新產(chǎn)品新技術(shù)（201）

新一代移動(dòng)通訊太赫茲（THz）技術(shù)

5G通訊尚未完全普及，6G技術(shù)已在研究摸索，未來6G將聚焦在太赫茲（Terahertz,THz）頻段。太赫茲頻率范圍是0.1～10 THz，對(duì)應(yīng)電磁波波長(zhǎng)為3 mm～30 μm，其中100～300 GHz稱為次太赫茲（sub THz）。關(guān)于6G太赫茲通訊關(guān)鍵組件，像是數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）及模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）等芯片，主要采用CMOS高階制程，其技術(shù)挑戰(zhàn)著重在IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)?？深A(yù)見的是未來十年太赫茲發(fā)展將突飛猛進(jìn)，需規(guī)劃太赫茲關(guān)鍵技術(shù)布局，以期在6G太赫茲應(yīng)用市場(chǎng)搶得先機(jī)。

（www.itri.org.tw，2024/1/12）

人工智能將成為未來運(yùn)營(yíng)的基石

IDC預(yù)測(cè)，人工智能驅(qū)動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化，到2026年亞洲20%的工業(yè)運(yùn)營(yíng)將在基于視覺的系統(tǒng)、機(jī)器人和自動(dòng)化流程中使用人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），以實(shí)現(xiàn)更高的效率。到2027年，60%的亞太地區(qū)組織將通過自動(dòng)化技術(shù)增強(qiáng)運(yùn)營(yíng)作用，通過采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)運(yùn)營(yíng)（DDO）來提高決策過程和效率，生成型人工智能根據(jù)現(xiàn)有的文本、音頻、視頻、圖像和代碼生成新內(nèi)容，預(yù)示著人工智能無處不在的新的計(jì)算時(shí)代到來。

（I-Connect007.com，2024/1/10）

燒結(jié)銅導(dǎo)通孔的興趣

PCB West 2023有一場(chǎng)“HDI PCB設(shè)計(jì)的燒結(jié)導(dǎo)通孔”技術(shù)演講?！盁Y(jié)銅導(dǎo)通孔”是指高多層板的制作，先加工多個(gè)低層數(shù)子板，再壓合在一起，而子板間電連接是由銅漿導(dǎo)電膏燒結(jié)形成。這種采用導(dǎo)電膏實(shí)現(xiàn)多層板層間連接技術(shù)早就出現(xiàn)，但因存在可靠性問題沒有得到重視。現(xiàn)有Ormet瞬態(tài)液相燒結(jié)膏（TLPS）顯示出強(qiáng)大的可靠性結(jié)果。使用TLPS制作32層板，先加工4個(gè)8層的子板，壓合成32層板，子板之間靠TLPS導(dǎo)通。這種導(dǎo)電膏導(dǎo)通孔增加了布線面積，解決了高厚徑比（AR）孔電鍍困難，省去了背鉆孔。

（PCD&F，2024/01）

高性能聚酰亞胺層壓板

在2024年DesignCon博覽會(huì)上Arlon推出了高性能聚酰亞胺（PI）層壓板系統(tǒng)（86HP），具有其他PI系統(tǒng)所沒有的高溫、電氣和機(jī)械性能。其在85%RH/85 ℃/100V DC下的抗CAF性能超過1000小時(shí)，生產(chǎn)的高層數(shù)PCB在50 ℃至260 ℃之間的Z軸膨脹＜1%，熱分解溫度高達(dá)430 ℃、0.6 W/m·K的高導(dǎo)熱率、0.12%的低吸濕性。符合軍事、航空航天、井下油氣鉆探、老化和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的專用PCB的要求。

（pcb007.com，2024/1/29）

環(huán)境友善的聚酰亞胺

日本TORAY開發(fā)了不含N-甲基吡咯烷酮（N-Methyl-2-Pyrrolidone,NMP）與全氟/多氟烷基化合物（PFAS）之聚酰亞胺（PI）膜，透過抑制PI的分子運(yùn)動(dòng)、減少極性基團(tuán)，藉此實(shí)現(xiàn)無氟且低介電化?，F(xiàn)已推出感光型與非感光型兩種不含NMP、PFAS的PI產(chǎn)品，且適用于堿性顯影，可發(fā)揮友善環(huán)境價(jià)值?？赏m用于半導(dǎo)體領(lǐng)域中下一代封裝相關(guān)之重布線層（RDL）用途。

（材料世界網(wǎng)，2024/1/5）

重構(gòu)結(jié)晶組織的高性能銅箔

有色金屬企業(yè)JX開發(fā)高性能的HA、HA-V2銅箔，其是通過重結(jié)晶組織，晶粒變大和晶體方向一致性，成為高性能壓延銅箔。該銅箔退火后的晶粒明顯成長(zhǎng)得更大，晶界處錯(cuò)位少,可以減小作為裂紋起源點(diǎn)的晶界面積來抑制裂紋的發(fā)生。該銅箔具有卓越的彎折特性（靜態(tài)彎曲特性）、滑動(dòng)屈曲特性（動(dòng)態(tài)彎曲特性）、低回彈性、柔軟性、耐振動(dòng)性,在 FPCB應(yīng)用時(shí)折迭、屈曲和振動(dòng)時(shí)不易累積變形，為能夠耐金屬疲勞和頸縮現(xiàn)象的銅箔。

（材料世界網(wǎng)，2024/1/22）

下一代超平滑ED銅箔

盧森堡Circuit Foil開發(fā)高速數(shù)字和射頻應(yīng)用的下一代超平滑電解（ED）銅箔。頻率越高，信號(hào)傳輸趨于導(dǎo)體外表的趨勢(shì)就越大（趨膚效應(yīng)），表面越粗糙，插入損耗就越大。因此，為了最大限度地減少插入損耗，解決方案是超低輪廓銅箔。ED銅箔制造的主要階段先電鍍，然后是結(jié)節(jié)處理、鈍化和硅烷處理，結(jié)節(jié)處理工藝是讓結(jié)瘤（結(jié)節(jié)）尺寸逐漸減小，從“納米結(jié)節(jié)”到“無結(jié)節(jié)”。這在電鍍階段在電解液中使用整平添加劑降低基箔的粗糙度，使用其他添加劑來控制晶粒尺寸和晶粒取向，優(yōu)化銅箔表面。從優(yōu)化銅箔的微觀結(jié)構(gòu)、粗糙度和結(jié)節(jié)處理、鈍化、硅烷處理，已經(jīng)開發(fā)出一種新的處理方法，它能夠在高達(dá)56 GHz的頻率下實(shí)現(xiàn)與無輪廓銅箔相同的超低插入損耗性能。

（iconnect007.com，2024/2/12）