陸映秋

芯片制造商華虹，再獲大基金支持。

6月底，華虹半導體公告，國家集成電路產業(yè)基金（以下簡稱“大基金”）Ⅱ期，以戰(zhàn)略投資者的身份，將認購其發(fā)行股份，總額至多達30億元。

華虹已經獲準IPO，即將登陸科創(chuàng)板，預計將不遲于8月完成。本次IPO擬募資額高達180億元，規(guī)模位列科創(chuàng)板年內第一。按照上限，大基金大體認購了額度的六分之一。

總部在上海的華虹，正大舉募資擴產，單單在無錫一地，將自掏125億，直接撬動超過450億的投資。

?擴產加碼

一舉融資180億元，華虹主要為了一個大項目，將用于華虹制造（無錫）、8英寸廠優(yōu)化升級等。

其中，無錫項目最為重磅，計劃注資占比達到七成，用于擴建12英寸生產線，預計2025年投產，最終產能為8.3萬片/月。

無錫項目在1月中旬已公開。華虹公告，項目預計總投資額為67億美元，其中40.2 億美元由股東出錢，剩余26.8億美元為債務融資。

按當時匯率，投資總規(guī)模，達到驚人的452.54億元。

項目的執(zhí)行主體為華虹半導體制造（無錫），華虹半導體實際持有51%股權，其要以增資方式投入20.5億美元。截至2022年底，華虹全部現金只有20億美元，籌資勢在必行。

無錫是華虹布局的重鎮(zhèn)，也是福地。

2017年，華虹走出上海的首個芯片制造基地，即選址無錫，一期項目投資約25億美元，新建一條工藝等級90～65nm的12英寸特色工藝芯片生產線。

次年開工建設，從開工到正式投片不到18個月。2021年，一期項目全面達產，僅36個月就實現月投片4萬片目標，當年貢獻約3成收入。

無錫基地長期滿負荷運轉，去年的產能利用率，一度飆升至110%，在無錫項目的助推下，12英寸產品已成華虹的增長引擎。

2022年中，華虹繼續(xù)加碼，聯合股東向一期項目主體華虹半導體（無錫），合計注資8億美元，擴充產線。

超過450億元的重注，其實是合作的延續(xù)。

據天眼查顯示，華虹半導體（無錫）和華虹半導體制造（無錫）名為兩家公司，股東方基本一致。

其中，華虹實際持股51%，大基金（I期或Ⅱ期）合計持股29%，代表當地的無錫芯虹國芯投資，占股20%。

華虹主營晶圓代工業(yè)務，總產能位居中國大陸第二。名聲不如許多同行，在于定位。

財報顯示，華虹的產品線，均在55nm以上。其特色工藝，不太追求線寬，對制程要求相對較低，產品講究滿足實際需求，在汽車、工業(yè)以及消費電子等領域應用較廣。

跟進迭代

國內很多場景，華虹解決了基本的芯片供給。

它是全球最大的智能卡 IC制造代工企業(yè)，在全球SIM卡及銀行IC卡、國內二代身份證及社?？I域的市場占有率處于領先地位。

在中國新能源車產業(yè)，華虹也非常重要。

傳統(tǒng)燃油車需要的芯片較少，大約在500～600顆左右，粗略統(tǒng)計，一臺新能源車所需的芯片量，是傳統(tǒng)燃油車的2～5倍。

“一芯難求”，一度成中國汽車業(yè)的痛點，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等，缺貨嚴重。

華虹的12英寸IGBT產品，去年銷售額達到三位數增長率；汽車業(yè)所需的功率半導體MOSFET，也順利完成產能爬坡。

2022年，華虹來自工業(yè)及汽車領域的收入為37.31億元，增幅74.1%，過往三年的復合增長率高達62.48%。

管理層表示，今年會深化推動汽車電子產品線，抓住本土汽車供應鏈芯片爆發(fā)的機遇。

華虹現有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至2022年末，合計產能32.4萬片/月（約當8英寸）。

制程工藝不高，訂單很多，華虹處于滿產狀態(tài)，2022年的產能利用率為107.4%。這些或加速了擴產節(jié)奏。

華虹赴港上市8年，運營素來穩(wěn)健。

2022年，其主營業(yè)務收入為166.7億元，復合增長率達 58.44%，其中晶圓代工營收占比96%。

半導體市場存在周期性，市場瞬息萬變，下游需求容易波動。比如，消費電子行業(yè)貢獻華虹超六成收入，去年開始，產品售價開始下降、銷售量降低。

今年1—3月，業(yè)績也遭遇挑戰(zhàn)，收入6.3億美元，環(huán)比持平，毛利率、凈利潤環(huán)比均有下滑。

饒是如此，華虹依然連續(xù)49個季度保持盈利。其善于敏捷調整產線，快速迎合市場，且主動拓展汽車、工業(yè)控制、數據中心及新型能源發(fā)電等場景。

2022年，華虹的利潤為27.25億元，其中，7.28億元來自政府補貼，占比約四分之一。

截至去年底，其總資產為478.77億元，450多億元投資若建成并表，資產規(guī)模將觸達1000億元。

規(guī)模起勢后，華虹要做的還很多。

在其所處的晶圓代工賽道，先進制程是核心競爭力，在全球，以臺積電為代表的龍頭，已實現5nm及以下工藝節(jié)點量產。聯華電子、格羅方德等同行，也將工藝推進至14nm及以下水平。

華虹以先進特色工藝領域為方向，不完全依賴向更小線寬的方向演進，目前工藝節(jié)點多處于55nm的成熟制程范圍，仍需緊跟技術迭代。

去年，管理層大幅加碼研發(fā)，總投入10.77億元，較之上年直接翻倍。

大干快上擴產之外，很多事都在跟上來。