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      轉(zhuǎn)爐熔池內(nèi)流動(dòng)的物理模擬研究

      2022-12-26 03:38:44冒建忠趙占山周小賓
      冶金動(dòng)力 2022年6期
      關(guān)鍵詞:供氣熔池氣量

      冒建忠,趙占山,岳 強(qiáng),周小賓

      (1.馬鋼股份有限公司,安徽馬鞍山,243003;2.日照鋼鐵控股集團(tuán)有限公司,山東日照,276806;3.安徽工業(yè)大學(xué),安徽馬鞍山,243032)

      引言

      轉(zhuǎn)爐是煉鋼過程的主要設(shè)備之一,保持轉(zhuǎn)爐煉鋼冶煉穩(wěn)定,減少成分波動(dòng),為后續(xù)工藝減少調(diào)整壓力,達(dá)到提質(zhì)降耗的目標(biāo),就要求煉鋼工作者對(duì)爐內(nèi)流動(dòng)和均混狀況有所了解。然而轉(zhuǎn)爐煉鋼過程中,熔池內(nèi)的高溫化學(xué)反應(yīng)十分復(fù)雜[1-2],直接測(cè)量難度大,物理模擬便成為了研究熔池內(nèi)部反應(yīng)的重要方法之一。

      國(guó)內(nèi)外很多學(xué)者利用該方法對(duì)轉(zhuǎn)爐的底吹、頂吹進(jìn)行模擬從而深入研究轉(zhuǎn)爐冶煉狀況。馮強(qiáng)[3]、官計(jì)生[4]、Terrazas[5]等人以生產(chǎn)實(shí)際為原型,按照不同比例構(gòu)建冷態(tài)水模進(jìn)行研究。結(jié)果表明,隨著底吹氣體流量的增大,熔池內(nèi)混勻時(shí)間存在先減小后增大的規(guī)律。賀道中[6]、董進(jìn)強(qiáng)[7]等對(duì)頂?shù)讖?fù)吹轉(zhuǎn)爐中氧槍槍位、流量以及底吹供氣元件布置等工藝參數(shù)對(duì)混勻時(shí)間的影響進(jìn)行了研究,實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),在底吹氣流量為零時(shí),采取低槍位、大流量能夠增強(qiáng)攪拌,混勻時(shí)間縮短 30% 以上。Maia[8]、Luomala[9]等采用物理模型方法研究轉(zhuǎn)爐噴濺影響機(jī)理,并對(duì)氧槍噴頭、槍位高度等條件變化對(duì)熔池內(nèi)的射流穿透能力的影響進(jìn)行模擬研究。結(jié)果表明,氧槍射流與底吹供氣相互作用導(dǎo)致熔池內(nèi)分布不均引發(fā)噴濺,射流對(duì)熔池的穿透力能夠客觀的表達(dá)出射流與熔池之間的動(dòng)量傳遞。同時(shí)發(fā)現(xiàn),底吹噴嘴的位置對(duì)噴濺有很大的影響,在較低的噴槍間隙處,噴濺的方向隨熔池振蕩而發(fā)生改變。李勇[10]、周泉林[11]等利用水模實(shí)驗(yàn)對(duì)混勻時(shí)間與底槍噴嘴的數(shù)量、布置方式、供氣強(qiáng)度等因素之間的關(guān)系進(jìn)行研究。結(jié)果表明,當(dāng)?shù)讟層? 支逐漸增加到12 支,混勻時(shí)間有所降低;隨著底吹供氣強(qiáng)度的增大,混勻時(shí)間縮短。當(dāng)?shù)讟寚娮炀嚯x爐底中心越遠(yuǎn),混勻所需時(shí)間先減少后增加。楊文遠(yuǎn)[12]、劉勇[13]等通過建立轉(zhuǎn)爐水模實(shí)驗(yàn)對(duì)不同供氣條件下的熔池運(yùn)動(dòng)情況進(jìn)行研究,并模擬了轉(zhuǎn)爐冶煉初期加入廢鋼后轉(zhuǎn)爐的變化。結(jié)果表明,當(dāng)供氧強(qiáng)度增加時(shí),噴濺率明顯上升。氧槍采用交錯(cuò)布置噴頭以及加大爐容比可以有效降低噴濺發(fā)生。而無論是否加入廢鋼,底吹氣量的增加有利于熔池混勻;當(dāng)入爐廢鋼均勻分布時(shí),隨氣流量的增大,混勻時(shí)間縮短。陳伯瑜[14]、鐘良才[15]等通過建立物理模型對(duì)頂?shù)讉?cè)吹的攪拌能力和混勻進(jìn)行了研究,發(fā)現(xiàn)頂?shù)讉?cè)吹可以提高熔池的攪拌能力,通過在轉(zhuǎn)爐熔池面以下的爐體側(cè)壁以一定角度安裝側(cè)吹槍,能夠有效降低混勻時(shí)間。

      本研究以250 t 轉(zhuǎn)爐為研究對(duì)象,按照1:12 的比例進(jìn)行水模實(shí)驗(yàn),通過物理模型和數(shù)學(xué)模型對(duì)在不同供氣條件下的熔池流場(chǎng)速度和均混時(shí)間進(jìn)行研究分析,進(jìn)而為現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)操作提供工藝參考。

      1 模型建立

      1.1 幾何條件

      模型與原型的幾何相似是進(jìn)行物理實(shí)驗(yàn)的前提,結(jié)合實(shí)驗(yàn)室的空間條件,本研究模型與原型的幾何相似比1:12,即

      式中:L——幾何尺寸,下標(biāo)m代表模型,p代表原型。

      250 t轉(zhuǎn)爐內(nèi)腔和氧槍原型尺寸如圖1所示。

      圖1 轉(zhuǎn)爐內(nèi)型與氧槍原型尺寸

      轉(zhuǎn)爐原型的氧槍槍位、熔池深度分別為1 800 mm、1 681 mm,按相似比計(jì)算,模型對(duì)應(yīng)值為150 mm、140.08 mm。

      1.2 動(dòng)力學(xué)條件

      為使模型內(nèi)流動(dòng)與實(shí)物內(nèi)流動(dòng)相似,首先要滿足相似第二定理,即(1)模型與原型的流動(dòng)由相同的方程組表述;(2)模型與原型的相似準(zhǔn)數(shù)相等;(3)單值條件相似。實(shí)際上,完全滿足相似第二定理是困難的,有時(shí)是不可能的。為了進(jìn)行模型研究,必須采用近似模型研究的方法。該近似建模方法,是在考慮模型研究時(shí),分析相似條件中的主要和決定因素,次要和非決定因素。

      水模型研究轉(zhuǎn)爐內(nèi)熔池流動(dòng)時(shí),熔體的重力、粘性力和慣性力都在流動(dòng)行為中起作用,與3 個(gè)作用力相關(guān)的相似準(zhǔn)數(shù)有雷諾數(shù)、佛魯?shù)聹?zhǔn)數(shù)(或修正的佛魯?shù)聹?zhǔn)數(shù)),即:Rem= Rep,F(xiàn)r′m= Fr′p,當(dāng)模擬系統(tǒng)中的雷諾準(zhǔn)數(shù)進(jìn)入第二自模化區(qū)的臨界值103-104時(shí),系統(tǒng)處于自模化狀態(tài)。對(duì)于冶金流體,當(dāng):Re >5 000 時(shí),將考慮自?;癄顟B(tài),此狀態(tài)時(shí)模型與原型的流動(dòng)狀態(tài)和速度分布相似,與Re無關(guān)。本研究的流動(dòng)處于第二自?;瘏^(qū),因此動(dòng)力學(xué)相似只需要保證修正的佛魯?shù)聹?zhǔn)數(shù)Fr′。

      1.3 實(shí)驗(yàn)參數(shù)

      1.3.1 模型氣體流量

      由動(dòng)力相似 Fr′m= Fr′p,可得:

      式中:um、up——模型與原型的氣體流速,m/s;

      ρgm、ρgp——模型與原型氣體的密度,kg/m3;

      ρlm、ρlp——模型與原型液體的密度,kg/m3;

      Lm、Lp——模型與原型的特征尺寸,m;

      g——重力加速度,m/s2。

      又有:

      式中:n——噴孔數(shù)目;

      Qm、Qp——模型與原型的供氣量。

      整理得到:

      各介質(zhì)密度取值如表1 所示,本實(shí)驗(yàn)?zāi)M轉(zhuǎn)爐的現(xiàn)場(chǎng)氧槍氧氣流量為51 000 m3/h,根據(jù)式(6)計(jì)算出的模型頂吹氣體流量為17.0 m3/h。

      表1 原型與模型的介質(zhì)密度

      對(duì)轉(zhuǎn)爐原型底吹0.03、0.05、0.08、0.1 m3/(min·t)的實(shí)際供氣強(qiáng)度進(jìn)行對(duì)比實(shí)驗(yàn),根據(jù)式(6)計(jì)算出的底吹氣體流量如表2所示。

      表2 原型與模型底吹氣體流量

      1.3.2 底吹元件分布

      本研究根據(jù)250 t轉(zhuǎn)爐實(shí)際底吹狀況進(jìn)行優(yōu)化,該轉(zhuǎn)爐共有12個(gè)底吹元件,底吹供氣元件的原型孔徑為4.8 mm,按相似比計(jì)算,模型孔徑對(duì)應(yīng)值為0.4 mm。在生產(chǎn)冶煉過程中,考慮成本、底吹效果等綜合條件采取選擇性堵口操作,本研究為了明晰底吹元件個(gè)數(shù)及分布對(duì)熔池的影響,在保持底吹總氣量不變的情況下,本文將分別采取底吹均勻、非均勻分布兩種堵口方式開展研究,具體方案如下:

      (1)均勻?qū)ΨQ底吹分布

      均勻?qū)ΨQ底吹分布如圖2所示。

      圖2 底吹元件分布位置

      (2)非均勻底吹分布

      非均勻底吹分布有對(duì)分分布(6 孔)、非對(duì)稱分布(3孔)兩種方式,如圖3所示。

      圖3 非均勻?qū)ΨQ底吹分布布置方案

      1.4 實(shí)驗(yàn)裝置

      本文按相似比1:12 采用10 mm 透明有機(jī)玻璃制作轉(zhuǎn)爐模型,有機(jī)玻璃外包銅管制作拉瓦爾噴頭氧槍,底部供氣元件采用直徑1.0 mm 的孔模擬底部透氣磚。主要的實(shí)驗(yàn)裝置包括:有機(jī)玻璃轉(zhuǎn)爐模型、底吹供氣元件、空氣壓縮機(jī)、流量計(jì)、壓力表、儲(chǔ)氣罐、筆記本微機(jī)、數(shù)據(jù)采集電極三支、數(shù)據(jù)采集終端、電導(dǎo)率儀器等,如圖4所示。

      圖4 實(shí)驗(yàn)裝置圖

      1.5 實(shí)驗(yàn)方法

      混合效果是影響轉(zhuǎn)爐冶煉速度的重要因素,采用混勻時(shí)間表征?;靹驎r(shí)間普遍采用“刺激-響應(yīng)”的實(shí)驗(yàn)技術(shù)來測(cè)定,即將定量的示蹤劑添加到轉(zhuǎn)爐模型中,通過檢測(cè)設(shè)備測(cè)定出的曲線達(dá)到平衡的時(shí)間長(zhǎng)短,確定轉(zhuǎn)爐模型混合時(shí)間。

      本實(shí)驗(yàn)采用自來水模擬鋼液,為了精確研究底吹氣量和底吹元件對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池均混時(shí)間的影響,轉(zhuǎn)爐頂槍槍位高1.8 m,頂槍流量51 000 m3/h在實(shí)驗(yàn)過程中保持不變,將示蹤劑(150 mL的NaCl溶液)通過固定在轉(zhuǎn)爐模型壁上的玻璃管加入液面下方,同時(shí)用電導(dǎo)率儀和函數(shù)記錄儀記錄其電導(dǎo)率隨時(shí)間的變化的曲線,直至曲線出現(xiàn)平衡并延續(xù)三十秒左右后停止。上述測(cè)定內(nèi)容重復(fù)3 次,采用平均值確定一組數(shù)據(jù)。根據(jù)預(yù)實(shí)驗(yàn)測(cè)定結(jié)果,實(shí)驗(yàn)條件調(diào)整后穩(wěn)定2 min,加入示蹤劑。

      稱取原料20 g,加入10倍水研磨,后按3.1.1的最佳結(jié)果按2%投料量將重組胰蛋白酶投入,按3.1.2的方法恒溫45 ℃(3.1.2的最佳結(jié)果),反應(yīng)時(shí)間為3 h(3.1.3的最佳結(jié)果),將pH調(diào)節(jié)到6.0,7.0,8.0的條件下進(jìn)行酶解,結(jié)果見表4。

      2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

      2.1 底吹氣流量對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池混勻的影響

      底吹供氣流量對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池流動(dòng)的影響如圖5所示。圖5 中紅色方框?yàn)椴煌状禋饬繒r(shí)的攪拌范圍,從圖5 可以看出,底吹氣體流量為40 L/min 時(shí),熔池中心氣體攪拌范圍較底吹氣體流量為15 L/min時(shí)的范圍大,液面波動(dòng)劇烈,這是因?yàn)闅饬看?,攪拌能必然大,?duì)熔池內(nèi)液體流動(dòng)影響大。

      圖5 底吹氣量對(duì)熔池流動(dòng)的影響

      底吹供氣流量對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池混勻時(shí)間的影響如圖6 所示。供氣流量15 L/min 時(shí),熔池混勻時(shí)間為42 s,供氣流量增至 25、40 和 50 L/min 時(shí),熔池混勻時(shí)間分別為26.22 s,23.11 s,19.22 s,降低 37.57%,44.98%和54.24%。隨供氣流量增加,熔池混勻時(shí)間降低。當(dāng)流量小時(shí),氣體對(duì)熔池的攪拌能小,氣量增大,攪拌能逐漸增大,因此底吹氣量從15 L/min增大到25 L/min,均混時(shí)間顯著縮?。划?dāng)流量進(jìn)一步增大,底吹流股間逐漸產(chǎn)生干擾,所以底吹氣量從25 L/min 增大到40 L/min,混勻時(shí)間縮短的趨勢(shì)減緩;流量超過40 L/min后,氣體動(dòng)能增大帶動(dòng)熔池?cái)嚢枳饔幂^流股間干擾攪拌作用強(qiáng),所以混勻時(shí)間縮短的趨勢(shì)反而又有所增加。

      圖6 底吹氣量對(duì)熔池混勻時(shí)間的影響

      2.2 均勻?qū)ΨQ底吹對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池混勻影響

      均勻?qū)ΨQ的底吹元件分布詳見圖2,不同位置的底吹槍的數(shù)量對(duì)熔池的混勻時(shí)間的影響如圖7所示。

      可以看出:使用12 孔底吹、6 孔底吹和3 孔底吹方案時(shí),隨著供氣強(qiáng)度的增大,轉(zhuǎn)爐熔池混勻時(shí)間逐漸減少。以12 孔底吹為例,底吹氣量從15 L/min增加至 50 L/min 時(shí),混勻時(shí)間分別為 42 s,26.22 s,23.11 s 和 19.22 s,,與 15 L/min 的混勻時(shí)間相比,減少37.57%、44.98%和54.24%??梢?,隨著底吹氣量增加,混勻時(shí)間雖然逐漸減小,但氣體流量對(duì)降低熔池混勻時(shí)間的貢獻(xiàn)下降,混勻時(shí)間下降量并不跟氣量增加值成正比。

      另一方面,總氣量不變,底槍數(shù)量變化對(duì)熔池混勻時(shí)間也有影響。從圖7 中可以看出,隨著底吹槍的減少,雖然總氣量不變,但熔池的混勻時(shí)間上升。供氣強(qiáng)度為50 L/min 時(shí),12 孔底吹方案熔池的混勻時(shí)間為19.22 s,在保持供氣量不改變的前提下,減少底吹槍支數(shù)到6 和3 支槍,熔池混勻時(shí)間分別為26.61 s,29.38 s,增加38.45%和52.91%,說明底吹氣體在熔池中相對(duì)分散布置,有利于熔池混勻時(shí)間的降低。

      圖7 均勻分布方式不同對(duì)熔池混勻時(shí)間的影響

      從以上分析可以看出,單支底吹元件氣體流量增加,底吹氣泡密集的狀況下,氣泡在熔池中形成的氣液兩相區(qū)中,氣泡量越密集,單個(gè)氣泡與熔池相互作用力下降,反之其浮力對(duì)熔池做功也下降,對(duì)熔池動(dòng)力貢獻(xiàn)力降低,因此熔池混勻時(shí)間上升。

      2.3 非均勻底吹分布對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池影響

      上節(jié)分析了底吹元件均勻底吹分布對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池的影響,但是在實(shí)際生產(chǎn)過程中,有可能造成底吹孔堵塞的情況,從而形成非均勻底吹分布。因此,本節(jié)研究底吹元件非均勻分布對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池均混時(shí)間的影響主要從兩種布置分析,分別為對(duì)分分布(6孔)、非對(duì)稱分布(3孔)。

      2.3.1 對(duì)分分布(6孔)

      圖8 對(duì)分分布6孔布置方案A和B下的熔池混勻時(shí)間

      在對(duì)分6 孔(A)下,隨著底吹氣體流量的增加,混勻時(shí)間基本呈減小趨勢(shì)。底吹流量為15 L/min時(shí),混勻時(shí)間為46.56 s,隨著底吹流量增加至25、40及50 L/min 時(shí),熔池中的混勻時(shí)間為43.06 s、31.72 s和33.6 s,下降7.52%、31.87%及28.05%。

      在對(duì)分6孔(B)下,熔池中的混勻時(shí)間同樣隨著底吹流量的增加呈現(xiàn)先減小后增加。底吹流量為15 L/min 時(shí),熔池中的混勻時(shí)間為28.15 s,底吹流量為25 L/min 時(shí),混勻時(shí)間為25.2 s 下降10.48%,當(dāng)?shù)状盗髁吭黾又?0 和50 L/min 時(shí),熔池中的混勻時(shí)間為 33.7 s、44 s,相較于底吹流量為 15 L/min 時(shí)上升19.72%及56.31%,過量的底吹氣量可能增加熔池中的混勻時(shí)間。底吹元件數(shù)量一樣時(shí),其位置分布是影響熔池混勻的關(guān)鍵性因素。

      2.3.2 非對(duì)稱分布(3孔)

      3 孔非對(duì)稱底吹布置方案如圖3(b)所示,A、B兩種分布對(duì)轉(zhuǎn)爐熔池均混時(shí)間的影響如圖9所示。

      圖9 非對(duì)稱分布3孔布置方案A和B下熔池混勻時(shí)間

      在傾非對(duì)稱分布3 孔方案A 情況下,熔池混勻時(shí)間隨著底吹流量的增加而減小。底吹流量為15 L/min 時(shí),混勻時(shí)間為40.78 s,隨著底吹流量增加至25、40 及 50 L/min 時(shí) ,熔 池 中 的 混 勻 時(shí) 間 下 降15.84%、39.38%及51.10%。

      在非對(duì)稱分布3 孔方案B 情況下,熔池中混勻時(shí)間隨著底吹流量增加而減小。底吹流量為15 L/min 時(shí),熔池中的混勻時(shí)間為25.89 s,隨著底吹流量增加至25、40 及50 L/min 時(shí),熔池中的混勻時(shí)間下降34.67%、43.02%及48.03%。

      綜上發(fā)現(xiàn),隨著底吹分布集中在一側(cè),相比較分散在圓周周圍時(shí),熔池中的混勻效率明顯上升,并且隨著熔池底吹氣量的增加,底吹分布集中在一側(cè)時(shí),熔池中的混勻時(shí)間下降趨勢(shì)緩慢。

      針對(duì)現(xiàn)場(chǎng)底吹分布位置的控制,集中分布明顯優(yōu)于分散分布??赡苡捎诘状禋饬考性谵D(zhuǎn)爐的一側(cè),能夠更好的形成轉(zhuǎn)爐內(nèi)整體的氣液兩相區(qū),更有利于轉(zhuǎn)爐熔池中的混勻過程。但是保持底吹總流量不變的情況下,在實(shí)現(xiàn)相同混勻效率的同時(shí),需要考慮底吹元件附近鋼液速度過大引起的剪切應(yīng)力,避免底吹元件附件受腐蝕嚴(yán)重,進(jìn)而導(dǎo)致底吹元件壽命縮短。

      3 結(jié)論

      本文從物理模擬的角度研究了底吹氣體流量、底吹元件堵塞后不同分布方式對(duì)熔池均混時(shí)間的影響,主要規(guī)律如下:

      (1)底吹元件均勻分布時(shí),熔池混勻時(shí)間隨底吹氣體流量增加而降低;

      (2)底吹元件非均勻分布時(shí),對(duì)稱6 孔A(3-3 對(duì)稱)、B(2-2-2 對(duì)稱),底吹氣體流量15、25 L/min 時(shí),A 分布均混時(shí)間較B 分布均混時(shí)間短,氣量40、50 L/min時(shí),規(guī)律相反;

      (3)非對(duì)稱分布(3 孔)時(shí),隨底吹氣體流量增加,熔池混勻時(shí)間降低。

      (4)為使底吹氣體在熔池內(nèi)分布均勻,應(yīng)盡量保障圓周各方位都有底吹元件。

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