2019年8期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
機械加工
- 談印制電路工廠的智能制造(一)
——基本概念和需求 - 高速PCB差分孔阻抗的影響因素及優(yōu)化研究
- 印制電路板拼板中測試圖形位置設(shè)計改進
- 5G無損銅之銅面鍵合劑的使用
- 金屬基電路板槽孔變形的關(guān)鍵影響因素研究
- 高速板料的棕化及微蝕量與抗剝離強度關(guān)系研究
- PCB鉆孔用含導(dǎo)電粉蓋板的制備及其性能研究
- 超薄型剛撓結(jié)合板板變形改善
- 卷式垂直連續(xù)電鍍銅線優(yōu)化設(shè)計分析
- 撓性石墨烯電路板試制及性能測試
- 新型垂直導(dǎo)電體PCB與傳統(tǒng)導(dǎo)通孔PCB之性能博弈
- 金屬基板樹脂塞孔技術(shù)探討
- CPCA標(biāo)準《印制板制造用刷輥第3部分：尼龍針?biāo)⑤仭方榻B
- 電催化氧化技術(shù)在印制電路板工廠氨氮廢水處理中的應(yīng)用