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      C/SiC復(fù)合材料微孔的電鍍金剛石鉆頭鉆削加工

      2023-10-25 15:04:11龐繼偉李升郭明波王兆輝襲建人楊曉濤
      金剛石與磨料磨具工程 2023年1期
      關(guān)鍵詞:復(fù)合材料

      龐繼偉 李升 郭明波 王兆輝 襲建人 楊曉濤

      關(guān)鍵詞 C/SiC 復(fù)合材料;微孔加工;電鍍金剛石鉆頭;鉆削加工

      中圖分類號 TG58; TQ164; TH162; TB332 文獻標(biāo)志碼 A

      文章編號 1006-852X(2023)01-0090-06

      DOI 碼 10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0026

      收稿日期 2022-03-22 修回日期 2022-07-18

      C/SiC 復(fù)合材料以其耐高溫、高比強度、高比模量、輕質(zhì)、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用在航空、航天等領(lǐng)域。由于其硬度高、難加工,某些特殊結(jié)構(gòu)上要求的直徑為1.000 mm 及以下的微孔,加工難度更大,急需針對這一方向進行研究[1-4]。

      三維針刺氈基C/SiC 復(fù)合材料由碳纖維預(yù)制體經(jīng)熱解沉積陶瓷化技術(shù)制備而成,其零件的加工工藝一般分為碳纖維預(yù)制體粗加工和陶瓷化后復(fù)合材料精加工2 個階段。由于碳纖維預(yù)制體易于切削加工,多數(shù)加工工序都安排在此階段進行。但材料需要加工的微孔因孔徑小,在熱解沉積陶瓷化階段會因晶粒生長而使微孔尺寸縮小或被填實,在精加工階段重復(fù)加工也無法保證其位置精度。因此,對復(fù)合材料陶瓷化后的微孔加工一般都安排在精加工階段。

      鮑永杰等[5] 使用直徑為6.000 mm 的電鍍金剛石環(huán)形鉆頭鉆削碳纖維復(fù)合材料孔,對比硬質(zhì)合金麻花鉆,電鍍金剛石鉆頭鉆削后的工件質(zhì)量較好,更適合于碳纖維復(fù)合材料孔的加工。但考慮到環(huán)形鉆頭制作時的尺寸限制,其在極微小孔加工中的加工質(zhì)量不佳或根本無法使用[6]。張國棟等[7] 使用直徑為6.000 mm 的釬焊金剛石鉆頭鉆削C/C-SiC 復(fù)合材料,研究了鉆削參數(shù)對鉆削力及孔出入口質(zhì)量的影響規(guī)律。趙鵬等[8] 使用直徑為4.600 mm 的電鍍金剛石鉆頭對SiCp/Al 復(fù)合材料進行鉆削試驗,分析了鉆削速度對鉆孔入口棱邊缺陷的影響。邵國棟等[9] 使用外徑為6.000 mm 的中空釬焊金剛石磨粒鉆頭鉆削C/SiC 復(fù)合材料,證明切屑對深孔鉆削影響顯著。

      以上研究為復(fù)合材料孔鉆削提供了經(jīng)驗借鑒,但都不是針對直徑為1.000 mm 及以下微孔加工的。且微孔加工相關(guān)研究主要針對金屬材料方面,硬脆復(fù)合材料微孔加工可借鑒的相關(guān)研究數(shù)據(jù)不足。因此,以三維針刺氈基C/SiC 復(fù)合材料為試件,使用直徑為0.280~0.440 mm 的電鍍金剛石鉆頭進行鉆削試驗,分析工藝參數(shù)、電鍍金剛石鉆頭基體、鉆頭磨粒基本顆粒尺寸等對微孔加工表面形貌、表面質(zhì)量和加工效率的影響,探索微孔加工的最佳工藝參數(shù),以期鉆出質(zhì)量合格的C/SiC 復(fù)合材料微孔,滿足工件功能需求。

      1 加工試驗

      1.1 試驗試件及工具

      試驗采用的試件材料為三維針刺氈基C/SiC 復(fù)合材料,其力學(xué)性能(常溫下的均值數(shù)據(jù))為:拉伸強度,117.5 MPa;彎曲強度,209.0 MPa;壓縮強度,207.5 MPa;斷裂韌性,7.1 MPa/m。試件的尺寸規(guī)格為70 mm × 16 mm ×10 mm,表面要鉆削的微孔深度為3 mm,且要求微孔的入口輪廓完整、無大面積邊緣崩裂等。

      根據(jù)試件微孔尺寸要求,定制直徑在0.280~0.440mm 的6 種不同規(guī)格的鉆頭鉆削相應(yīng)尺寸的微孔。電鍍金剛石鉆頭基體為YG8 硬質(zhì)合金且已加工出螺旋槽,其表面有金屬鎳鍍層。鉆頭的尺寸規(guī)格及表面金剛石濃度見表1,表1 中的金剛石濃度用每毫米長度上的金剛石顆粒數(shù)表示,且6#鉆頭的外觀如圖1 所示。

      為控制鉆頭的鍍鎳層厚度,要求電鍍后金剛石鉆頭的出刃高度為金剛石磨?;绢w粒尺寸的1/2。其目的是:一方面,保證有足夠的鎳層包裹金剛石,使金剛石包裹牢固,不至于過早脫落;另一方面,保證金剛石有足夠的出刃高度,以保證鉆頭鉆削時的鋒利度。

      1.2 加工設(shè)備及鉆削加工參數(shù)

      使用的加工設(shè)備為DMU65 mono BLOCK 五軸加工中心,其主軸最高轉(zhuǎn)速為18 000 r/min,X,Y,Z 軸的最大進給速度為40 000 mm/min, 定位精度為0.008 mm,重復(fù)定位精度為0.005 mm。

      在鉆削試驗中,由于鉆孔深度均遠(yuǎn)大于5 倍孔徑,且屬于深孔加工,不利于排屑,故采用間斷進給,每次的進給量記作單步切削深度。每一步鉆孔時,鉆頭首先定位至孔口中心正上方0.5 mm 處,后快速進給至距離上次加工面0.1 mm 處,以相同進給速度鉆削至上次加工面往下一個單步切削深度,然后提刀至孔口上方0.5 mm 處;而后再執(zhí)行下一次循環(huán),如此往復(fù),直至鉆到孔要求的深度。根據(jù)前期的初步試驗結(jié)果確定:鉆削速度由大到小取值為16.0,11.0,8.0,5.5 和4.0 m/min;進給速度由小到大取值為2.0,3.0,5.0 mm/min;固定單步切削深度為0.05 mm。鉆削試驗方案如表2 所示。選取最優(yōu)的鉆削速度與進給速度,逐步改變單步切削深度進行鉆削試驗,以獲取穩(wěn)定鉆削時的最大單步切深;選取最優(yōu)的鉆削速度,測試出其他5 種規(guī)格鉆頭在穩(wěn)定鉆削時的單步切深與進給速度數(shù)值,并得到基體和磨粒的最佳組合。

      2 試驗結(jié)果與討論

      2.1 工藝參數(shù)對微孔加工質(zhì)量的影響

      圖2 為鉆頭鉆削的微孔外觀圖。圖2 中共計鉆削15 個微孔:選用尺寸最大的6#鉆頭,固定單步切削深度為0.05 mm,設(shè)定5 組不同的鉆削速度參數(shù),在表2的1~5 條件下,沿直線排布依次鉆削圖2 中的1~5 微孔; 后在表2 的6~ 10 條件下, 依次鉆削圖2 中的6~10 微孔;再在表2 的11~15 條件下,鉆削圖2 中的11~15 微孔。15 個微孔在圖2 中沿直線排列,且間距相同。圖3 為6#鉆頭加工的15 個微孔放大圖。

      如圖2、圖3 所示: 1~10 微孔的入口輪廓質(zhì)量都較好,未出現(xiàn)明細(xì)缺陷或僅有很少的邊緣崩裂,符合試件微孔加工要求,且彼此間差別不明顯。但第6 個微孔質(zhì)量略優(yōu)于第5 個微孔的,原因是第5 個微孔和第6個微孔的鉆削速度差異較大,第5 個微孔采用了試驗中最低的鉆削速度,而第6 個微孔則采用了試驗中最高的鉆削速度。

      由圖2、圖3 還可知:11~15 微孔處開始出現(xiàn)錯位,其微孔不在一條直線上,個別微孔明顯偏離直線位置??紤]是進給速度過高,鉆頭在接觸材料時未有效鉆削材料而打滑,這樣微孔的切入位置會產(chǎn)生較大偏離,導(dǎo)致微孔的位置精度產(chǎn)生偏差。

      同時,14~15 微孔輪廓質(zhì)量明顯變差(孔邊緣有較多毛刺等)??紤]是鉆削速度過低,進給速度過高,加速了鉆頭的磨損,導(dǎo)致其基體表面的磨粒加速脫落,使其鉆削能力下降,鉆削阻力增大所致。當(dāng)鉆頭完全失去鉆削能力時,在鉆削阻力大于鉆頭基體扭曲強度時,還會出現(xiàn)如圖4 所示的鉆頭直接斷裂。因此,在現(xiàn)有加工條件下,最大鉆削速度為16.0 m/min,其優(yōu)于其他較低的鉆削速度,為最佳鉆削速度。同時進給速度越低,微孔加工質(zhì)量越好。但進給速度過低,會嚴(yán)重影響鉆削效率,故一般選進給速度的中間值。

      固定鉆削速度為16.0 m/min,進給速度為3.0 mm/min,使用6#同規(guī)格多個鉆頭進行鉆削試驗。結(jié)果發(fā)現(xiàn):單步切削深度第1 次取0.05 mm 值時,可以穩(wěn)定鉆削36個微孔,之后鉆頭快速磨損磨粒脫落較多而報廢;單步切削深度第2 次取值為0.07 mm 時,可以穩(wěn)定鉆削7 個微孔;單步切削深度第3 次取值為0.10 mm 時,可以鉆削1 個微孔;單步切削深度第4 次取值為0.10 mm 時,鉆頭直接斷裂并殘留在試件中,如圖4、圖5 所示。所以,單步切削深度過大,會影響切屑等的排出,而加速鉆頭磨損,鉆頭瞬間受力超過其承受極限時會直接斷裂。圖5 為微孔中殘存的斷裂的6#鉆頭。

      同時還發(fā)現(xiàn):使用6#鉆頭鉆削時,超出其穩(wěn)定鉆削范圍后,鉆頭的頂端外輪廓位置最先磨損,磨粒從頂端向底端逐漸脫落,最終只剩下基體材料而失去切削能力,如圖6 所示。

      所以,6#鉆頭的最佳鉆削速度為16.0 m/min,進給速度為3.0 mm/min,單步切削深度為0.05 mm。此時,其鉆削的微孔最多,質(zhì)量最好。

      依次選用其他1#~5#鉆頭在表2 條件下進行鉆削試驗,試驗發(fā)現(xiàn):在現(xiàn)有加工條件下,其他5 種鉆頭的最佳鉆削速度都為16.0 m/min,但進給速度與表2 中的值不匹配,也就是說使用表2 中的進給速度時不能穩(wěn)定鉆削,達不到最佳鉆削效果,特別是1#、4#鉆頭的情況更甚。為此,擴大進給速度范圍,使其取0.5~5.0 mm/min,使每種鉆頭都能達到最佳鉆削效果。得到的6 種鉆頭最佳工藝參數(shù)如表3 所示。

      2.2 金剛石磨?;绢w粒尺寸對微孔加工效果的影響

      圖7 和圖8 分別是鉆削速度為16.0 m/min 下,金剛石磨?;绢w粒尺寸對單步切深和進給速度的影響。其中,圖7 和圖8 的參數(shù)是在鉆削速度固定時,以不同進給速度和單步切深鉆削復(fù)合材料,6 種鉆頭能夠穩(wěn)定鉆削20 個微孔及以上,且鉆削的微孔質(zhì)量好并滿足質(zhì)量要求。

      如圖7、圖8 所示:1#~3#鉆頭隨著磨粒尺寸的增大,穩(wěn)定鉆削單步切深從0.01 mm 增加至0.04 mm,進給速度從1.0 mm/min 增加至3.0 mm/min;4#~6#鉆頭穩(wěn)定鉆削的單步切深值從0.02 mm 增加至0.05 mm,進給速度從2.0 mm/min 增加至5.0 mm/min。且4#鉆頭相較于3#鉆頭,其單步切深和進給速度都大幅度降低。

      因此,磨粒基本顆粒尺寸越大,基本上允許的進給速度越大,同時斷續(xù)鉆削所允許的單步切深也越大。

      2.3 基體直徑對鉆頭加工效果的影響

      電鍍金剛石磨?;绢w粒尺寸(即粒徑)越大,磨粒切削能力越強,允許的切削力也越大。當(dāng)切削力超過基體的扭曲強度時,會導(dǎo)致鉆頭基體斷裂(圖5)。相反,金剛石磨?;绢w粒尺寸越小,磨粒切削能力越弱,允許的切削力也越小。另外,基體外徑越大,鉆頭的強度也越高。因此,在電鍍鉆頭外徑相同情況下,需合理搭配基體直徑與電鍍磨粒的粒徑,以獲得最佳切削效果。

      圖9 是在表3 的工藝參數(shù)下鉆削復(fù)合材料時,試驗中的6 種鉆頭能夠穩(wěn)定鉆削的微孔個數(shù)。如圖9 所示:1#、2#、3#鉆頭相比,2#鉆頭最優(yōu),3#鉆頭次之,1#鉆頭最差;4#、5#、6#鉆頭相比,6#鉆頭優(yōu)于4#、5#鉆頭。

      綜合分析圖7、圖8、圖9 及表3,結(jié)果表明:在同等加工條件下,2#和6#鉆頭具有更高的加工效率和更長的使用壽命,3#和5#鉆頭次之,1#和4#鉆頭最差。因此,三維針刺氈基C/SiC 復(fù)合材料鉆孔時,在鉆頭直徑為0.280~0.440 mm 時進行鉆頭基體選擇時,宜在直徑為0.300 mm 的基體上電鍍63~75 μm的金剛石,直徑為0.200 mm 的基體上電鍍36~54 μm 的金剛石,制作的鉆頭能獲得更優(yōu)的鉆孔性能。

      3 結(jié)論

      用金剛石基本顆粒尺寸分別為20~30, 36~54 和63~75 μm,鉆頭直徑在0.280~0.440 mm 范圍的6 種電鍍金剛石鉆頭,鉆削三維針刺氈基C/SiC 復(fù)合材料微孔,研究了鉆削速度、進給速度及單步切深等工藝參數(shù)及金剛石基本顆粒尺寸、鉆頭基體直徑等對微孔加工效率、加工質(zhì)量的影響,得出如下結(jié)論:

      (1)現(xiàn)有加工條件下,在相同鉆削速度條件時,進給速度越低,加工的微孔質(zhì)量越好;進給速度過高時,會導(dǎo)致微孔的位置精度偏差,同時還會加速鉆頭的磨損。

      (2)鉆頭磨粒粒徑越大,允許的進給速度越大,斷續(xù)鉆削所允許的單步切深也越大,即磨粒越大鉆削效率越高。

      (3)在指定尺寸微孔加工的情況下,需合理搭配鉆頭基體與電鍍用磨粒粒徑以獲得最佳切削效果。在6 種鉆頭的試驗中, 直徑為0.300 mm 的基體上電鍍63~75 μm 的金剛石磨粒,直徑為0.200 mm 的基體上電鍍36~54 μm 的金剛石磨粒,制作的鉆頭能夠獲得更優(yōu)的鉆孔性能。

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