譚笑間

2023年12月13日，韓國總統(tǒng)尹錫悅對荷蘭進行國事訪問，并與荷蘭領導人發(fā)表聯(lián)合聲明，商定構建“韓荷半導體同盟”。韓荷兩國此舉背后有哪些考量？

在半導體領域建立國際同盟來針對中國，韓國并不是第一個。2023年1月，多家美國媒體報道稱，美國、荷蘭和日本三國的國家安全事務官員在白宮進行了高級別談判，就限制對華出口部分先進芯片制造設備達成秘密協(xié)議，將把美國于2022年10月采取的一些出口管制措施擴大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。

那么韓國為何要在此時又成立一個針對中國的“韓荷半導體同盟”呢？原因在于，經(jīng)過中美日荷一年的博弈之后，韓國發(fā)現(xiàn)自己遭受了巨大損失。韓國貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計數(shù)字顯示，韓國半導體裝備出口的比例高達56%，中國是韓國半導體出口的最大市場。但自2022年10月美國開啟中美芯片戰(zhàn)以來，韓國2023年前十個月對華半導體設備出口額比2022年同期減少了38.9%。這主要是因為，作為國際上生產(chǎn)計算機所需的內(nèi)存芯片的大戶，韓國三星有相當一部分工廠在中國，這些工廠受美日荷半導體聯(lián)合出口管制影響，無法進口最先進的荷蘭光刻機以及其他受管制的設備與零部件，因而影響了三星半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。

臺積電盡管在大陸同樣無法擴產(chǎn)，但其在美、在日設廠都略有眉目。唯有韓國成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的“落單者”，不僅美《芯片與科學法案》的補貼沒有拿到，與日、臺之間又彼此防備，難以深度推進合作，最近又因事事緊跟美國立場而失去部分大陸市場。相比韓國政府，更為清醒的韓國產(chǎn)業(yè)界對此深感憂慮，認為“韓國企業(yè)產(chǎn)品在中國半導體市場上的立足之地正在縮小”。

在此背景下，韓國不得不進一步主動交出“投名狀”，期望換取自身在中國以外的半導體供應鏈以及市場上的一席之地。除了本次韓荷兩國政府官方宣布的合作以外，兩國企業(yè)間的合作也有一些大動作：三星與阿斯麥宣布將耗資7.6億美元建立一個用于研發(fā)尖端芯片技術的研究中心；SK海力士也與阿斯麥宣布共同開發(fā)新技術，以使阿斯麥最先進的極紫外光刻機能最大限度降低耗電量，并開啟專用于人工智能領域的高性能芯片研發(fā)。阿斯麥還準備投資1.81億美元在韓國建設一座新的組裝工廠。在對美、對日合作均進展緩慢情況下，與荷蘭合作成為韓國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈重組中謀求一席之地的必然選擇。

盡管韓國政府的算盤打得響亮，但其在建立半導體國際聯(lián)盟合作方面面臨的最大挑戰(zhàn)其實并不來自中美，而來自臺灣。這是由于在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈分工中，二者均處在給美、日、荷技術“打工”的地位。盡管如此，韓臺之間仍然存在基于全球市場比較優(yōu)勢下的分工：以臺積電為首的臺灣芯片制造廠的優(yōu)勢領域大多在邏輯芯片和圖形芯片，即計算機中的中央處理器和顯卡；而韓國企業(yè)諸如三星和SK海力士，其優(yōu)勢領域主要在存儲芯片，即內(nèi)存條。兩者之間從芯片設計到最終的封裝，都有著較大區(qū)別。

不過，雖然韓臺各有分工和比較優(yōu)勢，并不意味著雙方不會彼此覬覦。尤其是近年來，人工智能計算芯片在生成式人工智能火爆的背景下受到全球資本追捧，包括英偉達、超威半導體等人工智能芯片制造企業(yè)，均與臺企存在深度合作，這使韓國開始害怕在人工智能時代“掉隊”。

作為韓臺雙方半導體企業(yè)的代表，三星與臺積電圍繞芯片的先進制程也存在競爭。由于阿斯麥的極紫外光刻（EUV）技術已經(jīng)在制造7納米以下的先進芯片技術方面形成事實上的壟斷，臺積電與三星在不斷追逐更先進的工藝時，能否第一時間得到阿斯麥生產(chǎn)的最新款EUV光刻機，變得愈發(fā)重要。但問題在于，阿斯麥生產(chǎn)的EUV產(chǎn)能不足，無法同時滿足臺積電與三星的需求。由于臺積電創(chuàng)始人張忠謀在荷蘭創(chuàng)立阿斯麥的過程中發(fā)揮過重要作用，甚至阿斯麥2004年生產(chǎn)的第一臺浸潤式光刻機，都是在與臺積電的協(xié)作下完成研發(fā)，因此阿斯麥向三星提供的EUV光刻機數(shù)量，只有其向臺積電提供的60%。韓國希望通過與荷蘭建立半導體同盟深化合作，使阿斯麥更多向韓企傾斜。

韓國在此時向荷蘭接近，也同樣暗藏爭當臺灣“備胎”的意思。2023年12月，美商務部長雷蒙多在參加里根國防論壇時直言不諱地表示，“大陸可能統(tǒng)一臺灣已成為美國半導體供應鏈最大的國家安全風險”，不僅因為硅谷有大批創(chuàng)新企業(yè)依賴臺產(chǎn)芯片，美國防工業(yè)也是如此。在此背景下，作為臺灣以外全球最大芯片生產(chǎn)基地的韓國看到了機會。據(jù)報道，一位匿名韓國高級官員表示，首爾希望韓荷半導體同盟能夠為韓國半導體巨頭提供在全球市場上獲得優(yōu)勢地位的機會，并支持華盛頓主導的建立“替代供應鏈”的倡議。韓國首席經(jīng)濟秘書樸春燮則話里有話地稱：“培養(yǎng)人才和分享技術訣竅是只有真正的芯片聯(lián)盟國家才能開展的活動?！边@里的關鍵詞恐怕并非“聯(lián)盟”，而是“國家”。顯然，韓國把自己有而臺灣沒有的“主權國家地位”當成了賣點，借此吸引美政企押寶韓國。

2023年12月13日，荷蘭首相呂特會見到訪的韓國總統(tǒng)尹錫悅，并舉行聯(lián)合新聞發(fā)布會。

但相比美國牽頭的“芯片四方聯(lián)盟”，此次韓荷之間成立的半導體同盟并未構建任何新的政治機制，韓方的聲明只不過是“把美國說過的話再說一遍”。因此，韓國推動建立“韓荷半導體同盟”更像是“狐假虎威”，本質上仍是看美國臉色行事。

此外，韓國寄希望于充當“替代供應鏈”，無異于“空中樓閣”。中國外交部已經(jīng)多次表明，臺灣問題是中國的內(nèi)政，兩岸之間何時統(tǒng)一，以什么方式統(tǒng)一，只取決于兩岸，任何國家都不能對此指手畫腳。兩岸統(tǒng)一不僅不會影響任何民間企業(yè)的正常合作，而且必將成為臺企前所未有的發(fā)展機遇。在此背景下，預設任何兩岸統(tǒng)一可能帶來的“風險”，進而將其看作一種“替代需求”，都只能如水中撈月一般，徒勞無功。