度亙激光：突破“卡脖子”難題，為創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動(dòng)力

○文 袁惠

日前，蘇州工業(yè)園區(qū)科技領(lǐng)軍人才企業(yè)——度亙激光技術(shù)（蘇州）有限公司“光電子產(chǎn)業(yè)研討會(huì)暨通信級高功率單模980nm半導(dǎo)體激光芯片與泵浦模塊產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在園區(qū)舉行。

MADE IN CHINA，實(shí)現(xiàn)全自主可控國產(chǎn)化

“MADE IN CHINA，這是我們比較自豪的，真正實(shí)現(xiàn)了從芯片到器件、到模塊的全自主可控的國產(chǎn)化”， 手握著一款國產(chǎn)激光芯片制成的泵浦模塊，度亙激光副董事長、CTO楊國文抑制不住地激動(dòng)。這是他們團(tuán)隊(duì)辛苦奮戰(zhàn)3年的成果。

全光網(wǎng)絡(luò)是大容量光通信的基礎(chǔ)，作為實(shí)現(xiàn)全光網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件，摻鉺光纖放大器（EDFA）可以進(jìn)行光信號的直接放大，是光通信領(lǐng)域的里程碑式成果，而單模980nm激光芯片和泵浦模塊則是EDFA的核心關(guān)鍵器件與心臟，該成果的規(guī)模量產(chǎn)解決了我國光通信核心激光芯片及器件長期依賴進(jìn)口的問題，對于國家通信及國防安全具有重要意義。

“小芯片，大作用。0.5毫米長，0.4毫米寬，厚度也是0.1毫米，小小的芯片要承受1瓦以上的功率，結(jié)構(gòu)是比較復(fù)雜的。要制造這樣一個(gè)芯片，牽涉到上百項(xiàng)工藝環(huán)節(jié)”，楊國文告訴記者，由于該芯片與器件需要極高的性能和超過25年以上的使用壽命，至今國際上只有3家供應(yīng)商可以生產(chǎn)。為了突破這一工藝技術(shù)，有著32年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的楊國文帶領(lǐng)多個(gè)成員分工協(xié)作，建立了芯片設(shè)計(jì)、高質(zhì)量外延材料、芯片工藝制備、可靠性測試等多個(gè)小組，突破了3大技術(shù)瓶頸，打通了10項(xiàng)重要的工藝環(huán)節(jié)。

作為園區(qū)重點(diǎn)培育的創(chuàng)新型半導(dǎo)體企業(yè)，度亙激光自成立以來，始終致力于高端激光芯片的研發(fā)制造，核心產(chǎn)品性能指標(biāo)國際領(lǐng)先。去年十月，度亙總部研發(fā)中心在園區(qū)落成啟用，現(xiàn)在公司又順利迎來創(chuàng)新產(chǎn)品的隆重發(fā)布，充分體現(xiàn)了度亙激光服務(wù)科技自立自強(qiáng)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，也將為園區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

在光電子產(chǎn)業(yè)研討上，多位專家院士、企業(yè)高管齊聚一堂，共同探討光通信核心激光芯片及器件的創(chuàng)新未來。

致力于高端激光芯片研發(fā)制造

度亙激光成立5年來，一直致力于高端激光芯片的研發(fā)制造，瞄準(zhǔn)通信級高功率單模980nm激光芯片和泵浦模塊，攻克了多項(xiàng)核心技術(shù)，如高功率單模輸出和高電光轉(zhuǎn)換效率，超高功率密度導(dǎo)致的災(zāi)變性光學(xué)腔面損傷，極高電流密度和極高功率密度工作條件下的極高可靠性等。突破了芯片和模塊研制過程中IDM體系的諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、材料外延、芯片到模塊的全制程完全自主可控，成功開發(fā)了高功率、高效率和高可靠性單模半導(dǎo)體激光芯片與模塊的系列產(chǎn)品，并通過了Telcordia GR-468-CORE通信標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。

在工業(yè)高功率芯片和器件方面公司也取得了巨大進(jìn)展，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通訊、醫(yī)療美容和科學(xué)研究領(lǐng)域，公司榮獲中國潛在獨(dú)角獸、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、蘇州市高端半導(dǎo)體激光芯片工程技術(shù)研究中心、蘇州市獨(dú)角獸培育企業(yè)等數(shù)十項(xiàng)榮譽(yù)。

完善產(chǎn)業(yè)體系，助力企業(yè)加速成長

布局光電子產(chǎn)業(yè)，搶占光電子產(chǎn)業(yè)“制高點(diǎn)”，蘇州工業(yè)園區(qū)進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)體系，為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大基礎(chǔ)。作為重點(diǎn)打造的光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群，園區(qū)目前引進(jìn)和孵化相關(guān)企業(yè)近300家，2021年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值421億元。

在核心技術(shù)方面：經(jīng)過多年培育，園區(qū)在GaN襯底外延材料、半導(dǎo)體激光切割設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域已形成先發(fā)優(yōu)勢，多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域填補(bǔ)了國內(nèi)空白，進(jìn)一步完善了我國光電領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的創(chuàng)新鏈。光電材料方面，MO源、光刻膠等一批關(guān)鍵材料打破國外壟斷，從源頭上解決“卡脖子”難題；光電器件方面，400G光模塊技術(shù)國際領(lǐng)先，市場占有率全球第一；光電設(shè)備方面，全球首發(fā)大型紫外3D直寫光刻設(shè)備等高端設(shè)備，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

在創(chuàng)新載體方面：園區(qū)先后引進(jìn)了中科院蘇州納米所、中科蘇州微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、長三角中科先進(jìn)光電技術(shù)研究所等重大創(chuàng)新載體，圍繞光電材料和器件持續(xù)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供源頭技術(shù)供給。國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心蘇州平臺(tái)目前圍繞第三代半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體照明、新型顯示領(lǐng)域的“雙碳”目標(biāo)方向，在氮化鎵單晶、Micro-LED顯示等技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破。

下一步，園區(qū)將繼續(xù)秉持親商服務(wù)理念，不斷提升政策體系、人才供給、產(chǎn)業(yè)生態(tài)，大力推動(dòng)“產(chǎn)、學(xué)、研、資、介、銀”全面融合對接，營造技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新齊頭并進(jìn)的良好局面，助力企業(yè)加速成長。