分解當(dāng)前材料市場

Breaking Down the Current Materials Market

為5G需要人們正在尋找損耗極低的基板材料。基材至關(guān)重要的要素是樹脂系統(tǒng)、增強物和銅箔。開發(fā)極低損耗的樹脂系統(tǒng)不僅涉及聚合物，還有填料和阻燃劑、玻璃布。低表面輪廓的銅箔，為確保附著力應(yīng)使銅和絕緣介質(zhì)之間獲得更好的化學(xué)鍵。電路設(shè)計除了滿足信號完整性外，還關(guān)注工作電壓、熱可靠性、CAF等關(guān)系。如汽車行業(yè)的測試電壓從100伏、500伏，現(xiàn)在是1000伏和1500伏，甚至達(dá)到2000伏?；暹x擇是尋求性能和成本方面最佳組合。

（By Ed Kelley，PCB magazine，2022/5)

Embedded Resistor Copper Foil for mmWave Applications

在5G和毫米波（mmWave）通信領(lǐng)域，一種天線技術(shù)設(shè)計方案是使用薄膜電阻銅箔技術(shù)。在PCB的內(nèi)部埋置無源器件可以精簡SMT組件，創(chuàng)建更小的PCB尺寸，具有更好的信號完整性。標(biāo)準(zhǔn)電阻合金包括鎳鉻（NiCr）、鎳磷（NiP）、硅（Si）、鋁和一氧化鉻硅（CrSiO），箔電阻選項從每平方塊電阻10 Ω到1000 Ω不等。使用電阻銅箔制造埋置電阻器步驟取決于所使用的電阻箔，最終電阻公差與蝕刻精度和壓制工藝控制有關(guān)。

（By Thomas Sleasman，PCD&F，2022/05)

藍(lán)色天空與鋁剛撓結(jié)合

Blue Skying it With Aluminum Rigid-Flex

金屬鋁廉價、重量輕、尺寸穩(wěn)定，有優(yōu)良的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性，又很容易地加工成型。鋁似乎是制造印制電路的理想選擇，只是有焊接問題。有一個“藍(lán)天”構(gòu)思，設(shè)想用鋁芯板制造剛?cè)峤Y(jié)合組件。其過程如使用Occam工藝，選擇鋁芯基板進行嵌入元件加工，再積層法形成電路圖形，最后由控深銑去除需彎曲區(qū)域的部分介質(zhì)和鋁芯板，成為安裝有元件的剛?cè)峤M件。這實現(xiàn)消除焊錫焊接的各種問題。

（By Joe Fjelstad，PCB design，2022/5)

專注于培養(yǎng)當(dāng)今和未來的設(shè)計師

生態(tài)清潔小流域建設(shè)。遠(yuǎn)、中山及人口稀少地區(qū)主要采取生態(tài)移民、封禁治理和政策保障措施，提高水土保持能力；中、低山及人類活動頻繁地區(qū)主要采取林草植被、小型水利水保工程、生態(tài)農(nóng)業(yè)、面源污染防治、污水和垃圾處理等措施，提高水源涵養(yǎng)能力；河（溝）道兩側(cè)及庫湖周邊地區(qū)主要采取溝道工程、河道綜合整治、植物緩沖過濾帶建設(shè)等措施，提高水質(zhì)凈化能力。

Focusing on Educating Designers of Today and Tomorrow

我們周圍都是PCB，但大學(xué)沒有PCB專業(yè)，也缺少PCB課程資料和師資，PCB業(yè)界應(yīng)該給予幫助。現(xiàn)在需要培養(yǎng)下一代電子設(shè)計師，Altium教育網(wǎng)站已有數(shù)千PCB設(shè)計學(xué)員。PCB設(shè)計技術(shù)主要挑戰(zhàn)是電磁干擾（EMI）、信號完整性（SI）、功率完整性（PI）和熱管理，以及更多制造知識以解決DFM問題。PCB行業(yè)的發(fā)展速度與半導(dǎo)體行業(yè)一樣快，對知識的需求不斷增加，幫助學(xué)生了解廣泛知識背景，以便他們順利進入職業(yè)生涯。

（By Rea Callender，Zach Peterson，pcb007.com，2022/5/19）

全新的PCB概念：PCB設(shè)計的可持續(xù)性

Fresh PCB Concepts: Sustainability in PCB Design

PCB設(shè)計師需要考慮可持續(xù)性，設(shè)計開始就盡可能以最佳方式、最大限度地減少制造過程中使用的材料浪費和報廢，減少PCB制造過程中的碳排放；選擇正確的材料,包括性能、成本和環(huán)境影響。PCB設(shè)計師必須與供應(yīng)商密切合作，確保產(chǎn)品不僅具有高質(zhì)量和高可靠性，而且確保所有利益相關(guān)者擁有一個更穩(wěn)定和可持續(xù)的未來。（By Ramon Roche，pcb007.com，2022/5/13)

在IC/封裝與PCB設(shè)計中實現(xiàn)數(shù)字線程

Enabling a Digital Thread Across IC/Package/PCB Design

2.5D或3D IC配置的優(yōu)化性能要求在整個IC和互連內(nèi)插板之間采用共同設(shè)計方法，同時結(jié)合設(shè)計PCB也會產(chǎn)生同樣的好處。因此從芯片到內(nèi)插板和封裝板布線，再到系統(tǒng)PCB實現(xiàn)，所有設(shè)計團隊協(xié)同設(shè)計使用相同的數(shù)據(jù)，并實現(xiàn)多基板的權(quán)衡。一種優(yōu)化的協(xié)同設(shè)計方法，可以無縫地交換集成電路、封裝和電路板的數(shù)字孿生體，優(yōu)化協(xié)作，最大限度地減少返工。

（By David Wiens，PCB design，2022/5)

為PCB項目選擇合適的導(dǎo)通孔技術(shù)

Selecting the Appropriate Through-Via Technology for a PCB Project

印制電路板是由電介質(zhì)層和導(dǎo)體層組成，但真正讓電路充滿活力的是通孔。允許信號從一層傳遞到另一層，使其成為一個三維結(jié)構(gòu)全靠導(dǎo)通孔。導(dǎo)通孔技術(shù)向更高可靠性發(fā)展推動了PCB縮小尺寸、增加功能。導(dǎo)通孔設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)適應(yīng)節(jié)距尺寸，通常孔大小為0.20 mm，連接盤 0.46 mm，板厚1.57 mm，較厚的板需要較大的孔。當(dāng)消耗大電流有高熱量產(chǎn)生時，必須有更多散熱通孔，并且填充導(dǎo)熱材料以消耗大量能量。

（By John Burkhert JR.PCD&F，2022/5)