賀正楚 任宇新 王京 吳艷

［摘 要］ 我國芯片企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新仍面臨挑戰(zhàn)?；谫Y源基礎(chǔ)理論、市場失靈理論和良性循環(huán)理論，提出國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“國家大基金”）促進(jìn)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的五個假說，選取2014-2021年間獲得國家大基金的芯片企業(yè)，檢驗國家大基金對企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的影響，并探究國家大基金分別作用于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的三個分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的作用效果差異。結(jié)果表明：獲得國家大基金的芯片企業(yè)比未獲得的企業(yè)有更多創(chuàng)新產(chǎn)出；國家大基金通過融資約束緩解機制顯著促進(jìn)了企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新；國家大基金保障年限與芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新呈U型關(guān)系，且芯片企業(yè)所在的地區(qū)創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境在二者中起調(diào)節(jié)作用。

［關(guān)鍵詞］ 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（國家大基金）；芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新；融資約束；創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境

［中圖分類號］? F830．59?? ［文獻(xiàn)標(biāo)識碼］ Ａ?? ［文章編號］ 1008-1763（2024）01-0060-10

Impact of Industrial Investment Funds on Technological

Innovation： An Empirical Study of Chip Enterprises

HE Zhengchu，REN Yuxin，WANG Jing，WU Yan

（Business School of? Xiangtan University，Xiangtan 411105，China）

Abstract：National chip companies still face challenges in achieving technological innovation. Based on resource-based theory， market failure theory， and virtuous cycle theory， five hypotheses are proposed for the National Integrated Circuit Industry Investment Fund （referred to as the “National Big Fund”） to promote enterprise technological innovation. Chip companies that received the National Big Fund from 2014 to 2021 are selected to test the impact of the National Big Fund on enterprise technological innovation.This paper? explores? the differences in the effects of the National Big Fund on the three branches of the chip industry chain enterprises. The results show that chip companies that have received the National Big Funds have more innovation output than those that have not received them; the National Big Fund has significantly promoted enterprise technological innovation through financing constraint relief mechanisms; there is a U-shaped relationship between the guarantee period of the National Big Fund and the technological innovation of chip companies， and the entrepreneurial investment environment in the region where the chip companies are located plays a moderating role in both.

Key words： National Integrated Circuit Industry Investment Fund （National Big Fund）; technological innovation in chip enterprises; financing constraints; entrepreneurial investment environment

一 引 言

芯片產(chǎn)業(yè)在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中居于核心地位，其技術(shù)發(fā)展能顯著推動我國科技創(chuàng)新。芯片產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展一直較為順利并取得極為豐碩的發(fā)展成果。但由于近些年美國對芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的封鎖，摧毀我國“進(jìn)口替代、對外依存”的預(yù)期，芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在斷鏈風(fēng)險［1-2］。芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要由“芯片設(shè)計、晶圓制造、封測”三個環(huán)節(jié)構(gòu)成，每個環(huán)節(jié)均有各自的分支產(chǎn)業(yè)鏈，中國作為芯片后發(fā)者在三個分支產(chǎn)業(yè)鏈方面都面臨極高的風(fēng)險和壓力［3］，中國芯片產(chǎn)業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新達(dá)到自主可控勢在必行。我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在國際市場中的發(fā)展?fàn)顩r是：芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)計環(huán)節(jié)基本依賴國外［4］，晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展進(jìn)程緩慢，封測產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中傳統(tǒng)封裝占比過高。造成這種情況的可能原因是：一方面，芯片產(chǎn)業(yè)競爭性強、市場地位易手較快、資金需求大、技術(shù)迭代快的特點致使其發(fā)展?fàn)顩r一般；另一方面，近幾年的全球性“缺芯”，芯片創(chuàng)業(yè)熱潮高漲，初創(chuàng)企業(yè)占比大幅增加。初創(chuàng)企業(yè)由于資金有限、固定成本大、融資渠道少等劣勢可能無法順利進(jìn)行企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新［5］。因此，我國芯片企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新仍面臨巨大挑戰(zhàn)。為解決芯片企業(yè)融資這一難題，我國政府于2014年9月設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“國家大基金”），該項政府投資基金的一期和二期一共募集了3428億元資金投向芯片企業(yè)。為進(jìn)一步擴大芯片企業(yè)融資和促進(jìn)地方政府對芯片企業(yè)的投資，2020年8月國務(wù)院印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，這一政策吸引地方政府、金融、投資機構(gòu)和社會資本以股權(quán)或債權(quán)等方式拓寬和豐富了芯片產(chǎn)業(yè)融資渠道，進(jìn)一步加大了芯片企業(yè)科技創(chuàng)新的支持力度。那么，這些年來國家大基金介入芯片產(chǎn)業(yè)之后，引導(dǎo)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的政策目標(biāo)在市場化的運作方式下實現(xiàn)程度如何？為此本文以融資約束為中介變量，探究國家大基金影響芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的內(nèi)在機制及機制的實際效果。再者，芯片企業(yè)所在的投資地區(qū)，地區(qū)發(fā)展程度存在明顯差異，投資地區(qū)的發(fā)展程度是市場情境的表現(xiàn)，投資地區(qū)對國家大基金與企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之間的關(guān)系產(chǎn)生重要影響，為此本文以創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境為調(diào)節(jié)變量，分析國家大基金對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的影響機制以及機制的運行效果。

本文的邊際貢獻(xiàn)在于：（1）從研究內(nèi)容看，以往研究主要探索國家大基金對創(chuàng)投機構(gòu)募資及投資行為的影響分析，而基于國家大基金對芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的影響及作用機制的文獻(xiàn)還未曾出現(xiàn)。國家大基金具有優(yōu)化社會資源有效配置、解決風(fēng)險投資市場失靈和帶動經(jīng)濟發(fā)展的作用。同時，芯片產(chǎn)業(yè)具有綜合創(chuàng)新性強、市場地位易手較快、資金需求大、技術(shù)迭代快等特點，承擔(dān)著社會信息化發(fā)展、未來智能化發(fā)展的重任，是科技時代的重要生產(chǎn)力。因此，探究國家大基金對芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的影響效應(yīng)及作用機制存在必要性和創(chuàng)新性。針對芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)分屬在設(shè)計環(huán)節(jié)、晶圓制造環(huán)節(jié)和封測環(huán)節(jié)形成的三個分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行異質(zhì)性分析，測算國家大基金對三個不同分支產(chǎn)業(yè)鏈所產(chǎn)生的差異性作用效果，進(jìn)一步驗證國家大基金是否存在推動芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的連帶效應(yīng)，以此豐富芯片產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈的理論體系。（2）從研究視角看，引入融資約束、創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境變量，探究國家大基金對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的作用機制，分析國家大基金發(fā)揮的效應(yīng)路徑，為我國加快推動芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

二 文獻(xiàn)綜述與理論假設(shè)

（一）國家大基金與芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新

縱觀國內(nèi)外已有文獻(xiàn)，關(guān)于政府財政政策與企業(yè)創(chuàng)新活動關(guān)系的研究較多，主要從政府補貼［6-7］、資源有效配置［8］、稅收優(yōu)待［9-10］和信號傳遞機制［11］等財政行為對企業(yè)創(chuàng)新影響做實證研究。目前學(xué)術(shù)界針對政府財政支持與企業(yè)創(chuàng)新活動的作用關(guān)系有兩類，分別是激勵效應(yīng)［12-14］和擠出效應(yīng)［15-16］，造成的差異化結(jié)果證實政府支持效應(yīng)根植于特定的國際形勢和國內(nèi)市場背景，彰顯了本文對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行實證研究的迫切要求。

芯片產(chǎn)業(yè)具有研發(fā)環(huán)節(jié)多、生產(chǎn)周期長、技術(shù)換代快、投資風(fēng)險高的特點，從研發(fā)到量產(chǎn)需多次投片驗證，致使芯片設(shè)計和流片費用呈指數(shù)級增長。系統(tǒng)設(shè)計和測試驗證的工作一方面依靠EDA工具，另一方面依靠技術(shù)人員研發(fā)水平。成熟的EDA軟件要具備深厚的技術(shù)積累和沉淀才能走向市場，芯片技術(shù)人才的培養(yǎng)也是一個極為漫長的過程，因而社會風(fēng)險資本考慮到時間價值可能會忽略芯片企業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，對芯片企業(yè)生產(chǎn)周期長、不確定性較強的特點心存忌憚，造成社會資本與產(chǎn)業(yè)節(jié)奏不匹配，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量不足。而國家大基金可以很好地解決社會資源錯配問題，為企業(yè)發(fā)展提供資金支持。

國家大基金由中央財政基金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金及集成電路領(lǐng)域等各路資金投資入股，有私募股權(quán)、基金投資、夾層投資等一級市場和二級市場投資運作方式，退出方式包括回購、兼并收購、公開上市。為更好地推動經(jīng)濟社會發(fā)展、發(fā)揮政府戰(zhàn)略投資作用，國家大基金針對芯片產(chǎn)業(yè)資本等要素稟賦的需求設(shè)計進(jìn)一步撬動社會資本、引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈升級與資本市場緊密連接。在國家大基金一期投資完畢、二期募資完成的背景下，堅持國家戰(zhàn)略、政府、社會、市場有機結(jié)合，引導(dǎo)更多社會資本流向初創(chuàng)期或成長期企業(yè)，能在一定程度上減少融資難度，促進(jìn)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新水平的提升。

政府為避免企業(yè)追求利潤最大化而忽視自身技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，對企業(yè)還采取以下監(jiān)督手段：第一，針對企業(yè)管理費用作出明確規(guī)定。國家大基金規(guī)模越大，管理費用提取比例越低。第二，針對子基金管理人在注冊資本、管理團(tuán)隊資質(zhì)、過往業(yè)績等方面提出要求，加強對子基金的溝通與管理。第三，針對子基金的設(shè)立在存續(xù)期、募資進(jìn)度、出資順序、增資價格等方面提出要求，并對其單個企業(yè)出資提出限制，避免市場化子基金在追求財務(wù)回報時對單個企業(yè)投資過多而導(dǎo)致風(fēng)險敞口過大。上述監(jiān)督手段有助于國家大基金對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新活動有效發(fā)揮引導(dǎo)性、杠桿性功能。因此，本文提出如下假設(shè)：

H1：獲得國家大基金的芯片企業(yè)比未獲得的企業(yè)擁有更高創(chuàng)新產(chǎn)出。

根據(jù)資源基礎(chǔ)理論，特殊異質(zhì)資源、資源的不可模仿性、特殊資源的獲取與管理是企業(yè)具備競爭力的源泉［20］。獲得國家大基金保障年限多的企業(yè)在資源、信息、成本上具有優(yōu)勢，有利于企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。實際上，國家大基金在解決市場資源錯配問題時難以立竿見影。創(chuàng)新發(fā)展的決定性因素不僅包括豐富的資源，還包括運作資源的能力，即資源的獲取、整合、重組并釋放的能力。芯片企業(yè)在獲得國家大基金初期，需要資源、信息的整合時間，短期內(nèi)沒有運用資源的技術(shù)和能力，再者芯片企業(yè)前期存在產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)多樣、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高等問題，致使實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新漫長且艱難。以上因素均可能導(dǎo)致短期內(nèi)國家大基金累計保障年限對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的積極影響難以顯現(xiàn)。伴隨企業(yè)的發(fā)展、國家大基金的不斷支持、創(chuàng)新經(jīng)驗教訓(xùn)的積累，芯片企業(yè)越來越易獲得其他融資渠道的支持，逐步適應(yīng)市場，有效運用資源實現(xiàn)生產(chǎn)、技術(shù)的耦合，儲備較好的資源基礎(chǔ)，增加創(chuàng)新產(chǎn)出。因此，本文認(rèn)為國家大基金對芯片企業(yè)的影響存在累積效應(yīng)和滯后效應(yīng)。由此，本文提出如下假設(shè)：

H2：國家大基金累計保障年限與芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新水平呈U型關(guān)系。

（二）融資約束的中介作用

根據(jù)市場失靈理論，市場經(jīng)濟活動中存在的委托代理問題使得交易雙方信息高度不對稱，由此引發(fā)逆向選擇問題，這些問題將導(dǎo)致芯片企業(yè)在創(chuàng)業(yè)或商業(yè)過程中更易面臨融資約束帶來的消極作用［17-18］。由于外部金融機構(gòu)篩選優(yōu)質(zhì)項目需要大量的人力、物力和財力［19-21］，大多金融機構(gòu)不愿耗費大量資源完善篩選過程，致使其難以準(zhǔn)確評估企業(yè)的競爭優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿?，而選擇將資金注入成熟企業(yè)。政府基于資源優(yōu)勢和信息優(yōu)勢，準(zhǔn)確甄別出具有發(fā)展?jié)摿Φ男酒髽I(yè)，公示企業(yè)發(fā)展情況，解決信息不對稱問題和市場失靈問題，充當(dāng)“領(lǐng)頭羊”角色，引導(dǎo)其他金融機構(gòu)與企業(yè)增強互信度，拓寬企業(yè)融資渠道，避免出現(xiàn)企業(yè)為防止資金鏈斷裂而投放更多精力于生產(chǎn)經(jīng)營而非自主創(chuàng)新。企業(yè)將擁有更加充足的人力、物力和財力維持其技術(shù)創(chuàng)新的生命力，間接增加企業(yè)研發(fā)強度。因此，本文提出如下假設(shè)：

H3：國家大基金通過緩解企業(yè)融資約束促進(jìn)芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

（三）創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境的調(diào)節(jié)作用

根據(jù)良性循環(huán)理論，國家大基金為芯片企業(yè)建立良性循環(huán)系統(tǒng)，為社會資金進(jìn)入創(chuàng)業(yè)投資市場鋪平道路［22-23］。一個區(qū)域、一個地區(qū)特有的經(jīng)濟、科技、金融等因素構(gòu)成當(dāng)?shù)貏?chuàng)業(yè)投資環(huán)境體系。在投資市場發(fā)展初期，金融機構(gòu)對企業(yè)的性質(zhì)和發(fā)展?jié)摿α私廨^少，不會冒險投資，國家大基金的介入帶動地區(qū)投資市場的發(fā)展。但發(fā)展程度成熟的投資市場基于其經(jīng)濟活躍、市場巨大的特點，易得到較多的社會資金支持，國家大基金的長期保障可能導(dǎo)致在創(chuàng)業(yè)投資發(fā)展成熟的地區(qū)產(chǎn)生擠出效應(yīng)。在投資發(fā)展落后的地區(qū)，由于人力和財力支撐不足，企業(yè)融資造血功能下降，國家大基金累計保障年限的加長可在此過程中起到一定引導(dǎo)作用。因此，可以推斷國家大基金的介入對我國創(chuàng)業(yè)投資市場發(fā)展存在區(qū)域性差異，基于良性循環(huán)理論提出如下假設(shè)：

H4：創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境在國家大基金保障年限和芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新關(guān)系中起到調(diào)節(jié)作用。

三 研究設(shè)計

（一）變量選取

本文參考周永生等［4］、許和連等［24］、張果果等［25］、丁重［26］等的方案進(jìn)行變量選取。

（1）被解釋變量（patent）從專利數(shù)量（quantity）和專利質(zhì)量（quality）兩角度來衡量。前者用企業(yè)當(dāng)年申請的專利數(shù)量來表示。后者用專利權(quán)利要求數(shù)來表示，反映專利的法律保護(hù)范圍，要求數(shù)量越多，專利的技術(shù)性和創(chuàng)造性越大?？紤]到樣本中被解釋變量有0值，將其加1取自然對數(shù)。

（2）解釋變量將從兩個角度度量影響芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的國家大基金因素：一是當(dāng)年是否被國家大基金投資（invest），已獲得投資取值為“1”，未獲得投資取值為“0”。二是企業(yè)獲得國家大基金累計保障年限（ensure），截至當(dāng)年至第一次被國家大基金投資的總年限。

（3）中介變量：融資約束（FC），本文運用KZ指數(shù)來衡量［27］。

（4）調(diào)節(jié)變量：創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境（environment）。根據(jù)張慧雪等人的研究［28］，在芯片企業(yè)中，企業(yè)所在位置為創(chuàng)業(yè)投資落后地區(qū)為“1”，創(chuàng)業(yè)投資成熟地區(qū)為“0”。

（5）控制變量：梳理以往文獻(xiàn)，本文選取四個指標(biāo)：一是企業(yè)規(guī)模（size），即企業(yè)資產(chǎn)總額，為減少異方差，取自然對數(shù)。二是企業(yè)年齡（age），企業(yè)成立至今與統(tǒng)計年限差額，為減少異方差，取自然對數(shù)。三是資產(chǎn)負(fù)債率（leverage），即負(fù)債總額與資產(chǎn)總額之比，衡量企業(yè)償債能力。四是凈資產(chǎn)收益率（profit），即凈利潤占總資產(chǎn)比重，度量企業(yè)經(jīng)營收益。

（二）模型設(shè)定

為驗證假設(shè)1、假設(shè)2，設(shè)計基準(zhǔn)模型如下：

patentit=α+βinvestit+δZit+λi+φt+εit（1）

patentit=α1+β11ensureit+β12ensure2it+

δ1Zit+λi1+φt1+εit1（2）

其中，patentit表示芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，即本文被解釋變量，investit、ensureit表示和國家大基金因素相關(guān)的變量，即本文解釋變量，β是待估計系數(shù)，Zit 是控制變量集合，λi、φt是企業(yè)和時間固定效應(yīng)，εit是殘差項。

加入中介變量融資約束后，國家大基金對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新可能發(fā)生變化，為驗證假設(shè)3，構(gòu)建中介效應(yīng)模型：

patentit=α2+β21investit+δ2Zit+λi2+

φt2+εit2（3）

FCit=α3+β31investit+δ3Zit+λi3+φt3+εit3（4）

patentit=α4+β41investit+β42FCit+δ4Zit+

λi4+φt4+εit4（5）

為驗證假設(shè)4，加入調(diào)節(jié)變量創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境，構(gòu)建調(diào)節(jié)效應(yīng)模型：

patentit=α5+β51ensureit+β52ensure2it+

β53environmentit+β54ensureit*environmentit+

β55ensure2it*environmentit+δ5Zit+λi5+φt5+εit5（6）

綜上，運用公式（1）～（2）驗證假設(shè)1、假設(shè)2；運用公式（3）～（5）驗證假設(shè)3；運用公式（6），驗證假設(shè)4。

（三）樣本與數(shù)據(jù)

本文數(shù)據(jù)來源于清科私募通數(shù)據(jù)庫、Wind數(shù)據(jù)庫、國泰安數(shù)據(jù)庫、國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)庫、智慧芽數(shù)據(jù)庫、企查查APP及天眼查APP。由于國家大基金從2014年正式設(shè)立，故本文以2014-2021年芯片公司面板數(shù)據(jù)作為研究樣本，共篩選出162家獲得國家大基金的芯片企業(yè)。

四 實證結(jié)果與分析

（一）基準(zhǔn)回歸分析

國家大基金對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的回歸結(jié)果，如表1和表2所示。列（1）和列（5）結(jié)果顯示，是否獲得國家大基金的回歸系數(shù)均在1%水平上通過顯著性檢驗，說明受國家大基金支持的芯片企業(yè)比未受支持的企業(yè)有更多創(chuàng)新產(chǎn)出，假設(shè)1成立。列（2）和列（3）結(jié)果表明，國家大基金累計保障年限平方項系數(shù)為0.105，且在1%水平上顯著，與芯片專利數(shù)量的U型關(guān)系成立，說明國家大基金在解決資源配置問題時呈現(xiàn)先下降后上升趨勢。原因有以下兩點：一方面，國家大基金在解決市場資源錯配問題時難以立竿見影，企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展既需要豐富的資源，又需要運作資源的能力，企業(yè)在獲得國家大基金初期，需要時間整合資源、信息，短期內(nèi)沒有運用資源的技術(shù)和能力，技術(shù)創(chuàng)新過程漫長且艱難，國家大基金對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的積極影響并未顯現(xiàn)；另一方面，芯片企業(yè)因取得國家大基金保障而得到更多融資渠道支持，當(dāng)面臨資源環(huán)境發(fā)生變化時可能會滋生惰性［29］，故芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力會伴隨國家大基金累計保障年限的加長呈現(xiàn)先降低態(tài)勢。伴隨企業(yè)逐步適應(yīng)市場，突破慣性有效運用資源實現(xiàn)生產(chǎn)、技術(shù)的耦合，技術(shù)創(chuàng)新能力得到提升，呈現(xiàn)上升勢態(tài)。列（6）和列（7）表示，國家大基金累計保障年限對芯片企業(yè)專利質(zhì)量影響未達(dá)到顯著性水平，但將所有變量放在列（4）和列（8）中時，國家大基金累計保障年限與企業(yè)專利數(shù)量和質(zhì)量的U型關(guān)系均成立，假設(shè)2成立。

（二）門檻效應(yīng)分析

本文運用門限模型針對累計保障年限與技術(shù)創(chuàng)新水平的U型關(guān)系進(jìn)行穩(wěn)健性檢驗。以累計保障年限為門限變量，構(gòu)建門限模型：

Quantityit=φ0+φ11ensureitI（ensure≤γ）+

φ12ensureitI（ensure>γ）+φ2Xit+σit（7）

Quantity表示專利數(shù)量，是被解釋變量；ensure表示國家大基金累計保障年限，是解釋變量。φ0是截距項，φ11、φ12、φ2是變量系數(shù)，ensure是門檻變量，γ是待估計的門限值，表示隨機誤差項，I（*）是示性函數(shù)，當(dāng)括號內(nèi)關(guān)系滿足時，取值1，否則取值0。Xit為控制變量。針對芯片企業(yè)國家大基金累計保障年限ensure不存在門檻值、存在一個門檻值以及存在兩個門檻值分別進(jìn)行估計，如表3所示。

由表3可知，只有單重門限通過顯著性水平，因此模型中存在單一門限值，由表4可知門限值為或等于4.5。當(dāng)累計保障年限小于或等于4.5時，其對技術(shù)創(chuàng)新的影響系數(shù)為-4.126，有顯著消極影響；當(dāng)累計保障年限大于4.5時，回歸系數(shù)為6.002，且以上兩個系數(shù)均在5%水平上顯著，即累計保障年限對技術(shù)創(chuàng)新的影響存在拐點，U型曲線效應(yīng)成立。

（三）融資約束的中介作用

表5是芯片企業(yè)融資約束對國家大基金與技術(shù)創(chuàng)新之間的中介效應(yīng)分析結(jié)果。本文按如下步驟檢驗中介效應(yīng)模型：首先，觀察式（3）中參數(shù)β21，若顯著，則進(jìn)行下一步檢驗。然后，觀察式（4）與式（5）中參數(shù)β31與β42是否顯著，若均顯著則存在中介效應(yīng)。最后，觀察式（5）中參數(shù)β41，若不顯著，則模型存在完全中介效應(yīng)；若顯著，則模型存在部分中介效應(yīng)。以融資約束為中介變量，探究國家大基金與芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)聯(lián)性。列（9）、列（10）國家大基金回歸系數(shù)均在5%水平上通過顯著性檢驗，列（10）的融資約束變量均通過顯著性水平且系數(shù)為負(fù)，說明國家大基金通過緩解企業(yè)融資約束促進(jìn)芯片企業(yè)專利數(shù)量增多。列（11）、列（12）國家大基金均在5%水平上通過顯著性檢驗，同時列（12）顯示融資約束變量通過顯著性水平且系數(shù)為負(fù)，說明國家大基金通過緩解企業(yè)融資約束提升芯片企業(yè)專利質(zhì)量水平，假設(shè)3成立。

（四）創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境的調(diào)節(jié)效應(yīng)

創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境的調(diào)節(jié)效應(yīng)分析實證結(jié)果如表6所示。創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境與國家大基金累計保障年限的交互項系數(shù)為負(fù)，創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境與國家大基金累計保障年限平方的交互項系數(shù)為正，且分別在5%和1%水平上顯著，借鑒Haans等的［30］研究，Ｕ型關(guān)系調(diào)節(jié)作用從以下兩個角度分析：一是拐點位置左移或右移；二是曲線形態(tài)變得陡峭或平緩。將公式（6）合并同類項，得到公式（8）：

patentit=α5+（β51+β54environmentit）ensureit+（β52+β55environmentit）ensure2it+β53environmentit（8）

頂點曲率C為：

C=d2patentitd（ensureit）2=2（β52+β55environmentit）（9）

創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境對U型曲線形態(tài)影響可通過曲率對創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境求偏導(dǎo)得出：

Cenvironmentit=2β55（10）

因此，β55正與負(fù)反映創(chuàng)新投資環(huán)境對U型曲線形態(tài)的影響，β55系數(shù)為正，且分別在1%和10%水平上顯著，說明創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境使得國家大基金累計保障年限與企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之間U型曲線變得陡峭，存在顯著正向影響，假設(shè)4成立。其次，考慮創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境對U型曲線拐點位置的影響，拐點表達(dá)式為：

IF=-β51+β54environmentit2（β52+β55environmentit）（11）

通過公式（11），對創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境求偏導(dǎo)：

IFenvironmentit=β51·β55-β52·β542（β52+β55environmentit）2（12）

通過式（12）可知，分母必大于0，因此創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境對拐點位置的影響取決于分子。將列（19）和列（20）代入計算，分子均小于0，說明創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境的調(diào)節(jié)作用使得Ｕ型曲線拐點左移并提前出現(xiàn)，表示創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境較好的地區(qū)，累計保障年限對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的促進(jìn)效果更加明顯。為更直觀表現(xiàn)創(chuàng)業(yè)投資地區(qū)的調(diào)節(jié)效應(yīng)，繪制圖1。圖1中，虛線表示加入創(chuàng)業(yè)投資地區(qū)調(diào)節(jié)變量后的圖形變化情況，實線表示未加入創(chuàng)業(yè)投資地區(qū)調(diào)節(jié)變量的國家大基金累計保障年限對專利數(shù)量的變化趨勢。假設(shè)4得到驗證。

（五）芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)異質(zhì)性分析

芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封測三個分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。芯片設(shè)計分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括邏輯設(shè)計、電路設(shè)計和圖形設(shè)計等領(lǐng)域的企業(yè)，晶圓制造分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括硅的純化、鍍膜和光刻等領(lǐng)域的企業(yè)，封測分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括切割、互聯(lián)和測試等領(lǐng)域的企業(yè)。為深度理解國家大基金與三個分支芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新之間的關(guān)系，分別對芯片設(shè)計分支產(chǎn)業(yè)鏈的118家企業(yè)、晶圓制造分支產(chǎn)業(yè)鏈的99家企業(yè)和封測分支產(chǎn)業(yè)鏈的65家企業(yè)，就國家大基金和芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行回歸分析?；貧w結(jié)果見表7、表8和表9。

如表7所示，列（1）～列（6）為芯片設(shè)計分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的回歸分析。列（1）和列（4）研究表示，該分支產(chǎn)業(yè)鏈獲得國家大基金的企業(yè)比未獲得的企業(yè)專利數(shù)量更多，專利質(zhì)量水平更高。根據(jù)列（2）、列（3）、列（5）和列（6）結(jié)果得知，芯片設(shè)計企業(yè)當(dāng)中，國家大基金累計保障年限與企業(yè)專利數(shù)量和專利質(zhì)量均呈U型關(guān)系。由此可見，芯片設(shè)計分支產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)怯绊憞掖蠡鸨Ｕ夏晗藓图夹g(shù)創(chuàng)新形態(tài)的重要產(chǎn)業(yè)鏈。造成如下結(jié)果的可能原因是：我國芯片設(shè)計環(huán)節(jié)EDA工具基本依賴國外，芯片設(shè)計雖得到了國家政策的扶持，但其研發(fā)實力、規(guī)模、盈利水平和品牌影響力和美國芯片企業(yè)巨頭均不在同一競爭維度，因此企業(yè)在獲得國家大基金初期，需要大量資源、信息整合時間，短期內(nèi)不具備運用資源的技術(shù)和能力；再者，企業(yè)由于國家大基金的保障獲得更多資源，可能會因研發(fā)困難、設(shè)計復(fù)雜度大、長期獲得國家大基金而滋生惰性，故芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力會隨著國家大基金累計保障年限的加長而呈現(xiàn)先降低態(tài)勢。但伴隨企業(yè)突破慣性，有效運用資源實現(xiàn)生產(chǎn)和技術(shù)的耦合，研發(fā)環(huán)境得到較大程度的改善，逐步適應(yīng)國際市場，企業(yè)專利數(shù)量和質(zhì)量提升，創(chuàng)新產(chǎn)出增加。

如表8所示，列（7）～列（12）為晶圓制造分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的回歸分析。列（7）和列（10）研究結(jié)果顯示，該分支產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，獲得國家大基金的晶圓制造企業(yè)比未獲得的企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)出更多，專利數(shù)量和質(zhì)量均得到改善。根據(jù)列（8）、列（9）、列（11）和列（12）結(jié)果得知，晶圓制造企業(yè)當(dāng)中，國家大基金累計保障年限越長，其對專利數(shù)量和專利質(zhì)量產(chǎn)生的抑制作用越強。一個可能原因是，企業(yè)在獲得國家大基金初期，企業(yè)在短期內(nèi)運用國家政策給予的資源和能力改善研發(fā)環(huán)境，硅晶圓制造層面實現(xiàn)了“從無到有”的新局面，促進(jìn)了技術(shù)創(chuàng)新。但隨著國家大基金累計保障年限的加長，企業(yè)因金融資源獲取的環(huán)境變化而滋生惰性，使得硅晶圓材料國化率較低，制造環(huán)節(jié)發(fā)展進(jìn)程相對緩慢，故晶圓制造企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力隨著國家大基金累計保障年限的加長呈降低態(tài)勢。

如表9所示，列（13）-列（18）為封測分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的回歸分析。列（13）和列（16）研究結(jié)果顯示，在封測分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)當(dāng)中，獲得國家大基金的企業(yè)比未獲得的企業(yè)創(chuàng)新水平更高。根據(jù)列（14）、列（15）、列（17）和列（18）結(jié)果得知，封測分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國家大基金累計保障年限越長，對專利數(shù)量的促進(jìn)作用越大，但與專利質(zhì)量呈現(xiàn)倒U型關(guān)系。原因可能是企業(yè)初期獲得國家政策補貼，改善了企業(yè)的研發(fā)條件，使其在封測環(huán)節(jié)有很大突破，封測相關(guān)設(shè)備方面接近世界先進(jìn)水平，專利數(shù)量和質(zhì)量均得到有效提升。但伴隨著國家大基金累計保障年限的加長，企業(yè)滋生惰性，使其求于表面現(xiàn)象而不追求實質(zhì)性價值，造成專利數(shù)量雖有提升但專利質(zhì)量遭受抑制的局面［31］。

五 結(jié)論及啟示

本文以2014-2021年中國芯片企業(yè)為樣本，對是否獲得國家大基金、國家大基金累計保障年限與企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)系進(jìn)行推理和檢驗，并對融資約束的中介效應(yīng)和創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境的調(diào)節(jié)效應(yīng)進(jìn)行分析，得出以下結(jié)論及啟示：

（1）獲得國家大基金的芯片企業(yè)比未獲得的企業(yè)對技術(shù)創(chuàng)新水平更高，國家大基金累計保障年限與芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新呈U型關(guān)系。這表明國家大基金作為創(chuàng)新激勵的手段，可提升芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，改善市場信息不對稱和失靈現(xiàn)象，卻難以產(chǎn)生立竿見影效果。芯片企業(yè)需花時間對資源進(jìn)行整合、重組。伴隨芯片企業(yè)對市場的適應(yīng)性增強，國家大基金分散其他金融機構(gòu)的投資風(fēng)險，芯片企業(yè)充分運用資源，技術(shù)創(chuàng)新成果增多。故建議政府進(jìn)一步有序推進(jìn)國家大基金對芯片企業(yè)的投入，發(fā)揮國家大基金對芯片企業(yè)的創(chuàng)新資源投入的乘數(shù)作用，推進(jìn)芯片企業(yè)技術(shù)突破，并確定國家大基金的投資時長和績效成果。

（2）融資約束在國家大基金對芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的影響中起到中介作用，說明我國芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)和重要材料受制于人，芯片產(chǎn)業(yè)相比我國其他產(chǎn)業(yè)更需資金支持，研發(fā)資金投入是芯片企業(yè)取得技術(shù)創(chuàng)新突破的重要保障，是我國芯片產(chǎn)業(yè)能否實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主的關(guān)鍵。國家大基金的投入，通過改善企業(yè)資金流、拓寬企業(yè)融資渠道、緩解信息不對稱、降低市場風(fēng)險等行為，使得芯片企業(yè)擁有更多的人力、物力和財力來加大技術(shù)研發(fā)強度，進(jìn)而影響芯片企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。

（3）創(chuàng)業(yè)投資地區(qū)在國家大基金累計保障年限與芯片企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新二者中起調(diào)節(jié)作用，這表明企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與地區(qū)或區(qū)域特有的經(jīng)濟、科技、金融等因素息息相關(guān)。創(chuàng)業(yè)投資發(fā)展落后地區(qū)的芯片企業(yè)，人力、物力和財力不夠充足，融資造血功能不強，因此通過加長國家大基金累計保障年限，來引導(dǎo)創(chuàng)業(yè)投資落后地區(qū)企業(yè)。實踐當(dāng)中，國家大基金的上述做法已經(jīng)產(chǎn)生了實效。例如，甘肅，經(jīng)濟雖然相對落后，但卻是我國芯片產(chǎn)業(yè)強省，尤其在封裝測試分支產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)表現(xiàn)出較強的產(chǎn)業(yè)競爭力和企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，芯片封裝測試能力在全國領(lǐng)先，其省內(nèi)企業(yè)華天科技是我國芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)的超級企業(yè)。

（4）針對芯片設(shè)計、晶圓制造、封測三個分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，獲得國家大基金的企業(yè)均比未獲得的企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力更高。芯片設(shè)計分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)當(dāng)中，國家大基金累計保障年限與企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新呈現(xiàn)U型關(guān)系；晶圓制造分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)當(dāng)中，國家大基金累計保障年限對企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力起到抑制作用；封測分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)當(dāng)中，國家大基金累計保障年限與企業(yè)專利質(zhì)量呈現(xiàn)倒U型關(guān)系。國家大基金對芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域三個分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的上述不同影響作用，表明政府應(yīng)對不同分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)采取因地制宜的相關(guān)政策。建議政府對三個分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立多維度評價體系，實現(xiàn)精準(zhǔn)施策：對芯片設(shè)計分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)注意其前期的資源整合、重組；對晶圓制造分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，政府不應(yīng)盲目加長財力支持年限，以防止企業(yè)產(chǎn)生惰性導(dǎo)致制造環(huán)節(jié)發(fā)展進(jìn)程緩慢；對封測分支產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，政府應(yīng)注重企業(yè)專利質(zhì)量情況，發(fā)揮政府督促和管理的作用。

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