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      地板送風(fēng)數(shù)據(jù)中心氣流組織設(shè)計(jì)與優(yōu)化分析

      2022-11-04 07:53:34陳宇欣
      流體機(jī)械 2022年9期
      關(guān)鍵詞:氣流組織機(jī)柜氣流

      陳宇欣,梁 珍

      (東華大學(xué) 環(huán)境科學(xué)與工程學(xué)院 暖通空調(diào)研究所,上海 201620)

      0 引言

      數(shù)據(jù)中心作為新基建七大領(lǐng)域之一,在國家政策支持、客戶需求日益增長的背景下,機(jī)柜數(shù)量持續(xù)增加,市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2022年中國數(shù)據(jù)中心規(guī)模將達(dá)3 200億元[1]。數(shù)據(jù)中心能耗隨機(jī)柜需求量急劇增長,氣流組織優(yōu)化是數(shù)據(jù)中心空調(diào)系統(tǒng)節(jié)能技術(shù)的有效措施之一,封閉冷/熱通道作為優(yōu)化的有效手段受到業(yè)界關(guān)注。陳修敏等[2]通過數(shù)值模擬發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)有數(shù)據(jù)機(jī)房氣流組織缺陷,在驗(yàn)證局部熱點(diǎn)與氣流不暢等問題后進(jìn)行優(yōu)化,證明了氣流組織設(shè)計(jì)的有效性。YOGESH等[3]通過CFD仿真模擬研究送風(fēng)地板下障礙物對(duì)機(jī)房冷卻性能的影響,發(fā)現(xiàn)地板下方的管道等障礙物對(duì)減少氣流量的阻礙可高達(dá)80%。張愷等[4-5]總結(jié)了地板送風(fēng)系統(tǒng)的利弊,并針對(duì)小面積熱密度大的地板送風(fēng)機(jī)房采用數(shù)值模擬與盒形圖分析法得到最優(yōu)參數(shù)值,通過試驗(yàn)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)在封閉冷通道后優(yōu)化系統(tǒng)的溫度分布會(huì)得到進(jìn)一步的改善。李婷婷等[6]借助模擬軟件對(duì)熱通道封閉下的數(shù)據(jù)機(jī)房的兩種送風(fēng)方式下溫度場、速度場進(jìn)行對(duì)比,結(jié)果表明了不受高架地板高度和開孔率影響的機(jī)架下送風(fēng)形式冷量利用率更高、節(jié)能效果更好。楊力芝等[7]在研究地板送風(fēng)方式對(duì)機(jī)房熱環(huán)境性能的影響時(shí)發(fā)現(xiàn),機(jī)架下送風(fēng)或地板下送風(fēng)二者與冷/熱通道封閉相結(jié)合的方案各有利弊,應(yīng)根據(jù)工程實(shí)際要求進(jìn)行取舍。

      上述論文將研究重點(diǎn)放在單一因素的優(yōu)化上,封閉通道與其他氣流影響因素相結(jié)合的疊加優(yōu)化效果值得關(guān)注。參考數(shù)據(jù)中心數(shù)值模擬的相關(guān)研究[8-15],本文以某通信公司數(shù)據(jù)中心為研究對(duì)象,利用CFD模擬軟件對(duì)冷/熱通道封閉的模塊機(jī)房進(jìn)行氣流組織方案分析,從送風(fēng)氣流量和服務(wù)器布置方面進(jìn)行優(yōu)化探索,為實(shí)際工程中同類型機(jī)房的節(jié)能與優(yōu)化設(shè)計(jì)提供思路與參考。因機(jī)房服務(wù)器的數(shù)據(jù)安全性限制,實(shí)地測(cè)試未被允許,本文僅進(jìn)行模擬仿真研究。仿真模型的可靠性通過與公開發(fā)表文獻(xiàn)上公布的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的對(duì)比進(jìn)行驗(yàn)證。

      1 模型驗(yàn)證

      借用楊力芝在數(shù)據(jù)機(jī)房研究中的試驗(yàn)測(cè)量數(shù)據(jù)[7],對(duì)模型的可靠性進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)房面積105 m2,房間凈高3.6 m,地板架空高度為0.5 m,房間內(nèi)機(jī)柜34臺(tái),平均分A,B兩列布置,服務(wù)器總功耗120 kW;單臺(tái)制冷量80 kW的精密空調(diào)2臺(tái),21個(gè)溫度測(cè)點(diǎn)分布在機(jī)柜頂部平面的熱通道區(qū)域。根據(jù)上述數(shù)據(jù)中心設(shè)備尺寸與邊界條件設(shè)定建立驗(yàn)證模型,數(shù)值計(jì)算后得到的A列機(jī)柜出入口平均溫度以及測(cè)點(diǎn)溫度如圖1所示。

      圖1 模擬結(jié)果誤差Fig.1 Error margin of simulation results

      圖1(a)示出A列機(jī)柜出入口平均溫度的模擬值與測(cè)量值的分布對(duì)比,發(fā)現(xiàn)A列機(jī)柜入口處的平均溫度與試驗(yàn)值十分接近,且溫度變化幅度均為0.2 ℃,入口溫度模擬值最大值為17.2 ℃,試驗(yàn)值則為17.4 ℃;機(jī)柜A13,A14的出口溫度誤差最大,達(dá)到8%。從圖1(b)中可以看到測(cè)點(diǎn)的試驗(yàn)值與模擬值變化規(guī)律基本一致,測(cè)點(diǎn)的相對(duì)誤差控制在10%以內(nèi)。由于機(jī)房模型的簡化與穩(wěn)態(tài)邊界設(shè)置,各機(jī)柜前后溫度分布比較規(guī)律一致,故機(jī)柜進(jìn)出口的模擬溫度值變化幅度小。而冷通道封閉后機(jī)柜入口所受氣流干擾變小,進(jìn)而與試驗(yàn)值的誤差更??;而機(jī)柜出口和測(cè)點(diǎn)都在熱通道內(nèi),受機(jī)房內(nèi)氣流比如熱堆積、局部回流等現(xiàn)象的影響,誤差較大。

      鑒于測(cè)點(diǎn)的誤差≤10%,認(rèn)為本文所使用的數(shù)據(jù)中心模型與建立在此基礎(chǔ)上的數(shù)據(jù)模擬結(jié)果是可靠的,對(duì)同類型情況具有借鑒意義。

      2 數(shù)據(jù)中心機(jī)房的模型建立

      2.1 工程概況

      機(jī)房平面如圖2所示,機(jī)房面積263.8 m2,機(jī)柜按8×11“面對(duì)面,背靠背”布置,單臺(tái)機(jī)柜容量3 kW,于機(jī)架底部槽位填充4 U×1 000 W服務(wù)器,從左至右按A~H排列,靠內(nèi)墻側(cè)為前端,按1~11編號(hào)(如左下角機(jī)柜為A1)。機(jī)房內(nèi)安裝5臺(tái)冷凍水型機(jī)房專用精密空調(diào),單臺(tái)顯冷量80 kW,制冷冗余方案為N+2,空調(diào)設(shè)備與機(jī)柜用內(nèi)墻隔開。模塊機(jī)房采用地板送風(fēng)方式,冷/熱通道開放,送風(fēng)地板尺寸為600 mm×600 mm。

      圖2 機(jī)房設(shè)備布局平面Fig.2 Equipment layout of server room

      為研究該數(shù)據(jù)中心在不同氣流組織方式下的機(jī)房熱環(huán)境,利用CFD仿真軟件對(duì)該模塊機(jī)房進(jìn)行建模,將機(jī)房空間離散化,選取標(biāo)準(zhǔn)湍流模型,利用SIMPLE算法對(duì)流動(dòng)基本方程進(jìn)行求解,并通過標(biāo)定的殘差終止值來控制求解方程的收斂精度,當(dāng)設(shè)備監(jiān)控參數(shù)收斂于殘差終止值1時(shí),表示求解收斂。機(jī)房原為地板送風(fēng)方式,沒有任何輔助送回風(fēng)結(jié)構(gòu)。結(jié)合實(shí)際應(yīng)用情況設(shè)計(jì)以下3種氣流組織方案:方案A,地板送風(fēng)+封閉冷通道;方案B,地板送風(fēng)+封閉熱通道;方案C,側(cè)送風(fēng)+封閉熱通道。

      整個(gè)機(jī)房的空調(diào)負(fù)荷,考慮建筑圍護(hù)結(jié)構(gòu)負(fù)荷、照明和人員負(fù)荷以及相關(guān)專業(yè)提供的最終滿配置情況下的數(shù)據(jù)設(shè)備的裝機(jī)容量來計(jì)算確定,設(shè)備的裝機(jī)功率最終轉(zhuǎn)化為熱量的轉(zhuǎn)化系數(shù)按0.95計(jì)算。機(jī)房熱備發(fā)熱負(fù)荷247 kW,建筑傳熱負(fù)荷26 kW,空調(diào)總負(fù)荷273 kW。

      2.2 物理模型

      根據(jù)機(jī)房的參數(shù)建立物理模型,CFD仿真軟件采用了真實(shí)的物理結(jié)構(gòu)與參數(shù)對(duì)機(jī)房圍護(hù)結(jié)構(gòu)以及機(jī)房內(nèi)的設(shè)備進(jìn)行建模,以保證模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。氣流組織方案的物理模型如圖3所示。

      圖3 機(jī)房物理模型Fig.3 Physical model of server room

      2.3 求解控制

      數(shù)據(jù)中心作為以安全性、高效性為主的特殊模擬對(duì)象,選擇合理的數(shù)值模型是至關(guān)重要的。首先對(duì)模型進(jìn)行必要的簡化,對(duì)需要建立的數(shù)值模型做以下幾點(diǎn)求解控制:(1)假設(shè)機(jī)房墻壁是穩(wěn)態(tài)的溫度邊界,定義房間壁面固定溫度邊界條件(25 ℃);(2)求解計(jì)算采用標(biāo)準(zhǔn)的κ-ε湍流模型,殘差值穩(wěn)定且趨于1;(3)空氣為理想氣體狀態(tài);(4)機(jī)柜封閉空槽位,機(jī)柜前后門上的通風(fēng)口開孔率0.64;(5)地板靜壓層高度為500 mm,送風(fēng)地板開孔率為50%;(6)空調(diào)回風(fēng)溫度為27 ℃。

      3 數(shù)據(jù)中心機(jī)房的模擬結(jié)果

      3.1 流場分析

      數(shù)據(jù)中心模塊機(jī)房各氣流組織方案模擬結(jié)果流線如圖4所示。原送風(fēng)方式下,地板下方冷氣流產(chǎn)生溫度分區(qū),中間低兩頭高。在地板上方氣流組織凌亂,地板出風(fēng)口流速不均勻,最小值0.012 m/s位于A~C列前端、G10前的出風(fēng)口處,部分冷風(fēng)在進(jìn)入機(jī)柜前充分與機(jī)房內(nèi)的熱空氣進(jìn)行熱交換,冷熱氣流摻混致使機(jī)架進(jìn)風(fēng)溫升;一部分冷空氣從地板吹出后直接流回空調(diào)回風(fēng)口,未進(jìn)入機(jī)柜對(duì)服務(wù)器進(jìn)行冷卻,冷空氣旁通降低了回風(fēng)溫度。

      圖4 機(jī)房流線Fig.4 Streamline figures of server room

      對(duì)比原送回風(fēng)方式,方案A,B冷熱氣流分隔,杜絕了冷熱氣流摻混現(xiàn)象,氣流走向可控。方案A中地板上方冷氣流直接通過冷通道進(jìn)入機(jī)柜入口,所走路程變短,地板出風(fēng)口平均流速1.1 m/s,較原模型分布均勻;帶走服務(wù)器熱量后,熱氣流從背面出風(fēng)口進(jìn)入房間,絕大部分流回空調(diào)回風(fēng)口。方案B前后段送風(fēng)口流速差值較方案A稍大,部分冷氣流觸到天花板后轉(zhuǎn)換方向,沿著熱通道壁面分成兩束氣流下沉流向機(jī)架入口,熱空氣通過吊頂全部流回空調(diào)機(jī),流線走向清晰。

      方案C采取側(cè)送風(fēng)方式,沒有地板架空層的緩沖作用,冷通道氣流速度高達(dá)5.6 m/s,大速率氣流筆直撞上機(jī)柜和熱通道壁面,氣流方向改變,一部分形成回流滯留在風(fēng)口兩側(cè),導(dǎo)致位于機(jī)架陣列中部的機(jī)柜進(jìn)風(fēng)量不均勻;氣流在單個(gè)冷通道上方形成回流,于是下方正對(duì)機(jī)柜的入口風(fēng)速過大,整體上進(jìn)入機(jī)柜的有效氣流減少。

      3.2 溫度場分析

      原送風(fēng)方式下,機(jī)房熱環(huán)境溫度分布不均,機(jī)柜出風(fēng)口溫差大,存在局部溫度過高的情況。三種冷/熱通道封閉的模型結(jié)果顯示,其機(jī)柜均滿足ASHARE標(biāo)準(zhǔn),溫度分布在18~27 ℃之間,機(jī)柜進(jìn)出口溫差均在13±0.2 ℃之間,無局部高溫?zé)狳c(diǎn)出現(xiàn)。

      選取機(jī)柜典型截面Y=1 m處進(jìn)行溫度場分析,如圖5所示。

      圖5 截面Y=1 m溫度分布Fig.5 Temperature field at Y=1 m section

      由于原機(jī)房模型中的冷空氣冷卻的是機(jī)房大環(huán)境,所以截面整體溫度偏低。從橫向上觀察,位于機(jī)架陣列兩側(cè)的機(jī)柜進(jìn)/出口溫度普遍高于中間的??v向上來看,溫度分布趨勢(shì)同樣是“中間低,兩頭高”。出風(fēng)口側(cè)的高溫區(qū)域分布較廣,局部熱點(diǎn)多,設(shè)備運(yùn)行環(huán)境差。

      觀察方案A(地板送風(fēng)+封閉冷通道)截面發(fā)現(xiàn),機(jī)柜進(jìn)風(fēng)口通道內(nèi)的溫度較低,且保持高度均勻,入口溫差控制在0.5 ℃以內(nèi);排風(fēng)口溫度梯度規(guī)律一致,熱通道與房間非設(shè)備區(qū)域溫度邊界明顯。

      方案B(地板送風(fēng)+封閉熱通道)的同一位置截面中,機(jī)房環(huán)境溫度接近冷通道溫度,空調(diào)送風(fēng)的冷卻范圍擴(kuò)大,冷空氣與室內(nèi)熱表面進(jìn)行換熱,在進(jìn)入機(jī)柜之前溫度升高0.3 ℃,機(jī)柜入口溫差增大1 ℃左右,是方案A的2倍;最左側(cè)封閉通道較窄,且氣流量占比少,溫度明顯高于其他封閉區(qū)域。

      方案C(側(cè)送風(fēng)+封閉熱通道)的冷氣流送風(fēng)距離最短,進(jìn)入機(jī)柜前冷量損失最小,空調(diào)冷卻范圍擴(kuò)大到設(shè)備間,無效冷卻量增加;由于冷空氣流量、流速分布的差異,機(jī)柜入口溫差加大到0.9 ℃,出口處溫差1.8 ℃;熱通道內(nèi)溫度梯度分布不均勻,第一列機(jī)柜溫度最高,中間熱通道的左列機(jī)柜溫度普遍高于右列,說明右列的進(jìn)口氣流速率普遍高于左列,且在A~D,F(xiàn)和G列的前端出現(xiàn)局部高溫。

      3.3 熱評(píng)價(jià)指標(biāo)分析

      本文選取了2個(gè)典型評(píng)價(jià)指標(biāo)對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析:空氣管理系統(tǒng)熱性能指標(biāo)——回風(fēng)溫度指數(shù)RTI,與能量利用程度指標(biāo)——供熱指數(shù)SHI。

      RTI由Herrlin于2007年提出,表征機(jī)柜內(nèi)空氣再循環(huán)和空氣旁通的情況[16-18]??諝馀酝ㄖ傅氖抢淇諝鉀]有經(jīng)過機(jī)柜而直接回到空調(diào)回風(fēng)口;空氣再循環(huán)指的是機(jī)柜排出的熱空氣在機(jī)房內(nèi)回流到機(jī)柜入口。RTI越接近100%越理想,>100%表示空氣再循環(huán);<100%表示空氣短路。

      式中 Tre——體積流量加權(quán)的空調(diào)平均回風(fēng)溫度,℃;

      Tsu——體積流量加權(quán)的空調(diào)平均送風(fēng)溫度,℃;

      Teq,out——體積流量加權(quán)的設(shè)備平均排風(fēng)溫度,℃;

      Teq,in——體積流量加權(quán)的設(shè)備平均進(jìn)風(fēng)溫度,℃。

      SHI表示空調(diào)送風(fēng)在進(jìn)入IT設(shè)備之前與熱空氣混合的程度[18],值越小表示冷量利用效率越高。

      式中 δQ——冷氣流從地板送風(fēng)口到服務(wù)器機(jī)柜進(jìn)風(fēng)口處所吸收的熱量,kW;

      Q——冷氣流在機(jī)柜中用于冷卻服務(wù)器所損失的冷量,kW;

      cp——空氣定壓比熱容,J/(kg·℃);

      Tref——地板出風(fēng)口平均溫度,℃。

      i,j——下標(biāo),第 i排第 j列機(jī)柜。

      根據(jù)模擬結(jié)果中服務(wù)器通風(fēng)口溫度與空調(diào)送回風(fēng)溫度計(jì)算各方案下的RTI值和SHI值如圖6所示。從圖6可以看出,相比于原氣流組織模型,3種設(shè)計(jì)方案下的RTI有了明顯的提高,說明冷/熱通道封閉的方法讓冷氣流短路問題有了一定程度改善;同時(shí)供熱指數(shù)SHI也下降一個(gè)數(shù)量級(jí)以上,下送風(fēng)+封閉冷通道的SHI值最小,為6.8×10-4,方案B,C相差不大,表示空調(diào)送風(fēng)在進(jìn)入IT設(shè)備前的冷量損失減小。

      圖6 氣流組織方案的熱評(píng)價(jià)指標(biāo)Fig.6 Thermal evaluation index of air distribution modes

      機(jī)房氣流組織方案的模擬結(jié)果見表1,經(jīng)對(duì)比分析發(fā)現(xiàn),在不改變機(jī)房設(shè)備布置的前提下,地板送風(fēng)與封閉冷通道結(jié)合方式下的氣流組織效果最佳。

      表1 氣流組織方案模擬結(jié)果Tab.1 Simulation results of air distribution modes

      4 氣流組織的優(yōu)化

      在下送風(fēng)+封閉冷通道的方案基礎(chǔ)上,針對(duì)該數(shù)據(jù)中心機(jī)房冷空氣短路的現(xiàn)象,進(jìn)一步提出優(yōu)化該數(shù)據(jù)機(jī)房的幾種方法:研究空調(diào)送風(fēng)量、服務(wù)器不同的布置形式對(duì)冷空氣短路的影響,并通過仿真模擬對(duì)比分析機(jī)柜內(nèi)的溫度分布與空氣旁通的程度差異。

      4.1 空調(diào)送風(fēng)量優(yōu)化分析

      首先定義速度入口邊界條件,通過設(shè)置空調(diào)機(jī)內(nèi)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速比例來改變出口風(fēng)量。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速比例取六組變量:60%~85%,間隔5%,表示占最大風(fēng)量的百分比。其次,引入新的機(jī)柜溫度指標(biāo)——機(jī)柜冷卻指數(shù)RCLLO,來評(píng)價(jià)不同送風(fēng)量下IT設(shè)備的冷卻效果[18]。RCLLO等于100%時(shí)最優(yōu),在91%~95%之間為中等,低于90%則認(rèn)為IT設(shè)備所處環(huán)境惡劣。

      式中 Tmin,rec——最小推薦設(shè)備進(jìn)口溫度,℃;

      Tmin,all——最小允許設(shè)備進(jìn)口溫度,℃;

      Tin,under-i——低于 Tmin,rec的第 i個(gè)設(shè)備進(jìn)口溫度,℃;

      Nu——進(jìn)口溫度低于的IT設(shè)備進(jìn)口溫度的設(shè)備數(shù)量;

      NT——所有設(shè)備進(jìn)口數(shù)量。

      數(shù)值計(jì)算結(jié)果如圖7所示,機(jī)柜冷卻指數(shù)RCLLO曲線呈對(duì)數(shù)函數(shù)分布趨勢(shì),RCLLO值隨著風(fēng)量的增大先迅速增加,后面很快趨于平坦,當(dāng)風(fēng)量達(dá)到最大風(fēng)量的70%時(shí),RCLLO達(dá)到100%,繼續(xù)增大風(fēng)量只會(huì)增加風(fēng)機(jī)負(fù)擔(dān)和能耗;回風(fēng)溫度指數(shù)RTI的變化近似于一次函數(shù)圖像,RTI指數(shù)隨著風(fēng)量的減小而增大。

      綜合考量這兩種評(píng)價(jià)指標(biāo)的影響因子,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速比例為65%時(shí)RTI值更高,但是RCLLO處于中等水平,近3/4的機(jī)柜溫度保持在15~18 ℃,出現(xiàn)過冷情況,不利于IT設(shè)備高效運(yùn)行。故取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速比例70%時(shí)的值(RCLLO=100%,RTI=65.4)為整體熱環(huán)境指標(biāo)的最優(yōu)值。

      4.2 服務(wù)器排列形式的影響分析

      圖8示出的4種模型是目前通用的服務(wù)器擺放形式,在機(jī)架空槽位處放置前擋板以削弱冷氣流旁通量。對(duì)以下幾種常見的擺放形式統(tǒng)一進(jìn)行仿真模擬,結(jié)合機(jī)柜的送回風(fēng)情況,確定比較合理的擺放方式。

      圖8 4種服務(wù)器排列方式Fig.8 4 kinds of servers’ layout

      選取機(jī)房中一典型機(jī)柜進(jìn)行氣流組織分析,其背部出風(fēng)口溫度如圖9所示,4U服務(wù)器的風(fēng)扇位于右側(cè)。從圖中能夠直觀的看到,出風(fēng)口高溫區(qū)對(duì)應(yīng)各自設(shè)備的擺放位置,排列d的溫度分布最為均勻,其次是排列a,兩者最大溫差相近,控制在3.8±0.1 ℃;在排列b,c的空槽位處出現(xiàn)大面積低溫,最大溫差分別為5.2,10 ℃,說明由于機(jī)架導(dǎo)軌縫隙的泄露,以及冷空氣重力下沉作用,一部分低溫氣流未及時(shí)對(duì)服務(wù)器進(jìn)行冷卻,而是在流出機(jī)柜后、流回空調(diào)機(jī)前,對(duì)熱空氣(即回風(fēng))進(jìn)行冷卻,降低了回風(fēng)溫度。

      為了清楚地觀察機(jī)柜進(jìn)出口的溫差,選擇在所選機(jī)柜通風(fēng)口、靠服務(wù)器排熱風(fēng)扇一側(cè),沿高度方向設(shè)置溫度傳感器,共41個(gè)測(cè)點(diǎn)。圖10示出各排列方式下的溫度測(cè)點(diǎn)圖,將非均勻放置的前3種排列進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn),隨著服務(wù)器位置升高,進(jìn)口溫度斷層越來越大,空槽位處的進(jìn)出口溫差降幅明顯,排列c的整體出口溫度偏低,冷卻效果差。均勻分布的排列d,出口溫度隨機(jī)柜高度呈現(xiàn)駝峰式上升,進(jìn)出口溫差控制在10±2 ℃內(nèi),分布規(guī)則且均勻。總體優(yōu)劣對(duì)比結(jié)果:排列d>排列a>排列b>排列c。均勻排列方式適合對(duì)服務(wù)器運(yùn)行環(huán)境要求嚴(yán)格的數(shù)據(jù)中心,機(jī)柜下放方式方便服務(wù)器的增減與檢修管理。

      圖10 測(cè)點(diǎn)溫度變化Fig.10 Temperature variation chart of test points

      5 結(jié)論

      (1)僅采用地板送風(fēng),冷/熱通道開放的原機(jī)房熱環(huán)境對(duì)流換熱強(qiáng)度大,冷熱摻混劇烈,局部熱點(diǎn)溫度高達(dá)40 ℃,不利于服務(wù)器等設(shè)備的安全與高效運(yùn)行,加上氣流短路嚴(yán)重影響空調(diào)制冷效率。冷/熱封閉通道將進(jìn)出口氣流分區(qū),顯著提升送風(fēng)氣流的有效冷卻,機(jī)房空調(diào)系統(tǒng)的能耗減少;在一定程度上減少了冷空氣旁通量,但由于送風(fēng)通過機(jī)柜部件縫隙的旁通量沒有解決,回風(fēng)溫度指數(shù)保持中等水平。

      (2)該機(jī)房模型在地板送風(fēng)并封閉冷/熱通道方式下的流場、溫度場均勻性和穩(wěn)定性均優(yōu)于側(cè)送風(fēng)方案;地板送風(fēng)封閉熱通道的方法產(chǎn)生局部高溫的風(fēng)險(xiǎn)較大,適合對(duì)室內(nèi)環(huán)境熱舒適性要求高的數(shù)據(jù)中心;地板送風(fēng)+封閉冷通道方式下進(jìn)出口溫度低,流量分布平均,是本文所分析的機(jī)房模型氣流組織的最佳方案。

      (3)空調(diào)送風(fēng)速率影響著機(jī)柜的冷卻效果與空氣旁通量,對(duì)機(jī)柜冷卻指數(shù)的影響程度更大。風(fēng)速并非越大越好,風(fēng)口速率過大不僅加快冷氣流旁通,同時(shí)還加重了空調(diào)風(fēng)機(jī)能耗負(fù)擔(dān)。

      (4)4種常見的服務(wù)器排列中,均勻擺放與下放進(jìn)出口溫差小,應(yīng)優(yōu)先考慮。均勻排列方式適合對(duì)服務(wù)器運(yùn)行環(huán)境要求嚴(yán)格的數(shù)據(jù)中心,機(jī)柜下放方式方便服務(wù)器的增減與檢修管理??詹畚磺霸O(shè)置擋板后回風(fēng)溫度指數(shù)增加8%,有利于減少冷空氣旁通量。

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