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2013年11期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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封裝、組裝與測試

• TO-220FS封裝工藝改進研究

電路設(shè)計

• 一種四相交錯并聯(lián)Boost DC/DC變換器的設(shè)計
• 基于FPGA的固態(tài)盤ECC實現(xiàn)
• 一種多路輸出的高效率開關(guān)電源設(shè)計
• 基于多層PCB布線的Ku波段TR組件的設(shè)計

微電子制造與可靠性

• 3.0μm工藝模型建立方法研究