陳波寅，胡曉琛，張 智，趙 賽

（無錫中微億芯有限公司，江蘇無錫 214072）

1 引言

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）電路規(guī)模大，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，其測(cè)試實(shí)現(xiàn)和成本控制一直是FPGA 生產(chǎn)上的難點(diǎn)。FPGA 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核具有獨(dú)特的特性，其結(jié)構(gòu)組成有別于傳統(tǒng)專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)。例如高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)（PCIe），其主體結(jié)構(gòu)事物層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理編碼層以及配置管理模塊集成在PCIe IP 核；外圍應(yīng)用層、功耗管理、配置管理、數(shù)據(jù)鏈路層包（DLLP）存儲(chǔ)都由FPGA 內(nèi)的可配置邏輯塊（CLB）、嵌入式隨機(jī)存儲(chǔ)器（RAM）塊、鎖相環(huán)（PLL）等單元完成。目前采用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）測(cè)試FPGA主要是針對(duì)其內(nèi)部資源，如輸入/輸出（IO）單元、可編程邏輯單元和可編程布線資源［1-2］，對(duì)于FPGA 協(xié)議類復(fù)雜IP 核的ATE 測(cè)試研究相對(duì)較少。傳統(tǒng)FPGA 協(xié)議類IP 核的測(cè)試方法主要是環(huán)回功能（即數(shù)據(jù)通過發(fā)送端經(jīng)過外部邏輯后到達(dá)接收端）測(cè)試［3］，以此來驗(yàn)證高速接口類IP 核的正確性，由于PCIe 工作模式分為根復(fù)合體（RC）和端點(diǎn)（EP），該方法不適用于PCIe ATE 測(cè)試。傳統(tǒng)的集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）方案需要時(shí)鐘和IO，這些單元都是通過FPGA 的時(shí)鐘資源、開關(guān)矩陣（SWB）、可編程互聯(lián)點(diǎn)（PIP）等系列結(jié)構(gòu)互聯(lián)PCIe IP 核的，但是上述結(jié)構(gòu)對(duì)于可測(cè)性設(shè)計(jì)工具Tessent 而言是黑盒子，并且沒有對(duì)應(yīng)的庫可以描述這些黑盒子，所以Tessent 不能自動(dòng)識(shí)別這些FPGA 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致時(shí)鐘和測(cè)試路徑不通，進(jìn)而無法進(jìn)行DFT［4］。這些特性決定了板級(jí)測(cè)試PCIe IP 核的實(shí)現(xiàn)需要一套復(fù)雜的系統(tǒng)，ATE 測(cè)試缺乏有效的方案，而板級(jí)測(cè)試復(fù)雜且不利于高低溫測(cè)試。

為了解決FPGA IP 核的測(cè)試難題，本文結(jié)合傳統(tǒng)DFT 方法和FPGA 可編程的架構(gòu)特點(diǎn)，提出一種可編程的高效FPGA IP 核可測(cè)試性方案。

2 測(cè)試設(shè)計(jì)整體方案

ATE 整體測(cè)試方案如圖1 所示，基于Tessent 在IP 核上實(shí)現(xiàn)具體DFT 設(shè)計(jì)，ATE 通過芯片引腳輸入壓縮后的測(cè)試激勵(lì)，基于FPGA 開關(guān)矩陣的可配置特性，將測(cè)試激勵(lì)送到芯片內(nèi)部IP 核的輸入端口。同理，IP 核的輸出響應(yīng)由開關(guān)矩陣輸出，ATE 接收壓縮后的測(cè)試輸出響應(yīng)并判斷測(cè)試結(jié)果，從而完成對(duì)IP 核和開關(guān)矩陣制造缺陷的測(cè)試。整體測(cè)試方案主要包括兩部分：掃描壓縮設(shè)計(jì)和開關(guān)矩陣?yán)@線算法設(shè)計(jì)。

圖1 ATE 整體測(cè)試方案

3 可測(cè)性設(shè)計(jì)原理

3.1 IP 核DFT

PCIe 模塊中主要是數(shù)字邏輯，因此DFT 主要指實(shí)現(xiàn)掃描鏈設(shè)計(jì)。PCIe 模塊中有近10 萬寄存器，數(shù)量可觀，但是測(cè)試端口有限（測(cè)試輸入和測(cè)試輸出均為25 通道），因此通過掃描壓縮實(shí)現(xiàn)輸入端解壓縮和輸出端壓縮，將內(nèi)部的長鏈轉(zhuǎn)化為多條并行的短鏈，可減少ATE 測(cè)試時(shí)間，從而大幅降低測(cè)試成本。PCIe 內(nèi)部的測(cè)試電路結(jié)構(gòu)如圖2 所示，配置開關(guān)矩陣，打開測(cè)試IO 與內(nèi)部測(cè)試接口的通路，可將測(cè)試激勵(lì)輸入到解壓縮模塊，解壓后送入PCIe 模塊，測(cè)試響應(yīng)由壓縮模塊輸出?；赥essent 實(shí)現(xiàn)具體的掃描設(shè)計(jì)，整體設(shè)計(jì)流程如圖3 所示。

3.2 掃描壓縮設(shè)計(jì)原理

由于集成電路的規(guī)模不斷增大，內(nèi)部的寄存器數(shù)量也越來越龐大，但是芯片上的測(cè)試端口有限，如果沒有壓縮技術(shù)，掃描鏈會(huì)非常長，相應(yīng)在ATE 上的測(cè)試時(shí)間就長，而測(cè)試時(shí)間是影響整個(gè)芯片成本的一個(gè)關(guān)鍵因素。

掃描壓縮采用的線性反饋移位器（LFSM）結(jié)構(gòu)如圖4 所示，圖中黑色粗線路徑為掃描壓縮結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)路徑。將內(nèi)部的長鏈轉(zhuǎn)為短鏈，在外部測(cè)試端口不增加的情況下，在內(nèi)部將一條長鏈分成并行的4 條掃描鏈，從而使掃描移位時(shí)間縮短，測(cè)試成本隨之大幅度降低，此時(shí)的測(cè)試時(shí)間取決于壓縮后內(nèi)部最長的那條鏈。藍(lán)色線為旁路路徑，內(nèi)部并行的4 條鏈合成一條，多用于測(cè)試初期的接口調(diào)試。

壓縮結(jié)構(gòu)的內(nèi)部核心算法模塊有：1）解壓縮模塊，負(fù)責(zé)將測(cè)試輸入通道移位進(jìn)來的壓縮后測(cè)試向量進(jìn)行解壓縮，并輸出給內(nèi)部所有的掃描鏈，位置在測(cè)試的輸入通道（連接到ATE）和內(nèi)部的掃描鏈輸入端之間，解壓縮模塊主要由一個(gè)LFSM 構(gòu)成；2）壓縮模塊，將內(nèi)部所有的掃描鏈輸出響應(yīng)進(jìn)行壓縮，并由測(cè)試通道移位輸出，位置在內(nèi)部掃描鏈輸出端和測(cè)試輸出通道（連接到ATE）之間，壓縮模塊主要由門控邏輯構(gòu)成；3）旁路模塊，通過多路選擇器（MUX）將輸入解壓縮、輸出壓縮的邏輯進(jìn)行旁路，把內(nèi)部所有的掃描鏈連接成長掃描鏈，并連接到測(cè)試輸入、輸出通道，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部掃描鏈的直接訪問，多用于調(diào)試。

圖3 PCIe 掃描設(shè)計(jì)流程

3.3 開關(guān)矩陣?yán)@線算法設(shè)計(jì)

FPGA 可編程部分可測(cè)性設(shè)計(jì)算法實(shí)現(xiàn)的布線結(jié)果包括2 部分：1）從一個(gè)互連節(jié)點(diǎn)到另一個(gè)互連節(jié)點(diǎn)之間的連線；2）PIP 的配置選通。對(duì)于FPGA 的硬件來說，連線其實(shí)是不可更改的，也就是所謂的硬連線。真正實(shí)現(xiàn)模塊間可配置通路的是那些可配置的互連節(jié)點(diǎn)。

FPGA 的布線結(jié)構(gòu)如圖5 所示，橙色圖形為邏輯模塊，白色圖形為開關(guān)矩陣模塊，藍(lán)色圖形是輸出模塊，綠色圖形為輸入模塊。紅色線段表示連線，紫色線段表示可配置互連節(jié)點(diǎn)。從圖5 中可以看到，該條布線包括了5 段連線和4 個(gè)PIP。根據(jù)上面的描述，連線都是與PIP 直接相連的，因此實(shí)際上也可以直接就用這4 個(gè)PIP 來表示整條布線，即當(dāng)這4 個(gè)PIP 連通之后，從輸出點(diǎn)到輸入點(diǎn)的整個(gè)連接成功打通了。

圖5 FPGA 布線結(jié)構(gòu)

由于整個(gè)FPGA 中的連線和PIP 是非常多的，因此上述布線只是從輸出點(diǎn)到輸入點(diǎn)的很多條路徑中的一條而已。而布線程序就是要盡量找到一條長度更短、延時(shí)更低的路徑。在工程上來說，一個(gè)設(shè)計(jì)在實(shí)現(xiàn)的時(shí)候會(huì)面臨非常多的布線需求，布線工具往往還需要具備能處理各種布線沖突以及優(yōu)化迭代的能力。由于布線算法只針對(duì)一些簡單的測(cè)試需求，是對(duì)EDA工具的一種補(bǔ)充，因此考慮的布線能力僅限于能盡量布通每一條測(cè)試通路。

針對(duì)測(cè)試需求實(shí)現(xiàn)的布線程序算法流程如下。

1)將整個(gè)FPGA 中的所有連線和PIP 以頂點(diǎn)和邊的形式模型化為一張有向圖并加載到內(nèi)存中。

2)以起點(diǎn)位置作為當(dāng)前點(diǎn)，分析終點(diǎn)和當(dāng)前點(diǎn)的相對(duì)物理位置。

3)根據(jù)相對(duì)物理位置選擇可使用的PIP 集合：

a)若物理位置重合，則選用輸入專用PIP；

b)若物理位置不重合，則根據(jù)方向優(yōu)先選擇更優(yōu)（在不超過范圍的前提下盡量長）的路徑。

4)判斷可用PIP 集合是否已標(biāo)記用盡：

a)若是，將前一PIP 標(biāo)記為暫不可用，并從路徑中剔除，判斷路徑中是否還有PIP，若是，則將上一節(jié)點(diǎn)設(shè)為當(dāng)前點(diǎn)，返回流程3)，若不是，返回錯(cuò)誤并退出布線程序；

b)若不是，選擇一個(gè)可用PIP，并繼續(xù)以下步驟。

5)以PIP 的輸出端作為當(dāng)前點(diǎn)，將該P(yáng)IP 放入路徑中，并標(biāo)記為已使用。

6)判斷當(dāng)前點(diǎn)是否為終點(diǎn)（或與終點(diǎn)直連）：

a)若是，返回當(dāng)前路徑中的所有PIP，將布線過程中標(biāo)記為暫不可用的全部PIP 標(biāo)記為未使用，并完成當(dāng)前布線；

b)若不是，返回流程3)。

算法中為了保證布線的時(shí)候不會(huì)重復(fù)計(jì)算，并保證每條布線之間的獨(dú)立性，也為了確保每次布線的資源都能合理釋放，對(duì)每個(gè)PIP 添加了2 個(gè)屬性：已使用和暫不可用。已使用是指一個(gè)PIP 在當(dāng)前或者其他布線中已被使用，這時(shí)所有的布線都不能再使用這個(gè)PIP；而暫不可用指這個(gè)PIP 在當(dāng)前布線中已經(jīng)嘗試過，但是并不能完成布線，因此告訴后續(xù)程序避開此PIP，暫不可用的PIP 在本次布線完成之后會(huì)釋放給后續(xù)的布線使用。

結(jié)合上述的算法流程，得到具體開關(guān)矩陣的可編程算法如下。

1)起點(diǎn)坐標(biāo)為（X1，Y6），終點(diǎn)坐標(biāo)為（X6，Y2），因此優(yōu)先選擇連接南至東（SE）方向所接線段跨度為6 的PIP。

2)當(dāng)前點(diǎn)來到（X3，Y2），此時(shí)終點(diǎn)的相對(duì)位置為（X5，Y2），應(yīng)選擇連接?xùn)|方向的PIP，如果使用最長線，則下一位置將直接到（X7，Y2），該位置已超過目標(biāo)位置（X6，Y2），因此使用更短一些的線，完成（X3，Y2）→（X5，Y2）布線。

3)當(dāng)前點(diǎn)來到（X5，Y2），此時(shí)終點(diǎn)的相對(duì)位置為（X6，Y2），依然應(yīng)選擇東方向，與2)類似的，完成（X5，Y2）→（X6，Y2）布線。

4)當(dāng)前點(diǎn)來到（X6，Y2），此時(shí)終點(diǎn)的位置與當(dāng)前點(diǎn)重合，因此應(yīng)在輸入專用PIP 中進(jìn)行選擇，完成（X6，Y2）→輸入專用PIP 的布線。

以上示例是一個(gè)比較順利的情況，因?yàn)槊總€(gè)方向的線其實(shí)是有很多通道的。每一個(gè)通道往下布線都可以到終點(diǎn)附近，但是可能并不能直接送到對(duì)應(yīng)的那個(gè)輸入專用PIP/旁路的點(diǎn)上去，所以可能需要多次退回，重復(fù)計(jì)算。

本文為布局一個(gè)PCIe 模塊的所有DFT 信號(hào)，有25 個(gè)輸出和33 個(gè)輸入需要通過布線到IO 上來實(shí)現(xiàn)，因此在布線之前應(yīng)該準(zhǔn)備好58 個(gè)可用的IO，把它們的位置信息和輸入/輸出點(diǎn)放到一個(gè)列表中，然后再把PCIe 的測(cè)試端口在相應(yīng)SWB 上的位置信息放到另一個(gè)列表中，2 個(gè)列表一一對(duì)應(yīng)，基于上述算法實(shí)現(xiàn)最優(yōu)點(diǎn)導(dǎo)通。

4 可測(cè)性設(shè)計(jì)結(jié)果

4.1 壓縮算法優(yōu)化效果

PCIe 掃描測(cè)試的輸入/輸出均為25 通道，掃描時(shí)鐘頻率為25 MHz，壓縮與未壓縮設(shè)計(jì)結(jié)果對(duì)比如表1中所示，從ATE 測(cè)試時(shí)間對(duì)比可以看出，壓縮后的測(cè)試時(shí)間僅約為未壓縮的1/22，測(cè)試成本大幅降低。

表1 壓縮與未壓縮設(shè)計(jì)結(jié)果對(duì)比

4.2 布線EDA 驗(yàn)證

全FPGA 驗(yàn)證方法是利用ISE 軟件產(chǎn)生的ncd 和xdl 文件，從xdl 文件中提取出端口信息，將ncd 轉(zhuǎn)換成的比特流加載在EDA 驗(yàn)證平臺(tái)上，并添加激勵(lì)文件進(jìn)行仿真，最后對(duì)比輸出結(jié)果來判斷驗(yàn)證方案是否通過，EDA 驗(yàn)證平臺(tái)如圖6 所示。

圖6 EDA 驗(yàn)證平臺(tái)

根據(jù)設(shè)計(jì)的用例，將ncd 轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的比特流，在全芯片仿真階段，將該比特流信息加載到全芯片網(wǎng)表中，用于實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)用例相同的功能，功能相同代表驗(yàn)證方案通過，反之亦然。

比特流配置完成后，將掃描驗(yàn)證激勵(lì)添加到驗(yàn)證平臺(tái)中，通過測(cè)試端口輸入激勵(lì)，并觀察輸出端，完成測(cè)試比對(duì)。EDA 驗(yàn)證波形和結(jié)果如圖7 所示。

圖7 EDA 驗(yàn)證波形和結(jié)果

4.3 ATE 測(cè)試

ATE 加載STIL 格式的測(cè)試激勵(lì)，按照STIL 中定義的時(shí)序打入測(cè)試激勵(lì)，并完成輸出數(shù)據(jù)的比對(duì)，若與STIL 中所定義的期望輸出一致，則測(cè)試通過，否則判定為測(cè)試失敗，ATE 輸出測(cè)試失敗信息，可通過工具分析、定位測(cè)試失敗點(diǎn)。ATE 測(cè)試電路如圖8 所示，實(shí)際測(cè)試通過。

圖8 ATE 實(shí)測(cè)電路

5 結(jié)論

本文論述了FPGA 的可編程、低成本可測(cè)性設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)，解決了協(xié)議類IP 核無法進(jìn)行ATE 測(cè)試的難題，優(yōu)化了測(cè)試時(shí)間，滿足FPGA 芯片的生產(chǎn)要求。上述方案可在FPGA 復(fù)雜IP 核測(cè)試的問題上通用，對(duì)于未來搭建全FPGA 自動(dòng)化測(cè)試流程有重要意義，同時(shí)為FPGA 的高速測(cè)試研究奠定了基礎(chǔ)。