黃小玲

（深圳崇達(dá)多層線路板有限公司，廣東 深圳 518000）

0 引言

近年來，5G 用印制電路板（printed circuit board，PCB）需求量暴增，為保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，在該類PCB 生產(chǎn)中使用樹脂塞孔工藝。為提升樹脂塞孔工藝能力、品質(zhì)和產(chǎn)量，許多工廠使用選擇性真空樹脂塞孔機(jī)。

選擇性樹脂塞孔采用一次塞二方式（一次塞兩面方式），即兩面塞孔方式，先從正面塞孔（背鉆孔較多的一面），控制塞孔速度15～30 mm/s，保證80%～90%出墨；完成正面塞孔后不烤板，再從反面塞孔，控制塞孔速度20～40 mm/s，塞孔后自檢目視兩面無樹脂塞孔凹陷。兩面塞孔方式可提升產(chǎn)量和效率，是一種非常重要和應(yīng)用廣泛的工藝流程。由于線路板多功能的要求以及表觀要求嚴(yán)格，塞孔容易發(fā)生品質(zhì)問題，如塞孔不良等?，F(xiàn)從選擇性樹脂塞孔基本工藝出發(fā)，利用樹脂自動光學(xué)檢測（automated optical inspection，AOI）分析方式，對塞孔不良進(jìn)行探討。

1 選擇性樹脂塞孔工藝原理

選擇性樹脂塞孔工藝是利用樹脂將導(dǎo)孔塞住，然后進(jìn)行表面鍍銅，導(dǎo)通孔填塞后進(jìn)行蓋覆電鍍（plating over filled via，POFV），工藝流程如下：

（1）開料→鉆孔→金屬化孔（plating through hole，PTH）/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測→終檢控制（final quality control，F(xiàn)QC）→出貨。

（2）開料→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹脂塞孔→打磨→鉆通孔→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→蝕→防焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨。

樹脂塞孔的孔有上萬個，而且要保證不能有一個孔不飽滿。萬分之一的缺陷就可能導(dǎo)致報(bào)廢，因此必然要求在工藝上進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)乃伎己鸵?guī)范。目前，市場上使用于樹脂塞孔的油墨種類很多，我司常用超淦油墨。

2 選擇性樹脂塞孔不良原因分析

2.1 問題描述

受設(shè)備、環(huán)境、人員等因素的影響，選擇性樹脂塞孔容易出現(xiàn)品質(zhì)問題，例如出現(xiàn)塞孔現(xiàn)象，如圖1所示。

圖1 樹脂塞孔不良

問題板出現(xiàn)油墨氣泡、銅堵孔及塞孔偏位不良問題。對不良板進(jìn)行外觀檢測，其表面光潔、無明顯污染等異?，F(xiàn)象。

2.2 原因分析

選擇性樹脂塞孔后，對其中某型號986 片板通過樹脂AOI 檢測儀檢測，結(jié)果發(fā)現(xiàn)合格787 片，不合格199片，一次良率80%。

將199片塞孔不良板進(jìn)行分析，其中1～5點(diǎn)空洞185片，5點(diǎn)以上空洞14片。進(jìn)一步分析，發(fā)現(xiàn)38 片油墨中有氣泡、凹痕，30 片電鍍銅堵孔。因此，油墨氣泡和電鍍銅堵孔是造成塞孔不良的主要原因。此外有4 片塞孔偏位，塞孔偏位也是塞孔不良的原因之一。

綜上所述，油墨氣泡和銅堵孔是導(dǎo)致選擇性塞孔不良的主要原因，另外塞孔不良也與塞孔偏位有關(guān)。塞孔前油墨在抽真空狀態(tài)下來回覆墨不到30 min，未達(dá)到脫泡效果；選用非高選品牌油墨，中途加油墨未抽真空脫泡。因此，導(dǎo)致塞孔不良的原因是油墨氣泡。未用數(shù)孔機(jī)堵孔及保養(yǎng)不徹底致塞孔過程有雜物，導(dǎo)致塞孔不良的原因是銅堵孔。塞孔基板系數(shù)與板子系數(shù)不匹配導(dǎo)致的塞孔不良是塞孔偏位。

3 結(jié)語

通過樹脂AOI 檢測分析，表明導(dǎo)致選擇性樹脂塞孔不良的原因有：①油墨在抽真空狀態(tài)下來回覆墨不到30 min，未達(dá)到脫泡效果；選用非高選品牌油墨，中途加油墨未抽真空脫泡導(dǎo)致有油墨氣泡。② 未用數(shù)孔機(jī)堵孔及保養(yǎng)不徹底，致使塞孔過程有雜物，導(dǎo)致銅堵孔。③塞孔模板系數(shù)與板子系數(shù)不匹配導(dǎo)致塞孔偏位。

作為PCB 產(chǎn)品的制造者，應(yīng)了解選擇性樹脂塞孔工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用方法，還需要不斷提高樹脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力，從而解決此類產(chǎn)品的相關(guān)工藝問題，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。