趙小雪

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)安全與發(fā)展的核心，近年來國內(nèi)掀起了發(fā)展集成電路的高潮。而集成電路的封裝，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說起封測技術，就不能不提到無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司的總經(jīng)理陳佳宇，他深耕集成電路封測領域近20年，具有深厚理論功底，豐富實踐經(jīng)驗和獨到的技術見解，是我國集成電路封測行業(yè)的知名專家。

陳佳宇于2006年加入無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司，這個老牌公司創(chuàng)立于1998年，至今已經(jīng)有著25年的發(fā)展歷史。公司主要生產(chǎn)、銷售IC包裝用載帶（Carrier Tape）、防靜電集成電路包裝管（Tube）、圓盤（Reel）、IC包裝用托盤（Tray）等電子元器件專用包裝材料，公司擁有獨立的研發(fā)機構與制模技術，擁有多項專利技術，是該領域最重要的公司之一，服務于電子產(chǎn)品行業(yè)中通富微電、士蘭微電子、華天等各大公司。

如今無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司成為行業(yè)內(nèi)的領先者，與陳佳宇堅持持續(xù)不斷的經(jīng)營模式創(chuàng)新與技術研發(fā)創(chuàng)新密不可分。“有持久競爭力的企業(yè)，不能只看到眼前的市場與利潤，更要在未來的方向上敢于投入，勇于創(chuàng)新?！标惣延钫f。公司發(fā)展過程中，陳佳宇采取多重舉措改善研發(fā)環(huán)境，加強人才儲備，以鞏固公司在集成電路封測領域的競爭優(yōu)勢。身為行業(yè)資深專家，陳佳宇本人精通集成電路封測材料從研發(fā)、測試、生產(chǎn)到應用的全部過程，在封測材料的研制、開發(fā)、性能檢測、失效分析、生產(chǎn)技術等方面具有扎實的理論知識與豐富實踐經(jīng)驗，他以己帶頭，帶領研發(fā)團隊對行業(yè)內(nèi)關鍵共性技術和前沿技術難題進行集中攻關，至今已經(jīng)申請13項發(fā)明專利，幾十項實用新型專利，突破了集成電路封測領域多項行業(yè)共性技術，其中，陳佳宇團隊研發(fā)的“一種IC包裝管切割印刷打孔裝配集成加工臺技術”技術填補了國內(nèi)空白。

作為企業(yè)管理核心與技術負責人，陳佳宇精益求精而臻于至善，堅持把新技術的研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心。2018年1月，陳佳宇帶領無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司聯(lián)合東北大學，組建了研發(fā)項目工作組，加快了新能源汽車大功率元器件專用TUBE管自動切割優(yōu)化技術的研發(fā)，取得了不錯的研發(fā)進展，迄今已申報發(fā)明專利4項，有力的提升了該技術的進步，同時也加快了企業(yè)創(chuàng)新步伐。在陳佳宇的領導下，無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司已經(jīng)成為具有全國乃至國際品牌價值和核心競爭能力的集成電路封測制造企業(yè)，公司的經(jīng)營業(yè)績每年跨一個臺階，2022年銷售額已超過1.5億元。

對于公司的未來，陳佳宇干勁滿滿。他表示自己將帶領公司緊跟技術前沿和市場前沿，立足于自身優(yōu)勢，科學謀劃未來發(fā)展，將以完美的團隊、領先的技術、先進的制造裝備，持續(xù)開展集成電路封測領域的技術創(chuàng)新。