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      碳化硼材料的燒結(jié)致密化及其應(yīng)用研究進(jìn)展

      2022-12-30 09:50:13鄒鑫陳平安徐廣平李享成朱穎麗朱伯銓
      耐火材料 2022年5期
      關(guān)鍵詞:碳化硼熱壓助劑

      鄒鑫 陳平安 徐廣平 李享成 朱穎麗 朱伯銓

      1)武漢科技大學(xué)省部共建耐火材料與冶金國家重點實驗室 湖北武漢430081

      2)江蘇中磊節(jié)能科技發(fā)展有限公司 江蘇東臺224200

      碳化硼具有優(yōu)異的抗氧化性、高硬度、低密度、高熔點和優(yōu)異的耐磨性等優(yōu)異性能,被廣泛應(yīng)用于耐火材料、耐磨材料和輕質(zhì)防護(hù)材料等領(lǐng)域[1-3]。然而,由于碳化硼晶體結(jié)構(gòu)中共價鍵比例高達(dá)93.9%,導(dǎo)致碳化硼熔點高,自擴散系數(shù)低,且碳化硼的表面存在氧化層,表面活性差,在無外加壓力和無燒結(jié)助劑的情況下,燒結(jié)溫度達(dá)到2 300℃時致密度仍低于90%[4],燒結(jié)性差嚴(yán)重限制了碳化硼材料的應(yīng)用。隨著科技的發(fā)展,碳化硼材料的制備方法越來越多,為碳化硼的廣泛應(yīng)用提供了新的契機。為此,綜述了燒結(jié)工藝及燒結(jié)助劑對碳化硼燒結(jié)致密化的影響及作用機制,探討了碳化硼材料主要的應(yīng)用領(lǐng)域,并指出了碳化硼的發(fā)展方向。

      1 碳化硼材料的燒結(jié)致密化

      1.1 無壓燒結(jié)

      無壓燒結(jié)的主要優(yōu)點是工藝簡單、成本低且可直接獲得所需產(chǎn)品形狀,避免二次加工,從而縮短生產(chǎn)周期[4]。Subramanian等[5]以d50=1.02 μm的碳化硼細(xì)粉為原料在2 275℃保溫60 min條件下無壓燒結(jié)制得致密度為86.6%的碳化硼陶瓷。尹邦躍等[6]以d50=0.56 μm的超細(xì)碳化硼粉體為原料分別在2 220和2 250℃保溫60 min條件下無壓燒結(jié)制備了碳化硼陶瓷,所得制品的致密度分別為78.6%和82.5%,平均晶粒尺寸分別為28和50 μm,相比于原料,燒結(jié)后制品中的碳化硼顆粒尺寸明顯增大,而晶粒過大會降低碳化硼陶瓷的力學(xué)性能。

      采用無壓燒結(jié)制備的碳化硼材料致密化較低,燒結(jié)溫度過高,且所得制品中碳化硼晶粒明顯粗化,影響制品的力學(xué)性能。因此,許多研究人員嘗試在燒結(jié)過程中添加不同種類的燒結(jié)助劑,來提高無壓燒結(jié)碳化硼陶瓷的致密度。有效的燒結(jié)助劑主要包括:單質(zhì)、氧化物、碳化物等。

      引入的單質(zhì)燒結(jié)助劑主要包括:Al粉、Ti粉、碳等。Mashhadi等[7]研究了添加Al粉作為燒結(jié)助劑對無壓燒結(jié)碳化硼致密化行為的影響。結(jié)果表明:當(dāng)在碳化硼中加入4%(w)的Al粉時,在氬氣氣氛下,于2 050℃保溫60 min無壓燒結(jié)可制得致密度高達(dá)96%的B4C/Al復(fù)合陶瓷,與相同條件下制備的不添加Al粉的碳化硼陶瓷相比,其相對密度提高了約45%。在燒結(jié)過程中,Al原子取代B4C晶體結(jié)構(gòu)中的C—B—C三原子鏈上的C原子,形成AlB2、Al3BC等多種固溶陶瓷相,造成晶格畸變,增加缺陷密度,從而促進(jìn)晶界和晶格的體積擴散。金屬單質(zhì)如Ti等與碳化硼反應(yīng)生成金屬硼化物,在促進(jìn)燒結(jié)致密化的同時,還能利用生成物作為增強相,對陶瓷產(chǎn)生彌散強化的作用。Liu等[8]以2.5~5 μm的B4C粉和高純Ti粉為原料,無壓燒結(jié)制備了B4C-TiB2復(fù)合陶瓷。結(jié)果表明:當(dāng)添加5%(w)的Ti粉時,在氬氣氣氛中于2 250℃保溫60 min可制得致密度、抗彎強度及斷裂韌性分別達(dá)到96.1%、293.6 MPa及4.05 MPa·m1/2的B4C-TiB2復(fù)合陶瓷。與相同條件下未加入Ti制備的B4C陶瓷相比,復(fù)合陶瓷的致密度、抗彎強度以及斷裂韌性分別提高了約21%、140%及100%。除了金屬單質(zhì)外,碳也是重要的燒結(jié)助劑。Lee等[9]以B4C和碳為原料,采用無壓燒結(jié)制備了B4C/C復(fù)合陶瓷。結(jié)果表明:當(dāng)添加3%(w)的碳作為燒結(jié)助劑,以30 ℃·min-1的升溫速率加熱至2 250℃可獲得致密度為97%的B4C/C復(fù)合陶瓷,且添加碳所得制品的平均晶粒尺寸為2.03 μm,小于相同條件下無添加的制品的平均晶粒尺寸(2.32 μm)。在燒結(jié)過程中,碳化硼顆粒表面氧化層與碳反應(yīng)而被去除,從而增加碳化硼的表面能,并增大了碳化硼顆粒的重排應(yīng)力,降低了碳化硼粉末的黏度系數(shù),從而增強了碳化硼粉體塑性流動的能力,可有效提高制品的致密度。同時,添加的碳分布在碳化硼晶界上,能夠抑制碳化硼的表面擴散和蒸發(fā),并對燒結(jié)過程中的晶界運動進(jìn)行控制,達(dá)到阻止晶粒過度生長的目的[10]。

      引入氧化物作為燒結(jié)助劑,主要包括Al2O3、TiO2、Y2O3、CeO2等。Lee等[11]添加3%(w)的Al2O3作為燒結(jié)助劑,在2 150℃下無壓燒結(jié)制得致密度為96%的碳化硼陶瓷。這是由于高溫下B4C與Al2O3形成AlB12C2等低熔點液相,能夠潤濕B4C顆粒,明顯促進(jìn)燒結(jié)致密化。Liu等[8]通過添加5%(w)的TiO2作為燒結(jié)助劑,于2 250℃保溫60 min條件下無壓燒結(jié)制備了B4C-TiB2復(fù)合陶瓷,與相同條件下制備的不添加TiO2的碳化硼陶瓷相比,致密度由79.6%提高至89.3%。在燒結(jié)過程中,TiO2的加入使得碳化硼表面原位生成了TiB2,Ti原子取代C原子,造成碳化硼晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生畸變,增加了缺陷濃度,促進(jìn)物質(zhì)傳輸,提高致密度。Zhu等[12]添加5%(w)的CeO2作為燒結(jié)助劑,經(jīng)2 150℃保溫1 h制得致密度為96.4%的B4C-SiC復(fù)合陶瓷。這是由于CeO2在碳化硼表面原位生成CeB6,同時,在B4C和CeB6晶粒之間形成了富含B的過渡區(qū)(如B38.22C6,B51.02C1.82等),通過引入局部晶格畸變來增加燒結(jié)驅(qū)動力,同時原位生成的CeB6的熱導(dǎo)率高于B4C的,有利于熱量傳遞,有助于燒結(jié)均勻。

      由于氧化物添加劑在燒結(jié)過程中會與B4C發(fā)生反應(yīng),氣體逸出不利于碳化硼的致密化。因此,在碳化硼燒結(jié)中常引入碳化物作為燒結(jié)助劑[13],主要包括TiC、ZrC、NbC、Cr3C2等。與金屬氧化物類似,過渡金屬碳化物與B4C基體原位反應(yīng),產(chǎn)物包含硼化物和碳,整個過程中不會有氣體逸出。因此,產(chǎn)生的第二相與B4C基體結(jié)合得更緊密,致密度更高,力學(xué)性能普遍更好。Li等[14]以平均粒徑為374 nm的B4C和平均粒徑為1.0~1.5 μm的Cr3C2粉末為原料,采用無壓燒結(jié)制備了B4C-Cr3C2復(fù)合陶瓷。結(jié)果表明:當(dāng)添加30%(w)的Cr3C2,經(jīng)2 070℃保溫60 min可制得致密度、抗彎強度分別為93.1%和440.1 MPa的B4C-Cr3C2復(fù)相陶瓷。Cr3C2與B4C原位反應(yīng)生成CrB2,彌散分布在B4C顆粒周圍,起到增強作用。

      因此,在通過無壓燒結(jié)實現(xiàn)碳化硼燒結(jié)致密化的過程中,燒結(jié)助劑的引入可明顯提高所得碳化硼材料的致密度,或者降低達(dá)到相同致密度所需燒結(jié)溫度。但是,只通過外加燒結(jié)助劑無法有效降低無壓燒結(jié)致密化溫度,要獲得90%以上的致密度,燒結(jié)溫度仍需達(dá)到2 000℃以上,但在超過2 000℃的高溫條件下,大多數(shù)燒結(jié)設(shè)備難以長期穩(wěn)定工作,因此,采用無壓燒結(jié)制備高致密度碳化硼材料目前難以實現(xiàn)。于是,研究者們開始將目光投向熱壓燒結(jié)和放電等離子燒結(jié)等新型燒結(jié)方式。

      1.2 熱壓燒結(jié)

      熱壓燒結(jié)所制備的碳化硼材料的致密度、力學(xué)性能和微觀結(jié)構(gòu)等性質(zhì)會受到燒結(jié)溫度、升溫速率、壓力和時間等熱壓參數(shù)的影響[15]。與無壓燒結(jié)相比,熱壓燒結(jié)過程中,外加壓力提供了額外的燒結(jié)驅(qū)動力,可以明顯降低燒結(jié)溫度,縮短燒結(jié)致密化時間。Gao等[16]研究表明,制備接近全致密的碳化硼基復(fù)合陶瓷,與施加30 MPa壓力相比,外加壓力為100 MPa時所需的溫度降低了約200℃。Zhang等[17]在1 900℃和不同壓力(30~110 MPa)條件下熱壓燒結(jié)碳化硼。結(jié)果表明:其他條件保持一致,當(dāng)外加壓力由30 MPa提高到110 MPa,所得制品的致密度由87.9%提高至99.8%。外加壓力能夠降低致密化開始溫度,同時縮短致密化過程。

      為了進(jìn)一步降低燒結(jié)溫度,同時改善碳化硼材料的性能,熱壓燒結(jié)中也常引入燒結(jié)助劑。Zhang等[18]以w(B4C)=96%、粒徑為3~5 μm的碳化硼粉和純度為99.8%(w)的粒徑為1~2 μm的硅粉為原料,在真空熱壓燒結(jié)爐中制備了B4C-Si復(fù)合陶瓷。結(jié)果表明:當(dāng)添加15%(w)的硅粉時,在1 830℃保溫30 min 和40 MPa壓力條件下,可制得致密度、抗彎強度及斷裂韌性分別為98.7%、447.2 MPa和4.62 MPa·m1/2的B4C-Si復(fù)合陶瓷。燒結(jié)過程中SiB6的出現(xiàn)使得復(fù)合材料的抗彎強度和斷裂韌性均顯著提高,SiC晶須的加入也增強了復(fù)合材料的力學(xué)性能。Yue等[19]以平均粒徑均為1 μm的碳化硼和TiO2為原料,熱壓燒結(jié)制備了B4C-TiB2復(fù)合陶瓷。結(jié)果表明:當(dāng)添加43%(w)的TiO2,在1 950℃保溫60 min和30 MPa壓力條件下可制得致密度、抗彎強度以及斷裂韌性分別為98.2%、458 MPa和8.7 MPa·m1/2的B4C-TiB2復(fù)合陶瓷。利用B4C與TiO2的原位反應(yīng)促進(jìn)了燒結(jié)過程中的物質(zhì)擴散,有利于燒結(jié)致密化,同時,B4C基體與原位生成的TiB2顆粒之間的熱膨脹系數(shù)差異引起的裂紋偏轉(zhuǎn)和細(xì)小晶粒的形成提高了材料的韌性。

      總之,采用熱壓燒結(jié)制備碳化硼陶瓷具有很多優(yōu)勢,如制品具有致密度高、晶粒細(xì)小等優(yōu)點,且若想獲得同等致密度的碳化硼制品,與無壓燒結(jié)相比,熱壓燒結(jié)所需的溫度一般要低100~200℃等。但熱壓燒結(jié)單次燒結(jié)數(shù)量少,且產(chǎn)品形狀固定單一,后期加工困難,成本高。

      1.3 熱等靜壓燒結(jié)

      在工業(yè)生產(chǎn)過程中,一般是先采用無壓燒結(jié)的制備工藝,得到殘余一定氣孔的基體,然后采用熱等靜壓燒結(jié)工藝,對剩余氣孔進(jìn)行消除,得到致密化程度最高的陶瓷材料[20]。Cho等[21]將無壓燒結(jié)得到的致密度為93.0%的碳化硼陶瓷進(jìn)行熱等靜壓處理后,得到了完全致密的碳化硼陶瓷。Larsson等[22]采用熱等靜壓燒結(jié)技術(shù)制備碳化硼陶瓷,并研究了添加硼單質(zhì)對碳化硼燒結(jié)的影響。結(jié)果表明:在1 850℃保溫1 h 和160 MPa壓力條件下,硼的加入可以有效地提高制品的致密度和控制晶粒尺寸,當(dāng)添加20%(w)的硼時,制品的致密度由97%提高至99.1%,同時,制品中B4C顆粒尺寸由4.3 μm減小至2.8 μm。

      采用熱等靜壓燒結(jié)制備的碳化硼制品具有接近理論密度的致密度,幾乎沒有氣孔,而致密度越高,越能提高碳化硼材料的強度,此外,由于提供了各向均衡和更大的壓力,采用熱等靜壓燒結(jié)制備的碳化硼材料晶粒尺寸均勻且細(xì)小,可以得到保證材料的穩(wěn)定性。但熱等靜壓燒結(jié)設(shè)備極其昂貴,生產(chǎn)成本高,目前難以大規(guī)模應(yīng)用。

      1.4 放電等離子燒結(jié)

      采用放電等離子燒結(jié)制備碳化硼材料具有快速升溫、燒結(jié)時間短、燒結(jié)溫度低和燒結(jié)效率高等特點。放電等離子燒結(jié)能夠充分控制碳化硼晶粒生長,制品中晶粒細(xì)小,致密程度高的同時具備優(yōu)異的力學(xué)性能[23]。Ghosh等[24]在80 MPa壓力下采用放電等離子燒結(jié)亞微米級的碳化硼粉體,經(jīng)1 750℃僅保溫2 min就能獲得致密度為96%的制品;當(dāng)保溫時間為5 min時,制品的致密度提高至99.2%。陳剛等[25]以硼粉和石墨粉為原料,采用放電等離子燒結(jié)技術(shù)反應(yīng)燒結(jié)碳化硼陶瓷,使碳化硼的合成和致密化一次完成。結(jié)果表明:碳化硼致密化的起始溫度在1 650℃左右,在1 800℃燒結(jié)得到了致密度為98.2%的碳化硼陶瓷,其維氏硬度和楊氏模量分別達(dá)到48.8和264.5 GPa。因此,采用放電等離子燒結(jié),可在較低溫度下獲得高致密度的碳化硼陶瓷。Zhang等[26]研究了熱壓燒結(jié)和放電等離子燒結(jié)對碳化硼陶瓷致密化的影響。結(jié)果表明:采用熱壓燒結(jié)工藝,以10℃·min-1升溫到1 900℃,在40 MPa的壓力條件下保溫1 h,可得致密度為91.2%的碳化硼陶瓷;相同條件下,采用放電等離子燒結(jié)方式,保溫6 min就能得到致密度為93.9%的碳化硼陶瓷。因此,兩種燒結(jié)方式比較而言,采用放電等離子燒結(jié)可以將燒結(jié)時間縮短90%,從而大大提高生產(chǎn)效率。

      采用放電等離子燒結(jié)制備碳化硼材料的優(yōu)點很多,但制品的尺寸受到明顯限制,且形狀簡單單一,并且,燒后降溫過快會在制品中殘余較大的內(nèi)應(yīng)力,對材料的力學(xué)性能造成不利影響。

      1.5 微波燒結(jié)

      微波燒結(jié)是一種新型燒結(jié)工藝,具有諸多優(yōu)點如升溫快、溫度場均勻和節(jié)能環(huán)保等。其主要工作原理是利用微波與材料之間的相互作用,通過介電損耗而使材料自身發(fā)熱的燒結(jié)工藝,是快速燒結(jié)制備高致密度碳化硼陶瓷的可行途徑[27]。Dyatkin等[28]采用微米級純碳化硼粉體為原料,于1 400℃下微波燒結(jié)制得致密度為95.9%的碳化硼陶瓷,且碳化硼顆粒無明顯長大。Katz等[29]以超細(xì)碳化硼粉體為原料,采用微波燒結(jié)技術(shù)制備碳化硼陶瓷。結(jié)果表明:在2.45 GHz微波輻射加熱到2 000℃保溫12 min條件下,制得了平均粒度約為20 μm、致密度為95%的碳化硼陶瓷,顯微結(jié)構(gòu)中存在孿晶和微裂紋,起到增韌的效果,而且微波燒結(jié)能耗比感應(yīng)熱壓能耗低18%。

      微波燒結(jié)的燒結(jié)溫度低,通常在1 500℃以下,升溫速率快,溫度場均勻,而且微波燒結(jié)能效高,是一種綠色環(huán)保的燒結(jié)方式。然而,微波燒結(jié)設(shè)備昂貴,且對材料的種類和樣品的均勻性有較高要求,需根據(jù)樣品性質(zhì)對微波參數(shù)進(jìn)行特殊設(shè)計,操作復(fù)雜,目前難以大規(guī)模應(yīng)用。

      2 碳化硼材料的應(yīng)用

      2.1 耐火材料

      碳化硼主要應(yīng)用為耐火材料的抗氧化劑和促燒劑。添加碳化硼可明顯提高含碳耐火材料的抗氧化性能。碳化硼的抗氧化機制主要包括[2]:1)自身優(yōu)先被氧化,降低材料內(nèi)部氧分壓,從而保護(hù)了碳不被大量氧化;2)氧化生成液相B2O3包覆在材料表面,阻塞氣孔,降低氧氣在試樣表面的擴散速率,從而降低碳的氧化程度;3)液態(tài)的B2O3與材料中的氧化物如MgO等反應(yīng)生成高黏度、低熔點的硼酸鹽,在材料表面形成液相保護(hù)層,從而阻止氧氣與碳接觸,達(dá)到保護(hù)碳的作用。王志強等[30]研究了B4C和Si組合抗氧化劑對低碳MgO-C磚抗氧化性能的影響,結(jié)果表明,B4C的加入能夠明顯提高低碳MgO-C磚的抗氧化能力,而0.5%(w)B4C和3%(w)Si組合的抗氧化劑對材料的抗氧化性能提高效果最好。Campos等[31]研究了B4C的添加對MgO-C耐火材料結(jié)構(gòu)與性能的影響,結(jié)果表明,添加適量B4C可以增強MgO-C耐火材料的抗氧化性和抗渣侵蝕性能。在實際生產(chǎn)應(yīng)用中,確定B4C的最佳添加量非常重要。

      除了作為抗氧化劑使用,碳化硼還可作為耐火澆注料的促燒劑。因為碳化硼氧化產(chǎn)物B2O3在較低溫度下熔融變成液相,通過液相燒結(jié)促進(jìn)材料的致密化。涂軍波等[32]研究了B4C外加量對Al2O3-SiCSi3N4鐵溝澆注料性能的影響。結(jié)果表明,隨著B4C的加入,氧化生成的B2O3液相能夠促進(jìn)物質(zhì)流動,提高產(chǎn)品的致密度并改善材料的性能,當(dāng)B4C外加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.4%時,其鐵溝澆注料綜合性能達(dá)到最佳;此外,還研究了碳化硼加入量對氧化鎂-氮化硅鐵澆注料力學(xué)性能的影響,分析得出碳化硼在加熱過程中氧化產(chǎn)生液相,促進(jìn)材料燒結(jié),使得材料致密,冷態(tài)強度增大[33]。

      2.2 耐磨陶瓷及防護(hù)材料

      碳化硼常溫下硬度(50 GPa)僅次于金剛石和立方氮化硼的,其恒定的高溫硬度(>30 GPa)比金剛石和立方氮化硼的更高,非常適合在高溫條件下使用,同時,碳化硼還具有較高的彈性模量(448 GPa)。因此,碳化硼最主要的用途之一是作為研磨介質(zhì),用來粉碎、研磨和拋光高硬度材料如各種硬質(zhì)合金和工業(yè)陶瓷等。

      碳化硼生產(chǎn)工藝成熟,產(chǎn)量高,同樣應(yīng)用于研磨材料領(lǐng)域,碳化硼材料的成本明顯低于金剛石的。由于自身硬度大,采用碳化硼陶瓷作為研磨裝置不易污染材料,碳化硼陶瓷還具有耐磨性好、磨損率低,性價比高。因此,采用碳化硼陶瓷制作耐磨零部件有著廣泛的應(yīng)用,如用于船體維護(hù)保養(yǎng)的除銹器噴嘴以及水切割用高壓噴射器噴嘴等。此外,碳化硼陶瓷部件還被廣泛地應(yīng)用于氣體渦輪機的耐腐蝕和耐磨損部件、核電站冷卻系統(tǒng)的軸頸軸承、氣動滑閥和熱擠壓模等領(lǐng)域[34]。

      碳化硼具備硬度高、彈性模量大以及密度低等特性,也使其成為制作輕質(zhì)防護(hù)材料的最佳選擇。例如:用于人體自身安全防護(hù)的防彈頭盔和防彈背心、用于軍用裝備防護(hù)方面的坦克、裝甲車以及武裝直升機的防彈裝甲等。然而,由于制備高致密度碳化硼陶瓷的成本仍然較高,目前主要應(yīng)用于對防護(hù)性能有較高要求的特殊行業(yè),拓展常規(guī)領(lǐng)域的應(yīng)用有待于研究人員進(jìn)一步改善碳化硼的燒結(jié)工藝,降低成本[35]。

      2.3 溫差熱電偶

      碳化硼具有熱導(dǎo)率低、熱穩(wěn)定性良好、高溫電導(dǎo)率高以及塞貝克系數(shù)大等特點,是一種極具潛力的熱電材料。碳化硼的塞貝克系數(shù)和電導(dǎo)率具有隨溫度升高而增大的特性,這使得碳化硼的熱電轉(zhuǎn)換效率高,在熱電轉(zhuǎn)換方面具有明顯優(yōu)勢,尤其是碳化硼自身耐高溫的特性,使其在高溫環(huán)境下的應(yīng)用備受關(guān)注。碳化硼優(yōu)異的熱電性能也體現(xiàn)在其電勢差與溫度有著良好的線性關(guān)系上,利用這種關(guān)系,碳化硼材料可以用于制作熱電偶。目前,利用碳化硼熱電性能和穩(wěn)定性的結(jié)合所制備的溫差熱電偶可應(yīng)用于高溫部位的檢測與控制,可靠性強,可實現(xiàn)高溫下長期、準(zhǔn)確地測量[36]。

      3 結(jié)語

      碳化硼材料具有諸多優(yōu)異性能,在耐火材料、研磨陶瓷和防護(hù)裝甲等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,但由于燒結(jié)溫度高而存在致密化困難、韌性低等諸多問題,使碳化硼陶瓷的應(yīng)用受到極大限制。常規(guī)無壓燒結(jié)難以制備高致密的碳化硼陶瓷,而且長時間高溫?zé)Y(jié)會造成晶粒粗化,降低材料的力學(xué)性能;快速燒結(jié)可以避免晶??焖匍L大,有利于致密化和碳化硼自身力學(xué)性能的保持;外加壓力能夠為燒結(jié)提供燒結(jié)驅(qū)動力,降低燒結(jié)溫度,縮短致密化過程;燒結(jié)助劑主要通過提高缺陷濃度、促進(jìn)物質(zhì)傳輸、控制晶粒生長等作用機制促進(jìn)碳化硼燒結(jié)過程致密化。

      綜上,有關(guān)碳化硼材料的燒結(jié)致密化未來的發(fā)展方向,主要有:多種燒結(jié)工藝混合應(yīng)用,充分利用各種燒結(jié)工藝的優(yōu)缺點,取長補短,將多種燒結(jié)工藝結(jié)合起來,降低燒結(jié)致密化溫度,降低燒結(jié)成本,提高燒結(jié)制品的致密度,從而拓展碳化硼材料的應(yīng)用;使用復(fù)合燒結(jié)助劑,不同種類的燒結(jié)助劑具有其特殊的促進(jìn)燒結(jié)及性能改善的性質(zhì),通過添加復(fù)合燒結(jié)助劑的方式,綜合利用不同種類燒結(jié)助劑的優(yōu)勢,在最大程度提高致密度的情況下,不損害碳化硼自身優(yōu)異的力學(xué)性質(zhì),并改善碳化硼陶瓷抗彎強度、斷裂韌性等性能。

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