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      “中國芯”何去何從

      2023-06-20 02:32:39孫媛媛
      小康 2023年16期
      關(guān)鍵詞:中國芯微電子集成電路

      孫媛媛

      集成電路是強國必爭的領(lǐng)域。芯片的研究與發(fā)展和國家產(chǎn)業(yè)息息相關(guān),中國要成為一個強大的國家,必須占據(jù)該領(lǐng)域的話語權(quán)。發(fā)達國家針對中國的技術(shù)封鎖是最大的攔路虎。西安交通大學(xué)微電子學(xué)院在微電子專業(yè)領(lǐng)域有著深厚的積淀,副院長、博士生導(dǎo)師張國和教授長期開展半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)理論與集成電路設(shè)計研究,主持和參與了多項國家重大專項、國家重點研發(fā)計劃、國家自然科學(xué)基金等重要項目。在《中國科學(xué)》《半導(dǎo)體學(xué)報》、IEEE?EDL、IEEE?TED、IEEE?TVLSI、IEEE?TCASII等刊物發(fā)表論文90余篇,授權(quán)發(fā)明專利30余件,獲2020年陜西省科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎1項、2021年中國儀器儀表學(xué)會科技進步一等獎1項、陜西省教學(xué)成果獎特等獎1項。

      接受《小康》雜志、中國小康網(wǎng)專訪時,張國和教授表示,對于集成電路行業(yè),國家實際上一直在進行著重點扶持,從863計劃、973計劃到國家重大專項,再到集成電路大基金的成立,政策層面一直不缺乏激勵,著力推進形成了材料、儀器裝備、工藝制造、設(shè)計、EDA、封裝測試等多方面及其配套環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

      國產(chǎn)芯片正“低調(diào)地前行”

      《小康》·中國小康網(wǎng):在這新一輪的技術(shù)變革當(dāng)中,中國芯片研究處于何種位置?

      張國和:芯片就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上,又被稱為微電路、微芯片、集成電路。芯片包含了很多種類,按照應(yīng)用功能分為計算芯片、存儲芯片、感知芯片、能源芯片、通信芯片、接口芯片等;按照工藝制程可以分為7納米芯片、14納米芯片、28納米芯片等;按照半導(dǎo)體材料,可分為硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等;按照應(yīng)用場景可分為數(shù)據(jù)中心級別芯片、消費類產(chǎn)品級別芯片、工業(yè)類產(chǎn)品級別芯片、汽車電子級別芯片、軍工和國防級別芯片。

      談到我國芯片在國際上所處的位置,難以一概而論,我們在一些種類的芯片技術(shù)方面實際上是能夠與國際并行的,一些高等院校、研究所、企業(yè)的研究也逐步登上了引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的位置。一般,民眾關(guān)注的“卡脖子”芯片大多是對硅基先進制程比較依賴的芯片,比如計算機CPU、手機CPU,這一類屬于數(shù)字類的計算芯片,還有一些高性能的模擬、數(shù)?;旌系男酒???偟膩碇v,中國芯片的研究落后于西方國家,但也有一些領(lǐng)域是并行,甚至是領(lǐng)先的。

      《小康》·中國小康網(wǎng):國產(chǎn)芯片喊了很多年,也時有成果發(fā)布,但是普通人的手機和電腦上,仍然是進口芯片一統(tǒng)江湖。目前這種現(xiàn)狀有所改變嗎?

      張國和:一顆芯片產(chǎn)品的采用,需要經(jīng)過嚴格的測試驗證、可靠性試驗等流程,需要非常長的時間周期。一顆芯片產(chǎn)品研制成功后,通過了功能性能測試和可靠性試驗,也不一定能成功推入市場,還受其他因素影響,比如行業(yè)標準認證、生態(tài)鏈、市場競爭等。

      也有人會問,“為什么有些芯片推出了幾十年了,我們到現(xiàn)在還不能夠造出來,這就是能力不行?!边@個觀點對也不對。舉個例子,第一款芯片推出時,作為使用者,它有什么bug,民眾都會忍受,因為享受了它帶來的便利。比如帶Intel?x86的PC機剛面市時,價格昂貴,30多年前就幾萬元一臺,人們依然趨之若鶩。當(dāng)時的PC經(jīng)常藍屏,盡管如此,重啟一下,多等待幾分鐘,大家也覺得可以涵容?,F(xiàn)如今,不會再有人愿意使用它,因為“好慢、真難用”。Intel?CPU一般1~2年左右會迭代一版,它的成功還因為是與微軟的Windows操作系統(tǒng)進行了綁定。通過與操作系統(tǒng)的軟硬件協(xié)調(diào)開發(fā),Intel的CPU在與同時期其他同類產(chǎn)品的競爭中勝出,壟斷了市場。Intel和微軟的合作,有力地甩開各自的競爭對手,每有新一代操作系統(tǒng)或CPU推出,填補了前面的技術(shù)漏洞,增加了新功能,激發(fā)了民眾的購買熱情,如此催生了持續(xù)且龐大的全球市場,強有力的市場支撐反哺研發(fā),形成了良性循環(huán),這是追趕者通過單純的研發(fā)投入所難以實現(xiàn)的,需要我們冷靜認識客觀情況。

      因此,我國芯片產(chǎn)業(yè)在手機、電腦領(lǐng)域的每一點突破都是難能可貴的。失去了先機,作為一個落后者來講,基本上難以再有廣闊市場。在商用領(lǐng)域,一個對標市場已有的新品牌產(chǎn)品推出,首先需要產(chǎn)品功能性能勝出,才有可能被采用,后面還需要產(chǎn)業(yè)鏈支持、市場團隊的努力。對于新產(chǎn)品而言,如果沒有前期版本的迭代使用和大量用戶試錯的話,那么后期芯片的研制改進就會越來越困難。

      任何偉大的設(shè)計師或芯片從業(yè)者,都不敢說從0開始設(shè)計一款芯片就能夠去取代原有的成熟產(chǎn)品。當(dāng)然,我國在此領(lǐng)域不斷取得了進步,推出了很多同類產(chǎn)品,比如龍芯、麒麟,但因為種種因素,發(fā)展一直受到制約。我國實際上很早也開始了自主研發(fā)操作系統(tǒng),但同樣原因,也沒有成功進入民用市場,迭代改進也存在制約。

      因此,不是說我們設(shè)計不出那么高性能的芯片,實際上是可以的。美國為什么打壓華為?因為華為手機的水平可以跟蘋果手機媲美,甚至一些方面已經(jīng)勝出,在5G通信芯片技術(shù)層面已經(jīng)處在領(lǐng)先行列。但是中美貿(mào)易戰(zhàn)之后,它的芯片生產(chǎn)就被限制了,能設(shè)計出來但是制造不了。

      芯片種類非常多,各個領(lǐng)域加起來應(yīng)該超過了10萬種,如果都要突破的話,那就需要龐大的市場和工業(yè)體系來支撐。從個人觀點來看,中美貿(mào)易戰(zhàn)應(yīng)該是我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個機遇,也讓我們國家很多整機、系統(tǒng)廠商堅定了試用國產(chǎn)芯片的決心。在我國這么龐大的市場支撐下,如果擁有更多時間打造我們自己的芯片生態(tài)鏈體系,我相信再經(jīng)過幾年的市場迭代,肯定能夠擺脫現(xiàn)在這種受制于人的局面。

      打造芯片生態(tài)鏈體系需要時間積累

      《小康》·中國小康網(wǎng):我國芯片企業(yè)面臨了哪些不利環(huán)境?

      張國和:第一,芯片的應(yīng)用層面,也就是芯片生態(tài)鏈的建設(shè)問題??梢哉f整個國際的應(yīng)用生態(tài)鏈其實一直對我國企業(yè)都是不友好的。一旦生態(tài)不利好的話,想發(fā)展起來很困難,特別是加入WTO之后,企業(yè)必須和國際巨頭們?nèi)ジ偁?,盡管如此,以華為為代表的一些高新技術(shù)企業(yè),在艱難求存的時候也在逐步發(fā)展起來。中美貿(mào)易戰(zhàn)也證明了我國的發(fā)展戰(zhàn)略其實很對路,如果沒有對對方產(chǎn)生威脅的話,他們也不會頻繁打壓。相關(guān)領(lǐng)域國家也在布局,把短板補起來慢慢發(fā)展,生態(tài)鏈是關(guān)鍵。

      第二,不利的外部環(huán)境。我國加入WTO之后,必須要認同他們的一些規(guī)則。在這個戰(zhàn)略規(guī)則下,我們在一些地方受益了,全球一體化,貿(mào)易壁壘消除,經(jīng)濟得到了發(fā)展,但是從高新技術(shù)的發(fā)展來講,西方國家一直在對我們進行限制,從巴統(tǒng)、瓦森納協(xié)定開始,到近兩年發(fā)布的“美國創(chuàng)新與競爭法案”等等,他們一直在限制高端儀器設(shè)備、高端技術(shù),中國實際上是購買不到的,同時因為很多標準、規(guī)則是他們定的,也不利于我國自主發(fā)展。

      第三,競爭激烈的市場環(huán)境。產(chǎn)品競爭層面,在芯片領(lǐng)域,第一名獲取豐厚利潤,第二名、第三名則生存困難,非常殘酷。同類產(chǎn)品即使研制出來了,量產(chǎn)或良品率過低,導(dǎo)致成本過高,同樣也難。舉個例子,數(shù)字電視近些年的市場價格變動,民眾應(yīng)該可以感受到,2013年以前,電視是比較貴的,現(xiàn)在相比于某些高端手機,像是白菜價了。這源于我們擁有了國產(chǎn)數(shù)字電視芯片和LED屏。很多國產(chǎn)芯片從0到1投入研發(fā),成本很高。我們同類產(chǎn)品出來了,但是投放市場難度還是很大,簡單講個價格戰(zhàn)的例子:海外公司的同類芯片已經(jīng)在市場上投放了很多年,已經(jīng)獲取了巨額的市場利潤支撐,其成本也要低得多,等我們芯片產(chǎn)品出來后,他們的產(chǎn)品就可以以壓到我們的成本價甚至略低于成本價去賣。這樣花費巨額成本研發(fā)出來的同類型、甚至稍好一點的芯片,在投放市場時面臨價格戰(zhàn),或者資本市場競爭的時候,還是否具有優(yōu)勢?這也是近兩年很多芯片企業(yè)遇冷的原因,面臨激烈的競爭,尚處于被動地位。

      第四,同行業(yè)相互之間的競爭?,F(xiàn)在國產(chǎn)化增多,做同類產(chǎn)品的公司也比較多,不僅要面臨海外企業(yè)的壓制,也要面臨國內(nèi)同行的競爭。后者可以促進企業(yè)進步,是個好現(xiàn)象。

      第五,后備人才體系的建設(shè)。人才培養(yǎng)是國家發(fā)展的重中之重。長期以來,我國制造業(yè)主要依靠人口紅利,這也意味著對人才的不重視,待遇低,人才的智慧產(chǎn)出不能夠得到正確衡量,導(dǎo)致優(yōu)秀人才外流,企業(yè)發(fā)展缺乏動力。人才培養(yǎng)是核心環(huán)節(jié),是整個未來科技發(fā)展的源動力。因此,國家需要更大力度實施“微電子人才培養(yǎng)和引進工程”,以最大的力度吸引國內(nèi)外優(yōu)秀的微電子技術(shù)和管理人才,尤其是事業(yè)有成的國外留學(xué)生;制訂出優(yōu)惠政策,扭轉(zhuǎn)微電子人才大量外流的趨勢;依據(jù)微電子工程特色及落后于人的現(xiàn)狀,制訂特色的人才培養(yǎng)計劃,繼續(xù)在重點高校擴大微電子學(xué)科人才培養(yǎng)規(guī)模,培養(yǎng)出一批微電子材料制備、設(shè)備研制、工藝開發(fā)、設(shè)計和系統(tǒng)應(yīng)用人才。

      在市場先機丟失之后,再奮起直追,要從各個局部逐漸突破,再去解決這些不利因素。我國在這方面做了非常多的努力,包括在科技政策上,長期以來一直在投入,而且是大額投入。

      直面新挑戰(zhàn),尋找新方向

      《小康》·中國小康網(wǎng):當(dāng)您和團隊一起攻克難題的時候,實際具體遇到的困難是什么?最后是如何解決的?

      張國和:高校更多承擔(dān)的是教育的職能,我們也參與到很多國家重大項目中,所遇到的困難分不同層面。

      第一,人員層面。我們高校除了老師之外,更重要的科研力量是研究生,而研究生是動態(tài)的,培養(yǎng)兩到三年,碩士生就畢業(yè)了,博士生也差不多四年畢業(yè)。人員的流動對于參與國家的一些重大工程任務(wù),其實是短板。早在十多年前,交大在校長鄭南寧院士的支持下就推出了科研專職政策,允許團隊聘用高水平技術(shù)人才來解決這個問題,但仍然很難。因為待遇遠遠跟不上企業(yè)水平,近年芯片行業(yè)很熱,就業(yè)很好,對于剛畢業(yè)的碩士研究生,企業(yè)給的薪水待遇就比我本人的都高。所以,對于熱門行業(yè),高校很難留住高技術(shù)人才,各級校領(lǐng)導(dǎo)也在想辦法幫我們科研團隊來解決這些問題。

      第二,芯片流片方面,我們也遇到了很多困難。2019年,西安交大也進入了美國商務(wù)部的實體名單,直接去流片,對方會拒接。近年來,由于產(chǎn)能問題,這也給我們做研發(fā)性質(zhì)的芯片帶來了很多困難。當(dāng)然我們通過合作企業(yè)得到了一些援助,解決了流片問題,但這只能算是曲線措施。另外,先進制程的流片費用很貴,因為每流一次片,價錢從不同的工藝節(jié)點,所需費用從幾十萬到幾百萬甚至上千萬,對于靠科研經(jīng)費支持的研究來講,其實很難得到先進制程。如果我們做研究的,不能接觸到先進制程的話,很難做出特別出色的芯片,也限制了在研究方面的發(fā)展,培養(yǎng)不了相應(yīng)的高水平后備人才。美國的大學(xué)都有政府牽頭組織的代工企業(yè)給予的免費shuttle,可以搭班車去流片,所以也希望國家或者企業(yè)能夠給科研單位更多支持。

      《小康》·中國小康網(wǎng):后摩爾時代,集成電路技術(shù)發(fā)展有哪些方向和建議?

      張國和:這個問題很有挑戰(zhàn),由于集成電路技術(shù)涉及很廣,延續(xù)摩爾定律(More?Moore)和超越摩爾定律(More?than?Moore)是其發(fā)展的兩個重要方向。一個就是延續(xù)摩爾定律,研究基于硅基工藝的新器件結(jié)構(gòu)和工藝制程,繼續(xù)往3納米以下工藝節(jié)點走,解決納米尺度器件面臨的短溝道效應(yīng)、高泄漏電流等問題。超越摩爾定律則可以致力于多芯粒集成,發(fā)展在單個芯片上的異質(zhì)集成技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、3D集成、Chiplet技術(shù)等。另外,量子器件、自旋器件、神經(jīng)形態(tài)器件等新型信息器件也在開始嶄露頭角,新型器件也是后摩爾時代發(fā)展的重要方向。

      國家把集成電路定義為交叉學(xué)科,因此從產(chǎn)業(yè)角度來看,集成電路發(fā)展可以與其他行業(yè)深度結(jié)合,比如跟生物醫(yī)療行業(yè)去結(jié)合,再比如跟汽車行業(yè)、儲能行業(yè)等,持續(xù)深入推進芯片在各行業(yè)的深度融合發(fā)展。

      《小康》·中國小康網(wǎng):如今我國不僅僅是芯片制造,而是整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈都需要突破,急需關(guān)鍵技術(shù)人才。請簡單介紹一下目前西安交通大學(xué)微電子學(xué)院這方面的人才培養(yǎng)機制和進展。

      張國和:西安交通大學(xué)微電子學(xué)院是在西安交通大學(xué)1959年成立的以半導(dǎo)體物理為主要研究方向的“應(yīng)用物理”專業(yè)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體技術(shù)研究和人才培養(yǎng)的單位之一。

      與“集成電路科學(xué)與工程”密切相關(guān)的“微電子學(xué)與固體電子學(xué)”專業(yè)是國家重點二級學(xué)科、“211工程”建設(shè)學(xué)科、“985工程”建設(shè)學(xué)科,具有碩士和博士學(xué)位授予權(quán),建有博士后流動站。

      2022年7月,國務(wù)院學(xué)位委員會批準我校成立“集成電路科學(xué)與工程”博士學(xué)位授權(quán)一級學(xué)科。因此,微電子學(xué)院現(xiàn)有電子科學(xué)與技術(shù)和集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科博士、碩士學(xué)位授權(quán)點,電子信息專業(yè)學(xué)位博士、碩士學(xué)位授權(quán)點和2個本科專業(yè),電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科設(shè)有博士后流動站。2個本科專業(yè)微電子科學(xué)與工程和集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)入選首批國家級一流本科專業(yè)建設(shè)點,均為國家質(zhì)量工程建設(shè)特色專業(yè)和陜西省名牌專業(yè)。

      西安交通大學(xué)微電子學(xué)院借助已有的多個平臺,目前學(xué)科建設(shè)和發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的成果和突出的階段性成績。學(xué)校先后雙聘2位、引進4位微電子領(lǐng)域的院士和國家領(lǐng)軍專家,投入約1.4億元資金用于學(xué)科發(fā)展和建設(shè),形成了一支以院士和領(lǐng)軍學(xué)者專家為學(xué)科帶頭人、以中青年專業(yè)人才為主體的多層次人才梯隊,建立了完備的多層次人才培養(yǎng)體系和穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研基地,培養(yǎng)了一批高素質(zhì)的集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)人才。

      學(xué)院目前每年招收微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生130人,微電子與固體電子學(xué)學(xué)術(shù)碩士和集成電路工程碩士研究生規(guī)模均為130人,電子科學(xué)與技術(shù)和集成電路科學(xué)與工程博士生25人,工程博士5人。

      西安交通大學(xué)建設(shè)集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科符合國家戰(zhàn)略要求和學(xué)科建設(shè)需求,與學(xué)校辦學(xué)方向一致。在集成電路領(lǐng)域已經(jīng)擁有高素質(zhì)的教學(xué)與科研隊伍、一流的支撐條件,擁有建設(shè)集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科的基礎(chǔ),課程體系完善,研究生培養(yǎng)方案合理、可行,各方面資源滿足培養(yǎng)集成電路高水平人才的條件。

      為了進一步促進我國集成電路技術(shù)的長期高速發(fā)展,圍繞集成電路一級學(xué)科建設(shè),學(xué)校和學(xué)院將制定全新的人才培養(yǎng)方案與課程體系,針對從半導(dǎo)體材料、器件,到芯片設(shè)計和制造工藝,再到封裝、測試和系統(tǒng)應(yīng)用的戰(zhàn)略性新興學(xué)科的學(xué)科定位,建設(shè)集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科,把分散在原有學(xué)科的集成電路知識體系化和系統(tǒng)化,打破常規(guī)學(xué)科建設(shè)模式,構(gòu)建注重基礎(chǔ)知識、創(chuàng)新能力和綜合素質(zhì)為核心的學(xué)科建設(shè)體系,解決產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)問題,培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)急需的創(chuàng)新型領(lǐng)軍人才。

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