金屬化
- 基于交互正交試驗(yàn)的鐵礦粉流態(tài)化還原影響因素研究①
壓力對(duì)還原產(chǎn)物金屬化率的影響程度；然后在五個(gè)水平值中選取最佳的二水平值，采用二水平交互正交試驗(yàn)法［7-10］進(jìn)一步進(jìn)行流化還原試驗(yàn)，使用方差分析法和極差分析法，得出各操作參數(shù)及其之間交互作用對(duì)鐵礦粉還原（以還原產(chǎn)物金屬化率作為試驗(yàn)指標(biāo)）的影響程度，并驗(yàn)證此方法所得結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性，為實(shí)現(xiàn)鐵礦粉流態(tài)化工業(yè)生產(chǎn)提供依據(jù)。1 試 驗(yàn)1.1 試驗(yàn)材料試驗(yàn)選用粒徑100～120 μm 的澳大利亞鐵礦粉為原料，其主要化學(xué)成分見表1。 選用純氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體、純度9
礦冶工程 2023年6期2024-01-20
- 金屬化球團(tuán)在電爐煉鋼的應(yīng)用試驗(yàn)
消化使用轉(zhuǎn)底爐金屬化球團(tuán)的重要用戶責(zé)無旁貸，進(jìn)而對(duì)電爐合理消化金屬化球團(tuán)提出了更高的要求。某公司電爐煉鋼生產(chǎn)過程中使用金屬化球團(tuán)，對(duì)電爐爐況、有害元素控制、消耗控制等方面產(chǎn)生不利的影響。為優(yōu)化電爐煉鋼加入金屬化球團(tuán)，通過系列試驗(yàn)進(jìn)行全面分析，研究其產(chǎn)生的不利影響，進(jìn)而提出相應(yīng)的控制和改善措施。2 金屬化球團(tuán)的判級(jí)及主要成分從表1中2021年轉(zhuǎn)底爐金屬化球團(tuán)數(shù)據(jù)可以看出：（1）轉(zhuǎn)底爐金屬化球團(tuán)的不合格品占比為14%，金屬鐵（M.Fe）含量偏低，與一級(jí)品相差近
山東冶金 2022年6期2023-01-12
- 赤泥鐵精粉直接還原實(shí)驗(yàn)研究①
程中赤泥鐵精粉金屬化率的變化，以期為赤泥鐵精粉回轉(zhuǎn)窯還原工業(yè)化試驗(yàn)提供參考。1 實(shí) 驗(yàn)1.1 實(shí)驗(yàn)原料實(shí)驗(yàn)所用赤泥鐵精粉化學(xué)成分如表1所示。該赤泥鐵精粉由氧化鋁產(chǎn)生的高鐵赤泥經(jīng)磁選和重選得到，赤泥鐵精粉為赤紅色，水分含量10%～15%。赤泥鐵精粉中主要成分為鐵、鋁、硅、鈦、鈣等，其中鐵含量高達(dá)48.48%。表1 赤泥鐵精粉主要化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） %1.2 實(shí)驗(yàn)方法針對(duì)赤泥鐵精粉進(jìn)行回轉(zhuǎn)窯還原模擬實(shí)驗(yàn)。首先將赤泥鐵精粉、煤粉和氧化鈣按一定配比稱重混勻，然后
礦冶工程 2022年6期2023-01-12
- 超薄印制電路板金屬化半孔成型加工研究
為子板要通過半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。由于此類半孔的孔徑較小，在成型過程中，易在孔內(nèi)殘留有銅絲毛刺，孔壁銅皮翹起，在客戶進(jìn)行焊接時(shí)，易導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊，嚴(yán)重地造成引腳之間的橋接短路。一般地，成品板厚不小于0.60 mm的PCB金屬化半孔成型加工采用傳統(tǒng)的“圖電—二鉆—堿蝕”正片流程（圖形電鍍、堿性蝕刻）；對(duì)于成品板厚小于0.60 mm的超薄PCB金屬化半孔成型加工則適合采用負(fù)片流程（全板鍍銅、酸性蝕刻）。如何控制超薄PCB半金屬化孔成型
印制電路信息 2022年9期2022-11-10
- 氮化鋁表面激光金屬化研究進(jìn)展
氮化鋁表面激光金屬化研究進(jìn)展成健，楊震，廖建飛，孔維暢，劉頓（湖北工業(yè)大學(xué) 機(jī)械學(xué)院中英超快激光研究中心，武漢 430068）綜述了激光金屬化的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，對(duì)激光金屬化氮化鋁表面的原理以及影響金屬化效果的主要因素進(jìn)行了介紹。激光金屬化利用氮化鋁在激光的高溫下熱分解產(chǎn)生金屬鋁層實(shí)現(xiàn)表面金屬化，鋁層厚度和導(dǎo)電性是衡量金屬化效果的主要指標(biāo)。影響金屬化效果的因素主要有激光器的波長(zhǎng)、激光工藝參數(shù)（能量密度、脈寬和光斑搭接率）、光斑能量分布和氣體氛圍，分析了各個(gè)因
表面技術(shù) 2022年7期2022-07-27
- 直流支撐電容器元件直徑對(duì)其耐壓影響的研究
有限公司引言：金屬化聚丙烯薄膜電容器在高壓、高頻、高溫、大電流、小體積和長(zhǎng)壽命方面比電解電容器具備優(yōu)勢(shì)。因此，金屬化聚丙烯薄膜的直流支撐電容器在軌交、柔直、風(fēng)電、光伏等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用[1-3]。金屬化聚丙烯薄膜電容器研究的主要是自愈特性、電壓擊穿、溫度等方面[4-7]。直徑大小對(duì)直流支撐電容器元件的電壓影響的研究比較少。因此，有必要進(jìn)行此方面的研究。本文介紹直流支撐電容器元件，介紹直流支撐電容器元件的自愈和擊穿，介紹直流支撐電容器元件的電容和電壓計(jì)算，研究
消費(fèi)導(dǎo)刊 2022年13期2022-06-27
- 金屬化球團(tuán)質(zhì)量的探討
品主要是鋅粉和金屬化球團(tuán)，其中鋅粉可作為高鋅原料出售，金屬化球團(tuán)直接供電爐配吃。但電爐在生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)渣量增大、渣堿度偏低、出鋼時(shí)間變長(zhǎng)、電耗及石墨電極上升等問題，所以，提升金屬化球團(tuán)質(zhì)量，降低電爐使用成本是我們目前亟需解決的問題。根據(jù)金屬化球團(tuán)的特點(diǎn)，研究金屬化球團(tuán)質(zhì)量的影響因素主要有還原溫度、還原時(shí)間、配碳量、料量、生球質(zhì)量等。1 還原溫度對(duì)金屬化球團(tuán)質(zhì)量的影響煤氣燃燒放熱是轉(zhuǎn)底爐爐膛熱量的主要來源，轉(zhuǎn)底爐在生產(chǎn)過程中主要用轉(zhuǎn)爐煤氣，但轉(zhuǎn)爐煤氣熱值波
中國金屬通報(bào) 2022年4期2022-06-06
- Al2O3/Cu的界面微觀結(jié)構(gòu)及封接性能
Al2O3陶瓷金屬化中96Al2O3陶瓷因其合適的孔隙率、氣孔尺寸、玻璃相含量以及本身所具有的較好機(jī)械性能和高的綜合性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)，廣泛地應(yīng)用在Al2O3陶瓷的金屬化與封接產(chǎn)品中[5]。無氧銅因純度和導(dǎo)電率高，加工性能、焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好而廣泛地與Al2O3陶瓷進(jìn)行封接。然而陶瓷和金屬屬于不同的材料體系，且二者具有不同的熱膨脹系數(shù)和彈性模量，在封接過程中會(huì)產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力，從而顯著降低封接強(qiáng)度。因此，需首先對(duì)陶瓷表面進(jìn)行金屬化處理，從而賦予其
硅酸鹽通報(bào) 2022年1期2022-02-22
- 轉(zhuǎn)底爐產(chǎn)品金屬化球團(tuán)用作高爐原料的分析和計(jì)算
、時(shí)間和氣氛對(duì)金屬化球團(tuán)的脫鋅率、金屬化率和抗壓強(qiáng)度的影響，且對(duì)球團(tuán)料層傳熱過程進(jìn)行簡(jiǎn)化計(jì)算；北京科技大學(xué)劉穎對(duì)轉(zhuǎn)底爐工藝處理冶金粉塵含碳球團(tuán)直接還原過程數(shù)學(xué)模型進(jìn)行了研究，建立了含碳球團(tuán)直接還原單球數(shù)學(xué)模型，在模型中詳細(xì)考慮了球團(tuán)還原過程中的傳熱傳質(zhì)、化學(xué)反應(yīng)、孔隙率以及物性參數(shù)的變化；中冶賽迪完成了轉(zhuǎn)底爐處理含鋅塵泥關(guān)鍵技術(shù)及裝備研發(fā)與應(yīng)用的項(xiàng)目攻關(guān)[5-7]。長(zhǎng)期以來，鋼鐵企業(yè)高鋅的高爐重力灰、高爐布袋灰和煉鋼除塵灰等，直接在鋼鐵內(nèi)部循環(huán)或堆存處理，
工業(yè)加熱 2022年12期2022-02-08
- IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究
析，著重對(duì)不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進(jìn)行可靠性進(jìn)行研究。通過對(duì)比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強(qiáng)度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結(jié)果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強(qiáng)度25 MPa，（-40～150）℃熱循環(huán)達(dá)到1500次，能耐1200 A/3.3 kV功率循環(huán)測(cè)試7萬次，滿足IGBT模塊對(duì)陶瓷基板可靠性需求。關(guān)鍵詞：IGBT；AlN陶瓷基板；金屬化；可靠性應(yīng)用0引言在電力電子的應(yīng)用中，大功
電子產(chǎn)品世界 2022年12期2022-02-02
- 三氯化鐵分解重鉻酸鉀滴定法測(cè)金屬化球中金屬鐵和氧化亞鐵的含量
23）1 前言金屬化球是韶鋼25 萬t 處理含鋅塵泥環(huán)保綜合利用項(xiàng)目主要產(chǎn)品之一，金屬化球的質(zhì)量由金屬化率來衡量，金屬化率是試樣中金屬鐵占試樣全鐵的百分?jǐn)?shù)，因此金屬鐵的含量是金屬化球質(zhì)量的主要指標(biāo)，準(zhǔn)確測(cè)定金屬鐵含量至關(guān)重要。金屬化球的金屬鐵含量在20%～75%，氧化亞鐵的含量在10%～40%。金屬鐵測(cè)定方法有：汞鹽浸出-重鉻酸鉀滴定法、碘乙醇浸出-EDTA 滴定法、硫酸銅溶解-重鉻酸鉀滴定法、三氯化鐵-乙酸鈉滴定法和氯化鐵溶解-重鉻酸鉀滴定法［1-6］。
山東冶金 2021年6期2022-01-08
- 攀枝花硫酸渣直接還原試驗(yàn)研究①
量，計(jì)算硫酸渣金屬化率。擬先采用正交試驗(yàn)考察各個(gè)因素對(duì)硫酸渣還原金屬化率的主次影響，然后利用單因素試驗(yàn)進(jìn)行各因素水平優(yōu)化，得到較好的硫酸渣還原效果。2 試驗(yàn)結(jié)果與討論2.1 正交試驗(yàn)采用L9（34）正交表進(jìn)行設(shè)計(jì)，試驗(yàn)方案和極差分析結(jié)果分別見表4和表5。表4 L9（34）正交試驗(yàn)因素水平表表5 L9（34）正交試驗(yàn)結(jié)果及極差分析結(jié)果表5 結(jié)果表明，影響硫酸渣直接還原效果的主次因素依次為：B（配碳量）＞A（還原溫度）＞C（還原時(shí)間），即配碳量對(duì)硫酸渣還原的影
礦冶工程 2021年6期2022-01-06
- 高溫共燒陶瓷外殼金屬化層粘附強(qiáng)度測(cè)試方法及其優(yōu)化
裝中常使用到有金屬化層的陶瓷外殼、基板、絕緣子等，陶瓷體上的金屬化層粘附強(qiáng)度評(píng)價(jià)是不可或缺的，國內(nèi)外相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)也有多個(gè)，王雷波[1]、陳金華[2]、陳凌杰和郭寬紅[3]、鐘永輝[4]等對(duì)金屬化層粘附強(qiáng)度測(cè)試有所論述，對(duì)比發(fā)現(xiàn)不同的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)其測(cè)試合格判據(jù)是不同的，如何使用這些標(biāo)準(zhǔn)并與陶瓷產(chǎn)品結(jié)合起來并沒有相關(guān)論述，在采用這些標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試金屬化強(qiáng)度時(shí)往往是供需雙方根據(jù)自己的理解或在技術(shù)協(xié)議中約定。高溫共燒陶瓷（HTCC）應(yīng)用領(lǐng)域較寬，金屬化層與可伐等金屬零件釬焊
電子與封裝 2021年5期2021-06-09
- 高爐瓦斯灰焙燒球團(tuán)的機(jī)械性能研究
燒實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析金屬化球團(tuán)的強(qiáng)度研究應(yīng)該以金屬化球團(tuán)不會(huì)發(fā)生空殼粉化為前提條件，因此，金屬化球團(tuán)強(qiáng)度的研究，以表2和表3的物料，按表4混合配比為基礎(chǔ)，討論混合料配比、焙燒溫度及溫度制度、是否烘干等因素對(duì)金屬化球團(tuán)強(qiáng)度的影響。3.1 混合料配比對(duì)球團(tuán)強(qiáng)度的影響為了比較混合料配比對(duì)金屬化球團(tuán)強(qiáng)度的影響，本次實(shí)驗(yàn)采用相同粘接劑、相同焙燒溫度及溫度制度、入爐球團(tuán)烘干，球團(tuán)的混合料配比不同。實(shí)驗(yàn)方案及結(jié)果如表4、圖4和圖5所示。其中B3-1工況的樣品配比與B4-1-1
工業(yè)加熱 2021年12期2021-02-21
- 高碳金屬化球團(tuán)制備與應(yīng)用研究
化[7]。高碳金屬化球團(tuán)由鐵精礦粉和含碳材料經(jīng)焙燒還原，壓球，烘干等工藝制成，具有金屬化率高，含碳量高，密度及強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)；應(yīng)用于電弧爐冶煉生產(chǎn)過程中，可有效增加爐料配碳量，并實(shí)現(xiàn)在渣鋼界面以下進(jìn)行反應(yīng)，達(dá)到良好的增碳及發(fā)泡效果[8-11]；本文通過預(yù)還原實(shí)驗(yàn)與球團(tuán)制備實(shí)驗(yàn)探究了高碳金屬化球團(tuán)的制備工藝，通過工業(yè)實(shí)驗(yàn)對(duì)應(yīng)用進(jìn)行研究，并介紹其冶金效果。1 預(yù)還原實(shí)驗(yàn)為滿足電弧爐冶煉生產(chǎn)要求，高碳金屬化球團(tuán)的各項(xiàng)指標(biāo)如表1所示。表1 高碳金屬化球團(tuán)各項(xiàng)指標(biāo)在高
工業(yè)加熱 2021年1期2021-02-04
- 金屬化槽孔孔壁分離改善探討
板加工過程中，金屬化槽孔在經(jīng)過熱風(fēng)整平后，出現(xiàn)較大比例孔壁分離/起泡，導(dǎo)致印制板互連失效問題，直接影響到PCB板可靠性。一旦流出至PCB下游，將會(huì)導(dǎo)致客戶投訴及巨額索賠。本文從金屬化槽孔內(nèi)、外層圖形資料設(shè)計(jì)、槽孔粗糙度、沉銅前烘板進(jìn)行DOE試驗(yàn)，驗(yàn)證出導(dǎo)致金屬化槽孔孔壁分離影響因子，并制定相應(yīng)改善措施。1 原因分析1.1 金屬化槽孔孔壁分離不良特征通過收集金屬化槽孔孔壁分離不良案例發(fā)現(xiàn)，孔壁分離集中在板厚≥2.0 mm，且均為獨(dú)立金屬化槽孔，見圖1所示。圖
印制電路信息 2020年11期2021-01-11
- 包覆材料對(duì)紅外熱成像測(cè)量生鮮食品溫度效果的影響
(Tyvek,金屬化PET，金屬化發(fā)泡PET)進(jìn)行包覆形成食品托盤，使用紅外熱成像照相機(jī)檢測(cè)食品托盤的溫度，并與探針式測(cè)溫器所測(cè)溫度進(jìn)行比較，研究紅外熱成像照相機(jī)在不同食品和不同包覆材料所測(cè)溫度的差異性，進(jìn)而衡量紅外熱成像技術(shù)在評(píng)估食品托盤溫度分布的有效性。1 材料與方法1.1 材料與儀器冷藏室：由0.1 m的聚氨酯夾芯板制成，尺寸2.0 m×1.5 m×1.5 m，用于模擬生鮮食品產(chǎn)品配送過程中的實(shí)際情況，其制冷壓縮機(jī)功率5 kW·h，采用R-134a為
食品與機(jī)械 2020年12期2021-01-06
- 一種開盲槽及底部含有金屬圖形的多層微波板制作方法
金屬圖形和局部金屬化孔多層微波板的特殊結(jié)構(gòu)的制作方法，且盲槽底部金屬圖形和局部金屬化孔連接的圖形為同一張介質(zhì)板的雙面圖形。1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)介紹本文研究某款盲槽底部含有金屬圖形和局部金屬化孔的多層微波板產(chǎn)品，其中盲槽與局部金屬化孔同心，研究盲槽底部含有金屬圖形和局部金屬化孔這一特殊結(jié)構(gòu)的制作方法，該產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意如圖1所示。圖1 某款多層微波產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)該產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：盲槽底部圖形層Layer2與盲槽底部局部金屬化孔連接的圖形層Layer3為一張介質(zhì)板的兩面圖形
印制電路信息 2020年5期2020-06-29
- 新的環(huán)保型PCB金屬化孔技術(shù)
——石墨烯金屬化孔工藝和失效模式分析
保、設(shè)備等?？?span id="j5i0abt0b" class="hl">金屬化技術(shù)作為PCB生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)和層間互聯(lián)的關(guān)鍵工序，在5G用PCB的生產(chǎn)加工中，顯得尤為重要。傳統(tǒng)的PCB孔金屬化工藝實(shí)際包含金屬化孔（化學(xué)鍍銅）工藝和電鍍銅工藝，其中金屬化孔工藝一直是傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅工藝，雖然這種工藝技術(shù)經(jīng)過多年的不斷改進(jìn)完善，生產(chǎn)設(shè)備多樣化，包括手動(dòng)線、半自動(dòng)垂直線、垂直自動(dòng)化線和水平自動(dòng)化線，在藥水、管控、環(huán)保廢水、產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率等方面都有不同程度的改善和提升，但是因?yàn)榛瘜W(xué)鍍銅自身的技術(shù)限制，目前的金屬化孔工藝
印制電路信息 2020年3期2020-04-18
- 高鐵煤泥直接還原鐵精礦粉研究①
獲取還原產(chǎn)物的金屬化率。使用SEM 對(duì)含碳球團(tuán)進(jìn)行顯微組織結(jié)構(gòu)分析及能譜分析，使用XRD 對(duì)還原產(chǎn)物進(jìn)行物相分析。2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及討論2.1 煤泥還原鐵精礦粉的熱力學(xué)分析煤泥還原鐵精礦過程中，發(fā)生以下反應(yīng)：式中T 為反應(yīng)溫度，K；ΔG 為反應(yīng)自由能，J／mol。從式（1）～（5）可知，鐵精礦粉的還原反應(yīng)在280 ℃（標(biāo)準(zhǔn)狀況下）開始進(jìn)行，280～656 ℃下可將Fe2O3還原至Fe3O4，656～710 ℃下可將Fe3O4還原至FeO，當(dāng)反應(yīng)溫度超過710
礦冶工程 2020年1期2020-03-25
- 釩鈦磁鐵礦鐵、釩、鈦一步分離試驗(yàn)
離試驗(yàn)還原產(chǎn)物金屬化球團(tuán)采用密封制樣機(jī)和罐磨機(jī)破碎細(xì)磨，過0.074 mm 篩，90℃下液固比3:1條件下浸煮1 h，過濾后得到含釩溶液和含鐵料，含鐵料采用磁選管于150 mT 磁場(chǎng)中磁選，得到鐵粉、鈦渣。（4）計(jì)算公式還原產(chǎn)物的金屬化率及釩轉(zhuǎn)化率計(jì)算見下列公式。2 試驗(yàn)結(jié)果與分析2.1 碳酸鈉對(duì)金屬化率和釩轉(zhuǎn)化率的影響煤粉添加量為12%，粘結(jié)劑添加量為1%，還原時(shí)間60 min 的條件下，研究了還原溫度、碳酸鈉添加量對(duì)還原產(chǎn)物金屬化率和釩轉(zhuǎn)化率的影響，見
礦產(chǎn)綜合利用 2020年6期2020-03-15
- 金屬化薄膜電容器電暈放電缺陷檢測(cè)方法
315016）金屬化薄膜電容器是大多數(shù)電子整機(jī)裝置、電力設(shè)備等不可缺少的基礎(chǔ)元件之一，由于其具備避免電網(wǎng)受到污染的優(yōu)越性，因此被稱之為綠色環(huán)保的安全電容器，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，金屬化薄膜電容器在市場(chǎng)中的需求量不斷增加。由于高科技水平的不斷提高，對(duì)于金屬化薄膜電容器的性能、品種以及可靠性等均提出了更高的要求，其中，影響金屬化薄膜電容器綜合性能的主要因素是電容器的電暈放電缺陷問題。因此，開展有關(guān)金屬化薄膜電容器的電暈放電缺陷問題研究，對(duì)于提高電容器的生產(chǎn)制
電子技術(shù)與軟件工程 2020年11期2020-02-03
- 微波碳熱還原白云鄂博稀選尾礦試驗(yàn)
與還原稀選尾礦金屬化率的關(guān)系，確定試驗(yàn)焦粉類型。采用正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，選取L16(45)正交表，考察碳熱還原稀選尾礦的反應(yīng)時(shí)間、反應(yīng)溫度及稀選尾礦料層厚度對(duì)還原稀選尾礦金屬化率的影響，試驗(yàn)參數(shù)見表3。表3 微波碳熱還原稀選尾礦試驗(yàn)L16(45) 因素水平表本文將碳熱還原得到的產(chǎn)品稱作還原稀選尾礦，重點(diǎn)考察還原稀選尾礦中鐵的還原程度，即金屬化率。通過化學(xué)分析測(cè)定還原稀選尾礦中的MFe和TFe，并通過式(1)計(jì)算還原稀選尾礦的金屬化率[11]。R=(MFe/TFe
中國有色冶金 2019年6期2020-01-07
- 陶瓷金屬化的方法、機(jī)理及影響因素的研究進(jìn)展
華，張桓桓陶瓷金屬化的方法、機(jī)理及影響因素的研究進(jìn)展王 玲1，康文濤2，高朋召1，康丁華2，張桓桓2(1. 湖南大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，湖南 長(zhǎng)沙 410082；2. 婁底市安地亞斯電子陶瓷有限公司，湖南 婁底 417000)主要介紹了陶瓷金屬化的工藝流程，綜述了近十年來陶瓷金屬化的主要方法及相關(guān)機(jī)理研究，總結(jié)了金屬化配方、燒結(jié)溫度、顯微結(jié)構(gòu)等因素對(duì)陶瓷金屬化效果的影響，并列舉了陶瓷金屬化效果的評(píng)價(jià)方法，最后對(duì)陶瓷金屬化工藝的下一步的研究工作進(jìn)行了展望。
陶瓷學(xué)報(bào) 2019年4期2019-11-15
- 碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料表面金屬化應(yīng)用研究
合材料進(jìn)行表面金屬化處理，獲得了良好的金屬鍍層，鍍層結(jié)合力達(dá)到1級(jí)，表面電阻率從基材的103Ω/□降低到10-3Ω/□，同時(shí)在熱真空和溫度沖擊環(huán)境中進(jìn)行了可靠性驗(yàn)證。結(jié)果表明，通過表面金屬化方法能夠極大提高碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的導(dǎo)電性能，同時(shí)金屬鍍層能夠滿足產(chǎn)品的可靠性要求。關(guān)鍵詞：碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料;金屬化;表面電阻率;可靠性1引言碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料（CFRP），具有輕質(zhì)、高強(qiáng)度、高模量、環(huán)境適用性好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域。作為結(jié)構(gòu)材料具有絕對(duì)
- 基于表面分析的金屬化膜電容器老化機(jī)理研究
物薄膜的出現(xiàn)，金屬化膜電容器開始逐漸替代傳統(tǒng)紙箔結(jié)構(gòu)的電容器[1]，并且由于其具有高儲(chǔ)能密度的優(yōu)勢(shì)，在70年代中期逐漸應(yīng)用于高壓領(lǐng)域。隨著新興材料和技術(shù)的發(fā)展，目前的金屬化膜電容器還具有壽命長(zhǎng)、可靠性好等優(yōu)點(diǎn)。近幾年來，金屬化膜電容器已經(jīng)開始應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域[2-6]。在儲(chǔ)能方面，脈沖功率電源的儲(chǔ)能電容器采用的就是具有更高儲(chǔ)能密度的金屬化膜電容器；在輸電方面，與新能源入網(wǎng)息息相關(guān)的柔性直流輸電技術(shù)中的支撐電容器也是金屬化膜電容器；在配電方面，交流電網(wǎng)中的低壓
廣東電力 2019年8期2019-08-30
- 臥式陶瓷金屬化爐用推板耐火磚
在其制造過程中金屬化這道工序是極為關(guān)鍵的，金屬化的質(zhì)量直接會(huì)影響到封接件的質(zhì)量和可靠性。那么金屬化爐便成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。近幾年來，我國一些企業(yè)從國外引進(jìn)了一些金屬化爐，國內(nèi)的一些制造廠也生產(chǎn)了大量用于陶瓷金屬化的設(shè)備，其中有些廠家吸取了國外設(shè)備的許多優(yōu)點(diǎn)并不斷改進(jìn)，再加上近年來國內(nèi)金屬制造業(yè)和耐火材料制造業(yè)的發(fā)展，生產(chǎn)出了比較先進(jìn)實(shí)用的金屬化爐，為國內(nèi)陶瓷金屬化的規(guī)模生產(chǎn)提供了優(yōu)良的設(shè)備。金屬化爐主要分為立式和臥式兩種類型。立式爐為間歇式爐，它的
山東陶瓷 2019年3期2019-08-27
- 我國陶瓷—金屬封接技術(shù)的進(jìn)步
結(jié)金屬粉末陶瓷金屬化法以及陶瓷—金屬封接技術(shù)與高氧化鋁電子陶瓷一樣，均起源于德國，真正意義上的陶瓷金屬化技術(shù)可以實(shí)際應(yīng)用于真空電子器件的第一發(fā)明人是1935年西門子公司華脫（Vatter）［1］，他使用微小顆粒的 W、Mo、Fe、Ni等金屬粉涂敷于滑石瓷的表面上，在真空爐或H2爐中高溫加熱，從而完成金屬化。此外，德律風(fēng)根公司卜利希（Pulfrich）于1936年完成了用Mo－Fe法對(duì)滑石瓷的金屬化，并俗稱為德律風(fēng)根法［2］。爾后，美國人Nolte和Spur
山東陶瓷 2019年2期2019-06-18
- 繞線片式電感表面金屬化研究進(jìn)展*
常用電感，表面金屬化是其制造過程中的核心工序，因此繞線片式電感表面金屬化是影響電感行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵工藝.本文將從電感出發(fā)，重點(diǎn)介紹繞線片式電感表面金屬化工藝在國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀，為電感行業(yè)發(fā)展提供一定的信息支撐.1 電感行業(yè)現(xiàn)狀隨著信息通信技術(shù)行業(yè)的迅速發(fā)展，2018年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5000億元，電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過6000億元，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模更是超過1萬億元，電感的需求量也隨之大幅增長(zhǎng)，并朝著微型化的方向發(fā)展[1].鐵氧體片式電感的電感值大且損耗小
材料研究與應(yīng)用 2019年1期2019-03-19
- 高溫共燒陶瓷金屬化膜厚影響因素分析
境保護(hù)等功能的金屬化膜[7,8]，由多種因素引起的變化會(huì)對(duì)高密度、高速和高頻電路的電源和信號(hào)完整性產(chǎn)生不可忽視的影響，其中微帶線的特征阻抗Z0在很大程度上取決于尺寸，如線寬w與厚度t[9]，見公式（1），尤其在高密度封裝電路中，通過控制傳輸線的厚度t，減弱信號(hào)在通道中的反射，實(shí)現(xiàn)特征阻抗匹配顯得非常重要。本文從鎢金屬化漿料粒度、絲網(wǎng)規(guī)格、印刷工藝和燒結(jié)溫度等方面進(jìn)行了研究，分析了它們對(duì)鎢金屬化膜厚的影響。2 試驗(yàn)材料與方法試驗(yàn)采用高溫共燒多層氧化鋁陶瓷生瓷
電子與封裝 2018年10期2018-10-27
- 氫氣作用下硅鎂型紅土鎳礦的低溫還原特性
物粒度對(duì)鎳、鐵金屬化率的影響。結(jié)果表明：在還原溫度為600 ℃、還原時(shí)間90 min及氫氣濃度為60%(體積分?jǐn)?shù))的條件下，紅土鎳礦中鎳、鐵金屬化率分別達(dá)到95%和42%。當(dāng)?shù)V物粒度小于380 μm 時(shí)，礦物粒徑對(duì)鎳、鐵金屬化率的影響并不明顯。隨著還原溫度的升高，鎳鐵合金([Fe,Ni])的衍射峰呈現(xiàn)先增強(qiáng)后減弱的趨勢(shì)，在600℃時(shí)達(dá)到最大。且隨著溫度的進(jìn)一步升高，無定型含鎂硅酸鹽重結(jié)晶生成鎂橄欖石相，阻礙鎳、鐵的還原。通過氫氣低溫還原，礦物中的氧化鎳幾乎
中國有色金屬學(xué)報(bào) 2018年8期2018-10-11
- 白云鄂博礦氣基還原試驗(yàn)研究
了各個(gè)條件下的金屬化率，從而為高效低成本開發(fā)白云鄂博礦資源提供了試驗(yàn)依據(jù)。1 試驗(yàn)材料與方案1.1 試驗(yàn)材料試驗(yàn)所使用的白云鄂博礦產(chǎn)自包頭，礦石取自包鋼選礦廠。原料先經(jīng)過穎式破碎機(jī)粗碎，再用對(duì)輥破碎機(jī)細(xì)碎至0.5～3.0 mm，將破碎后的白云鄂博原礦在研缽中進(jìn)行手工研磨，研磨通過100目的篩子進(jìn)行篩分，每次將不符合要求的礦粉返回研缽中繼續(xù)研磨，直至所有礦粉都通過100目(0.15 mm)的篩。所有試驗(yàn)均采用此粒度的白云鄂博原礦進(jìn)行。將研磨干燥后的礦粉進(jìn)行X
上海金屬 2018年5期2018-10-11
- 提釩后釩鈦磁鐵精礦直接還原研究
在還原溫度高、金屬化率低的問題.為此，開發(fā)低溫高金屬化率的直接還原技術(shù)，將豐富的資源優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為巨大的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，對(duì)促進(jìn)我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義.洪陸闊等[6]研究結(jié)果表明，當(dāng)硼砂添加量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))為0.5%、n(C)/n(O)=1.4、還原溫度1 300 ℃、還原時(shí)間30 min時(shí)，還原產(chǎn)物的金屬化率達(dá)到96%.陳德勝等[7]研究結(jié)果顯示，當(dāng)還原溫度為1 200 ℃、還原時(shí)間為120 min時(shí)，添加(質(zhì)量分?jǐn)?shù))3.0%Na2CO3，還原產(chǎn)物的金屬化率達(dá)到96
材料與冶金學(xué)報(bào) 2018年2期2018-06-19
- 微波組件無氰鍍金工藝優(yōu)化
帶等電路板濺射金屬化層后需盡快電鍍功能層，但現(xiàn)在缺乏配套電鍍能力和鍍覆的及時(shí)性，并且鍍層質(zhì)量難以保證。本文對(duì)無氰電鍍工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)， 對(duì)鍍層的附著力、耐鹽霧性、可焊性、金線鍵合性等各項(xiàng)性能進(jìn)行了測(cè)試。采用的微波積層電路圖形電鍍技術(shù)及相應(yīng)的處理過程，不僅是提高數(shù)字陣列模塊電鍍金層質(zhì)量的需要，也是微電路圖形制作工序完整性的需要?！娟P(guān)鍵詞】無氰電鍍 微波積層 電路 可焊性 金屬化 金絲鍵合性由于環(huán)境意識(shí)的不斷提高， 國家在電鍍工藝技術(shù)不斷提出綠色制造技術(shù)
電子技術(shù)與軟件工程 2018年3期2018-03-22
- Torayfan產(chǎn)品組合新增了白色金屬化BOPP薄膜
ayfan白色金屬化雙向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜。這5種BOPP薄膜分為可密封和不可密封,并具有各種熱封強(qiáng)度,終端用戶還可以選擇抗氧化和防潮等級(jí)。Toray塑料有限公司能將顏料、密封劑和阻隔劑結(jié)合在一層薄膜中,使終端用戶和中間商生產(chǎn)出雙層而不是原來的3層薄膜,主要應(yīng)用于鹽漬酥脆零食、餅干、蛋白質(zhì)棒和糖果等方面。新推出的5種BOPP薄膜分別是:Torayfan MPX4為熱封隔離網(wǎng)的白色金屬化薄膜,具有優(yōu)異的防潮、抗氧化性、熱黏性,且密封范圍廣;Toray
現(xiàn)代塑料加工應(yīng)用 2018年6期2018-02-20
- 美國Flex Films首次推出金屬化薄膜高端缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
)宣布推出網(wǎng)絡(luò)金屬化表面檢測(cè)系統(tǒng)。該公司的FlexMetProtect金屬化薄膜采用最先進(jìn)的光學(xué)表面檢測(cè)和缺陷分類系統(tǒng),借助新推出的網(wǎng)狀金屬化表面檢測(cè)系統(tǒng)來顯示和量化薄膜上的缺陷。該系統(tǒng)能夠檢查整個(gè)網(wǎng)絡(luò)并快速準(zhǔn)確地檢測(cè)薄膜上的缺陷,檢查系統(tǒng)位于卷繞輥附近切割過程的關(guān)鍵部位?！熬W(wǎng)狀金屬化表面檢測(cè)系統(tǒng)將解決與金屬沉積有關(guān)的任何缺陷,如缺陷密度高或有周期性缺陷的區(qū)域或那些具有連續(xù)缺陷甚至污染的區(qū)域。該系統(tǒng)以非常高的網(wǎng)速實(shí)時(shí)測(cè)量和記錄數(shù)據(jù),生成一份綜合報(bào)告,幫助運(yùn)
現(xiàn)代塑料加工應(yīng)用 2018年6期2018-02-20
- B－99氧化鈹陶瓷金屬化研究
99氧化鈹陶瓷金屬化研究管建波，韋方明（五礦鈹業(yè)股份有限公司，湖南長(zhǎng)沙 410000）通過對(duì)鉬粉和鎢粉兩種體系的金屬配方及粘結(jié)劑組成進(jìn)行試驗(yàn)，分別對(duì)B－99氧化鈹陶瓷金屬化并進(jìn)行抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)，研究提高金屬化層表面質(zhì)量和抗拉強(qiáng)度的最佳配方。粘結(jié)劑；陶瓷金屬化；抗拉強(qiáng)度氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，尤其是在大功率半導(dǎo)體器件
湖南有色金屬 2017年4期2017-09-01
- BeO高導(dǎo)熱陶瓷金屬化漿料配方與批產(chǎn)工藝研究
eO高導(dǎo)熱陶瓷金屬化漿料配方與批產(chǎn)工藝研究尚 華，段 冰，毛晉峰，段紹英（宜賓紅星電子有限公司，四川宜賓 644600）研究了適合于BeO高導(dǎo)熱陶瓷的“鎢錳法”金屬化漿料配方和批產(chǎn)工藝，并利用掃描電鏡等手段對(duì)金屬化層的表面形貌進(jìn)行表征，重點(diǎn)探討了金屬化漿料中活化劑占比、金屬化最高燒結(jié)溫度以及漿料細(xì)度對(duì)金屬化層表面形貌和結(jié)合強(qiáng)度的影響和機(jī)理。結(jié)果表明：當(dāng)活化劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)為11%，最高燒結(jié)溫度為1450℃，漿料細(xì)度控制在12 μm時(shí)，BeO高導(dǎo)熱陶瓷金屬化層表面
電子元件與材料 2017年6期2017-06-13
- 銅銦鎵硒靶材金屬化層制備方法
：銅銦鎵硒靶材金屬化層制備方法專利申請(qǐng)?zhí)枺?015102328142公布號(hào)：CN106180721A申請(qǐng)日：2015.05.08 公開日：2016.12.07申請(qǐng)人：北京有色金屬研究總院本發(fā)明涉及一種銅銦鎵硒靶材金屬化層制備方法，在制備銅銦鎵硒靶材的同時(shí)制備金屬化層，屬于有色金屬加工領(lǐng)域.先將石墨墊板置于熱壓爐模具的下壓頭上，再將金屬片放在石墨墊板上，放入銅銦鎵硒粉料，再放入上壓頭，將模具放于熱壓爐中進(jìn)行熱壓燒結(jié)，在升溫的同時(shí)加壓，進(jìn)行保溫保壓，然后冷卻至
有色金屬材料與工程 2017年2期2017-05-31
- 釩鈦礦煤基直接還原實(shí)驗(yàn)研究
測(cè)定其還原后的金屬化率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，釩鈦磁鐵礦直接還原實(shí)驗(yàn)室最優(yōu)條件為配碳量13%，還原溫度1 350 ℃，而礦粉粒度則是越小越好。該條件下所得實(shí)驗(yàn)樣品的金屬化率為96.72%。釩鈦磁鐵礦；直接還原；配碳量；金屬化率釩鈦磁鐵礦中的釩、鈦等資源具有非常高的應(yīng)用價(jià)值。為了解決資源短缺的問題，必須對(duì)釩鈦磁鐵礦進(jìn)行合理開發(fā)和利用[1]。本次研究中，將通過煤基直接還原[2]的方法，還原釩鈦磁鐵礦中的絕大部分鐵，使鈦以其氧化物的形式進(jìn)入到爐渣中，實(shí)現(xiàn)鐵和鈦的有效分離
- 陶瓷金屬化研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
9180）陶瓷金屬化研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)秦典成，李保忠，肖永龍（樂健科技（珠海）有限公司，廣東省LED封裝散熱基板工程技術(shù)研究中心，廣東 珠海 519180）陶瓷作為一種導(dǎo)熱率較高的新興散熱材料，在大功率電子元器件封裝散熱領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)凸顯。陶瓷表面金屬化是陶瓷基板在功率型電子封裝領(lǐng)域獲得實(shí)際應(yīng)用的重要環(huán)節(jié)，且金屬化層的好壞將直接影響到功率型電子元器件的可靠性與使用壽命。本文在查閱并參考國內(nèi)外權(quán)威文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)論述了陶瓷作為高導(dǎo)熱的散熱基板材料，其表面金屬
中國陶瓷工業(yè) 2017年5期2017-01-21
- 一種陶瓷管殼高溫釉高溫金屬化燒制方法
管殼高溫釉高溫金屬化燒制方法姚陸通，沈世銘 （景德鎮(zhèn)景光精盛電器有限公司，江西 景德鎮(zhèn) 333405）摘 要：錳粉與95%氧化鋁粉配成膏劑涂敷于瓷面，在1550 ℃、1小時(shí)的金屬化條件焙燒下，可以得到性能很好、結(jié)實(shí)的金屬化層。同時(shí)只要釉的配方選擇合適，施釉方法和施釉量控制得當(dāng)，在切實(shí)可行的工藝指導(dǎo)下，可以較好實(shí)現(xiàn)金屬化和釉一次燒成。關(guān)鍵詞：高溫釉；金屬化；燒制0 引 言新一代的電力、電子器件的高速發(fā)展將對(duì)陶瓷管殼金屬化封接技術(shù)以及陶瓷管外觀提出更高的要求，
中國陶瓷工業(yè) 2016年3期2016-08-08
- 鎢基密封材料化學(xué)鍍Ni-P鍍層的制備方法
的關(guān)鍵就是陶瓷金屬化［3-4］。陶瓷金屬化一般包括一次金屬化和二次金屬化兩個(gè)步驟［5］。一次金屬化是指在陶瓷表面涂敷由鉬、鎢、錸等難熔金屬粉末和氧化物添加劑所組成的膏體，然后在還原性氣氛下進(jìn)行燒結(jié)。最常用的一次金屬化技術(shù)是活化鉬-錳（Mo-Mn）法［6］。為了改善焊料對(duì)一次金屬化層的浸濕性，需要在一次金屬化基體表面上再鍍上一層金屬鎳并進(jìn)行燒結(jié)，這個(gè)過程叫做陶瓷的二次金屬化。常用的二次金屬化工藝包括電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳 2 種方法［7］。國內(nèi)外關(guān)于密封陶瓷二次金
化學(xué)工業(yè)與工程 2016年3期2016-02-04
- 光纖光柵分段金屬化封裝實(shí)驗(yàn)研究
對(duì)光纖光柵進(jìn)行金屬化封裝，在光纖光柵表面鍍鎳、銅、銀等［2-5］，這種探頭有更好的環(huán)境適應(yīng)性。但已有報(bào)道中，都是對(duì)光纖光柵表面全金屬化，所鍍金屬覆蓋了光纖光柵的柵區(qū)，這種處理方式改變了光柵原有的傳感特性，導(dǎo)致其溫度響應(yīng)變高［2，3］，在某些應(yīng)用領(lǐng)域如應(yīng)變測(cè)量中不利于溫度應(yīng)變交叉敏感問題的解決，從而影響了光纖光柵傳感探頭的應(yīng)用。針對(duì)以上問題，提出了一種光纖光柵分段金屬化工藝，即只在光纖光柵兩端封裝區(qū)域進(jìn)行金屬化處理。這種封裝工藝既不會(huì)影響光柵自身的傳感特性，
大學(xué)物理實(shí)驗(yàn) 2015年4期2015-07-03
- 如何提高薄膜電容器的耐電流和抗脈沖能力
——選用新型金屬化膜優(yōu)化電容器結(jié)構(gòu)
——選用新型金屬化膜優(yōu)化電容器結(jié)構(gòu)文/王波 阜新歐亞電子有限公司 遼寧阜新 123000針對(duì)金屬化薄膜電容器耐電流和抗脈沖能力，工作一段時(shí)間后經(jīng)常出現(xiàn)容量耐電流和抗脈沖能力不夠的問題，通過試驗(yàn)和理論分析，收集不同試驗(yàn)條件下的數(shù)據(jù)，不斷改進(jìn)作業(yè)方法，找到了影響耐電流和抗脈沖能力的主要因素，采取相應(yīng)措施。耐電流和抗脈沖能力；箔式（鋁箔）電極；雙面金屬化；波浪分切前言隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)電子元器件的要求越來越高，一方面要求電容器自身發(fā)熱小，耐電流水平高，
中國房地產(chǎn)業(yè) 2015年24期2015-06-01
- 振動(dòng)鍍?cè)谔沾啥?span id="j5i0abt0b" class="hl">金屬化中的應(yīng)用
1900）陶瓷金屬化是指在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬，以便陶瓷能與金屬高質(zhì)量地封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封接的氣密性和強(qiáng)度[1]。常用的陶瓷金屬化工藝為Mo–Mn 法[2]，即將以Mo、Mn 為主的金屬粉末混合均勻后涂覆在陶瓷表面，通過高溫?zé)Y(jié)使得金屬粉末與陶瓷形成一體。為了改善焊料在金屬化表面的流散性和防止液態(tài)焊料對(duì)金屬化層的侵蝕，通常在完成燒結(jié)的金屬化表面鍍上Ni 層，以覆蓋多孔的金屬化層，形成光滑的可焊表面，這個(gè)過程稱之為二次金屬化。良好的二次
電鍍與涂飾 2015年24期2015-05-22
- 含鐵銅尾礦直接還原試驗(yàn)研究
造球配碳量對(duì)鐵金屬化率的影響，得出最佳還原方案。試驗(yàn)表明，配碳量14%的球團(tuán)在1 200 ℃、還原40 min的條件下，鐵金屬化率達(dá)到83%。該試驗(yàn)為合理利用含鐵銅尾礦提供參考。銅尾礦； 直接還原； 鐵金屬化率； 綜合利用0 前言銅尾礦由銅礦石經(jīng)粉碎、精選后所剩下的細(xì)粉狀沙粒組成。這些尾礦除少量作為舊礦井填充料之外，絕大多數(shù)以填充洼地或筑壩堆放的形式儲(chǔ)存。堆置的銅尾礦占用大量土地,覆蓋原有的植被，破壞生態(tài)環(huán)境。同時(shí)尾礦隨風(fēng)飛揚(yáng)，隨雨水流失，對(duì)周邊地區(qū)的環(huán)境
中國有色冶金 2015年1期2015-03-07
- 電子器件微孔金屬化試驗(yàn)研究
）0 前言微孔金屬化是電子器件制造中的重要工序。不論是導(dǎo)電微孔還是非導(dǎo)電微孔，均可借助金屬化工藝實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通互連［1-2］。金屬化的工藝效果對(duì)電子器件的導(dǎo)通狀況與可靠性有著重要影響［3-4］。本文選取布排有微孔的印制線路板作為研究對(duì)象。為了獲得理想的工藝效果，協(xié)同采用化學(xué)鍍銅工藝和電鍍銅工藝實(shí)施印制線路板的微孔金屬化，并開展相關(guān)測(cè)試分析。1 試驗(yàn)化學(xué)鍍銅的目的是預(yù)鍍薄銅膜層，為后續(xù)的電鍍銅創(chuàng)造條件。電鍍銅則用以加厚鍍層，使金屬化微孔滿足應(yīng)用要求。化學(xué)鍍銅前，印
電鍍與環(huán)保 2015年4期2015-01-29
- 在陶瓷上鍍耐高溫耐高真空的厚銅層工藝
考驗(yàn)。1 陶瓷金屬化預(yù)涂層所謂陶瓷鍍銅，不是在陶瓷上直接鍍上銅層，而是在陶瓷的金屬化涂層上鍍一層金屬銅。因此，有必要把金屬化預(yù)涂層扼要介紹一下。陶瓷(含95%氧化鋁)經(jīng)去油、去臟等一系列清洗處理后，再涂覆一層金屬化膏劑涂層。該涂層必須平整無缺，并且厚度控制在(80 ± 10)μm，再在氫氣爐中對(duì)膏劑進(jìn)行燒結(jié)，俗稱陶瓷金屬化。在(1 500 ± 10)°C 下保持45 min，即得與陶瓷結(jié)合牢固的金屬化預(yù)涂層，隨后便可在該涂層表面進(jìn)行預(yù)鍍銅。金屬化膏劑的主要
電鍍與涂飾 2014年1期2014-11-25
- 節(jié)能燈用金屬化薄膜電容器脈沖能力研究
摘要】節(jié)能燈用金屬化薄膜電容器受電流沖擊大，通過分析流過金屬化薄膜電容器的脈沖電流、dv/dt，提出影響金屬化薄膜電容器脈沖能力的因素，在設(shè)計(jì)上提出了提高金屬化薄膜電容器脈沖能力的途徑，采用小間距邊緣加厚波浪邊的鋁金屬化膜，噴涂金屬鋁作為金屬化電極的過渡層，可以大幅度提高金屬化薄膜電容器的抗脈沖能力?！娟P(guān)鍵詞】節(jié)能燈;金屬化薄膜電容器;電沖擊;脈沖電流;dv/dt;脈沖能力;鋁金屬化膜;邊緣加厚;波浪邊;噴鋁節(jié)能燈具有光效高、顯色好、使用電壓寬、壽命長(zhǎng)，體
電子世界 2014年6期2014-10-21
- 氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究*
)前言經(jīng)過表面金屬化的陶瓷廣泛應(yīng)用在電池、集成電路、切削工具，特別是能源行業(yè)[1]。因此，近幾十年陶瓷科研工作者已為實(shí)現(xiàn)陶瓷的表面金屬化做出了突出的貢獻(xiàn)。在這些金屬化工藝中，絲網(wǎng)印刷銀厚膜金屬化工藝因其簡(jiǎn)便和廉價(jià)成為應(yīng)用廣泛的工藝方法之一[2～3]。通常，采用絲網(wǎng)印刷的陶瓷表面金屬化可以通過玻璃相遷移過程實(shí)現(xiàn)[4]。在金屬和陶瓷界面處玻璃相的形成促進(jìn)了金屬化過程中的化學(xué)鍵合。因此對(duì)高附著力而言，研發(fā)連續(xù)的玻璃相是必需的，因?yàn)槌瞬煌嘀g的化學(xué)鍵合外玻璃相
陶瓷 2014年5期2014-10-19
- 轉(zhuǎn)底爐處理低品位紅土鎳礦的中試研究
石配比對(duì)鎳、鐵金屬化率和回收率的影響，得出最佳還原方案以指導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)。研究表明：還原溫度1 300 ℃、還原時(shí)間20 min、煤配比1.0%、石灰石配比6%時(shí)，鎳鐵金屬化率和回收率最高，金屬化率分別為68.61%、91.22%，回收率分別為81.76%、91.66%。紅土鎳礦在此條件下還原后再在1 450 ℃熔煉，得到的鎳鐵合金品位較高，為鎳10.77%、鐵82.00%，可滿足不銹鋼、合金鋼與合金鑄鐵工業(yè)生產(chǎn)對(duì)鎳合金原料的要求。轉(zhuǎn)底爐； 直接還原； 熔煉；
中國有色冶金 2014年2期2014-08-10
- 高分子材料的金屬化
。將高分子材料金屬化會(huì)使高分子具有金屬的一些特性，從而使其功能變得更加強(qiáng)大，這也是本論文的重點(diǎn)研究方向。關(guān)鍵詞：高分子材料；金屬化；工藝1 高分子材料金屬化的簡(jiǎn)述通過化學(xué)方法或者是物理方法將一些金屬鍍?cè)诟叻肿硬牧系谋砻?，從而使高分子材料具有了鍍金屬的一些特性，這就是我們所說的高分子材料的金屬化，金屬化后高分子材料一方面就會(huì)具有相應(yīng)傳導(dǎo)性、導(dǎo)熱性等性能，另一方面還能夠使其具有相應(yīng)的金屬光澤，進(jìn)行相應(yīng)的焊接，從而使高分子材料替代了一些金屬品，在最大程度上降低了
山東工業(yè)技術(shù) 2014年22期2014-07-09
- 攀鋼開發(fā)出鈦渣冶煉新技術(shù)
現(xiàn)了突破，生產(chǎn)金屬化球團(tuán)2270.83 t，鈦渣1986.29 t，球團(tuán)金屬化率平均達(dá)到63%，最高可達(dá)70%以上，噸渣冶煉電耗為1987 kW·h，最低可達(dá)1864 kW·h。該項(xiàng)目工業(yè)試驗(yàn)的順利完成標(biāo)志著攀鋼形成了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的預(yù)還原鈦精礦球團(tuán)冶煉鈦渣技術(shù)。面對(duì)研發(fā)周期短、任務(wù)重、技術(shù)難度大的緊迫形勢(shì)，為早出成果、快出成果，攀鋼研發(fā)人員僅用半年時(shí)間就完成了全部的實(shí)驗(yàn)室及小型試驗(yàn)工作，并緊接著在攀鋼釩鈦磁鐵礦資源綜合利用中試線上展開了預(yù)還原工業(yè)試
鈦工業(yè)進(jìn)展 2013年6期2013-08-15
- 提高陶瓷二次金屬化電鍍質(zhì)量的技術(shù)要點(diǎn)分析
鍵工藝，而二次金屬化電鍍又是保證封接強(qiáng)度和氣密性的關(guān)鍵工藝之一［1］。二次金屬化質(zhì)量的好壞直接影響整個(gè)陶瓷-金屬封接組件的質(zhì)量。通常優(yōu)良封接組件的鍍鎳層應(yīng)是連續(xù)、致密、完整且具有合適的厚度。不良的鍍鎳層往往導(dǎo)致焊料的潤(rùn)濕性變差或起不到阻擋層的作用，其結(jié)果引起抗拉強(qiáng)度降低，往往在Mo-Ni界面間發(fā)生破裂，引起局部慢漏，對(duì)于電真空器件來說這是極為危險(xiǎn)的。從二次金屬化電鍍的角度來說，產(chǎn)生這些問題的原因有很多，如一次金屬化層氧化、表面受污染、鍍液受污染、鍍鎳層過厚
電鍍與精飾 2013年3期2013-03-27
- 洛神花纖維增強(qiáng)通用樹脂復(fù)合物的力學(xué)性能及其化學(xué)鍍鎳金屬化
能及其化學(xué)鍍鎳金屬化KOTA B, VENKATACHALAM G, KARTHIKEYAN S*, NARAYANAN S, PANDIVELAN C洛神花纖維采用5%的氫氧化鈉溶液處理后用于制備纖維增強(qiáng)型通用樹脂復(fù)合物。對(duì)含不同纖維體積分?jǐn)?shù)的復(fù)合物的拉伸行為進(jìn)行研究后發(fā)現(xiàn)，其力學(xué)性能與傳統(tǒng)復(fù)合物類似。復(fù)合物的抗拉強(qiáng)度隨著纖維含量的增大而提高。采用化學(xué)鍍鎳工藝對(duì)復(fù)合物進(jìn)行金屬化后，其顯微硬度是原來的7倍。洛神花；通用樹脂；復(fù)合物；化學(xué)鍍鎳；金屬化；力學(xué)2
電鍍與涂飾 2011年12期2011-11-16
- AlN陶瓷表面狀態(tài)對(duì)Ti/Ni金屬化薄膜粘結(jié)性能的影響
態(tài)對(duì)Ti/Ni金屬化薄膜粘結(jié)性能的影響占玙娟, 周靈平1, 朱家俊, 李德意, 彭 坤(湖南大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院, 長(zhǎng)沙 410082)采用電子束蒸發(fā)技術(shù)在AlN襯底上蒸鍍Ti/Ni雙層金屬化薄膜，通過SEM、EDS和AES等方法分析拋光AlN表面狀態(tài)及與金屬化薄膜間的相互作用。結(jié)果表明：離子束清洗可去除AlN襯底表面疏松層，改變AlN襯底表面狀態(tài)，提高襯底表面能。結(jié)合熱蒸發(fā)原子的作用，膜基界面處Al、N和Ti元素之間產(chǎn)生相互擴(kuò)散現(xiàn)象，AlN陶瓷和Ti
中國有色金屬學(xué)報(bào) 2011年1期2011-09-28
- 接地金屬化孔對(duì)交指帶通濾波器頻響的影響分析
的接地端往往用金屬化孔的方法接地。金屬化孔接地時(shí)，孔自身的等效電感效應(yīng)將影響濾波器的頻率響應(yīng)。圖1 交指耦合帶通濾波器結(jié)構(gòu)示意圖金屬化孔的等效電路模型及等效電感的計(jì)算結(jié)果將在第1節(jié)中介紹。第2節(jié)通過一個(gè)帶通濾波器設(shè)計(jì)實(shí)例，用理論公式綜合計(jì)算出濾波器初值，當(dāng)選擇不同金屬化孔分布的接地結(jié)構(gòu)時(shí)，其仿真結(jié)果有明顯的差異。由比較結(jié)果可知，不同接地金屬化孔的分布將使帶通濾波器的中心頻率產(chǎn)生不同的偏移，偏移量的大小與接地金屬化孔的等效電感成正比。1 接地金屬化孔等效模型
中國電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào) 2011年5期2011-06-18