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      1 064 nm連續(xù)激光輻照硅基PIN探測(cè)器輸出電流恢復(fù)時(shí)間的實(shí)驗(yàn)研究

      2022-11-15 03:45:04梁超魏智金光勇王頔麻健雄
      關(guān)鍵詞:硅基外置功率密度

      梁超,魏智,金光勇,王頔,麻健雄

      (長(zhǎng)春理工大學(xué) 物理學(xué)院,長(zhǎng)春 130022)

      光電探測(cè)器是氣象衛(wèi)星、激光測(cè)距、激光通信上最常用的傳感器,具有量子效率高和響應(yīng)速度快等特點(diǎn),對(duì)醫(yī)療和經(jīng)濟(jì)具有重大影響,適用于各種不同溫度條件(從低溫77 K至常溫300 K左右)和各種波長(zhǎng)范圍(從微波、遠(yuǎn)紅外、紅外、可見光一直到紫外)的光電器件[1-4]。與其他光學(xué)器件相比,光電探測(cè)器在其激光輻照時(shí),更容易受到損壞,當(dāng)光敏面有輕微褶皺、凸起時(shí),輸出電流可以恢復(fù),光電探測(cè)器功能性退化或暫時(shí)性失效;光敏面被熔融甚至被擊穿時(shí),其輸出電流不能恢復(fù),光電探測(cè)器光電性能永久性損傷甚至失效。因此,國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器的損傷機(jī)理進(jìn)行了大量的實(shí)驗(yàn)研究。1976年,Kruer M等人[5]利用1.06 μm脈沖激光輻照硅光電二極管實(shí)驗(yàn)研究,得到微觀損傷光響應(yīng)的退化閾值。2005年,Chen J K等人[6]研究超短脈沖激光對(duì)半導(dǎo)體器件的損傷進(jìn)行了數(shù)值模擬,并計(jì)算載流子的密度、晶格參數(shù)等,得到單光子吸收和俄歇復(fù)合是影響電子空穴載體的兩個(gè)關(guān)鍵因素。2009年,徐立君等人[7]對(duì)短路電流進(jìn)行比較,觀察實(shí)驗(yàn)過程中激光輻照光電探測(cè)器電流的變化。2015年,周弘毅[8]基于半導(dǎo)體物理基本理論,對(duì)硅基PIN光電探測(cè)器的電學(xué)性能和參數(shù)進(jìn)行研究,提出光生載流子的收集的作用,通過對(duì)暗電流的理論與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析,提出光電探測(cè)器的電場(chǎng)分布,提高載流子的收集效率,并找到暗電流的根源。2017年,豐亞潔等人[9]對(duì)硅基PIN光電探測(cè)器的電場(chǎng)隔離結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究,分析得到電場(chǎng)隔離結(jié)構(gòu)主要降低的是與周長(zhǎng)有關(guān)的暗電流。2021年,劉紅煦等人[10]對(duì)長(zhǎng)脈沖輻照硅基QPD損傷面積和形貌進(jìn)行研究。測(cè)量在不同的脈寬、不同能量密度下,硅基QPD單一象限的損傷面積、形貌隨脈寬和能量密度變化的情況。結(jié)果表明:在毫秒脈沖激光作用下,硅基QPD產(chǎn)生表面剝落、褶皺、裂紋、熔坑等損傷效果,且主要受入射激光功率密度影響,損傷面積隨激光能量密度逐漸增加,隨脈寬增加逐漸降低,并得出在不同脈寬、不同能量密度下的損傷閾值。2021年,姚猛等人[11]對(duì)納秒激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器的瞬態(tài)響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,使用脈沖寬度為8 ns的納秒激光輻照工作在偏置電壓3.2 V下的硅基PIN光電二極管,測(cè)量了該二極管在不同能量密度輻照下的單脈沖響應(yīng)特性。結(jié)果表明:隨著入射激光能量密度變大,響應(yīng)信號(hào)下降沿的時(shí)間逐漸變大,并出現(xiàn)展寬現(xiàn)象,二極管的瞬態(tài)響應(yīng)特性發(fā)生了退化,并且器件在加載反向電壓信號(hào)回復(fù)速度呈兩相變化,兩階段下降沿的數(shù)據(jù)均有絕對(duì)增幅和相對(duì)增幅,比較發(fā)現(xiàn)第一段下降沿起著信號(hào)展寬的主導(dǎo)作用。上述研究工作者大多對(duì)光電探測(cè)器損傷機(jī)制給出常見的現(xiàn)象分析,更加清楚地了解損傷過程、損傷效果,更加明確激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器過程中多種現(xiàn)象之間的關(guān)聯(lián)性。但對(duì)于連續(xù)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器的研究較少。因此,針對(duì)1 064 nm連續(xù)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器電流恢復(fù)時(shí)間的實(shí)驗(yàn)展開研究,對(duì)不同外置偏壓條件下,激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器的輸出電流的變化規(guī)律,給出相應(yīng)的影響機(jī)制,對(duì)進(jìn)一步提高硅基PIN光電探測(cè)器抗激光損傷能力具有十分重要的意義。

      本實(shí)驗(yàn)所用PIN型號(hào)為GT102,該器件在反向偏置電壓條件下工作。剖面結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。其多層結(jié)構(gòu)的各層幾何參數(shù)為:P+區(qū)厚度1.5 μm;I區(qū)厚度 300 μm;N+區(qū)厚度 1 μm;氮化硅厚度140 nm;Al電極厚度1 μm。整體尺寸1.5×1.5 mm2,在反向偏置條件下工作時(shí),響應(yīng)度為0.2 A/W,峰值波長(zhǎng)在950 nm左右,光譜響應(yīng)范圍在400~1 100 nm,光敏面直徑1 mm。其中I區(qū)為高阻抗區(qū),電壓基本都落在I區(qū)[12]。

      圖1 硅基PIN光電探測(cè)器剖面結(jié)構(gòu)圖

      1 實(shí)驗(yàn)建立

      1 064 nm連續(xù)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器的輸出電流恢復(fù)時(shí)間實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)由連續(xù)激光、衰減片、分光鏡、功率計(jì)、聚焦透鏡、電學(xué)參數(shù)測(cè)量?jī)x和示波器組成,其中衰減片、分光鏡、功率計(jì)、聚焦透鏡組成激光功率測(cè)量系統(tǒng)。示波器和電學(xué)參數(shù)測(cè)量?jī)x組成在線電流測(cè)量系統(tǒng),監(jiān)測(cè)其輸出電流。本實(shí)驗(yàn)采用的連續(xù)激光器的型號(hào)為(Yic-500-ac),波長(zhǎng)為 1 064 nm,輸出功率范圍為1~50 W,激光空間分布為高斯分布。實(shí)驗(yàn)中,輸出激光經(jīng)聚焦透鏡聚焦后輻照在硅基PIN光電探測(cè)器上,激光半徑為200 μm,光電探測(cè)器加載在固定偏壓下,利用示波器在線監(jiān)測(cè)光電探測(cè)器的光響應(yīng)信號(hào),從而定量分析連續(xù)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器的輸出電流恢復(fù)時(shí)間的變化規(guī)律。實(shí)驗(yàn)裝置如圖2所示。

      圖2 1 064 nm連續(xù)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器輸出電流恢復(fù)時(shí)間實(shí)驗(yàn)裝置圖

      2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

      在實(shí)驗(yàn)過程中,利用示波器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)硅基PIN光電探測(cè)器輸出電流恢復(fù)時(shí)間的變化規(guī)律,硅基PIN光電探測(cè)器受連續(xù)激光輻照的輸出電流隨功率密度、外置偏壓、作用時(shí)間如圖3所示。

      從圖3(a)、圖3(b)中可以看出,當(dāng)連續(xù)激光作用時(shí)間相同,外置電壓相同時(shí),隨著功率密度增加,恢復(fù)時(shí)間也增加。這是因?yàn)椋β拭芏鹊脑黾訉?dǎo)致光電探測(cè)器的溫度上升,且連續(xù)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器時(shí),就會(huì)破壞其內(nèi)部平衡態(tài),產(chǎn)生一定數(shù)目的非平衡載流子,其溫度越高,載流子無序化運(yùn)動(dòng)越快,激光輻照結(jié)束后,其勢(shì)壘恢復(fù)所需要的時(shí)間越長(zhǎng),恢復(fù)時(shí)間隨著功率密度的增加而增加?;謴?fù)成熱平衡態(tài)條件所需時(shí)間越長(zhǎng)。

      圖3 不同外置偏壓、不同功率密度的輸出電流隨時(shí)間變化圖

      從圖4(a)中可以看出,當(dāng)電壓為20 V,激光作用時(shí)間為4 s,功率密度為3 873.610 W/cm2時(shí),輸出電流恢復(fù)時(shí)間為34 s;功率密度為4 842.012 W/cm2時(shí),輸出電流恢復(fù)時(shí)間38 s;功率密度為5 895.862 W/cm2時(shí),輸出電流恢復(fù)時(shí)間為46 s;功率密度為6 864.265 W/cm2時(shí),輸出電流恢復(fù)時(shí)間為56 s。從圖4(b)中可以看出,當(dāng)電壓為30 V,作用時(shí)間為4 s,功率密度為3 902.092 W/cm2時(shí),輸出電流的恢復(fù)時(shí)間為34 s;功率密度為4 842.012 W/cm2時(shí),輸出電流恢復(fù)時(shí)間為38 s;功率密度為5 838.897 W/cm2時(shí),輸出電流的恢復(fù)時(shí)間為46 s;功率密度為6 807.300 W/cm2時(shí),輸出電流的恢復(fù)時(shí)間為52 s。

      圖4 不同外置偏壓、相同作用時(shí)間的輸出電流恢復(fù)時(shí)間隨功率密度變化圖

      從圖 5(a)、圖 5(b)中可以看出,當(dāng)功率密度為7 319.984 W/cm2,作用時(shí)間為4 s時(shí),外置偏壓為10 V時(shí),恢復(fù)時(shí)間為60 s;外置偏壓為20 V時(shí),恢復(fù)時(shí)間為60 s;外置偏壓為30 V時(shí),恢復(fù)時(shí)間為60 s;外置偏壓為40 V時(shí),恢復(fù)時(shí)間也為60 s。不同外置偏壓下的輸出電流恢復(fù)時(shí)間均為60 s,可以看出隨著外置電壓的增加,其恢復(fù)的時(shí)間不隨偏壓變化而變化,輸出電流的恢復(fù)時(shí)間相同,與外置偏壓無關(guān),恢復(fù)時(shí)間不受電壓的變化而變化。

      圖5 相同功率密度、不同外置電壓的輸出電流及恢復(fù)時(shí)間變化圖

      3 結(jié)論

      本文對(duì)1 064 nm連續(xù)激光輻照硅基PIN光電探測(cè)器的輸出電流恢復(fù)時(shí)間開展了實(shí)驗(yàn)研究,實(shí)驗(yàn)過程中獲得了不同的功率密度、不同外置電壓、不同作用時(shí)間條件下輸出電流恢復(fù)時(shí)間的變化規(guī)律。得出恢復(fù)時(shí)間的變化基本不受電壓的影響。外置電壓一定,作用時(shí)間一定,恢復(fù)時(shí)間隨著功率密度的增加而增加。結(jié)果表明:不同的外置偏壓對(duì)恢復(fù)時(shí)間的變化沒有影響;隨著功率密度的增加,PIN光電探測(cè)器表面溫度變高,產(chǎn)生一定數(shù)目非平衡載流子,溫度越高,內(nèi)部非平衡載流子無序化運(yùn)動(dòng)越快,當(dāng)連續(xù)激光輻照結(jié)束后,其勢(shì)壘重新建立時(shí)間變長(zhǎng),恢復(fù)成平衡態(tài)所需時(shí)間變長(zhǎng),即恢復(fù)時(shí)間變長(zhǎng)。本文的研究工作可為改善硅基PIN光電探測(cè)器的抗激光加固措施提供一定的理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)參考,以延長(zhǎng)光電探測(cè)器的使用壽命,并對(duì)提高PIN光電探測(cè)器在激光應(yīng)用領(lǐng)域的性能具有重要意義。

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