(guò)不斷地消除產(chǎn)品在設(shè)計(jì)或制造中的薄弱環(huán)節(jié),使產(chǎn)品可靠性隨時(shí)間而逐步提高的過(guò)程。

      通常,可靠性增長(zhǎng)的目標(biāo)情況可由合同(或研制任務(wù)書(shū))的規(guī)定值來(lái)確定。為了能高概率地通過(guò)可靠性鑒定試驗(yàn),可靠性增長(zhǎng)的目標(biāo)值應(yīng)稍高于合同(或任務(wù)書(shū))的規(guī)定值。記θ0為合同的規(guī)定值,θF為增長(zhǎng)目標(biāo)值,則它們的關(guān)系應(yīng)如下式所示:

      如果合同和研制任務(wù)書(shū)沒(méi)有具體規(guī)定,那么可綜合考慮同類產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外水平、產(chǎn)品固有可靠性、產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)值以及產(chǎn)品增長(zhǎng)潛力等各種因素來(lái)確定增長(zhǎng)目標(biāo)。

      本次可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)采用的是完全落實(shí)了糾正措施的熱像儀,即這兩臺(tái)熱像儀的表貼元件均采用回流焊焊接,并在電路板流轉(zhuǎn)過(guò)程中加入了保護(hù)。這兩臺(tái)熱像儀經(jīng)歷了與前述兩臺(tái)樣機(jī)基本相同條件的檢驗(yàn)試驗(yàn)后,隨總體單位重新進(jìn)行770 h 的可靠性試驗(yàn),該次試驗(yàn)未發(fā)生任何責(zé)任故障并一次通過(guò)試驗(yàn),證明了糾正措施的可靠性。

      此外,采用杜安模型[15]的理想增長(zhǎng)曲線來(lái)評(píng)估此次試驗(yàn)?zāi)苓_(dá)到的可靠性增長(zhǎng)目標(biāo)情況。杜安模型理想增長(zhǎng)曲線如圖7所示,作為描述增長(zhǎng)過(guò)程的總輪廓線,它根據(jù)所選增長(zhǎng)模型及有關(guān)信息繪制而成。

      圖7 杜安模型在線性坐標(biāo)系中的增長(zhǎng)曲線Fig.7 Growth curve of Duane model in linear coordinate system

      杜安模型的理想增長(zhǎng)曲線公式為:

      式中:θF為可靠性增長(zhǎng)的總目標(biāo);tF為達(dá)到總目標(biāo)時(shí)的總累積試驗(yàn)時(shí)間,又稱總試驗(yàn)時(shí)間;θI為可靠性增長(zhǎng)的初始水平;tI為第一試驗(yàn)段的試驗(yàn)時(shí)間;m為可靠性增長(zhǎng)率。

      杜安模型的理想增長(zhǎng)曲線表征了產(chǎn)品的可靠性增長(zhǎng)速度,其結(jié)果大小取決于許多因素。最初,杜安模型依據(jù)的航空發(fā)動(dòng)機(jī)和液壓機(jī)械裝置的可靠性增長(zhǎng)率約為0.5。后來(lái),通過(guò)廣泛的可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)實(shí)踐表明,對(duì)新研制的復(fù)雜產(chǎn)品,可靠性增長(zhǎng)率通常在0.3~0.6 之間。當(dāng)其介于0.1~0.3 之間,表明失效糾正措施不太有力;當(dāng)其介于0.6~0.7 之間,表明在實(shí)施增長(zhǎng)試驗(yàn)大綱過(guò)程中,采取了強(qiáng)有力的失效分析和糾正措施。在工程實(shí)踐中,可以采用下述各種途徑來(lái)確定可靠性增長(zhǎng)率[15]:

      ①參考同類產(chǎn)品的可靠性增長(zhǎng)經(jīng)驗(yàn);

      ②產(chǎn)品研制的成熟程度;

      ③可靠性增長(zhǎng)的過(guò)程可簡(jiǎn)單描述為“試驗(yàn)-分析-再試驗(yàn)-再分析-…”,即TAAF(test analysis and fix)。因此,試驗(yàn)過(guò)程中,增長(zhǎng)率與實(shí)驗(yàn)過(guò)程中付出的努力程度成正比;

      ④借鑒有關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

      此處,我們根據(jù)項(xiàng)目試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)取m=0.4。

      根據(jù)該熱像儀要求,在正樣機(jī)研制階段,其可靠性要求MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)大于等于2500 h,因此取θF=2500 h。

      改進(jìn)前,熱像儀隨總體進(jìn)行690 h 后出現(xiàn)故障,取初始水平θI=690 h,第一階段試驗(yàn)時(shí)間tI=690 h。根據(jù)公式(7)可得達(dá)到總目標(biāo)時(shí)的總累積試驗(yàn)時(shí)間如下:

      因此,為達(dá)到MTBF 2500 h 的增長(zhǎng)目標(biāo),還需進(jìn)行4807.9-690=4117.9 h 的可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)。

      而改進(jìn)后,熱像儀隨總體進(jìn)行770 h 后無(wú)故障,取初始水平θI′=770 h,第一階段試驗(yàn)時(shí)間tI′=770 h。根據(jù)公式(7)可得達(dá)到總目標(biāo)時(shí)的總累積試驗(yàn)時(shí)間如下:

      因此,為達(dá)到MTBF 2500 h 的增長(zhǎng)目標(biāo),還需進(jìn)行4078.4-770=3308.4 h 的可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)。對(duì)比改進(jìn)前后,達(dá)到增長(zhǎng)目標(biāo)所需的可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)時(shí)間縮短,這進(jìn)一步證明糾正措施是有效的,可使熱像儀的可靠性有顯著增長(zhǎng)。

      5 結(jié)論

      本文針對(duì)貼片電容C93 失效引起的紅外熱像儀故障,通過(guò)分析失效原因及建立任務(wù)可靠性模型,提出了相應(yīng)的改進(jìn)措施,并采用基于杜安模型的可靠性增長(zhǎng)辦法來(lái)驗(yàn)證所提措施的有效性。經(jīng)驗(yàn)證,本文所提改進(jìn)措施既滿足裝備試驗(yàn)鑒定要求,又實(shí)現(xiàn)了熱像儀的可靠性增長(zhǎng)和批量產(chǎn)品可靠性不降低的目標(biāo)。雖然本文對(duì)熱像儀可靠性增長(zhǎng)的研究具有一定的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值,但還仍需進(jìn)一步深入研究。在今后的工作中,可基于目前科研項(xiàng)目的可靠性情況,著重進(jìn)行研制階段樣機(jī)與小批量生產(chǎn)產(chǎn)品之間可靠性的分析和研究。

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