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      AISL:一個(gè)基于LAMMPS的XFEL輻照損傷自動(dòng)化模擬程序

      2024-04-29 12:44:22周悅海雪任翠蘭殷亞茹商琨琳雷蕾懷平
      核技術(shù) 2024年4期
      關(guān)鍵詞:模擬計(jì)算晶格高通量

      周悅 海雪 任翠蘭 殷亞茹 商琨琳 雷蕾 懷平,,4

      1(上??萍即髮W(xué) 上海 201210)

      2(中國(guó)科學(xué)院上海應(yīng)用物理研究所 上海 201800)

      3(中國(guó)科學(xué)院大學(xué) 北京 100049)

      4(中國(guó)科學(xué)院上海高等研究院 上海 201210)

      X射線自由電子激光(X-ray Free-electron Laser,XFEL)峰值亮度比第三代同步輻射光源高8~10個(gè)量級(jí),脈沖時(shí)間短3~4個(gè)量級(jí),并且具備非常好的空間相干性和超高準(zhǔn)直性,因此被譽(yù)為第四代光源[1-2]。表1列舉了目前國(guó)際上已建成或在建的主要XFEL裝置。他們可產(chǎn)生光子能量高達(dá)數(shù)十keV的X射線脈沖,飛秒脈沖持續(xù)時(shí)間,因此單脈沖能量可達(dá)幾毫焦耳。XFEL短脈沖和高功率密度的特點(diǎn),為科學(xué)研究提供了更好的能力,但也會(huì)造成光學(xué)元件薄膜材料的燒蝕、裂痕和剝落等現(xiàn)象,在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)導(dǎo)致材料的宏觀性能退化,光學(xué)元件的性能降低、服役壽命縮短,進(jìn)而影響到整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性[3]。因此,耐輻照性是XFEL裝置光學(xué)元件材料一個(gè)重要的指標(biāo),XFEL誘導(dǎo)光學(xué)元件損傷相關(guān)科學(xué)研究也是裝置的研究熱點(diǎn)問(wèn)題之一。

      表1 國(guó)際上主要XFEL裝置Table 1 Main XFEL facilities worldwide

      國(guó)際上已經(jīng)進(jìn)行了許多實(shí)驗(yàn)研究,探討了光學(xué)元件在XFEL輻照下的損傷現(xiàn)象、損傷閾值,以及材料、激光與損傷之間的關(guān)系。Milov等[4]通過(guò)FLASH對(duì)釕薄膜損傷點(diǎn)進(jìn)行非原位分析,揭示了損傷現(xiàn)象隨著激光入射通量增加的變化情況。Koyama等[5]通過(guò)SACLA多脈沖輻照過(guò)程中X射線反射率退化的原位測(cè)量,評(píng)估了損傷閾值,并觀測(cè)了輻照損傷產(chǎn)生的壓印直徑和坑洞橫截面。20世紀(jì)50年代以來(lái),各類材料模擬計(jì)算軟件日益成熟,基于分子動(dòng)力學(xué)(Molecular Dynamics,MD)等跨尺度理論模擬計(jì)算方法能夠闡述微觀物理過(guò)程,幫助理解實(shí)驗(yàn)上材料的損傷及光與材料相互作用機(jī)制[6]。Ivanov等[7]在分子動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ)上耦合雙溫模型,在原子尺度上研究短脈沖激光照射下鎳、金薄膜熔化和損傷的快速非平衡過(guò)程,獲得材料損傷的演化過(guò)程。

      在大規(guī)模的模擬計(jì)算過(guò)程中,模擬體系材料種類多、參數(shù)可變空間大,科研人員通常需要手動(dòng)輸入大量重復(fù)命令完成計(jì)算任務(wù)的定義與提交、計(jì)算結(jié)果的檢查與分析。同時(shí),計(jì)算數(shù)據(jù)面臨著發(fā)現(xiàn)難、訪問(wèn)難、共享難和再利用難的問(wèn)題。利用工作流、數(shù)據(jù)庫(kù)和編程工具可以高效便捷地開(kāi)展材料模擬計(jì)算研究,降低大量計(jì)算任務(wù)執(zhí)行、數(shù)據(jù)管理和計(jì)算過(guò)程控制的復(fù)雜性[8]。Materials Project[9]、AFlow[10-11]等材料研究平臺(tái)利用工作流和數(shù)據(jù)庫(kù)等組件積累了上億條高質(zhì)量數(shù)據(jù),其數(shù)據(jù)被Google DeepMind團(tuán)隊(duì)利用,進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練,預(yù)測(cè)了220萬(wàn)種新晶體[12];國(guó)內(nèi)的ALKEMIE[13]、MatCloud+[14]支持多尺度、可視化的高通量計(jì)算,并對(duì)模擬數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)化管理。然而,當(dāng)前大部分平臺(tái)支持VASP(Vienna Ab-initio Simulation Package)等第一性原理計(jì)算,對(duì)分子動(dòng)力學(xué)模擬計(jì)算軟件LAMMPS[15](Large-scale Atomic/Molecular Massively Parallel Simulator)的支持相對(duì)較為有限。從研究體系上,對(duì)于激光輻照下材料輻照損傷領(lǐng)域的高通量平臺(tái)較為稀缺。因此,高效便捷地開(kāi)展基于LAMMPS的分子動(dòng)力學(xué)模擬研究以及科學(xué)管理和利用計(jì)算數(shù)據(jù)成為亟待解決的問(wèn)題。

      本文開(kāi)發(fā)了一種自動(dòng)化輻照模擬程序AISL(Automatic Irradiation Simulation based on LAMMPS),成功應(yīng)用于XFEL與光學(xué)器件材料的輻照損傷微觀機(jī)制研究。該程序基于分子動(dòng)力學(xué)材料計(jì)算軟件LAMMPS和科學(xué)工作流工具Fireworks開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)了XFEL輻照損傷模擬計(jì)算自動(dòng)化工作流管道,包括高通量計(jì)算任務(wù)的管理和執(zhí)行、模擬計(jì)算數(shù)據(jù)庫(kù)的建立和計(jì)算結(jié)果的后處理等功能,能夠有效提高XFEL輻照損傷模擬計(jì)算效率,并且為后續(xù)XFEL光學(xué)元件輻照損傷機(jī)理的進(jìn)一步分析和機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

      1 程序整體設(shè)計(jì)

      AISL是一個(gè)基于Linux系統(tǒng),采用Python編程語(yǔ)言編寫的程序,旨在提供高通量分子動(dòng)力學(xué)材料輻照模擬計(jì)算自動(dòng)化管道,實(shí)現(xiàn)XFEL與金屬材料相互作用的數(shù)據(jù)積累。程序采用分層架構(gòu),包含數(shù)據(jù)層、接口層和應(yīng)用層,框架如圖1所示。數(shù)據(jù)層采用MongoDB的集合(Collection)和分布式文件系統(tǒng)(GridFS)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)策略。接口層嵌入并行模擬軟件LAMMPS、數(shù)據(jù)庫(kù)MongoDB、工作流Fireworks和可視化軟件Ovito。應(yīng)用層是程序的核心,提供模擬任務(wù)的三大處理模塊,包括任務(wù)模塊、工作流模塊和資源模塊。任務(wù)模塊具備4個(gè)基礎(chǔ)功能:模擬體系構(gòu)建、模擬任務(wù)計(jì)算、模擬數(shù)據(jù)解析存儲(chǔ)以及后處理。通過(guò)工作流模塊的輻照模擬工作流,可以自動(dòng)串聯(lián)任務(wù)模塊中的基礎(chǔ)任務(wù),實(shí)現(xiàn)輻照模擬的自動(dòng)化。該軟件層還支持大規(guī)模模擬任務(wù)的批量處理,形成高通量XFEL輻照損傷MD模擬計(jì)算。

      圖1 AISL程序框架圖Fig.1 Framework of the AISL program

      1.1 核心組件介紹

      分子動(dòng)力學(xué)是獲得材料輻照損傷熱力學(xué)規(guī)律和微觀結(jié)構(gòu)演化過(guò)程的有效手段。LAMMPS[15]是由美國(guó)Sandia國(guó)家實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的分子動(dòng)力學(xué)模擬軟件,可以模擬材料的熱傳導(dǎo)、形變、斷裂等行為,研究熱力學(xué)性能;模擬電化學(xué)、催化等反應(yīng),研究物理化學(xué)過(guò)程;模擬高分子構(gòu)象和運(yùn)動(dòng),研究高分子材料結(jié)構(gòu)和性能。

      Fireworks[16]是Materials Project自主研發(fā)的組件,用于實(shí)現(xiàn)計(jì)算任務(wù)流程的執(zhí)行和管理。它主要由三個(gè)部分組成:Firetask、Firework和Workflow。Firetask可以由單個(gè)Python函數(shù)或shell腳本構(gòu)成,用于執(zhí)行具體任務(wù)。Firework包含多個(gè)Firetasks,其Spec空間包含引導(dǎo)工作流程所需的所有信息。多個(gè)Fireworks組成一個(gè)Workflow,從而形成完整的工作流。Fireworks之間通過(guò)FWAction存儲(chǔ)和傳遞數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)工作流的協(xié)調(diào)和執(zhí)行。選用Fireworks對(duì)高性能計(jì)算集群上運(yùn)行的高通量計(jì)算工作流進(jìn)行作業(yè)管理,自動(dòng)完成材料結(jié)構(gòu)到性質(zhì)數(shù)據(jù)的計(jì)算。通過(guò)Fireworks提供的GUI(Graphics User Interface)界面,實(shí)現(xiàn)可視化實(shí)時(shí)監(jiān)控。

      MongoDB[17]是由MongoDB Inc公司開(kāi)發(fā)的文檔型數(shù)據(jù)庫(kù),以BSON(Binary JSON)為數(shù)據(jù)模型,支持高達(dá)PB級(jí)別的數(shù)據(jù)處理需求。同時(shí)其具有良好的擴(kuò)展性,支持分片和集群部署,適合大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。MongoDB以其無(wú)模式的特性而著稱,容許集合沒(méi)有固定的結(jié)構(gòu),可以包含不同格式和類型的文檔對(duì)象。

      1.2 高通量自動(dòng)輻照模擬工作流

      工作流模塊提供了便捷的方式,使用并行模擬軟件LAMMPS實(shí)現(xiàn)光學(xué)器件材料在XFEL輻照下的動(dòng)態(tài)過(guò)程計(jì)算。本程序約定遵循如圖2所示的輻照模擬計(jì)算的一般流程:首先進(jìn)行模擬體系的建立,包括設(shè)置模擬環(huán)境、構(gòu)建原子模型、選擇合理的力場(chǎng),并通過(guò)能量最小化過(guò)程使體系達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。隨后,對(duì)金屬材料進(jìn)行溫度初始化,并在適當(dāng)?shù)南稻C下進(jìn)行弛豫處理。接著,引入激光約束條件,啟動(dòng)體系演化計(jì)算,達(dá)到熱平衡狀態(tài)停止計(jì)算。

      圖2 輻照模擬計(jì)算的一般流程圖Fig.2 General flow chart of radiation simulation calculations

      LAMMPS模擬過(guò)程涉及參數(shù)種類多樣、可變條件空間大,輸出結(jié)果往往高達(dá)數(shù)百萬(wàn)條,因此從中提取結(jié)構(gòu)演化特征、揭示損傷微觀機(jī)理是一大挑戰(zhàn)。通過(guò)這一工作流(圖3所示),只需要用戶提交預(yù)設(shè)條件數(shù)值(如激光能量密度、脈沖寬度、初始溫度等),程序會(huì)自動(dòng)生成輻照損傷模擬工作流。根據(jù)預(yù)設(shè)條件的不同,產(chǎn)生多個(gè)模擬任務(wù)。每個(gè)模擬任務(wù)會(huì)按照預(yù)設(shè)條件生成模擬文件集,包括輸入文件、雙溫模型(Two-Temperature Model,TTM)初始格點(diǎn)溫度文件和參數(shù)文件。自動(dòng)生成的模擬任務(wù)將根據(jù)配置的計(jì)算資源在高性能計(jì)算集群上運(yùn)行LAMMPS。完成計(jì)算后,基于這些原始數(shù)據(jù),程序可以展示原子軌跡的動(dòng)態(tài)圖,繪制電子溫度和晶格溫度演化圖。原子坐標(biāo)、體系熱力學(xué)信息和日志文件等原始計(jì)算數(shù)據(jù)將被自動(dòng)解析并存儲(chǔ)到輻照模擬數(shù)據(jù)庫(kù)中。

      圖3 高通量自動(dòng)化輻照模擬工作流Fig.3 Workflow of high-throughput automated irradiation simulation

      此外,本程序還提供了高通量模擬工作流的作業(yè)跟蹤和監(jiān)管功能,通過(guò)Fireworks內(nèi)置的GUI界面,實(shí)時(shí)監(jiān)控輻照模擬計(jì)算任務(wù)的狀態(tài),如“等待中”(READY)、“運(yùn)行中”(RUNNING)、“已完成”(COMPLETED)以及“失敗”(FIZZLED)等。同時(shí)提供詳細(xì)的任務(wù)執(zhí)行記錄,并支持失敗任務(wù)或子任務(wù)重啟運(yùn)行。

      1.3 輻照損傷模擬數(shù)據(jù)庫(kù)

      在高通量計(jì)算的場(chǎng)景下,材料數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)松散、數(shù)量高達(dá)百萬(wàn)且事務(wù)性要求不高,因此選擇非關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)MongoDB來(lái)管理輻照損傷模擬數(shù)據(jù)。材料輻照損傷數(shù)據(jù)庫(kù)的設(shè)計(jì)參考了2019年發(fā)布的全球首個(gè)材料基因工程數(shù)據(jù)通則標(biāo)準(zhǔn)以及國(guó)家材料科學(xué)數(shù)據(jù)共享網(wǎng)中材料計(jì)算數(shù)據(jù)的描述規(guī)范[18-19]。該數(shù)據(jù)庫(kù)包括三大類:輻照損傷元數(shù)據(jù)、工作流信息數(shù)據(jù)以及原始文件數(shù)據(jù),詳細(xì)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖4。其中,輻照損傷元數(shù)據(jù)由自動(dòng)生成的唯一ID(id)、LAMMPS模擬軟件(simulation_software)、作業(yè)資源(job_info)、輻照模擬輸入(input)、輻照模擬輸出(output)等數(shù)據(jù)模塊組成。材料輻照損傷元數(shù)據(jù)將對(duì)輻照模擬參數(shù)進(jìn)行規(guī)范定義:材料基本參數(shù)(material_basic_information),如材料種類、薄膜厚度、原子質(zhì)量、熔點(diǎn)、晶格結(jié)構(gòu);激光參數(shù)(laser_parameters),如脈沖能量、波長(zhǎng)、脈寬、入射角;TTM參數(shù)(TTM_parameters),如格點(diǎn)初始溫度、電子熱容、電聲子耦合系數(shù)等;模擬參數(shù)(simulation_parameters),如周期性邊界條件、勢(shì)函數(shù)類型、能量最小化條件;模擬計(jì)算產(chǎn)生的原始數(shù)據(jù)(log)和后處理數(shù)據(jù)(dump),包括溫度演化數(shù)據(jù)、壓力演化數(shù)據(jù)、能量演化數(shù)據(jù)、原子坐標(biāo)等。工作流信息數(shù)據(jù)詳細(xì)記錄了每個(gè)工作流及子任務(wù)的運(yùn)行狀態(tài)、序號(hào)和名稱等關(guān)鍵信息,同時(shí)還包括每個(gè)流程的輸入和輸出數(shù)據(jù)。材料模擬產(chǎn)生的原始文件和圖片存儲(chǔ)于MongoDB的分布式文件系統(tǒng)GridFS中。

      圖4 輻照損傷模擬數(shù)據(jù)庫(kù)模型Fig.4 Database model for radiation damage simulation

      2 應(yīng)用實(shí)例

      2.1 XFEL光學(xué)元件輻照損傷模擬

      在XFEL裝置的強(qiáng)輻照環(huán)境下,K-B鏡、波帶片、單色器、布拉格反射鏡等光學(xué)元件必須采用耐輻照材料,如低Z材料C、SiC和B4C等[20],具有高反射率和高損傷閾值的優(yōu)點(diǎn),適用于真空窗口和束流閘;或高Z涂層材料銠Rh、金Au、釕Ru、鎳Ni等[21],具有更大的臨界角,從而在有限空間內(nèi)獲得更大的數(shù)值孔徑。例如在European-XFEL的SPB/SFX設(shè)備中,選用了低Z材料B4C(3~7.5 keV)、高Z材料Ru(7.5~16 keV)[21]。本文開(kāi)發(fā)的軟件可適用于各類光學(xué)元件材料的模擬研究,下文將以金屬材料為例展示其主要功能。

      為了克服傳統(tǒng)的經(jīng)典分子動(dòng)力學(xué)無(wú)法計(jì)算電子效應(yīng)的局限性,本文結(jié)合1974年Anisimov等[22]提出的TTM模型,用于研究輻照損傷過(guò)程中電子與晶格能量交換的過(guò)程,解決金屬熱傳導(dǎo)過(guò)程中電子、晶格系統(tǒng)不平衡問(wèn)題,進(jìn)一步使用AISL程序?qū)崿F(xiàn)高通量計(jì)算過(guò)程和數(shù)據(jù)管理。電子溫度和晶格溫度的時(shí)間和空間變化可以通過(guò)一維雙溫?zé)醾鲗?dǎo)方程進(jìn)行描述[22]:

      式中:C和K分別為熱容和熱導(dǎo)率;下標(biāo)e和l分別代表電子和晶格系統(tǒng)相應(yīng)物理量;G是電子-晶格耦合系數(shù);t是時(shí)間;z是材料表面垂直向里的長(zhǎng)度;S(z,t)是激光項(xiàng)。雙溫模型將電子系統(tǒng)與晶格系統(tǒng)看成兩個(gè)分立的準(zhǔn)傅里葉熱傳導(dǎo)系統(tǒng),并通過(guò)耦合項(xiàng)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)系統(tǒng)的能量交換。

      2.2 高通量自動(dòng)輻照模擬測(cè)試

      本文為驗(yàn)證AISL程序的功能可用性和高效性,以XFEL輻照金屬薄膜為例進(jìn)行模擬測(cè)試。光學(xué)元件薄膜材料選取金,XFEL激光選取單脈沖,測(cè)試了不同激光能量密度、脈沖寬度下X射線自由電子激光與金的相互作用的演化結(jié)果,模擬體系主要參數(shù)詳見(jiàn)表2。使用AISL程序,可一鍵提交包括15種激光能量密度和11種脈沖寬度在內(nèi)的共計(jì)26種條件的輻照模擬任務(wù)。每個(gè)模擬任務(wù)均包含4個(gè)步驟:模擬體系構(gòu)建、模擬任務(wù)計(jì)算、模擬數(shù)據(jù)解析存儲(chǔ)以及后處理。用戶根據(jù)個(gè)人關(guān)心的時(shí)間段,通過(guò)靈活的演化時(shí)間選取窗口,查看對(duì)應(yīng)的演化圖。通過(guò)Fireworks的GUI界面直觀地監(jiān)控模擬任務(wù)、遠(yuǎn)程跟蹤任務(wù)狀態(tài)、查看任務(wù)工作流的詳情信息,并實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)不同狀態(tài)的工作流總量,詳見(jiàn)圖5。在終端中使用命令,例如lpad pause_fws、lpad add、lpad resume、lpad set_priority,可以分別實(shí)現(xiàn)工作流的取消、添加、重啟以及設(shè)置優(yōu)先級(jí)的操作,從而滿足實(shí)際模擬的需求。

      圖5 輻照損傷工作流狀態(tài)的實(shí)時(shí)可視化界面(綠色:已完成,黃色:運(yùn)行中,藍(lán)色:等待中)(彩圖見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)版)Fig.5 Real-time visualization interface of the radiation damage workflow state (Green: COMPLETED , Yellow: RUNNING, Blue:READY) (color online)

      表2 XFEL輻照模擬體系主要參數(shù)Table 2 Primary parameters of the XFEL irradiation simulation system

      2.3 輻照模擬結(jié)果

      針對(duì)以上不同模擬任務(wù)的結(jié)果,經(jīng)過(guò)后處理模塊繪制了在不同激光能量密度、脈沖寬度下的金材料電子-晶格溫度演化圖,分別如圖6~7所示。其中實(shí)線表示電子溫度,虛線表示晶格溫度。插圖描述了激光加載初期電子溫度躍變細(xì)節(jié)。在單個(gè)模擬過(guò)程中,電子吸收激光能量進(jìn)行熱傳導(dǎo),通過(guò)電聲子耦合項(xiàng)實(shí)現(xiàn)電子和晶格之間的能量交換。由于電子溫度下降,晶格溫度則相應(yīng)升高。最終,體系在數(shù)十皮秒的時(shí)間尺度內(nèi)實(shí)現(xiàn)了熱平衡,其溫度明顯高于初始溫度水平。AISL程序的模擬結(jié)果和變化趨勢(shì)與Mo等實(shí)驗(yàn)結(jié)果一致[24]。

      圖6 在脈沖寬度為0.13 ps、不同激光能量密度的飛秒激光加載下,金膜的電子-晶格溫度演化(彩圖見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)版)Fig.6 Evolution of electron-lattice temperature in the gold film depicted under femtosecond laser loading with a pulse width of 0.13 ps and various laser energies (color online)

      圖7 在激光能量密度為0.18 MJ·kg-1、不同脈沖寬度的激光加載下,金膜的電子-晶格溫度演化(彩圖見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)版)Fig.7 Evolution of electron-lattice temperature in the gold film depicted under laser loading with a laser energy density of 0.18 MJ·kg-1 and various pulse widths (color online)

      圖8展示了隨著激光能量密度增加,金膜的最大電子溫度、電子-晶格平衡溫度以及電子-晶格溫度耦合時(shí)間均呈現(xiàn)增加的趨勢(shì),達(dá)到最大電子溫度的時(shí)間增加趨勢(shì)緩慢。激光能量密度的提高導(dǎo)致電子吸收更多的能量,從而使最大電子溫度升至更高的水平。隨著更多能量傳遞給晶格,電子和晶格之間的能量耦合需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)完成。最終,系統(tǒng)在達(dá)到平衡后的溫度也相應(yīng)上升。

      圖8 不同激光能量密度的飛秒激光加載下,金膜的最大電子溫度和達(dá)到最大電子溫度的時(shí)間(a)、電子-晶格平衡溫度和耦合時(shí)間(b)Fig.8 Under femtosecond laser loading at various laser energies, the maximum electron temperature (Temax) and time to reach Temax (a), and the electron-lattice equilibrium temperature and coupling time (b)

      圖9 展示了隨著脈沖寬度增加,電子溫度達(dá)到的最大值減小、時(shí)間越長(zhǎng),電子-晶格平衡溫度變化不顯著,電子-晶格溫度耦合時(shí)間增加趨勢(shì)較為緩慢。激光脈沖寬度的減小會(huì)導(dǎo)致電子在短時(shí)間內(nèi)吸收更多能量,從而使電子溫度在短時(shí)間內(nèi)迅速達(dá)到峰值,整體溫度的升高和達(dá)到平衡會(huì)加快。

      圖9 不同脈沖寬度的激光加載下,金膜的最大電子溫度和達(dá)到最大電子溫度的時(shí)間(a)、電子-晶格平衡溫度和耦合時(shí)間(b)Fig.9 Under laser loading at various pulse widths, the maximum electron temperature (Temax), and time to reach Temax (a), the electronlattice equilibrium temperature and coupling time (b)

      AISL程序成功實(shí)現(xiàn)了通過(guò)交互式輸入方式創(chuàng)建和提交多條件的輻照模擬任務(wù)。在單個(gè)模擬計(jì)算中,僅需1 s即可對(duì)數(shù)十萬(wàn)條電子和晶格溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行分析繪圖。同時(shí)將數(shù)據(jù)解析、存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)庫(kù)也只需1 s。相對(duì)于傳統(tǒng)手動(dòng)建立輸入文件和進(jìn)行處理分析所需的時(shí)間,這些時(shí)間可以忽略不計(jì)。數(shù)據(jù)庫(kù)按照預(yù)設(shè)模型進(jìn)行清晰而完整地記錄,無(wú)須用戶參與,符合科學(xué)數(shù)據(jù)的FAIR(Findable,Accessible,Interoperable,Reusable)原則。規(guī)整的模擬數(shù)據(jù)可直接用于基于機(jī)器學(xué)習(xí)的材料挖掘,避免了繁瑣的數(shù)據(jù)清洗和預(yù)處理步驟。這證實(shí)了程序的可用性和高效性,使得進(jìn)行輻照模擬研究變得更加便捷。在計(jì)算資源、存儲(chǔ)空間不受限制的情況下,該程序具備執(zhí)行上千個(gè)模擬任務(wù)的能力。

      3 可靠性設(shè)計(jì)及測(cè)試

      依托于GitLab倉(cāng)庫(kù)管理平臺(tái)對(duì)程序進(jìn)行軟件備份和版本控制,并且實(shí)現(xiàn)了快速部署功能。輻照損傷模擬數(shù)據(jù)庫(kù)采用三節(jié)點(diǎn)分布式部署方案,搭建“一主一副本一仲裁”副本集,實(shí)現(xiàn)多臺(tái)服務(wù)器之間異步同步,提供高可用能力。

      架構(gòu)部署如圖10所示,當(dāng)網(wǎng)絡(luò)故障、硬件磁盤損壞或者其他原因造成主服務(wù)器宕機(jī)時(shí),無(wú)須人為干預(yù),自動(dòng)切換備份服務(wù)器作為主服務(wù)器工作,實(shí)現(xiàn)故障自動(dòng)恢復(fù)功能。將副本服務(wù)器設(shè)為只讀,分流讀請(qǐng)求至副本,實(shí)現(xiàn)讀寫分離,提升讀取性能和負(fù)載能力。同時(shí),對(duì)副本集進(jìn)行安全認(rèn)證配置,要求客戶端在連接到副本集時(shí)需進(jìn)行身份驗(yàn)證,以確保數(shù)據(jù)的安全性。經(jīng)各節(jié)點(diǎn)故障模擬測(cè)試表明,系統(tǒng)具有良好的自動(dòng)故障恢復(fù)能力。

      圖10 三節(jié)點(diǎn)高可用架構(gòu)部署圖Fig.10 Schematic of three-node high-availability architecture deployment

      4 結(jié)語(yǔ)

      本文提供了一種基于Python語(yǔ)言的自動(dòng)化輻照模擬程序AISL,以支持采用分子動(dòng)力學(xué)方法開(kāi)展XFEL對(duì)材料的輻照損傷模擬研究。從應(yīng)用結(jié)果來(lái)看,該程序可以滿足科研人員便捷開(kāi)展高通量輻照模擬計(jì)算時(shí)自動(dòng)化提交和管理多個(gè)任務(wù)的需求,能夠顯著提高基于LAMMPS的輻照損傷模擬計(jì)算效率。同時(shí)在此過(guò)程中形成的輻照損傷模擬數(shù)據(jù)庫(kù),為后續(xù)進(jìn)一步利用機(jī)器學(xué)習(xí)方法進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘和下一代光學(xué)元件材料篩選奠定基礎(chǔ)。

      本文已經(jīng)走出探索的第一步。由于光學(xué)器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性、激光參數(shù)和材料種類的多樣性,未來(lái)將進(jìn)一步優(yōu)化完善程序,如適應(yīng)低Z材料模擬,在模擬時(shí)考慮器件的異質(zhì)結(jié)、多層薄膜以及多脈沖激光的影響,提高任務(wù)智能糾錯(cuò)能力,引入更強(qiáng)大的計(jì)算集群等,以實(shí)現(xiàn)更加卓越的使用體驗(yàn)。同時(shí),將實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)整合至輻照損傷數(shù)據(jù)庫(kù),打造更為綜合和全面的輻照數(shù)據(jù)集。

      致謝感謝史武軍副研究員在硬件上提供的幫助。

      作者貢獻(xiàn)聲明周悅負(fù)責(zé)程序開(kāi)發(fā)、整體測(cè)試和調(diào)試以及論文撰寫和修改;海雪、殷亞茹負(fù)責(zé)輻照損傷研究采用的TTM-MD的LAMMPS模擬程序、模擬體系和相關(guān)參數(shù)的提供,以及程序的自動(dòng)化模擬測(cè)試方案的設(shè)計(jì)指導(dǎo);任翠蘭負(fù)責(zé)輻照模擬理論指導(dǎo)和論文修改;商琨琳負(fù)責(zé)程序修復(fù)和資源監(jiān)管;雷蕾負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)、程序設(shè)計(jì)以及論文研究方案的提出與修改;懷平負(fù)責(zé)自動(dòng)化輻照模擬的總體目標(biāo)制定、規(guī)劃和指導(dǎo),論文修改指導(dǎo)。

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