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      SiCp/Al二維超聲復(fù)合電解/放電加工的表面生成機(jī)理及試驗(yàn)研究

      2023-12-23 02:25:44陳灣灣朱永偉
      宇航材料工藝 2023年6期
      關(guān)鍵詞:磨粒溝槽電解

      李 晶 陳灣灣 朱永偉

      (揚(yáng)州大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,揚(yáng)州 225127)

      0 引言

      金屬基復(fù)合陶瓷材料因其突出的優(yōu)點(diǎn)如硬度高、質(zhì)量輕、耐磨等,在航空零部件材料制備領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)往往無法高效、高質(zhì)加工,而特種加工技術(shù)是其未來的主要加工方向。旋轉(zhuǎn)超聲加工在硬脆難加工材料上表現(xiàn)顯著,其加工表面以類似于“微磨削”,生成較高質(zhì)量的工件表面[1-2]。電解加工在導(dǎo)電金屬的曲面、微小孔等加工領(lǐng)域上表現(xiàn)優(yōu)異[3-4],而放電加工則在非導(dǎo)電材料加工上應(yīng)用較廣[5-7]。

      面對復(fù)合材料的高質(zhì)量要求,需要充分利用各種加工技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)、改進(jìn)工藝方式[8]。例如高速的超聲波振動(dòng)切削加工(HUVC)[9],超聲復(fù)合磨削加工(UAG)[10]、超聲振動(dòng)鉆削加工(UVD)[11]等在加工難加工材料時(shí)都獲得較高的表面質(zhì)量。超聲振動(dòng)的方向影響著表面生成機(jī)理及形貌變化規(guī)律[12]。WANG[13]等人分析了切向超聲波振動(dòng)輔助研磨(TUAG)的表面形貌生成機(jī)理,磨粒對加工表面反復(fù)碾壓,加工表面更平整。GAO[14]在二維超聲振幅輔助研磨(UVAG)中通過多角度二維表面表征試驗(yàn)分析了軸向超聲的“加寬效應(yīng)”,有利于降低甚至消除相鄰溝槽的凸起高度。同時(shí),LIU[15]發(fā)現(xiàn)了軸向振動(dòng)的溝槽加寬、切向超聲振動(dòng)的碾壓,二維超聲振動(dòng)比一維振動(dòng)更具有優(yōu)勢。電火花熔蝕、電化學(xué)腐蝕、機(jī)械磨削加工的共同作用下,表面粗糙度(Ra)比單一工藝降低一個(gè)數(shù)量級(jí)[16]。超聲促進(jìn)電解液充滿加工間隙、沖刷加工表面,排出產(chǎn)物和氣泡,提高電解加工精度和穩(wěn)定性[17],提高放電頻率和次數(shù),但較高電壓時(shí)對已生成表面進(jìn)行二次電解/放電加工,降低了表面精度。

      二維超聲復(fù)合電解/放電加工技術(shù)發(fā)揮了碾壓、加寬和電解/放電整平作用優(yōu)勢,有必要對其表面生成機(jī)理進(jìn)行深入研究。本文從單磨粒運(yùn)動(dòng)軌跡出發(fā),研究二維超聲振動(dòng)輔助磨削加工和電解/放電加工對表面生成機(jī)理的影響,通過研磨面積比對加工表面溝槽的往復(fù)碾壓加寬效應(yīng),電解/放電對溝壑的整平效應(yīng)來分析復(fù)合材料表面形貌和表面粗糙度的變化規(guī)律。

      1 表面生成機(jī)理分析

      二維超聲復(fù)合電解/放電加工(2UECM/EDM)是二維超聲振動(dòng)輔助磨削(2UM)、電解/放電加工(ECM/EDM)的有效復(fù)合,加工示意圖見圖1。工具旋轉(zhuǎn)的同時(shí)沿軸向超聲振動(dòng),并以一定速度沿X向進(jìn)給,而工件沿工具進(jìn)給切向超聲振動(dòng)。鍍覆金剛石的導(dǎo)電工具連接到電源的負(fù)極,而工件連接到電源的正極,極間充滿低導(dǎo)電率的鈍性電解液。工具上單磨粒和工件的運(yùn)動(dòng)方程SP(t)、SW(t)可表示為:

      圖1 加工示意圖Fig.1 Machining diagram

      式中,n為刀具轉(zhuǎn)速;AZ和AX分別為工具軸向(Z向)和工件切向(X向)振幅;fZ和fX分別為工具和工件的振動(dòng)頻率;vw為工具進(jìn)給速度。

      加工原理如圖2所示。極間通電時(shí),工件金屬基因電解溶解而去除,加工過程產(chǎn)生的氣體聚集在工具表面,部分顆粒裸露出工件表面;當(dāng)氣膜形成且工件振動(dòng)改變極間電場強(qiáng)度至足夠擊穿氣膜時(shí),極間發(fā)生放電熔蝕材料[18];當(dāng)工件振動(dòng)位移使工具與工件接觸時(shí),復(fù)合材料宏觀上更傾向于被磨粒塑性剪切去除。盡管二維振動(dòng)效應(yīng)增加了放電概率和頻率,但與電解和磨削相比較仍可忽略不計(jì)。即復(fù)合材料中的金屬基材料去除形式主要為電解溶解和塑性剪切,陶瓷基多為塑性剪切。復(fù)合材料特殊的材料去除形式,導(dǎo)致其獨(dú)特的表面生成機(jī)理。

      圖2 加工原理Fig.2 Machining principles

      1.1 單顆粒磨削表面的生成

      磨削加工后的三維表面形貌是工具磨粒的幾何形狀和運(yùn)動(dòng)軌跡輪廓的“復(fù)映”。沿進(jìn)給方向上磨粒刮磨的殘留高度在加工表面上形成與磨粒間距有關(guān)的凸起和凹槽。而二維超聲輔助磨削加工生成的表面是在普通磨削(GM)加工的基礎(chǔ)上,復(fù)合單顆粒二維超聲運(yùn)動(dòng)軌跡擬合的三維形貌[19],其溝槽模型如圖3所示。單顆粒隨工件振動(dòng)而周期性地接觸-遠(yuǎn)離工件表面,即切向碾壓、研磨工件表面。而工具Z向振動(dòng)加寬了凹槽寬度。

      圖3 磨粒側(cè)面磨削溝槽模型Fig.3 Groove model of abrasive side grinding

      假設(shè)磨粒大小一致且分布均勻,每個(gè)單磨粒去除材料的形式和運(yùn)動(dòng)軌跡相同。在單位旋轉(zhuǎn)進(jìn)給周期內(nèi),軸向和切向超聲作用下,單磨粒實(shí)際研磨投影長度Ls,投影寬度Lp,分別為:

      式中,Lsg為工具旋轉(zhuǎn)一周的進(jìn)給距離,Lsg=vw/n;Lpg為溝槽平均間距,Lpg=cLpa,Lpa為單磨粒平均間距,c為與加工深度ae有關(guān)的修正系數(shù)。單磨粒作用面積Su是在GM磨削覆蓋面積Sg的基礎(chǔ)上增加了X和Z向超聲振幅的重疊面積,影響最終表面的生成。往復(fù)研磨區(qū)的面積比δs可表示為:

      將2AX/Lsg稱為切向長度覆蓋比δX,將2AZ/Lpg稱為軸向長度覆蓋比δY,則:

      當(dāng)δX=δY=0 時(shí),δs=1,為普通磨削加工。當(dāng)δX>0,δY>0 時(shí),δs>1,意味著單磨粒對普通磨削加工區(qū)域至少完成一次碾壓覆蓋。一定轉(zhuǎn)速下,進(jìn)給速度越小,Lsg值越小,則有效時(shí)間內(nèi)振動(dòng)次數(shù)越多,可認(rèn)為磨粒在X向和Z向刮磨域內(nèi)溝槽磨削和放電熔融復(fù)合材料后產(chǎn)生的凸起、電解溶解后的難溶物和裸露的增強(qiáng)顆粒均有效去除;兩向振幅的增加導(dǎo)致δs值增大,提高研磨投影面積,越可獲得更好表面質(zhì)量。

      1.2 電解/放電表面形貌的生成

      復(fù)合材料2UECM/EDM 加工表面的生成,則因金屬基和增強(qiáng)基材料的性能不同而不同。如圖4所示。二維超聲輔助磨削后的工件表面,因金屬基被電解溶解,實(shí)際隆起高度有所減少。增強(qiáng)顆粒因周圍材料被溶解而暴露或被完全釋放出工件表面而脫落,表面留下孔洞。

      圖4 二維超聲電解/放電加工表面創(chuàng)成機(jī)理Fig.4 2UECM/EDM surface generation mechanism

      忽略電解液參數(shù)的影響,則凹坑底部的電解加工深度he可表示為:

      式中,C=DηωκUR,UR為電解液的歐姆電壓降;D為脈沖電源占空比;κ為電解液電導(dǎo)率;ω為體積電化學(xué)當(dāng)量;η電流效率;ke為考慮放電加工的系數(shù)。G(0G0≥a)為凹坑最低處初始間隙,tc為有效加工時(shí)間。復(fù)合材料中金屬基溝槽隆起部分的電解深度h′e為:

      式中,Gus=G0-Rus。Rus為單磨粒磨削后溝槽凸起高度。則實(shí)際隆起部分的高度可表示為:

      將式(7)和式(8)帶入式(9)可知,h′e>he,則Rts<Rus,Rts隨著電壓、加工間隙的增加而減小。

      三維表面粗糙度可定義為,在長為ls和lp的表面上,做一中面lc使得三維形貌分為上下體積相等的兩部分,如圖4 所示。定義凹坑表面形貌高度為H(xe,yk)≤Rts,則二維超聲電解/放電加工的二維表面粗糙度模型可表示為m×n個(gè)采樣點(diǎn)的算術(shù)平均高度值,即:

      從式(10)可知,磨粒高頻研磨工件表面時(shí),增加單磨粒投影面積、隆起金屬基部分的電解深度,有利于減小殘余高度,從而降低表面粗糙度值。當(dāng)工具和工件參數(shù)一定時(shí),面積比和電壓是實(shí)際磨粒作用路徑、材料去除機(jī)理以及最終的表面形貌的生成的主要影響參數(shù)。

      2 試驗(yàn)

      二維超聲復(fù)合電解/放電加工裝置如圖5 所示,包括三軸加工機(jī)床、超聲加工系統(tǒng)、電解/放電系統(tǒng)組成。通過X向超聲發(fā)生裝置將振動(dòng)傳遞至工件,在BT30刀柄上增加Z向超聲振動(dòng)裝置。工具通過導(dǎo)電滑環(huán)接入電源負(fù)極,工件接入電源正極,并浸沒在低電壓、低電流密度的電解液中組成電解/放電系統(tǒng)[17]。試驗(yàn)中使用的鎢鋼工具直徑為6 mm,且表面鍍覆金剛石磨粒,粒徑為150 μm。

      圖5 試驗(yàn)裝置Fig.5 Experimental setup

      工件材料為碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料(40SiCp/Al),其主要材料性能如表1所示。

      表1 40SiCp/Al的材料性能Tab.1 Material properties of 40 SiCp/Al

      電解液采用1wt%硝酸鈉水溶液。工件樣品的初始尺寸為50 mm×50 mm×5 mm,加工前對50 mm×5 mm 的加工面進(jìn)行了研磨處理,并清理干凈。設(shè)計(jì)了普通磨削加工(GM)、磨削復(fù)合電解/放電加工(GECM/EDM)、二維超聲輔助磨削加工(2UM)和二維超聲復(fù)合電解/放電加工(2UECM/EDM)4 種工藝的對比試驗(yàn),主軸轉(zhuǎn)速為1 000 r/min,進(jìn)給速度設(shè)置為10 mm/min,加工深度為0.01 mm,其他參數(shù)見表2。根據(jù)對比試驗(yàn)結(jié)果設(shè)計(jì)了不同單周旋轉(zhuǎn)進(jìn)給距離、電壓和振幅下的加工試驗(yàn),如表3 所示。面積比計(jì)算值如表4 所示。使用表面輪廓儀(Counter GTX)進(jìn)行Ra測量、LSM 700激光顯微鏡進(jìn)行3D 表現(xiàn)形貌圖像制作、掃描電子顯微鏡(SEM)表征加工后的微觀表面。

      表2 對比試驗(yàn)參數(shù)設(shè)計(jì)Tab.2 Parameter design for comparison experiments

      表3 2UECM/EDM 參數(shù)設(shè)計(jì)Tab.3 2UECM/EDM parameter design

      表4 2UECM/EDM 的面積比值Tab.4 Area ratio of 2UECM/EDM

      3 試驗(yàn)結(jié)果

      3.1 表面粗糙度

      不同工藝技術(shù)的三維形貌對比見圖6。GM 加工的凹槽底部可見明顯的增強(qiáng)顆粒,在磨粒進(jìn)給路徑的兩側(cè)產(chǎn)生堆積,溝槽隆起部分高度和寬度都較為明顯。GECM/EDM 加工的凹槽底部可見較多顆粒,坑底部比GM 更為粗糙,凹槽邊緣同樣出現(xiàn)較多尖角狀,這是電解/放電作用留下的增強(qiáng)顆粒和難溶物。由于Z向超聲作用下,單磨粒與工件表面間斷性撞擊導(dǎo)致凹槽寬度增加,而X向超聲振動(dòng)左右下對金屬基材料進(jìn)行擠壓、對增強(qiáng)顆粒進(jìn)行拖曳碾壓,導(dǎo)致凹槽邊緣光滑和均勻、底部平坦,與GM 工藝相比,2UM 對材料的表面質(zhì)量有所改善。在2UECM/EDM中,電加工對表面凸起電解溶解、放電熔蝕,表面凸起高度降低。

      圖6 不同工藝三維表面形貌Fig.6 3D surface morphology of different technologies

      表面形貌參數(shù)對比如圖7 所示,2UECM/EDM 的Rts值約為11.3 μm,比GM、GECM/EDM 和2UM 分別減少了4.9,3.2 和1.6 μm。這表明二維超聲的研磨覆蓋和電解作用對Rts的降低均有效。GM 時(shí)的Lp約為67.3 μm,而在二維超聲和電壓作用下,2UECM/EDM 的Lp達(dá)到75.5 μm,其投影寬度大于無軸向振動(dòng)時(shí)的普通磨削,這意味著軸向振動(dòng)可增加磨粒磨削后的溝槽寬度,有利于溝槽底部的平整和邊緣的光滑。2UECM/EDM 的Ra僅為3.2 μm,比GM、GECM/EDM 和2UM 分別減小45.6%、24.0% 和9.2%。這意味著,增加振動(dòng)和電壓,利用軸向超聲的擴(kuò)寬作用、切向超聲的碾壓作用以及電解/放電的整平作用,直接影響Ra,有利于改善復(fù)合材料的表面質(zhì)量。

      圖7 不同工藝表面形貌參數(shù)Fig.7 Surface morphology parameters of different technologies

      圖8顯示了在不同參數(shù)下Ra的變化規(guī)律。Ra隨著Lsg的增加而增加,這是由于進(jìn)給速度的增加,有效時(shí)間內(nèi)的振動(dòng)次數(shù)減少,研磨面積比降低。在4 V 電壓時(shí)的Ra取得最小值,較高電壓增加了電解溶解金屬基的深度,裸露的增強(qiáng)顆粒增加了表面不平整度,而較低的電壓無法有效減小隆起和溝槽的高度差,影響了表面質(zhì)量。圖8(c)中Ra隨著振幅的增加而減小,這意味著較大振幅時(shí),增強(qiáng)基顆粒拖曳位移、碾壓面積比、凹槽寬度同比增大,加工表面得到改善。

      圖8 工藝參數(shù)對表面粗糙度的影響Fig.8 Effect of process parameters on surface roughness

      圖9 中面積比δs與表面粗糙度值Ra具有較大相關(guān)性,這與式(10)分析結(jié)果一致。二維超聲振動(dòng)對在面積比為1.8時(shí)表面粗糙度值出現(xiàn)明顯的轉(zhuǎn)變點(diǎn),這與進(jìn)給速度有關(guān)。在4 和6 V 電壓下面積比為3.2時(shí)Ra比1.8 時(shí)分別降低了約16.7%和13.8%;當(dāng)相鄰磨粒面積比δs小于1.8 時(shí),進(jìn)給速度較快,電解/放電加工時(shí)間較少,不同電壓下Ra并沒有顯著降低,對表面質(zhì)量的改進(jìn)作用較小。這意味著較大進(jìn)給速度下,小于5 μm 的振幅并不能顯著發(fā)揮超聲的輔助作用;而較小進(jìn)給速度時(shí),選擇較小電壓和振幅仍能保證表面質(zhì)量。因此,不同電壓下的優(yōu)選區(qū)域內(nèi)的面積比可作為復(fù)合材料二維超聲電解/放電高效、高質(zhì)加工的工藝選擇。

      圖9 不同電壓下Ra與δs的關(guān)系曲線Fig.9 Curve of Ra and δs at different voltages

      3.2 表面形貌

      不同電壓時(shí)復(fù)合材料加工表面SEM 圖如圖10所示。復(fù)合材料加工表面上較光滑的為金屬基材料,6 V電壓比4 V時(shí)的凸起高度小,意味著電加工的整平作用更明顯,但由于增強(qiáng)顆粒的非導(dǎo)電性,表面顆??梢姅?shù)量多于4 V。盡管二維超聲對顆粒進(jìn)行碾壓,減少了凸起,較高電壓時(shí)電解/放電加工效應(yīng)顯著,電解/放電降低凸起高度的同時(shí),電解二次加工增加了顆粒脫落后的孔洞數(shù)量和殘余顆粒的裸露深度,從而增加了粗糙度值。而從圖11可以看出,不同面積比時(shí)工具對加工表面的研磨效果。δs為1.89時(shí),進(jìn)給速度較快,電解/放電加工時(shí)間增加,表面裸露的增強(qiáng)顆粒較多,與圖10(b)比較可知,二維超聲作用對表面改善作用并不明顯。δs為3.2 時(shí),單磨粒研磨投影面積大于δs=1.89 和2.3 時(shí),凸起高度與圖11(b)相比明顯降低,凹坑底部碾壓、抹平,孔洞減少,生成表面較為平整,提高了表面質(zhì)量。

      圖10 不同電壓SEMFig.10 SEM pictures at different voltages

      圖11 不同面積比SEMFig.11 SEM images with different area ratios

      從上述結(jié)果可見,二維超聲振動(dòng)和電壓對表面形貌影響較大,在較大δs和適當(dāng)?shù)腢時(shí)取得較小表面粗糙度,而較大的電壓造成增強(qiáng)顆粒的裸露或脫落,表面留下較多孔洞,不利于質(zhì)量的提高。因此,較小進(jìn)給時(shí)可配置較小振幅,而較大進(jìn)給速度時(shí)應(yīng)增加振幅,降低電壓以減少電解對增強(qiáng)顆粒的孔洞效應(yīng)。

      4 結(jié)論

      通過研究二維超聲振動(dòng)復(fù)合電解/放電加工表面生成機(jī)理,結(jié)合試驗(yàn)結(jié)果,可得出以下結(jié)論。

      (1)二維超聲振動(dòng)復(fù)合電解/放電加工表面是二維超聲輔助磨削加工和電解/放電加工共同作用下形成的。二維超聲振動(dòng)對表面溝槽和隆起的往復(fù)研磨、抹平,溝槽寬度增加、邊緣均勻。電解/放電加工整平磨削后的表面形貌,減小隆起高度差,降低表面粗糙度。

      (2)隨著面積比的增大,加工表面得到改善。進(jìn)給速度較小時(shí),δs的增加顯著降低表面不平度;進(jìn)給速度較大時(shí),二維超聲研磨效果并不明顯。δs為1.8附近時(shí)Ra出現(xiàn)明顯的轉(zhuǎn)折區(qū)域,在4 和6 V 電壓下,面積比為3.2 時(shí)的Ra比1.8 時(shí)分別降低了約16.7%和13.8%;

      (3)電壓的增加和進(jìn)給速度的降低使得電解/放電加工時(shí)間增加,電解孔洞和裸露的增強(qiáng)顆粒數(shù)量更多、分布更廣,Ra并沒有顯著降低,優(yōu)選區(qū)域內(nèi)的面積比可作為復(fù)合材料二維超聲電解/放電高效、高質(zhì)加工的工藝選擇參考。

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