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      堿性條件下鈦石膏晶須生長工藝及機理分析

      2022-09-08 04:25:46金應(yīng)榮楊華琳李玉玲王志杰
      硅酸鹽通報 2022年8期
      關(guān)鍵詞:二水晶須硫酸鈣

      黃 佳,金應(yīng)榮,楊華琳,陳 偉,李玉玲,王志杰

      (西華大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,成都 610039)

      0 引 言

      半水硫酸鈣晶須具有耐高溫、耐酸堿、抗化學(xué)腐蝕、電絕緣性好等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、膠黏劑及耐火隔熱材料等領(lǐng)域[1]。制備半水硫酸鈣晶須的主要方法有常壓酸化法和水熱法兩種。常壓酸化法是高濃度的二水硫酸鈣懸濁液在常壓酸性環(huán)境中反應(yīng)生成纖維狀的半水硫酸鈣晶須[2],此法需要在強酸溶液中進行,對設(shè)備有一定的腐蝕性,且操作過程較復(fù)雜,后續(xù)廢液處理困難;水熱法是將配制好的二水硫酸鈣懸濁液添加至反應(yīng)釜中,在飽和蒸汽壓作用下,二水硫酸鈣溶解-重結(jié)晶為纖維狀的半水硫酸鈣[3]。二者相比,后者工藝簡單,原料轉(zhuǎn)化率高,制得的半水硫酸鈣晶須純度高,形貌均勻。

      我國生產(chǎn)半水硫酸鈣晶須大部分都是以生石膏、脫硫石膏為原料。鈦石膏是硫酸法工藝生產(chǎn)鈦白粉時產(chǎn)生的主要副產(chǎn)物,將鈦石膏應(yīng)用于高附加值產(chǎn)品,對節(jié)約礦產(chǎn)資源、減少占地面積有重要意義[4]。鈦石膏的主要成分與天然石膏、脫硫石膏相近,可以用來制備硫酸鈣晶須。文獻[5]以鈦石膏為原料,通過濃硫酸除鐵純化操作,采用常壓酸化法制得了長徑比約為60的硫酸鈣晶須。但由于鈦石膏含水量高,硫酸鈣顆粒細(xì)小,并含有大量的CaO、SiO2、Fe2O3、Al2O3等雜質(zhì),使用前需要對其進行烘干、除雜等處理,工藝流程繁瑣,生產(chǎn)成本高,且制得的晶須產(chǎn)率較低,限制了鈦石膏的有效利用。

      本文將工業(yè)副產(chǎn)鈦石膏直接加入到氫氧化鈣飽和溶液中形成懸濁液,通過沉降去除顆粒粗大的Al2O3、SiO2等不溶物,將沉降后的懸濁液轉(zhuǎn)移至反應(yīng)釜中,加熱保溫使其轉(zhuǎn)化為α-半水硫酸鈣晶須。

      1 實 驗

      試驗主要原材料為攀枝花釩鈦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)提供的鈦石膏;添加劑為氫氧化鈣(Ca(OH)2,AR)、七水硫酸鎂(MgSO4·7H2O,AR),購自成都科龍化工試劑有限公司。

      試驗所用高壓水熱反應(yīng)釜容積為500 mL;加熱設(shè)備為GWX-50高溫老化試驗箱;烘干裝置為DHG-9070A型電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱。用D/Max2500型X射線衍射儀檢測晶須的晶體結(jié)構(gòu),測試條件為銅靶Kα射線(λ=0.154 18 nm),掃描速度是10 (°)/min,掃描范圍10°~80°;用NETZSCH STA 449F5型同步熱分析儀對樣品進行熱分析,升溫速率10 ℃/min,溫度范圍30~800 ℃,氬氣流速50.0 mL/min;用JEOL JSM-6390LV掃描電子顯微鏡觀察晶須的形貌。

      工業(yè)副產(chǎn)鈦石膏含水量高,為了確定鈦石膏的準(zhǔn)確用量,便于計算半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率,特測定鈦石膏的含水率。

      w=m1-m2m1×100%

      (1)

      式中:w表示鈦石膏的含水率;m1表示鈦石膏原樣的質(zhì)量;m2表示經(jīng)120 ℃烘干8 h后鈦石膏的質(zhì)量。

      重復(fù)三次試驗,測得鈦石膏的含水率為48%。

      按比例稱取原料,將稱取的鈦石膏加入到氫氧化鈣飽和溶液中制成懸濁液,靜置2 min,沉降去除底層的大顆粒,將上層懸濁液轉(zhuǎn)移至反應(yīng)釜中,加熱反應(yīng)后,將得到的水熱產(chǎn)物用沸水洗滌3~5次,置于100 ℃烘箱中干燥2 h,即得α-半水硫酸鈣晶須。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 探索試驗

      根據(jù)文獻調(diào)研結(jié)果,選擇溫度120 ℃、漿料固液比1 ∶7、晶型助長劑用量12%(占鈦石膏的質(zhì)量分?jǐn)?shù))、pH=7、反應(yīng)時間12 h為初始試驗參數(shù)。選擇pH=7的中性環(huán)境,可以減少試劑消耗量,選擇120 ℃可以得到α-半水硫酸鈣晶須,試驗結(jié)果如表1所示。

      表1 探索試驗及結(jié)果Table 1 Explore experiments and results

      研究發(fā)現(xiàn),反應(yīng)時間為12 h時,僅在鈦石膏表面生成了少量晶須,將反應(yīng)時間延長到24 h后,沒有晶須生成,而反應(yīng)時間為8 h時,生成的晶須比12 h的多,因此將反應(yīng)時間定為8 h。由于鈦石膏常常呈弱酸性,將pH值調(diào)整到5,沒有觀察到明顯變化,進一步將pH值調(diào)整到3時,生成的晶須明顯減少,這初步表明酸性環(huán)境不利于晶須的生成,于是將pH值調(diào)整到12,這是飽和石灰水能夠達到的pH值,此時得到的晶須較多,經(jīng)水洗烘干后,測得晶須產(chǎn)率為59%。在此基礎(chǔ)上,縮短反應(yīng)時間,晶須產(chǎn)率下降,降低漿料固液比,產(chǎn)率提高到接近70%,減少晶型助長劑用量后,產(chǎn)率穩(wěn)定在70%左右。對此進行了3次重復(fù)試驗,結(jié)果比較穩(wěn)定。

      2.2 單因素優(yōu)化試驗

      在探索試驗基礎(chǔ)上,通過單因素試驗優(yōu)化工藝參數(shù),分別考察了反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間、漿料固液比、晶型助長劑用量、體系總體積以及體系pH值對晶須產(chǎn)率及形貌的影響,晶須產(chǎn)率如圖1所示。

      圖1 工藝條件對晶須產(chǎn)率的影響Fig.1 Effects of process parameters on whiskers yield

      2.2.1 反應(yīng)溫度對晶須產(chǎn)率的影響

      從圖1(a)可以看出,反應(yīng)溫度對晶須生長的影響較大,反應(yīng)溫度在110~140 ℃時,晶須產(chǎn)率隨反應(yīng)溫度的增加先增大后減少。當(dāng)反應(yīng)溫度為110 ℃時,幾乎沒有晶須生成。反應(yīng)溫度為120 ℃時,半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率最高,為68.9%。在飽和水蒸氣環(huán)境中,二水硫酸鈣與半水硫酸鈣在水中溶解度相同時的溫度約為107 ℃[6],低于該溫度時二水硫酸鈣在水中的溶解度低于半水硫酸鈣,此時會出現(xiàn)半水硫酸鈣的水化,二水硫酸鈣不會轉(zhuǎn)變?yōu)榘胨蛩徕}。反應(yīng)溫度高于107 ℃后,二水硫酸鈣的溶解度大于半水硫酸鈣,且溫度越高,差值越大,越有利于半水硫酸鈣的生成。

      進一步的研究表明,當(dāng)溫度達到120 ℃時,二水硫酸鈣會先轉(zhuǎn)變?yōu)棣?半水硫酸鈣,然后再生成為α-半水硫酸鈣晶須。圖2是反應(yīng)2 h時固相的XRD譜,此時固相已經(jīng)全部轉(zhuǎn)變?yōu)榘胨蛩徕},圖3是反應(yīng)2 h后固相物的TG-DSC譜,反應(yīng)2 h后的固相加熱到200 ℃時含水量下降6.42%,與半水硫酸鈣的理論含水量6.21%接近,進一步表明二水硫酸鈣已完成向半水硫酸鈣的轉(zhuǎn)變,由于β-半水硫酸鈣在365 ℃左右有一個放熱峰,α-半水硫酸鈣則沒有[7]。由圖3可以看出DSC曲線在365 ℃附近沒有放熱峰,表明此時得到的是α-半水硫酸鈣。溫度高于120 ℃后,隨著溫度升高,α-半水硫酸鈣的溶解度會降低,進而降低晶須的生成速率。

      圖2 反應(yīng)2 h后固相的XRD譜Fig.2 XRD patterns of solid phase after 2 h reaction

      圖3 反應(yīng)2 h后固相的TG-DSC曲線Fig.3 TG-DSC curves of solid phase after 2 h reaction

      2.2.2 反應(yīng)時間對晶須產(chǎn)率的影響

      圖1(b)為反應(yīng)時間對晶須產(chǎn)率的影響,保溫時間在5.5~12 h時,晶須產(chǎn)率隨保溫時間的延長先增加后減少。當(dāng)反應(yīng)時間少于8 h時,晶須產(chǎn)率隨時間延長急劇增加,8~10 h階段內(nèi),晶須產(chǎn)率變化不明顯,晶須產(chǎn)率為69.2%。半水硫酸鈣晶須的形成包括晶核形成和晶體長大兩個階段。時間不足,晶須生長沒有完成,產(chǎn)率較低;晶須沿長度方向生長的同時也會沿直徑方向生長,時間太長,晶須就會變粗。圖4為晶須的微觀形貌,從圖中可以看出,晶須變粗主要是晶須依附于既有晶須生長所致,較粗的晶須會出現(xiàn)分叉現(xiàn)象,這表明附著生長的晶須與既有晶須之間存在嚴(yán)重的軸向應(yīng)力不匹配現(xiàn)象。這種應(yīng)力輕則引起晶須分叉,重則可能引起晶須斷裂。對比8 h和10 h晶須的形貌(見圖5),當(dāng)反應(yīng)時間為10 h時,晶須明顯粗化,長徑比降低,晶須端部有明顯的斷裂痕跡。試驗中采用重力沉降法分離晶須,斷裂的晶須很容易被分離出去(見圖6),可見12 h時的產(chǎn)率降低應(yīng)當(dāng)是晶須斷裂引起的。

      圖4 晶須附著生長與分叉現(xiàn)象Fig.4 Attachment growth and bifurcation of whiskers

      圖5 生長8 h和10 h的晶須形貌Fig.5 Morphology of whiskers growth for 8 h and 10 h

      圖6 廢渣的SEM照片F(xiàn)ig.6 SEM image of offscum

      2.2.3 漿料固液比對晶須產(chǎn)率的影響

      圖1(c)可見,漿料固液比在1 ∶18~1 ∶6時,半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率隨漿料固液比的增大先急劇增加再緩慢增加,之后迅速減小。當(dāng)漿料固液比為1 ∶12時,有利于晶須的生長,此時晶須的產(chǎn)率為68.9%。由上文可知,晶須的生長過程是細(xì)小的半水硫酸鈣溶解、大顆粒的半水硫酸鈣繼續(xù)長大的過程,當(dāng)反應(yīng)釜中鈦石膏含量較少時,由細(xì)小半水硫酸鈣顆粒溶解形成Ca2+與SO2-4的速度較低,限制了半水硫酸鈣晶須的成核速率和長大速率,在反應(yīng)時間相同的情況下,晶須產(chǎn)率較低。隨著漿料濃度的增大,細(xì)小半水硫酸鈣顆粒增多,溶解過程將不再是控制過程,液相中Ca2+與SO2-4濃度積達到最大值,晶須沿軸向生長的速度也達到最大值,晶核數(shù)量也會增多,晶須附著在既有晶須上生長的可能性增大,從而使晶須快速增粗。綜上所述,粗大的晶須容易斷裂,這可能是測量得到的產(chǎn)率降低的主要原因。

      2.2.4 晶型助長劑對晶須產(chǎn)率的影響

      圖1(d)可以看出,晶型助長劑用量在4%~12%時,半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率隨晶型助長劑用量的增大先增加后降低,當(dāng)晶型助長劑用量為6%時,晶須產(chǎn)率最高,為71.6%。硫酸鎂解離產(chǎn)生Mg2+和SO2-4,其中Mg2+可能通過幾種方式影響晶須生長。首先,Mg2+可以選擇性吸附(100)晶面上的SO2-4,使半水硫酸鈣晶須在c軸方向上的表面能增高,晶體沿該方向生長速率變快,促進形成針狀晶須。其次,由于Mg2+與Ca2+的電荷數(shù)相同,離子半徑相近,Mg2+可以進入晶體置換Ca2+[8],計算表明[9]Mg2+的這種置換可以促進c軸方向的生長,提高晶須的長徑比。硫酸鎂解離產(chǎn)生的SO2-4通過同離子效應(yīng)降低半水硫酸鈣的溶解度。硫酸鎂添加量較少時,半水硫酸鈣的溶解度受鹽效應(yīng)的影響大于同離子效應(yīng),鹽效應(yīng)可以使半水硫酸鈣的溶解度增大,提高了晶須的產(chǎn)率。當(dāng)硫酸鎂添加量較多時,同離子效應(yīng)占主要作用,半水硫酸鈣的溶解度隨硫酸鎂含量的增加逐漸減小,降低了半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率。因此,較優(yōu)的晶型助長劑用量為6%。

      2.2.5 體系總體積對晶須產(chǎn)率的影響

      圖1(e)為體系總體積對晶須產(chǎn)率的影響,體系總體積在100~350 mL時,半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率隨體系總體積的增加呈下降趨勢,最后保持基本不變。在體系總體積為100 mL時,晶須產(chǎn)率為71.6%;體系總體積為300 mL時,晶須產(chǎn)率下降至59.3%;繼續(xù)增加體系總體積,晶須產(chǎn)率保持59.0%基本不變。這可能是加熱過程中沒有進行攪拌所致,當(dāng)體系總體積較小時,鈦石膏沉積不明顯,反應(yīng)物離子間接觸較充分,因此,晶須產(chǎn)率較高。隨著體系總體積的增加,鈦石膏含量增加,鈦石膏沉積現(xiàn)象加重,導(dǎo)致局部溶液過飽和,體系中產(chǎn)生濃度梯度,反應(yīng)物離子間接觸不充分,晶核分布不均勻,晶須產(chǎn)率降低。

      2.2.6 氫氧化鈣對晶須產(chǎn)率及形貌的影響

      Ca(OH)2對α-半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率及形貌均有較大的影響,pH值為3~12時,隨著pH值的增大,晶須產(chǎn)率急劇增加,從30.8%增加到71.6%,但晶須的長度、長徑比在逐漸減小。pH值對α-半水硫酸鈣晶須形貌的影響如圖7所示,其中晶須形貌變化與文獻[10-11]報道一致。

      圖7 pH值對α-半水硫酸鈣晶須形貌的影響Fig.7 Effect of pH value on morphology of α-calcium sulfate hemihydrate whiskers

      溶液中Ca2+的存在形式有三種:Ca2+、Ca(OH)+以及Ca(OH)2。當(dāng)溶液中OH-濃度小于1.0×10-5mol/L時,Ca2+為主要存在形式;當(dāng)溶液OH-濃度大于1.0×10-5mol/L時,隨著OH-濃度的增大,Ca(OH)+的比例逐漸升高,而Ca2+逐漸減?。划?dāng)溶液OH-濃度大于1.0×10-3mol/L時,Ca(OH)+占主要形式,且開始出現(xiàn)Ca(OH)2[12]。OH-的存在可以促進二水硫酸鈣的溶解,并且OH-的濃度越大,對二水硫酸鈣的促溶效果越明顯[11]。因此,隨著溶液pH值的增加,晶須產(chǎn)率逐漸升高。但是,Ca(OH)+和Ca(OH)2的存在,導(dǎo)致溶液中Ca2+數(shù)量減少,n(SO2-4)/n(Ca2+)值增大。溶液中n(SO2-4)/n(Ca2+)的增大可以促進半水硫酸鈣在(200)和(100)晶面的生長[13]。同時,OH-濃度的增大,更容易吸附在半水硫酸鈣晶體的(002)晶面,并與Ca2+結(jié)合生成Ca(OH)+、Ca(OH)2,降低了該晶面上Ca的電子結(jié)合能[14],從而阻礙了半水硫酸鈣晶體在該晶面的生長,降低了半水硫酸鈣晶須的長徑比。因此,以Ca(OH)2溶液為溶劑,有利于提高半水硫酸鈣晶須的產(chǎn)率,但在一定程度上降低了晶須的長徑比。

      2.3 較優(yōu)工藝條件下制備的晶須形貌和物相組成

      由單因素試驗結(jié)果可知,在本文的試驗條件下制備半水硫酸鈣晶須的較優(yōu)工藝條件為:反應(yīng)溫度120 ℃、反應(yīng)時間8 h、漿料固液比1 ∶12、晶型助長劑用量6%、體系總體積100 mL、體系pH值12。圖8為較優(yōu)條件下制備的α-半水硫酸鈣晶須的XRD譜,晶須在14.72°、25.67°、29.69°和31.90°處有較強衍射峰,沒有出現(xiàn)二水硫酸鈣的衍射峰,表明在該水熱條件下二水硫酸鈣已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)榘胨蛩徕}晶須。圖9為晶須形貌,晶須呈長針狀,表面光滑,晶須平均長度約800 μm,長徑比約為70。

      圖8 原料和水熱產(chǎn)物的XRD譜Fig.8 XRD patterns of titanium gypsum and hydrothermal products

      3 結(jié) 論

      (1)以工業(yè)副產(chǎn)鈦石膏原樣為原料,氫氧化鈣溶液為溶劑,采用水熱法可以制備出α-半水硫酸鈣晶須,較優(yōu)的工藝條件為:漿料固液比1 ∶12,反應(yīng)溫度120 ℃,反應(yīng)時間8 h,晶型助長劑含量6%,體系總體積100 mL。此條件下晶須產(chǎn)率達71.6%,晶須呈長纖維狀,表面較光滑,長徑比約為70。

      (2)在有Ca(OH)2溶液的水熱環(huán)境中,二水硫酸鈣首先轉(zhuǎn)化為細(xì)小的α-半水硫酸鈣,在后續(xù)的保溫過程中,細(xì)小的α-半水硫酸鈣溶解,逐步析出α-半水硫酸鈣晶須。

      (3)在堿性水熱環(huán)境中,依附在既有的晶須上形核并生長成晶須,是晶須生長的一種重要方式,需要控制合適的工藝條件,否則會引起晶須變粗,甚至引起晶須斷裂。

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