2016年8期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- 活化氫氣氛下的無助焊劑焊接
- 鍵合引線懸空的引線鍵合工藝研究
- 底部填充式BGA封裝熱機械可靠性淺析
- 集成電路純錫電鍍錫渣錫片問題探討
- 幾種典型寬禁帶半導(dǎo)體材料的制備及發(fā)展現(xiàn)狀
- 碳化硅多線切割技術(shù)研究
- 單晶硅拋光片表面質(zhì)量探究
- M5111-6/UM型五管軟著陸擴散爐研制
- 關(guān)于減少晶體硅太陽能電池板串聯(lián)電阻的探索
- 指紋識別模組熱壓工藝設(shè)備分析及研究
- 利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來降低良率損失
- 美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán)EUV光刻最新進展如何
- 全球電晶體體積微縮 2021年恐將停止
- 全球石墨烯發(fā)展概況與發(fā)展趨勢
- 人工智能成功的五要素及未來發(fā)展方向
- 首款軟性儲存芯片將用于穿戴式裝置
- “萬物互聯(lián)”激活芯片市場
- 美國半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、全球競爭態(tài)勢及扶植政策
- 推動強強聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān)做強做大集成電路產(chǎn)業(yè)
- 向創(chuàng)新型國家邁進科技創(chuàng)新開啟“十三五”新篇章
- 中國全球信息技術(shù)排名提升
- 2015年中國晶硅太陽能電池設(shè)備市場分析與2016年市場展望
- 《中國制造2025》設(shè)定集成電路設(shè)備國產(chǎn)化目標(biāo)
- KLA-Tencor推出晶圓全面檢測與檢查系列產(chǎn)品應(yīng)對10納米良率挑戰(zhàn)
- 中微MOCVD設(shè)備獲眾多客戶認可，全面進入主流LED大生產(chǎn)線
- 應(yīng)用材料公司推出下一代電子束檢測設(shè)備具有業(yè)內(nèi)最高的分辨率
- 西格里集團完成能效產(chǎn)品業(yè)務(wù)部剝離進程
- 瓦克推出新型LED制造用有機硅彈性體