集成電路是指將一個(gè)電路的大量元器件集合于一個(gè)單晶片上所制成的器件，其應(yīng)用涵蓋了汽車(chē)、通信、電器、計(jì)算機(jī)、航空航天、軍工和光伏等各大行業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度依賴于材料、機(jī)械(裝備)、電子和軟件等基礎(chǔ)工業(yè)。半導(dǎo)體材料是集成電路制造、封測(cè)的重要支撐，在產(chǎn)業(yè)鏈中處于關(guān)鍵核心位置，然而目前，我國(guó)光刻膠、大硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版等高端半導(dǎo)體材料主要依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化需求迫切。隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以化合物半導(dǎo)體材料，特別是寬禁帶半導(dǎo)體材料，未來(lái)10～15年將對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。此外，光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機(jī)等集成電路高端裝備的制造也離不開(kāi)先進(jìn)材料的支撐。

為了集中展示我國(guó)集成電路領(lǐng)域所用材料的最新研究進(jìn)展，促進(jìn)學(xué)術(shù)交流，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域向縱深發(fā)展，《機(jī)械工程材料》將于2023年第6期推出“集成電路用先進(jìn)材料”專題報(bào)道，現(xiàn)公開(kāi)征集相關(guān)領(lǐng)域的高水平研究論文及綜述。報(bào)道內(nèi)容包括但不限于：1)光刻膠材料；2)大硅片開(kāi)發(fā)及其應(yīng)用；3)化合物半導(dǎo)體材料；4)高純?yōu)R射靶材；5)高端裝備用結(jié)構(gòu)材料和功能材料。

特邀組稿專家：

曾濤，博士，研究員，上海材料研究所上海市工程材料應(yīng)用與評(píng)價(jià)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任，壓電材料及器件研究中心主任，美國(guó)索雷博光電科技公司高級(jí)顧問(wèn)，日本琦玉工業(yè)大學(xué)客座教授。

曾江濤，博士，碩士生導(dǎo)師，上海材料研究所壓電材料及器件研究中心研究員。

寫(xiě)作要求：

綜述性文章要求能總結(jié)上述領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀并提出前瞻性的發(fā)展方向；研究性文章要求能反映上述領(lǐng)域的最新研究成果，數(shù)據(jù)詳實(shí)、方法新穎、結(jié)果可靠；模擬類(lèi)文章要求有相應(yīng)的試驗(yàn)驗(yàn)證；應(yīng)用性文章要求具有實(shí)際推廣價(jià)值，研究要有系統(tǒng)性，有理論分析。請(qǐng)按照本刊論文模板(在投稿主頁(yè)上下載)撰寫(xiě)，擇優(yōu)錄用，優(yōu)先發(fā)表。

時(shí)間安排：

投稿截止日期：2023年2月28日

出版時(shí)間：2023年6月

編輯部聯(lián)系方式：

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《機(jī)械工程材料》編輯部