譚銳

華南理工大學(xué) 公共政策研究院 廣州 510640

自2000年以來，中國(guó)出臺(tái)大量政策并采取眾多措施支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。芯片產(chǎn)業(yè)在政府的巨額投資下，規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，但核心技術(shù)的自主可控程度與原始創(chuàng)新能力上，中國(guó)與美國(guó)、日本、韓國(guó)和歐洲等具有先進(jìn)芯片技術(shù)的國(guó)家/地區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“先進(jìn)國(guó)家/地區(qū)”）相比，仍存在很大的差距。過去數(shù)10年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步得益于自由貿(mào)易和國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，但隨著當(dāng)前世界政治經(jīng)濟(jì)格局的劇烈變動(dòng)，通過購(gòu)買、仿制、改進(jìn)等途徑推動(dòng)的芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步正變得困難。

在以美國(guó)為首的西方國(guó)家圍堵下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有可能會(huì)落入“中等技術(shù)陷阱”。“中等技術(shù)陷阱”是指一個(gè)經(jīng)濟(jì)體主要產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到了一定的高度，但是在追趕前沿技術(shù)的過程中遇到了某些阻礙性因素，使得產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步速度放緩，與前沿技術(shù)長(zhǎng)期保持特定的差距，無法縮小。本研究的目的在于弄清楚什么樣的創(chuàng)新系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)政策能夠避免中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)落入“中等技術(shù)陷阱”。

1 中國(guó)芯片技術(shù)的總體水平

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）2022 年的行業(yè)報(bào)告顯示①2022 State of the U.S. semiconductor industry. (2022-11-16)[2023-03-03]. https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-ssemiconductor-industry/.，在2021 年的全球芯片銷售額中，美國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲、中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣這6 個(gè)國(guó)家或地區(qū)共包攬了98%的份額；其中，美國(guó)占總份額的46%，而中國(guó)只占7%。芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)實(shí)力即為芯片技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新能力，可從技術(shù)專利水平、工藝先進(jìn)性與自給率等指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與技術(shù)實(shí)力互為表里，且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力最終取決于技術(shù)實(shí)力。

（1）技術(shù)專利水平。郭本海等人[1]基于專利數(shù)據(jù)識(shí)別出13 項(xiàng)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要的核心技術(shù)，這些技術(shù)覆蓋了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的大多數(shù)環(huán)節(jié)，包括集成電路設(shè)計(jì)與模擬、大硅片制備、光刻工藝、沉積工藝、刻蝕工藝、先進(jìn)封測(cè)工藝等，并測(cè)算了中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家/地區(qū)在這些關(guān)鍵核心技術(shù)上的專利數(shù)量與質(zhì)量差距。研究結(jié)果顯示，專利數(shù)量差距度與質(zhì)量差距度均高于0.6（差距度最小值為0，最大值為1），在光刻材料制備、沉積工藝、先進(jìn)封測(cè)工藝等技術(shù)上，專利質(zhì)量差距度接近甚至超過0.9，這說明中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家/地區(qū)在關(guān)鍵核心技術(shù)上差距較大。專利質(zhì)量差距度遠(yuǎn)高于專利數(shù)量差距度，這意味著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，可能存在著重?cái)?shù)量而輕質(zhì)量的問題，導(dǎo)致專利質(zhì)量水平總體不高，所掌握的技術(shù)總體落后。陳旭等人[2]的研究也得出了相近的結(jié)論，研究發(fā)現(xiàn)在劃定的5 034 個(gè)核心技術(shù)專利中，美國(guó)和日本的專利擁有量以2 159個(gè)和1 276個(gè)專利分列第1和2位，共占總量的68.24%；其次是德國(guó)、瑞典、韓國(guó)和法國(guó)，專利擁有量分別為581 個(gè)、210 個(gè)、199 個(gè)和199個(gè)，低于美國(guó)和日本；中國(guó)的專利擁有量為74個(gè)，占總量的1.47%，排名第8位，而在集成電路產(chǎn)業(yè)的全部技術(shù)專利中，中國(guó)的核心技術(shù)專利的占比只有0.36%，遠(yuǎn)低于其他國(guó)家。

（2）工藝先進(jìn)性。盡管中國(guó)在存儲(chǔ)器制造、成熟節(jié)點(diǎn)的邏輯器制造和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有一定競(jìng)爭(zhēng)力，但在尖端邏輯器制造、通用高端處理器②通用高端處理器主要指中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和可編程邏輯設(shè)備（FPGA）。設(shè)計(jì)、光刻膠、光刻機(jī)等制造設(shè)備和材料研發(fā)與高級(jí)邏輯芯片相關(guān)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核③知識(shí)產(chǎn)權(quán)核（IP核）在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)開發(fā)中具有十分重要的地位，有3種不同的存在形式：硬件描述語(yǔ)言（HDL）語(yǔ)言形式、網(wǎng)表形式與版圖形式，分別對(duì)應(yīng)軟核、固核與硬核這類常用說法。開發(fā)等領(lǐng)域，與世界先進(jìn)水平還有很大差距。在邏輯器、閃存（3D NAND）、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）等產(chǎn)品的制造工藝上，中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家/地區(qū)相差3—4 個(gè)節(jié)點(diǎn)④節(jié)點(diǎn)是指芯片制造工藝在發(fā)展過程中不同的關(guān)鍵水平，例如，邏輯器的節(jié)點(diǎn)有12納米、10納米、7納米、5納米；Taking stock of China’s semiconductor industry. (2021-07-13) [2023-09-15]. https://www. semiconductors. org/taking-stock-of-chinassemiconductor-industry/.。例如，2019 年，中國(guó)大陸的邏輯器制造工藝主要集中在28納米以上的節(jié)點(diǎn)；中國(guó)臺(tái)灣在這方面的制造工藝世界領(lǐng)先，特別是在10納米以下的節(jié)點(diǎn)，幾乎壟斷了世界市場(chǎng)；美國(guó)的制造工藝主要集中在10—22納米的水平，相對(duì)中國(guó)領(lǐng)先⑤2021 State of the U.S. semiconductor industry. (2021-09-24)[2023-09-15]. https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/09/2021-SIA-State-of-the-Industry-Report.pdf.。

（3）自給率。① 中國(guó)設(shè)備自給率僅為10%。當(dāng)前全球的芯片制造設(shè)備市場(chǎng)幾乎被美國(guó)、日本和荷蘭壟斷。目前，雖然絕大多數(shù)設(shè)備已具備國(guó)產(chǎn)化條件，但仍存在技術(shù)先進(jìn)性不足、良率低、量產(chǎn)困難、更新設(shè)備成本高等問題，這些問題導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)設(shè)備短期內(nèi)無法普及。② 中國(guó)半導(dǎo)體材料總體自給率接近30%。大部分封測(cè)環(huán)節(jié)用的封裝材料能滿足國(guó)內(nèi)需求，但技術(shù)門檻較高的制造材料仍需大量進(jìn)口。例如，中國(guó)研發(fā)的高端光刻膠材料目前仍處于小規(guī)模試產(chǎn)階段，國(guó)產(chǎn)化率低于5%[3]。③ 全球EDA 軟件市場(chǎng)被美國(guó)和德國(guó)企業(yè)壟斷，中國(guó)EDA軟件性能不佳且空白領(lǐng)域過多。美國(guó)新思科技公司（SNPS）、美國(guó)楷登電子公司（CDNS）和德國(guó)西門子股份公司（SIEMENS AG）的EDA 產(chǎn)品占據(jù)中國(guó)90%的市場(chǎng)份額[4]。北京華大九天科技股份有限公司、上海概倫電子股份有限公司、廣立微電子股份有限公司等中國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品線僅占集成電路設(shè)計(jì)所需全套軟件的約33%，另有67%的軟件尚未國(guó)產(chǎn)化[3]。④ 中國(guó)在IP 核方面自主可控的能力較弱。IP核中最重要的是CPU。據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院統(tǒng)計(jì)，美國(guó)英特爾公司（Intel）和美國(guó)超威半導(dǎo)體（AMD）公司已幾乎完全壟斷高性能CPU 的制造，國(guó)產(chǎn)飛騰處理器尚無法替代；美國(guó)博通公司、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP）、英國(guó)安謀國(guó)際科技股份有限公司（ARM）、美國(guó)美滿科技集團(tuán)有限公司（Marvell）等歐美公司幾乎完全壟斷嵌入式處理器的設(shè)計(jì)，中國(guó)展訊通信有限公司、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司等企業(yè)只能在低端產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)替代，但仍需要?dú)W美公司對(duì)IP核進(jìn)行授權(quán)[4]。

中國(guó)已在國(guó)內(nèi)建立了涵蓋設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)的全套芯片產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)芯片企業(yè)在各個(gè)環(huán)節(jié)上已經(jīng)掌握了相對(duì)成熟的技術(shù)和工藝，國(guó)產(chǎn)芯片能夠滿足中低端市場(chǎng)的需求[5]，并有少數(shù)芯片企業(yè)的技術(shù)水平能夠躋身世界一流行列。然而，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)開發(fā)和高端產(chǎn)品制造領(lǐng)域?qū)ν庖来娑绕毡槠撸灾骺煽匦云?。綜合來看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的總體技術(shù)水平仍處于中等水平。

2 技術(shù)進(jìn)步的代理人及制度約束

國(guó)家的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力不足，就會(huì)在全球競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)，因此中國(guó)對(duì)芯片技術(shù)高度關(guān)注。芯片技術(shù)研發(fā)工作是企業(yè)、高校和科研院所的專長(zhǎng)，國(guó)家需要科研力量來實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)進(jìn)步與突破。因此，在推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步的任務(wù)上，國(guó)家是委托人，地方政府是國(guó)家政策執(zhí)行的代理人，企業(yè)、高校、科研院所則是專業(yè)技術(shù)方面的代理人，只有代理人與委托人的目標(biāo)達(dá)成一致，才能在芯片技術(shù)發(fā)展上有所突破。

例如，企業(yè)的目標(biāo)是盈利，擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)可以有助于提高利潤(rùn)，但是如果有其他更輕松的途徑（如爭(zhēng)取優(yōu)惠政策）能夠獲取相同或更高的利潤(rùn)，企業(yè)的研發(fā)動(dòng)機(jī)就很可能大大降低，從而背離增強(qiáng)國(guó)家技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的目標(biāo)；高校的目標(biāo)是培養(yǎng)人才和開展學(xué)術(shù)研究，高校培養(yǎng)出技術(shù)領(lǐng)軍人物或許能形成原創(chuàng)性技術(shù)，增強(qiáng)其聲譽(yù)，吸引更多的資源，但現(xiàn)實(shí)情況是，高校培育的人才和開展的學(xué)術(shù)研究與市場(chǎng)的人才需求和工業(yè)化的技術(shù)需求有很大差距。

因此，國(guó)家作為委托人，要推動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步，首先需要弄清楚各類代理人的行為特征及其面臨的制度約束，才能更好地制定政策，引導(dǎo)各類代理人向正確的方向邁進(jìn)。

2.1 地方政府

地方政府是中央政策的具體執(zhí)行者，地方政府積極回應(yīng)、跟進(jìn)落實(shí)中央政策是地方政府的職責(zé)所在。2014年，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布后，各地掀起了發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的熱潮。全國(guó)近30個(gè)省市陸續(xù)出臺(tái)了與中央類似的扶持政策并設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。然而在政策的刺激下，許多問題接踵而來。2020 年10月，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)在例行新聞發(fā)布會(huì)上指出，在投資芯片產(chǎn)業(yè)的熱烈氛圍中，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身芯片產(chǎn)業(yè)，個(gè)別地方政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，存在低水平重復(fù)建設(shè)的風(fēng)險(xiǎn)⑥國(guó)家發(fā)展改革委：有序引導(dǎo)、規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展. (2020-10-20)[2023-05-02]. https://www.gov.cn/xinwen/2020-10/20/content_5552706.htm.。

為根本解決芯片產(chǎn)業(yè)政策到地方落實(shí)時(shí)就變形走樣的問題，必須分析地方政府作為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展代理人的動(dòng)機(jī)。對(duì)地方政府官員而言，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是一項(xiàng)政治任務(wù)，做好了能夠增加晉升的籌碼。但是做好并不容易，這需要總體謀劃、多方協(xié)調(diào)、監(jiān)督落實(shí)，是一個(gè)長(zhǎng)期過程，耗時(shí)耗力。同時(shí)，地方政府除了這項(xiàng)任務(wù)之外，還有很多事務(wù)需要處理，地方官員有限的精力和任期迫使其選擇走“捷徑”、急于求成，試圖在短期內(nèi)刺激產(chǎn)業(yè)做大數(shù)量，形成立竿見影的效果。

從師范生到光榮的人民教師，再到校長(zhǎng)，我在教育之路上追尋著、變化著、成長(zhǎng)著，變的是對(duì)教育的理解與感悟，不變的是對(duì)教育的虔誠(chéng)、信仰與追求。不管是“秋蘭姐”“秋蘭媽”抑或是“秋蘭同學(xué)”，今日我的靈魂，是教育的靈魂，我的靈魂安頓在教育的世界，從此，一生只為教育！

這些短期刺激的方法對(duì)勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)或許有用，但是對(duì)于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)則收效甚微。芯片產(chǎn)業(yè)是技術(shù)、資金、人才密集型產(chǎn)業(yè)，走質(zhì)量型發(fā)展道路需要許多條件。而一些地方政府不了解芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，發(fā)展思路仍停留在刺激勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)的方法上，使用傳統(tǒng)的政策工具，如補(bǔ)貼、減稅、建產(chǎn)業(yè)園、建合作平臺(tái)等，既不了解也沒能力構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需要的系統(tǒng)性環(huán)境。在這種情況下，“三無”企業(yè)承包的芯片制造項(xiàng)目爛尾的案例常見諸報(bào)端，南京德科碼半導(dǎo)體科技有限公司的“CMOS 圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目與武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司項(xiàng)目就是其中的典型[6]。中芯國(guó)際集成電路制造有限公司創(chuàng)始人之一的謝志峰指出，資金、技術(shù)來源、有經(jīng)驗(yàn)的龐大團(tuán)隊(duì)是發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的三大要素，缺一不可。但地方政府在引進(jìn)項(xiàng)目時(shí)，對(duì)許多相關(guān)問題考慮得并不充分。例如，如何保證長(zhǎng)期投入、如何引進(jìn)技術(shù)和吸引人才、生產(chǎn)出來的產(chǎn)品有沒有市場(chǎng)等問題，不解決的話就很容易導(dǎo)致項(xiàng)目爛尾[7]。

2.2 企業(yè)

2.2.1 私營(yíng)企業(yè)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的文件顯示，2019 年，在中國(guó)十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，有7 個(gè)是高度市場(chǎng)化的企業(yè)，包括深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“海思”）、深圳豪威科技集團(tuán)股份有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中興微”）、深圳市匯頂科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“匯頂科技”）、格科微電子（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格科微電子”）、杭州士蘭微電子股份有限公司和兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司⑦重磅！中國(guó)半導(dǎo)體集成電路七大領(lǐng)域10 強(qiáng)企業(yè)榜單一覽. (2020-9-22)[2023-09-15].http://news.zfhuaian.com/20200922/3977612.shtml.。在這些企業(yè)中，一些是依托大企業(yè)資源創(chuàng)立的，如海思是華為技術(shù)有限公司旗下的公司，中興微來自中興通訊股份有限公司；還有一些是個(gè)人憑借專業(yè)技術(shù)知識(shí)，與企業(yè)家合作創(chuàng)辦的，如匯頂科技、格科微電子等，這類企業(yè)起初都是中小企業(yè)，它們以特定的細(xì)分領(lǐng)域?yàn)榍锌趨⑴c市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，通過不斷發(fā)現(xiàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，持續(xù)提高產(chǎn)品和技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力，從而占領(lǐng)市場(chǎng)份額。這些中小企業(yè)在初步獲得成功后，逐漸加大研發(fā)力度，開發(fā)更豐富的產(chǎn)品線，并且以此為基礎(chǔ)向綜合性芯片企業(yè)發(fā)展，顯現(xiàn)出了較強(qiáng)的企業(yè)活力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

作為國(guó)家芯片技術(shù)進(jìn)步的代理人，中國(guó)的私營(yíng)企業(yè)是最有動(dòng)力進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的群體。因?yàn)槭苁袌?chǎng)利潤(rùn)和經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的雙重激勵(lì)，私營(yíng)企業(yè)要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)展壯大，最終只能依靠自身在技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、運(yùn)營(yíng)和管理上的綜合實(shí)力。然而，中國(guó)的制度和市場(chǎng)環(huán)境對(duì)高科技私營(yíng)企業(yè)的發(fā)展來說并不理想。

21世紀(jì)的前20年是國(guó)外芯片產(chǎn)業(yè)以市場(chǎng)換技術(shù)的時(shí)代，在此期間，國(guó)外芯片企業(yè)構(gòu)建了巨大的市場(chǎng)壁壘，該壁壘成為了中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展的最大障礙。2001年，中國(guó)加入世界貿(mào)易組織（WTO）之后，先進(jìn)國(guó)家/地區(qū)利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)打開中國(guó)的市場(chǎng)，國(guó)外的芯片產(chǎn)品大量涌入，占領(lǐng)了中國(guó)市場(chǎng)。例如，個(gè)人電腦（PC）的大規(guī)模普及，使Intel、AMD、美國(guó)國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）等發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)的芯片、美國(guó)微軟公司和美國(guó)蘋果公司的操作系統(tǒng)及諸多捆綁的軟件成為PC 的標(biāo)準(zhǔn)配置，作為后發(fā)者的中國(guó)芯片企業(yè)和軟件企業(yè)必須服從這些外國(guó)標(biāo)準(zhǔn)，否則很難生存下來。另外，芯片產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，有很高的技術(shù)門檻，必須有高端人才和大量資金作為支持，一般企業(yè)很難進(jìn)入，這就是為什么中國(guó)的芯片企業(yè)雖然在細(xì)分市場(chǎng)有所作為，但市場(chǎng)的總體占有率仍然較低的原因。

除了市場(chǎng)壁壘，支撐性的制度環(huán)境遲遲沒有建立起來，一些阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題長(zhǎng)期存在。例如，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度不完善。在專利權(quán)保護(hù)的實(shí)踐中，舉證難、周期長(zhǎng)、賠償數(shù)額低、跨區(qū)域維權(quán)難等問題廣泛存在，對(duì)提高企業(yè)創(chuàng)新活動(dòng)的積極性產(chǎn)生了較為惡劣的影響。《2020 年中國(guó)專利調(diào)查報(bào)告》顯示，當(dāng)發(fā)生侵權(quán)訴訟時(shí)，超過60%的內(nèi)資企業(yè)專利權(quán)人只能拿到10萬(wàn)元以下的賠償，或者沒有賠償。這種情況在小微型企業(yè)中最為明顯。由于維權(quán)困難，有相當(dāng)一部分被侵權(quán)的企業(yè)選擇不采取任何措施，2020年，這一選擇的比例是26.1%⑧2020 年中國(guó)專利調(diào)查報(bào)告. (2021-04-28) [2023-04-01]. https://www. cnipa. gov. cn/module/download/down. jsp? i_ID=158969&colID=88.。專利保護(hù)的法制環(huán)境亟待完善。

這些問題僅僅是冰山一角，此外還有人才來源、金融支持、政產(chǎn)學(xué)研協(xié)作、財(cái)稅資源分配、市場(chǎng)公平競(jìng)爭(zhēng)等方面存在的問題困擾著私營(yíng)企業(yè)。總之，私營(yíng)企業(yè)發(fā)展面臨的是一個(gè)系統(tǒng)性的問題，并非單純通過政府的財(cái)稅補(bǔ)貼等政策和建立產(chǎn)業(yè)園、特事特辦等措施就能夠解決，除產(chǎn)業(yè)政策外，私營(yíng)企業(yè)需要的是可靠、高效、穩(wěn)定的支撐性制度。

2.2.2 國(guó)有企業(yè)

（1）財(cái)政關(guān)聯(lián)。國(guó)有企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況的好壞直接與政府財(cái)政和稅收相掛鉤。在國(guó)有企業(yè)虧損的時(shí)候，為防止其對(duì)財(cái)政預(yù)算造成不良影響，如債務(wù)上升、赤字增加等，政府作為國(guó)有資產(chǎn)的所有權(quán)人，對(duì)國(guó)有資產(chǎn)有保值增值的要求，因此政府會(huì)通過各種措施予以救濟(jì)。2007—2010 年，上市國(guó)有企業(yè)獲得了政府1 737億元的財(cái)政補(bǔ)貼，占政府給予所有類型上市企業(yè)財(cái)政補(bǔ)貼總額的82%；與此相對(duì)，非國(guó)有上市企業(yè)只獲得了另外18%的財(cái)政補(bǔ)貼[10]。這就是國(guó)有企業(yè)面臨的預(yù)算軟約束問題，政府的支持屏蔽了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)國(guó)有企業(yè)的壓力，國(guó)有企業(yè)即使沒有技術(shù)創(chuàng)新能力，不掌握核心技術(shù)，也不影響企業(yè)運(yùn)行。

（2）人事關(guān)聯(lián)。國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)是否重視科技研發(fā)工作、是否積極推動(dòng)設(shè)立激勵(lì)科技創(chuàng)新的體制機(jī)制，對(duì)國(guó)有企業(yè)的研發(fā)能力提升非常重要。國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)既是高管又是官員，他們穿梭于政府與企業(yè)之間。這種特性決定了國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的偏好、目標(biāo)、任務(wù)、工作方式、任期都與私營(yíng)企業(yè)有很大區(qū)別。國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的任期有限，一般2—3年為1個(gè)任期，所以國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)更關(guān)注企業(yè)的短期績(jī)效成績(jī)而不是長(zhǎng)期技術(shù)積累。但芯片技術(shù)的研發(fā)需要長(zhǎng)期的資金投入、人才投入和政策傾斜，領(lǐng)導(dǎo)的頻繁更換，會(huì)造成研究工作難以接續(xù)[11]。由于國(guó)有企業(yè)是政府的代理人，承擔(dān)著多重任務(wù)、目標(biāo)和職能，科技研發(fā)的職能只是其中之一。在諸多任務(wù)中，因?yàn)檎稳蝿?wù)與其升遷關(guān)系更為緊密，國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)可能更關(guān)注政治任務(wù)而非經(jīng)營(yíng)任務(wù)。

（3）管理關(guān)聯(lián)。由于國(guó)有企業(yè)的研發(fā)動(dòng)力和壓力不來源于市場(chǎng)，因此就要建立一套復(fù)雜的監(jiān)管和評(píng)價(jià)規(guī)則來促進(jìn)研發(fā)活動(dòng)，并達(dá)到監(jiān)管者的要求和設(shè)定的目標(biāo)。然而，這些由監(jiān)管者制定的規(guī)則與市場(chǎng)紀(jì)律很不一樣，因而效果也完全不同。技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新工作無法適應(yīng)復(fù)雜的規(guī)則，導(dǎo)致國(guó)有企業(yè)研發(fā)行為扭曲。技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新活動(dòng)有許多特性，突出表現(xiàn)在新技術(shù)的不確定性，這是因?yàn)榧夹g(shù)創(chuàng)新是探索性質(zhì)的，沒有現(xiàn)成模板可鑒，因此不確定性較大，風(fēng)險(xiǎn)也較大。國(guó)有企業(yè)內(nèi)，風(fēng)險(xiǎn)會(huì)與問責(zé)掛鉤，預(yù)期到這一點(diǎn)，國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)可能會(huì)畏葸不前。

2.3 高校

當(dāng)前，高校的專業(yè)教育跟不上行業(yè)發(fā)展的需要。2003年，各大高校才開始設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)；截至2017 年，全國(guó)只有41 所高校設(shè)有該專業(yè)。與芯片產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的集成電路工程專業(yè)和微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)，分別只有13 所和67 所高校和科研院所招收研究生[12]。比起招收相關(guān)專業(yè)的高校數(shù)量不足問題，更令人擔(dān)憂的是專業(yè)教育的質(zhì)量問題。芯片制造技術(shù)是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的學(xué)科，但中國(guó)高校普遍存在重理論、輕實(shí)踐的問題。專業(yè)課程使用的教材跟不上前沿技術(shù)的發(fā)展速度，內(nèi)容陳舊老化，課程所教授的內(nèi)容與企業(yè)的實(shí)際操作相去甚遠(yuǎn)。不僅如此，絕大部分授課教師缺乏企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，所講授的內(nèi)容大多限于在書本上的理論知識(shí)，造成絕大部分芯片相關(guān)專業(yè)的本科生和碩士生都沒有實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，僅能進(jìn)行理論推導(dǎo)和電腦模擬[13]。

國(guó)家一直在提倡通過校企合作的方式促進(jìn)理論與實(shí)踐相結(jié)合，在實(shí)踐中創(chuàng)新。然而，高校的專業(yè)培養(yǎng)與企業(yè)實(shí)踐相脫節(jié)的問題長(zhǎng)期存在，其根本原因在于現(xiàn)行體制使高校沒有太大的動(dòng)力與企業(yè)展開合作。對(duì)于集成電路這種先進(jìn)而復(fù)雜的技術(shù)，有人才培養(yǎng)能力和條件的高校大多是中央部屬單位，這些單位維持運(yùn)轉(zhuǎn)的主要資金來源于中央財(cái)政撥款，雖然高校與企業(yè)合作也許能夠吸引企業(yè)的一些捐助和投資，但這對(duì)負(fù)責(zé)開展校企合作的高校管理者并不會(huì)產(chǎn)生太大的激勵(lì)作用，在大部分情況下，開展校企合作并不是高校管理者必須做的事情。高校管理者不建立規(guī)范化的校企合作流程，不進(jìn)行有效的組織，校企之間的系統(tǒng)化、常規(guī)化合作就很難展開。盡管參與企業(yè)實(shí)踐能夠幫助高校教師了解技術(shù)前沿，提高專業(yè)知識(shí)水平，但是職稱晉升標(biāo)準(zhǔn)將他們的時(shí)間和精力引導(dǎo)到專注發(fā)表高影響力的期刊論文、出版專著和申請(qǐng)國(guó)家級(jí)的研究基金項(xiàng)目等活動(dòng)上，這些活動(dòng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展的推動(dòng)作用十分有限。

如果教師和學(xué)生“走出去”很難，那么能否把企業(yè)的技術(shù)和管理精英“請(qǐng)進(jìn)來”呢？這同樣面臨管理體制的阻礙，高校教學(xué)人員的聘用受多種制度，如崗位編制、績(jī)效考核標(biāo)準(zhǔn)、薪資等級(jí)、科研經(jīng)費(fèi)管理等的約束，這些制度規(guī)定使得高校在校企合作中非常僵化。此外，因?yàn)閷W(xué)科設(shè)置和招生數(shù)量的決定權(quán)在于教育行政部門，企業(yè)很難要求高校根據(jù)企業(yè)需求培養(yǎng)特定數(shù)量和特定專業(yè)的學(xué)生。改變這些體制需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的行政程序，但能否進(jìn)入程序還要取決于行政部門對(duì)促進(jìn)校企合作的重視程度。

2.4 科研院所

科研院所作為政府出資設(shè)立的事業(yè)單位，定位為推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新的重要機(jī)構(gòu)。然而，科研院所的技術(shù)成果無論在數(shù)量上還是在質(zhì)量上，都不盡如人意。截至2020年，國(guó)內(nèi)發(fā)明專利授權(quán)量累計(jì)約294 萬(wàn)件，企業(yè)、高校與科研機(jī)構(gòu)分別占比58.2%、7.5%與23.3%，高校和科研機(jī)構(gòu)相比企業(yè)在發(fā)明專利數(shù)量方面差距巨大⑨2020年知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)年報(bào). [2023-09-15]. https://www.cnipa.gov.cn/tjxx/jianbao/year2020/indexy.html.。《2020年中國(guó)專利調(diào)查報(bào)告》指出，2020 年，我國(guó)有效發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率為34.7%，企業(yè)、高校和科研院所分別占比44.9%、3.8%和11.3%?？蒲性核c高校相似，缺乏為市場(chǎng)服務(wù)的主動(dòng)性。調(diào)查顯示，與企業(yè)的專利權(quán)人開展過合作創(chuàng)新的對(duì)象中，52.1%來自上下游企業(yè)及客戶，34.9%來自同行業(yè)企業(yè)，27.5%來自高?；蚩蒲性核??？蒲性核难芯砍晒蠖际菢悠?、樣機(jī)，很多技術(shù)研發(fā)出來之后處于閑置狀態(tài)，沒能真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

體制因素嚴(yán)重制約了科研院所在技術(shù)創(chuàng)新及科技成果轉(zhuǎn)化領(lǐng)域的發(fā)展。中國(guó)的科研院所大多是各級(jí)政府出資設(shè)立的事業(yè)單位，其主要職能是貫徹和落實(shí)政府的科技政策。由于科研院所經(jīng)費(fèi)的主要來源是財(cái)政撥款，科研院所的工作主要圍繞政府的指令和需求展開，同時(shí)其人事與成果等方面均受政府管理。

（1）人事管理。大部分科研院所的人員由政府財(cái)政供養(yǎng)，為防止人員增長(zhǎng)對(duì)財(cái)政造成負(fù)擔(dān)，崗位編制的數(shù)量受到嚴(yán)格的限制，增加編制通常需要經(jīng)過冗長(zhǎng)的討論和行政審批，很難根據(jù)科研需要及時(shí)調(diào)整?？蒲性核３Ｃ媾R人手不夠、部分員工身兼多職的情況，這導(dǎo)致科研院所內(nèi)部專業(yè)分工程度低，相關(guān)管理和服務(wù)不到位，科研人員被大量雜事分散精力。

（2）科研成果管理。大部分科研院所主要以縱向科研項(xiàng)目開展數(shù)量與論文發(fā)表情況為考核指標(biāo)，決定研究人員的工作績(jī)效、職稱等級(jí)、工資及獎(jiǎng)金分配，但并未將成果轉(zhuǎn)化能力納入考核，嚴(yán)重抑制了科研人員從事科技成果轉(zhuǎn)化的積極性，導(dǎo)致科研院所的科技成果轉(zhuǎn)化率較低。項(xiàng)目結(jié)題和審核環(huán)節(jié)無法對(duì)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人形成壓力。對(duì)于研究項(xiàng)目的成果，政府很難組織專家進(jìn)行嚴(yán)格的審核，因?yàn)檫@會(huì)加重行政成本。結(jié)題評(píng)審工作無法做到嚴(yán)格有效，致使大多數(shù)研究完成之后，無人知曉其有無價(jià)值，最終只能沉淀在文本堆里而無法用于產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。

3 政策啟示

改革開放以來，中國(guó)通過芯片及相關(guān)產(chǎn)品的貿(mào)易和投資，逐步發(fā)展壯大了芯片產(chǎn)業(yè)。中國(guó)企業(yè)在引進(jìn)、吸收和模仿世界先進(jìn)技術(shù)的過程中，形成了自己的芯片研發(fā)和生產(chǎn)能力，對(duì)于成熟的中低端產(chǎn)品，中國(guó)能夠自主生產(chǎn)并滿足市場(chǎng)需求。但是，芯片技術(shù)的更新迭代速度很快，中國(guó)始終是一個(gè)追趕者，且與世界先進(jìn)技術(shù)還有不小的差距。與以往不同的是，在當(dāng)前中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的大格局下，用市場(chǎng)換技術(shù)的策略不再有效，建立獨(dú)立自主的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新體系變得十分重要。

中國(guó)的技術(shù)創(chuàng)新系統(tǒng)由政府和國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，同時(shí)高校和科研院所的技術(shù)供給又與市場(chǎng)需求相脫節(jié)。在這種情況下，中國(guó)在與先進(jìn)國(guó)家/地區(qū)的芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中，很難實(shí)現(xiàn)趕超。中國(guó)必須尋求新的技術(shù)創(chuàng)新組織方式，突破芯片技術(shù)的進(jìn)階障礙，縮小與世界先進(jìn)技術(shù)的差距，或者從技術(shù)最前沿發(fā)力，實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。這就要求我們開展更深刻、更廣泛的改革，集中力量攻破技術(shù)難關(guān)，以及扶持最有潛力的技術(shù)代理人。

3.1 呼喚更深刻、更廣泛的改革

美國(guó)和日本都曾組織芯片技術(shù)趕超計(jì)劃并與對(duì)方展開技術(shù)競(jìng)賽，基本都在10 余年的時(shí)間內(nèi)完成目標(biāo)。中國(guó)用了20余年的時(shí)間，多次出臺(tái)重大政策支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也取得了不小的成績(jī)，但是在關(guān)鍵環(huán)節(jié)和關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)上始終表現(xiàn)遲緩。盡管時(shí)代條件、國(guó)際關(guān)系、政治經(jīng)濟(jì)制度有很大的差異，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑不能與美國(guó)和日本的經(jīng)驗(yàn)直接對(duì)比，但是長(zhǎng)期存在的技術(shù)差距暴露了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在發(fā)展組織方式上的缺陷。其最大的問題在于：產(chǎn)業(yè)政策背后缺少支撐性的制度，無法把各個(gè)行為主體的力量整合到一起并激發(fā)出來。

這是一個(gè)關(guān)鍵問題同時(shí)也是一個(gè)難題，因?yàn)檫@意味著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的進(jìn)步需要更深刻、更廣泛的改革，改革不僅涉及財(cái)政、稅收、貿(mào)易、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、教育、研發(fā)等領(lǐng)域，也涉及更多的行為主體，包括中央政府、地方政府、私營(yíng)企業(yè)、國(guó)有企業(yè)、金融系統(tǒng)、高校、科研院所等等。這種多領(lǐng)域多主體的協(xié)同合作是參與全球高端技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的必要條件，因?yàn)楦咝庐a(chǎn)業(yè)技術(shù)的培育需要更復(fù)雜精細(xì)的組織方式，這有別于廉價(jià)要素競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代的產(chǎn)業(yè)發(fā)展組織方式。建立這種支撐性制度體系是一個(gè)漫長(zhǎng)的過程，并且會(huì)遇到非常多的阻力。但是更深刻、更廣泛的改革是值得的，因?yàn)檫@不僅僅有利于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也有利于所有技術(shù)、人才、資金密集產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，即支撐性制度體系的建立將會(huì)迎來一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速進(jìn)步和全面爆發(fā)的時(shí)代。

3.2 技術(shù)攻堅(jiān)不宜全面鋪開

芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)具有難度大、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)，需要投入大量的資源予以扶持。在資源有限的條件下，必須統(tǒng)籌整合、集中投入，杜絕低水平重復(fù)建設(shè)導(dǎo)致資源的無謂耗散。然而，政府的一些做法卻恰好相反。① 更多的資源導(dǎo)向了非技術(shù)研發(fā)環(huán)節(jié)。一些地方往往“避重就輕”，在支持高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的名義下做低技術(shù)含量的工作，選擇能夠快速見效的環(huán)節(jié)去做，并用政策刺激企業(yè)把產(chǎn)量做大。于是就出現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目遍地開花的局面，追求大園區(qū)、大生產(chǎn)線、大產(chǎn)能，結(jié)果核心技術(shù)還是要從國(guó)外購(gòu)買。② 產(chǎn)業(yè)發(fā)展資源在不同主體間的配置較為分散。全國(guó)幾十個(gè)省級(jí)行政區(qū)，一個(gè)省下面又有很多個(gè)市級(jí)行政區(qū)，中央的產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金由省到市分配下去，總量看起來很多，到了真正落實(shí)政策的地方就變得微不足道了，很難支撐起產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)的昂貴費(fèi)用。同理，地方政府熱衷于引進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，以項(xiàng)目數(shù)量稱王，然而項(xiàng)目越多，每個(gè)項(xiàng)目獲得的平均支持力度就會(huì)越小，難以有所作為。

對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)這種技術(shù)復(fù)雜度很高的產(chǎn)業(yè)而言，不能為了貪大求多而搞“村村點(diǎn)火，戶戶冒煙”的散裝模式，而應(yīng)該采取“集團(tuán)作戰(zhàn)”的模式。地方政府首先應(yīng)弄清楚本地有哪些相關(guān)企業(yè)，有哪些科研力量，有多大的財(cái)力等關(guān)鍵問題，然后制定系統(tǒng)性的政策，統(tǒng)籌與協(xié)調(diào)好轄區(qū)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展力量和資源，集中力量打贏技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。

3.3 扶持最有動(dòng)力的代理人

在諸多推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的行為主體中，市場(chǎng)化企業(yè)是最有動(dòng)力和能力的主體之一。與國(guó)有企業(yè)相比，市場(chǎng)化企業(yè)自擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)、自負(fù)盈虧、服從市場(chǎng)紀(jì)律，它們只有通過不斷提高自身的管理和技術(shù)水平，努力發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中得以生存；與高校和科研機(jī)構(gòu)相比，豐厚的利潤(rùn)激勵(lì)著市場(chǎng)化企業(yè)追趕技術(shù)前沿，不斷將基礎(chǔ)研究的成果轉(zhuǎn)換為實(shí)際生產(chǎn)力和競(jìng)爭(zhēng)力；與政府相比，市場(chǎng)化企業(yè)具備更多的專業(yè)技術(shù)知識(shí)，更了解產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的規(guī)律及發(fā)展所需的條件。因此，在適當(dāng)?shù)臈l件下，市場(chǎng)化企業(yè)是國(guó)家推進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的可靠代理人。

這些條件包括：① 提供良好的制度環(huán)境。包括有利的稅收制度、多元化的融資渠道、嚴(yán)格而高效的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度、公平競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境、穩(wěn)定預(yù)期的法制體系等；② 避免出臺(tái)扭曲市場(chǎng)化企業(yè)行為的政策。政策的無效性常常是由于政府不了解產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律而造成的，如以產(chǎn)出規(guī)模而不是技術(shù)創(chuàng)新能力作為給予政策支持的依據(jù)、政策支持的穩(wěn)定性較弱、政策資源優(yōu)先偏向本地的“三無”企業(yè)、保護(hù)本地市場(chǎng)、屏蔽外部競(jìng)爭(zhēng)等。③ 促進(jìn)市場(chǎng)化企業(yè)與其他行動(dòng)主體的聯(lián)動(dòng)。高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、涉及的行為主體多，除了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)，金融機(jī)構(gòu)、高校、科研院所、各類行業(yè)協(xié)會(huì)等都發(fā)揮著特定的功能，離開了這些主體的協(xié)同合作，市場(chǎng)化企業(yè)根本無法推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，而協(xié)調(diào)這些主體的行動(dòng)已經(jīng)超出了市場(chǎng)化企業(yè)的能力范圍，必須依靠政府從整體上促進(jìn)它們相互間的合作。