李彥軍

摘 要：本文以大規(guī)格薄板陶瓷地磚為研究對(duì)象，探討了大規(guī)格薄板陶瓷地磚的鋪貼工藝技術(shù)，為大規(guī)格薄板陶瓷地磚在建筑裝飾領(lǐng)域的應(yīng)用提供參考。首先概述大規(guī)格薄板陶瓷地磚的生產(chǎn)工藝，然后分析大規(guī)格薄板陶瓷地磚在建筑應(yīng)用中存在的問題，接著探討地磚鋪貼施工技術(shù)，包括施工前準(zhǔn)備、基面處理、定位放線、材料準(zhǔn)備、鋪貼方法及注意事項(xiàng)等，希望本文能夠?yàn)榻ㄖb飾領(lǐng)域薄板瓷磚的應(yīng)用提供一定的參考。

關(guān)鍵詞：大規(guī)格；陶瓷地磚；施工工藝

1 前言

目前，大規(guī)格薄板陶瓷地磚在建筑裝飾領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。薄板陶瓷地磚具有較強(qiáng)的力學(xué)性能、良好的抗污性、耐污性和抗老化能力等特點(diǎn)，使其在室內(nèi)外裝飾中具有更廣闊的應(yīng)用前景。但是，大規(guī)格薄板陶瓷地磚的生產(chǎn)與應(yīng)用對(duì)施工工藝提出了較高要求，施工過程中應(yīng)注意控制好水灰比、水泥用量和砂子含水率等技術(shù)指標(biāo)。

2大規(guī)格薄板陶瓷地磚的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)

大規(guī)格薄板陶瓷地磚的坯體分為瓷質(zhì)和釉質(zhì)坯，其原料配方比例主要由原材料質(zhì)量控制。具體而言，在原料配方中，采用高嶺土、石英、長(zhǎng)石等主要原料，以保證陶瓷產(chǎn)品質(zhì)量。此外，在原料配方中，添加了一定比例的其他原料，如碳酸鈣晶須、云母、氧化鐵等。該產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的主要技術(shù)難點(diǎn)在于控制好泥料水灰比、水泥漿配料比以及燒成制度。坯體成型時(shí)需要注意控制好泥料的含水率以及泥料的流動(dòng)性。泥料含水率應(yīng)嚴(yán)格控制在18%左右，確保產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性。

泥料流動(dòng)性主要與泥料的粒級(jí)配有關(guān)，若顆粒級(jí)配不合理，則會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品成型困難。大規(guī)格薄板陶瓷地磚出窯后就是磚坯脫模、切割、拋光等后續(xù)處理工作。在磚坯脫模、切割以及拋光等后續(xù)工作中應(yīng)注意控制好生產(chǎn)工藝參數(shù)，控制好切割尺寸；在拋光過程中應(yīng)注意控制好拋光次數(shù)，避免對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成不利影響。出廠時(shí)要進(jìn)行嚴(yán)格的幾何尺寸檢測(cè)，主要包括完整度、垂直度、尺寸精度、幾何偏差、平整度等項(xiàng)目；物理性能檢測(cè)主要包括吸水率、抗折強(qiáng)度和抗彎折強(qiáng)度等項(xiàng)目。

3大規(guī)格薄板陶瓷地磚施工要點(diǎn)

3.1基面處理

（1）首先在進(jìn)行基面處理時(shí)，施工人員需注意以下幾點(diǎn)：首先，在基面清理過程中需要對(duì)基面進(jìn)行打磨處理；其次，在清理過程中可采用專用的瓷磚鏟刀對(duì)其進(jìn)行打磨處理，同時(shí)還需注意不能采用較大的工具對(duì)基面進(jìn)行打磨；再次，在基面清理完成后需及時(shí)用清水清洗干凈。

（2）在基面處理過程中，施工人員需注意以下幾點(diǎn)：首先，施工人員應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況確定基面清理的具體方法與步驟；其次，在基面處適當(dāng)設(shè)置排水孔；最后，施工人員可對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)那懈钐幚怼?/p>

（3）在基面清理過程中，施工人員可根據(jù)實(shí)際情況選擇使用機(jī)械或者人工的方式進(jìn)行基面清理。通常情況下，人工清理時(shí)需注意：首先對(duì)瓷磚表面的灰塵、油污進(jìn)行有效清理；其次使用專用的瓷磚鏟刀將瓷磚表面的浮灰、油污等清理干凈；最后用清水對(duì)瓷磚表面進(jìn)行沖洗。

（4）在基面清理過程中還需注意以下幾點(diǎn)：首先，在使用大型工具對(duì)基面進(jìn)行清洗時(shí)應(yīng)盡量避免損傷瓷磚；其次，施工人員需注意不能使用尖銳工具對(duì)瓷磚表面進(jìn)行切割處理；再次，施工人員可根據(jù)實(shí)際情況對(duì)瓷磚表面進(jìn)行適當(dāng)切割處理。另外，施工人員還需注意的是在基面清理過程中需將基面清洗干凈。

3.2找平處理

（1）大規(guī)格薄板陶瓷地磚的找平處理是根據(jù)大規(guī)格薄板陶瓷地磚的鋪設(shè)方法及規(guī)格尺寸而制定的，其找平處理可采用砂漿、灰砂抹和干壓光三種方式。在施工過程中，應(yīng)注意在大規(guī)格薄板陶瓷地磚鋪設(shè)前要對(duì)其進(jìn)行基層處理，同時(shí)還要根據(jù)實(shí)際情況來確定找平處理的具體措施。其中，找平處理的主要目的是讓大規(guī)格薄板陶瓷地磚與基面之間實(shí)現(xiàn)最好的粘合度，同時(shí)也能夠有效預(yù)防瓷磚因收縮而產(chǎn)生裂縫。

（2）大規(guī)格薄板陶瓷地磚在鋪設(shè)時(shí)需要注意地面找平情況，并采用干壓光的方式對(duì)其進(jìn)行找平。需要注意的是，在進(jìn)行干壓光工作時(shí)一定要嚴(yán)格控制好干壓光時(shí)間，以防出現(xiàn)干壓光時(shí)間過長(zhǎng)而導(dǎo)致瓷磚表面出現(xiàn)不平整現(xiàn)象。

（3）大規(guī)格薄板陶瓷地磚的找平處理施工完成后需對(duì)其進(jìn)行24h養(yǎng)護(hù)，防止出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象。在養(yǎng)護(hù)期間，施工人員需注意保持地面的濕度。此外，還需要根據(jù)天氣情況對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)養(yǎng)護(hù)，盡量避免溫差過大而導(dǎo)致瓷磚表面起殼現(xiàn)象的發(fā)生。

3.3地面找平層的鋪設(shè)

（1）在大規(guī)格薄板陶瓷地磚鋪設(shè)前，需要對(duì)基面進(jìn)行清理，如果基面不平整或者存在凹凸不平現(xiàn)象，則需對(duì)基面進(jìn)行找平處理。同時(shí)在鋪設(shè)前還需對(duì)瓷磚進(jìn)行除塵處理，以確保瓷磚與水泥砂漿的粘結(jié)性。

（2）在進(jìn)行找平層的鋪設(shè)時(shí)，需要先將找平層按設(shè)計(jì)要求的標(biāo)高找好。在將找平層表面清理干凈后，應(yīng)使用水泥砂漿做嵌縫處理。通常情況下，在鋪設(shè)找平層時(shí)應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求來確定水泥砂漿的用量，并結(jié)合基面的平整度來確定水泥砂漿的厚度。同時(shí)還需根據(jù)設(shè)計(jì)要求確定水泥砂漿的標(biāo)號(hào)和水泥用量。

（3）在進(jìn)行找平層鋪設(shè)時(shí)，應(yīng)先用水將基層表面充分濕潤(rùn)，確保水泥砂漿能與基層充分粘結(jié)。同時(shí)還需先鋪好1～2mm厚的膠合板。

（4）在鋪設(shè)找平層時(shí)應(yīng)首先將膠合板表面清理干凈，并在表面灑水潤(rùn)濕。由于大規(guī)格薄板陶瓷地磚主要采用干鋪方式進(jìn)行鋪設(shè)，所以在鋪設(shè)前需先將找平層表面鑿毛，同時(shí)還需對(duì)找平層表面的灰塵進(jìn)行清理。另外還需注意找平應(yīng)符合相關(guān)規(guī)范要求。

（5）對(duì)于采用干鋪方式鋪設(shè)的找平層來說，如果使用干鋪的方法來鋪貼瓷磚，則在水泥砂漿中不能摻加沙子等物。另外，在鋪設(shè)前還需將找平層表面澆水濕潤(rùn)。

（6）對(duì)于采用濕鋪方式鋪設(shè)的找平層來說，則需要在水泥砂漿中摻入適量的沙子來使其具備較強(qiáng)的粘結(jié)力。同時(shí)還需保證沙子的含水率保持在8%～12%之間。

（7）當(dāng)采用濕鋪方式進(jìn)行鋪設(shè)時(shí)，可以先將找平層澆濕再進(jìn)行鋪貼；而當(dāng)采用干鋪方式時(shí)則需將水泥砂漿直接攪拌后進(jìn)行鋪貼。

3.4磚體鋪貼

（1）大規(guī)格薄板陶瓷地磚采用干鋪法進(jìn)行鋪貼，干鋪是指采用干式的水泥砂漿和沙對(duì)瓷磚進(jìn)行鋪貼。干鋪時(shí)需要對(duì)施工環(huán)境進(jìn)行科學(xué)合理的規(guī)劃，并且需要根據(jù)施工現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)際情況靈活變通。鋪貼前，應(yīng)根據(jù)磚與水的比例來確定所需水泥砂漿和沙子的用量，并且根據(jù)實(shí)際情況制定出符合施工要求的施工方案。首先需要根據(jù)基面的形狀確定地磚擺放方向，然后利用水準(zhǔn)儀確定好瓷磚下墜位置。在確定鋪貼方向時(shí)，應(yīng)確保所選擇的排版方式能夠使瓷磚充分貼合。最后應(yīng)對(duì)基面進(jìn)行清理并晾干。干鋪時(shí)需注意控制好水泥砂漿和沙子的用量，并根據(jù)施工現(xiàn)場(chǎng)情況靈活變通。需要注意的是，干鋪時(shí)所需時(shí)間較長(zhǎng)，在短時(shí)間內(nèi)無法完成對(duì)瓷磚進(jìn)行鋪貼。

（2）在鋪貼過程中應(yīng)合理對(duì)地磚進(jìn)行定位，對(duì)地磚之間的縫隙進(jìn)行合理設(shè)計(jì)，從而使瓷磚能夠緊密貼合。另外，還需要考慮到大規(guī)格薄板陶瓷地磚的抗折力較差，在鋪貼時(shí)需要注意避免出現(xiàn)瓷磚空鼓現(xiàn)象。另外，由于大規(guī)格薄板陶瓷地磚采用干鋪方式進(jìn)行鋪貼時(shí)，其吸水率較小，所以在鋪貼時(shí)會(huì)出現(xiàn)起殼現(xiàn)象。因此，需要加強(qiáng)對(duì)瓷磚與水泥砂漿和沙子之間縫隙大小和分布情況的觀察與測(cè)量。

（3）在實(shí)際施工過程中應(yīng)將大規(guī)格薄板陶瓷地磚放置在吊籃上進(jìn)行鋪貼。此外，還需保證瓷磚表面光滑平整。為了能夠保證瓷磚鋪貼完成后不會(huì)出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象，施工人員在鋪貼前需對(duì)瓷磚進(jìn)行打底處理。此外，還需根據(jù)不同的施工環(huán)境選擇不同種類、不同顏色和不同型號(hào)的瓷磚粘結(jié)劑并對(duì)其進(jìn)行合理搭配。

4施工維護(hù)和檢修技術(shù)

4.1施工后檢查及修補(bǔ)

鋪貼完畢后，應(yīng)及時(shí)檢查瓷磚是否有空鼓、脫層等現(xiàn)象，如果發(fā)現(xiàn)有問題應(yīng)及時(shí)修補(bǔ)。對(duì)于已經(jīng)出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象的瓷磚應(yīng)采取重新鋪貼的方法。另外，對(duì)于有脫層現(xiàn)象的瓷磚還應(yīng)對(duì)脫層處進(jìn)行剔除，并重新鋪貼，確保鋪貼質(zhì)量。瓷磚空鼓脫落的原因主要有：

（1）水泥砂漿過厚；（2）砂漿飽滿度不夠；（3）鋪貼時(shí)未灑水或未壓實(shí)；（4）鋪設(shè)過程中瓷磚松動(dòng)。處理方法：①將出現(xiàn)空鼓的瓷磚鑿開，并去除空鼓部位表面的塵土和污垢，在其表面撒上一層水泥，然后用大錘輕輕敲擊至平整為止；②對(duì)松動(dòng)的瓷磚進(jìn)行重新鋪貼，然后再使用水泥砂漿將松動(dòng)的部分填補(bǔ)密實(shí)；③將脫落的瓷磚清除干凈，然后用水泥砂漿抹平即可。

4.2檢查尺寸偏差

檢查尺寸偏差根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙要求，對(duì)大規(guī)格薄板陶瓷地磚的尺寸進(jìn)行測(cè)量，檢查是否存在偏差，如果有偏差，則應(yīng)將偏差部分進(jìn)行切割處理。當(dāng)尺寸偏差較小時(shí)，可直接鋪貼；當(dāng)尺寸偏差較大時(shí)，應(yīng)先對(duì)瓷磚進(jìn)行切割處理后再鋪貼。檢查平整度對(duì)于薄板地磚的平整度問題，應(yīng)先用靠尺對(duì)瓷磚表面進(jìn)行測(cè)量，如果其平整度問題較嚴(yán)重時(shí)則需要對(duì)瓷磚背面進(jìn)行打磨處理后再鋪貼。 對(duì)于薄板地磚的尺寸偏差問題，通常只需要將瓷磚背面打磨至平整即可。檢查空鼓問題為了保證薄板地磚與墻面、地面的緊密連接，在鋪貼時(shí)還應(yīng)注意檢查瓷磚是否存在空鼓現(xiàn)象。通常在鋪貼過程中會(huì)出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象，如果出現(xiàn)了空鼓現(xiàn)象，則應(yīng)及時(shí)將空鼓的部位進(jìn)行切割處理后再重新鋪貼。如果出現(xiàn)了嚴(yán)重的空鼓問題，則應(yīng)該先使用水泥砂漿填補(bǔ)到空鼓的部位并進(jìn)行固定，然后再重新鋪貼。

4.3質(zhì)量驗(yàn)收

（1）薄板陶瓷地磚的顏色應(yīng)與設(shè)計(jì)圖紙上規(guī)定的顏色一致。

（2）薄板陶瓷地磚表面應(yīng)平整、潔凈，不得出現(xiàn)凹凸不平或起翹的現(xiàn)象。

（3）薄板陶瓷地磚的平整度偏差應(yīng)≤3mm。若有偏差，應(yīng)及時(shí)處理，使其達(dá)到要求。

（4）鋪貼前應(yīng)首先檢查瓷磚是否有破損，若有破損應(yīng)及時(shí)將破損瓷磚清除掉。同時(shí)，還應(yīng)檢查所用水泥是否符合規(guī)定的質(zhì)量要求和配比要求。

（5）將鋪貼好的薄板陶瓷地磚放置在室內(nèi)，至少要保證其放置一天之后才能對(duì)其進(jìn)行檢查，若發(fā)現(xiàn)空鼓現(xiàn)象則應(yīng)立即進(jìn)行修補(bǔ)。

（6）鋪貼完成后，應(yīng)及時(shí)對(duì)薄板陶瓷地磚的質(zhì)量進(jìn)行驗(yàn)收。在鋪貼完大規(guī)格薄板陶瓷地磚后，應(yīng)對(duì)其平整度和垂直度進(jìn)行檢查。若發(fā)現(xiàn)問題，應(yīng)該及時(shí)將問題處理干凈并重新鋪貼。

（7）檢查完所有薄板陶瓷地磚的質(zhì)量之后，還應(yīng)對(duì)大規(guī)格薄板陶瓷地磚的平整度、接縫高低差等指標(biāo)進(jìn)行檢查。若存在問題，應(yīng)該及時(shí)找出原因并采取相應(yīng)的措施進(jìn)行處理，以保證大規(guī)格薄板陶瓷地磚的質(zhì)量符合規(guī)定。

4.4后期養(yǎng)護(hù)

后期養(yǎng)護(hù)主要是為了保證鋪貼完成后的瓷磚能正常使用，避免因瓷磚吸水過快而造成瓷磚空鼓現(xiàn)象的發(fā)生。在鋪設(shè)完成后，應(yīng)及時(shí)對(duì)其進(jìn)行養(yǎng)護(hù)。在后期養(yǎng)護(hù)過程中，應(yīng)注意保持環(huán)境溫度和濕度適宜。為了防止由于溫差過大而導(dǎo)致瓷磚發(fā)生熱脹冷縮的現(xiàn)象，應(yīng)盡量人為干預(yù)避免早晚溫差過大。另外，在對(duì)薄板陶瓷地磚進(jìn)行后期養(yǎng)護(hù)時(shí)應(yīng)避免將薄板陶瓷地磚在陽光直射或高溫環(huán)境下，以免瓷磚出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，條件容許的情況下盡量采取覆膜養(yǎng)護(hù)，瓷磚鋪設(shè)完成后，應(yīng)及時(shí)覆蓋一層塑料薄膜進(jìn)行覆蓋，以起到保濕作用。為了避免因空氣濕度過大而使薄板陶瓷地磚出現(xiàn)潮濕現(xiàn)象，還應(yīng)注意防止其被雨水浸泡。在鋪設(shè)完成后應(yīng)及時(shí)將其表面上的水分擦干，以避免因水分過多而造成瓷磚的表面出現(xiàn)劃痕等現(xiàn)象。同時(shí)還應(yīng)定期對(duì)薄板陶瓷地磚進(jìn)行打蠟處理，以保證其具有良好的光澤度，并延長(zhǎng)其使用壽命。打蠟時(shí)還應(yīng)注意選擇合適的方法和工具，以避免出現(xiàn)擦花現(xiàn)象。

4.5瓷磚的清理與保護(hù)

瓷磚鋪貼后應(yīng)及時(shí)清理瓷磚表面的各種污物，同時(shí)用清水清洗瓷磚的表面。用鋼絲刷將瓷磚表面上殘留的水泥或其他污物清理干凈，然后再使用清水清洗一遍。為了保證瓷磚鋪貼的質(zhì)量，還應(yīng)在瓷磚鋪貼后及時(shí)對(duì)其進(jìn)行保護(hù)。首先，要對(duì)瓷磚鋪貼的背面進(jìn)行保護(hù)，將防潮紙或其它較厚的紙張覆蓋在瓷磚背面，用膠帶將其固定；其次，要對(duì)薄規(guī)格的陶瓷地磚進(jìn)行保護(hù)，在薄規(guī)格陶瓷地磚上鋪一層塑料薄膜。塑料薄膜可以在施工時(shí)起到保護(hù)薄板陶瓷地磚、保持地面清潔等作用。但在施工后應(yīng)及時(shí)將其撕掉，避免長(zhǎng)時(shí)間和高頻率使用塑料薄膜。另外，要對(duì)薄板陶瓷地磚進(jìn)行保護(hù)，在其鋪貼前應(yīng)先用干布將薄規(guī)格陶瓷地磚擦干凈，并用專用膠水涂抹在磚面之上。待大規(guī)格薄板陶瓷地磚鋪貼好之后，應(yīng)及時(shí)對(duì)其進(jìn)行保護(hù)，禁止硬物在其上摩擦、敲打、踩踏。

5結(jié)論

綜上所述，大規(guī)格薄板陶瓷地磚的生產(chǎn)和應(yīng)用對(duì)施工工藝提出了更高要求，傳統(tǒng)的施工工藝已不能滿足施工需要，因此，有必要對(duì)大規(guī)格薄板陶瓷地磚的鋪貼工藝進(jìn)行探討。進(jìn)行大規(guī)格薄板陶瓷地磚的施工前，需要對(duì)基面進(jìn)行處理，使其表面平整、堅(jiān)實(shí)、潔凈。同時(shí)，還需要對(duì)基面進(jìn)行處理，如清理基面上的雜物等，使其表面保持干凈和平整。

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